专利名称：一种soc芯片功能测试板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试装置，具体地说是一种soc芯片功能测试板。2、 背景技术随着电子产品集成电路的不断发展，芯片的使用量越来越大了，但是其体积 越来越小，但是目前对芯片的测试水平还是比较落后的，需要把芯片上的引脚与 主板焊接在一起，而两个引脚之间的距离为1毫米左右，进行如此细致的工作需 要浪费大量的人力、物力。3、 发明内容本实用新型的目的是克服上述缺点，提供一种不需将芯片焊接到主板上即可 对芯片进行测试的一种SOC芯片功能测试板。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，其结构是由主板和芯片固定装 置组成，芯片固定装置与主板连接并固定在主板上；芯片固定装置由活动内盖、 中轴、中轴孔、挂钩、限位柱、弓l脚、内盖支撑、外盖组成，中轴穿过活动内盖 上的中轴孔并固定在外盖的侧面上，活动内盖的四周设置有内盖支撑，挂钩设置 在外盖的侧面，芯片固定装置内表面上设置有限位柱和具有等引脚间距的电子零 件。本实用新型的优点是不需费力的将芯片焊接到主板上即可进行测试，避免 了因通常测试手段而对芯片造成损坏和测试效率低下的缺点。4、
附图1为一种S0C芯片功能测试板的结构示意图； 附图2为芯片固定装置的结构示意图；附图3为安装有芯片后的芯片固定装置结构示意图；附图中的标记分别表示；1、主板；2、活动内盖；3、芯片固定装置；4、中轴；5、挂钩；6、限位柱；7、引脚；8、内盖支撑；9、外盖；10、中轴孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的一种soc芯片功能测试板作以下详细说明。如附图l、 2、 3所示，本实用新型的一种S0C芯片功能测试板由主板1和芯片固定装置3组成，芯片固定装置3与主板1连接并固定在主板1上；芯片固定装置3 由活动内盖2、中轴4、中轴孔IO、挂钩5、限位柱6、引脚7、内盖支撑8、外盖9 组成，中轴4穿过活动内盖2上的中轴孔10并固定在外盖9的侧面上，活动内盖2 的四周设置有内盖支撑8，挂钩5设置在外盖9的侧面，芯片固定装置3内表面上设 置有限位柱6和具有等引脚7间距的电子零件。限位柱6设置在芯片固定装置3内部四个角各一个。芯片固定装置2上的引脚7与芯片上的引脚一一相对应，引脚围成的大小根 据需要测试的芯片的规格设置，使芯片固定装置上的引脚与芯片的引脚完全接 触。中轴孔10的直径大于中轴4的直径，使活动内盖2以中轴4为轴心转动。 本实用新型的一种SOC芯片功能测试板其加工制作非常简单方便，按照说明 书附图所示即可加工。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的己知技术。
权利要求1、一种SOC芯片功能测试板，其特征在于由主板和芯片固定装置组成，芯片固定装置与主板连接并固定在主板上；芯片固定装置由活动内盖、中轴、中轴孔、挂钩、限位柱、引脚、内盖支撑、外盖组成，中轴穿过活动内盖上的中轴孔并固定在外盖的侧面上，活动内盖的四周设置有内盖支撑，挂钩设置在外盖的侧面，芯片固定装置内表面上设置有限位柱和具有等引脚间距的电子零件。
2、 根据权利要求1所述的一种S0C芯片功能测试板，其特征在于限位柱设 置在芯片固定装置内部四个角各一个。
3、 根据权利要求1所述的一种S0C芯片功能测试板，其特征在于芯片固定 装置上的引脚与芯片上的引脚一一相对应。
4、 根据权利要求1所述的一种S0C芯片功能测试板，其特征在于中轴孔的 直径大于中轴的直径。
专利摘要本实用新型提供一种SOC芯片功能测试板，其结构由主板和芯片固定装置组成，芯片固定装置与主板连接并固定在主板上；芯片固定装置由活动内盖、中轴、中轴孔、挂钩、限位柱、引脚、内盖支撑、外盖组成，中轴穿过活动内盖上的中轴孔并固定在外盖的侧面上，活动内盖的四周设置有内盖支撑，挂钩设置在外盖的侧面，芯片固定装置内表面上设置有限位柱和具有等引脚间距的电子零件，本实用新型不需费力的将芯片焊接到主板上即可进行测试，避免了因通常测试手段而对芯片造成损坏和测试效率低下的缺点，该实用新型和现有技术相比，具有设计合理、使用方便等特点，因而，具有很好的推广使用价值。
文档编号G01R31/28GK201083809SQ20072002883
公开日2008年7月9日 申请日期2007年10月8日 优先权日2007年10月8日
发明者于治楼, 施慧彬, 王永军 申请人:浪潮齐鲁软件产业有限公司