专利名称：一种基因芯片的制作方法
技术领域：
本发明涉及生物芯片技术和体外临床诊断检测技术领域，更具体地涉及一种适于多指标、 多人份并行检测的基因芯片。
背景技术：
基因芯片最初是由于高通量、大规模研究基因功能的需求产生的，如目前市场上最流行 的美国Affymetrix公司的芯片产品。随着芯片技术的日益成熟，人们发现基因芯片在传染性 疾病和遗传性疾病诊断上有独特的应用前景和巨大的商业市场。相关的研究设计也日益展开。 从考虑经济成本，高效检测的角度出发，也有多指标、多人份基因芯片的设计。如上海博道 基因开发有限公司申请号为00114996的申请中所提到的多人份诊断基因芯片载体，通过在芯 片载体上设计多个下凹的点样池，达到多指标和多人份检测的目的。这种设计应用简便，但 由于芯片在使用后有洗涤步骤，凹槽的设计使洗液去除不净，而使芯片的结果判读产生误差； 并且在生产中对载体的加工要求很高，。由于国内基因芯片公司都是委托外单位制作模具的， 这样大大增加了成本。以玻片为载体的芯片设计为例，针对不同人份的检测要求，玻片需要 加工成不同数量的反应区，每次开模具的成本非常高。更重要的是，基因芯片对平整度的要 求非常高，而国内的工艺水平往往达不到要求，这也增加了生产成本。对于其它载体也存在 这样的在使用和经济、工艺上的问题。这些因素极大地影响了多指标、多人份并行检测基因 芯片的推广研究和利用。发明内容为了消除洗涤步骤对基因芯片判读结果的影响，并降低对基因芯片载体的制作工艺要求， 减少成本投入，利于多指标、多人份并行检测基因芯片的推广应用，本发明将提供一种方便 经济的组合型基因芯片，不仅能降低制作芯片载体工艺要求和生产成本，同时又不影响基因 芯片检测的方便快捷。本发明提供了一种基因芯片，其特征在于由载体(1)和粘覆在上面的带反应镂空区的 膜片(2)组成。所说的载体(1)的材质可以是经修饰的玻璃，塑料，硅。 所说的载体(1)的材质可以是标准载玻片规格的超平玻片。所说的膜片(2)可以是一面带有粘性涂层的橡胶材料，塑料材料。 所说的膜片(2)的厚度在0.1mm-15mm之间。所说的膜片(2)的反应镂空区面积为1111012-100,2之间的长方形、圆形、菱形。 所说的膜片(2)的反应镂空区可以为长为lmm-20mm,宽为lmm-60mm的长方形。
图1为超平载玻片上覆盖膜片的反应镂空区为长方形的一种基因芯片。 图2为塑料载体上覆盖膜片的反应镂空区为圆形的一种基因芯片具体实施方式
图1所示的基因芯片，其实施方式如下取氨基或醛基修饰过的载玻片，在非标记区上面粘覆塑料或像胶膜片。该膜片宽25mm，长70mm，厚lmm。上面并行排列的镂空为反应 区，粘贴在玻片上后可以为反应室。该反应区为长宽各为8mm的正方形。玻片上与反应区相 对应的地方可点样结合与待检测疾病相关的核酸探针。图2所示的基因芯片，其实施方式如下取氨基或醛基修饰过的硅片，在非标记区上面 粘覆塑料或像胶膜片。该膜片宽80mm，长80mm，厚3mm。上面并行排列的镂空为反应区， 粘贴在硅片上后可以为反应室。该反应区是直径为8mm的圆形。硅片上与反应区相对应的地 方可点样结合与待检测疾病相关的核酸探针。
权利要求
1.一种基因芯片，其特征在于由载体(1)和粘覆在上面的带反应镂空区的膜片(2)组成。
2. 如权利要求1所述的基因芯片，其特征在于所说的载体(1)的材质可以是经修饰的玻 璃，塑料，硅。
3. 如权利要求2所述的基因芯片，其特征在于所说的载体(1)的材质可以是标准载玻片 规格的超平玻片。
4. 如权利要求1所述的基因芯片，其特征在于所说的膜片(2)可以是一面带有粘性涂层 的橡胶材料，塑料材料。
5. 如权利要求4所述的基因芯片，其特征在于所说的膜片(2)的厚度在0.1mm-15nmi之间。
6. 如权利要求4或5所述的基因芯片，其特征在于所说的膜片(2)的反应镂空区面积为 lmm、100mn^之间的长方形、圆形、菱形。
7. 如权利要求6所述的基因芯片，其特征在于所说的膜片(2)的反应镂空区可以为长为 lmm-20mm,宽为lmm-60mm的长方形。
全文摘要
本发明提供一种方便经济的组合型基因芯片，涉及生物芯片技术和体外临床诊断检测技术领域，由载体和覆盖在载体上有镂空反应区的粘性膜组合而成。该发明用于方便快捷地进行多疾病、多人份的平行诊断，同时降低对基因芯片载体的制作工艺要求，减少成本投入，利于多指标、多人份并行检测基因芯片的推广应用。
文档编号G01N33/50GK101334404SQ20071004266
公开日2008年12月31日 申请日期2007年6月26日 优先权日2007年6月26日
发明者汪宁梅, 穆海东, 罗芳英, 飒 黎 申请人:上海裕隆生物科技有限公司