巷道用压力传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及巷道用压力传感器。
【背景技术】
[0002]巷道用压力传感器的工作环境恶劣，对其金属主体的的性能要求比较高。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种巷道用压力传感器，其金属主体由经过热处理的合金材料制成，金属主体重量轻、强度高、耐磨擦、耐腐蚀、耐热、耐寒、抗氧化性能好，使用时间长。
[0004]为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种巷道用压力传感器，包括金属主体，所述金属主体由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为:
S1:l ?2%，
Te: 0.5%，
At:0.7%，
Κ:0.3%，
Ga:0.7%，
Ta:0.9%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理:
1)以25°C/min的速度升温至675°C，保温3.5小时；
2)再以35°C/min的速度降温至室温；
3)再以20°C/min的速度升温至775°C，保温2.5小时；
4)再以15°C/min的速度降温至室温。
[0005]优选的，巷道用压力传感器，包括金属主体，所述金属主体由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为:
S1:l%，
Te: 0.5%，
At:0.7%，
Κ:0.3%，
Ga:0.7%，
Ta:0.9%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理:
1)以25°C/min的速度升温至675°C，保温3.5小时；
2)再以35°C/min的速度降温至室温； 3)再以20°C/min的速度升温至775°C，保温2.5小时；
4)再以15°C/min的速度降温至室温。
[0006]优选的，巷道用压力传感器，包括金属主体，所述金属主体由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为:
S1:2%，
Te: 0.5%，
At:0.7%，
Κ:0.3%，
Ga:0.7%，
Ta:0.9%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理:
1)以25°C/min的速度升温至675°C，保温3.5小时；
2)再以35°C/min的速度降温至室温；
3)再以20°C/min的速度升温至775°C，保温2.5小时；
4)再以15°C/min的速度降温至室温。
[0007]本发明的优点和有益效果在于:提供一种巷道用压力传感器，其金属主体由经过热处理的合金材料制成，金属主体重量轻、强度高、耐磨擦、耐腐蚀、耐热、耐寒、抗氧化性能好，使用时间长。
【具体实施方式】
[0008]下面结合实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0009]本发明具体实施的技术方案是:
实施例1
一种巷道用压力传感器，包括金属主体，所述金属主体由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为:
S1: 1 ?2%，
Te: 0.5%，
At:0.7%，
Κ:0.3%，
Ga:0.7%，
Ta:0.9%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理:
1)以25°C/min的速度升温至675°C，保温3.5小时；
2)再以35°C/min的速度降温至室温；
3)再以20°C/min的速度升温至775°C，保温2.5小时；
4)再以15°C/min的速度降温至室温。
[0010]实施例2
巷道用压力传感器，包括金属主体，所述金属主体由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为:
S1:1%，
Te: 0.5%，
At:0.7%，
Κ:0.3%，
Ga:0.7%，
Ta:0.9%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理:
1)以25°C/min的速度升温至675°C，保温3.5小时；
2)再以35°C/min的速度降温至室温；
3)再以20°C/min的速度升温至775°C，保温2.5小时；
4)再以15°C/min的速度降温至室温。
[0011]实施例3
巷道用压力传感器，包括金属主体，所述金属主体由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为:
S1: 2%，
Te: 0.5%，
At:0.7%，
Κ:0.3%，
Ga:0.7%，
Ta:0.9%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理:
1)以25°C/min的速度升温至675°C，保温3.5小时；
2)再以35°C/min的速度降温至室温；
3)再以20°C/min的速度升温至775°C，保温2.5小时；
4)再以15°C/min的速度降温至室温。
[0012]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.巷道用压力传感器，其特征在于，包括金属主体，所述金属主体由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为:S1: 1 ?2%， Te: 0.5%， At:0.7%，Κ:0.3%，Ga:0.7%，Ta:0.9%， 余量为Cu和不可避免的杂质； 所述合金材料通过如下步骤进行热处理: 1)以25°C/min的速度升温至675°C，保温3.5小时； 2)再以35°C/min的速度降温至室温； 3)再以20°C/min的速度升温至775°C，保温2.5小时； 4)再以15°C/min的速度降温至室温。2.根据权利要求1所述的巷道用压力传感器，其特征在于，包括金属主体，所述金属主体由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为:S1:1%， Te: 0.5%， At:0.7%，Κ:0.3%，Ga:0.7%，Ta:0.9%， 余量为Cu和不可避免的杂质； 所述合金材料通过如下步骤进行热处理: 1)以25°C/min的速度升温至675°C，保温3.5小时； 2)再以35°C/min的速度降温至室温； 3)再以20°C/min的速度升温至775°C，保温2.5小时； 4)再以15°C/min的速度降温至室温。3.根据权利要求1所述的巷道用压力传感器，其特征在于，包括金属主体，所述金属主体由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为:S1:2%, Te: 0.5%， At:0.7%，Κ:0.3%，Ga:0.7%，Ta:0.9%， 余量为Cu和不可避免的杂质； 所述合金材料通过如下步骤进行热处理: 1)以25°C /min的速度升温至675°C，保温3.5小时；2)再以35°C/min的速度降温至室温；3)再以20°C/min的速度升温至775°C，保温2.5小时；4)再以15°C/min的速度降温至室温。
【专利摘要】本发明公开了一种巷道用压力传感器，包括由经过热处理的合金材料制成的金属主体，该合金材料的成分为：Si:1～2%，Te:0.5%，At:0.7%，K:0.3%，Ga:0.7%，Ta:0.9%，余量为Cu和不可避免的杂质；所述合金材料通过如下步骤进行热处理：1）以25℃/min的速度升温至675℃，保温3.5小时；2）再以35℃/min的速度降温至室温；3）再以20℃/min的速度升温至775℃，保温2.5小时；4）再以15℃/min的速度降温至室温。本发明巷道用压力传感器的金属主体性能好，使用时间长。
【IPC分类】G01L5/00
【公开号】CN105387965
【申请号】CN201510982285
【发明人】顾俊元
【申请人】常熟市易安达电器有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年12月24日