专利名称：芯片测试板、dfn封装器件测试板的制作方法
技术领域：
芯片测试板、DFN封装器件测试板技术领域[0001]本实用新型属于封装测试技术领域，涉及一种芯片测试板，尤其涉及一种DFN 封装器件测试板。
背景技术：
[0002]DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺.ON Semiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)。DFN/QFN平台是最新的表面贴 装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需 要遵循相应的原则。[0003]DFN/QFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。[0004]目前在电子行业，DFN封装产品非常多。目前该封装类型产品生产测试和研发 测试基本采用治具方式。但治具的缺点很明显体积大，制作麻烦，维修不方便，而且 成本比较高。而且治具制作时采用很多机械部件，长时间操作很容易损坏。因而，需要 一种新的测试方法，以解决通过治具测试的缺点。实用新型内容[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种芯片测试板，制作简单，成本 低，使用简单方便。[0006]本实用新型进一步提供一种DFN封装器件测试板，制作简单，成本低，使用简 单方便。[0007]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案[0008]一种芯片测试板，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的至 少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并 连接在测试板上的相应位置。[0009]作为本实用新型的一种优选方案，所述测试顶针为弹簧顶针。[0010]作为本实用新型的一种优选方案，所述测试板主体上设置两排测试顶针。[0011]作为本实用新型的一种优选方案，测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的 一排测试顶针推下去，然后芯片整体贴紧测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。[0012]一种DFN封装器件测试板，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主 体上的两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸 排列，并焊接在测试板上的相应位置。[0013]作为本实用新型的一种优选方案，测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相 应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住 另一侧的焊盘。[0014]本实用新型的有益效果在于本实用新型提出的DFN封装器件测试板，通过在 测试板主体上设置至少两排测试顶针，可以方便地对DFN器件等封装芯片进行测试；体 积小，制作简单，成本低，使用简单方便。
[0015]图1为本实用新型测试板的测试示意图。[0016]图2为本实用新型测试板测试方法的流程图。
具体实施方式
[0017]
以下结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。[0018]实施例一[0019]请参阅图1，本实用新型揭示了一种DFN封装器件测试板，所述测试板包括测 试板主体、设置于所述测试板主体上的至少两排弹簧顶针11、12；所述弹簧顶针根据 DFN器件20需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置。[0020]测试安装时，DFN器件20 —侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针11推下去， 然后DFN器件20整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针12顶住另一侧的焊盘。[0021]以上介绍了本实用新型的DFN封装器件测试板，本实用新型同时揭示一种利用 上述DFN封装器件测试板的测试方法；请参阅图2，所述测试方法包括如下步骤[0022]A、在测试板主体上设置两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试 的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置；[0023]B、测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去；[0024]C、DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。[0025]综上所述，本实用新型提出的DFN封装器件测试板，通过在测试板主体上设置 至少两排测试顶针，可以方便地对DFN器件等封装芯片进行测试；体积小，制作简单， 成本低，使用简单方便。[0026]实施例二[0027]本实用新型是利用做在测试板上的双排弹簧顶针代替测试治具，弹簧顶针必须 选用导电良好。采用弹簧顶针制作的测试板，测试方法如下[0028]在测试板上采用细的弹簧顶针，根据DFN封装产品的管脚数量、管脚间距尺寸 排列弹簧顶针并焊接在测试板上的相应位置。测试安装时，DFN封装产品一侧的焊盘 先对准相应的一排顶针推下去，然后产品整体贴紧测试板放下，另外一排顶针就会很容 易的顶住另外侧面焊盘。该方法使得用同一块测试板测试很多产品时，更换产品非常方 便，操作起来非常简单。而且，制作配套的测试板的优点有体积小，制作简单，成本 低。[0029]采用该方法还可以灵活的针对不同用途制作相应的测试板。比如产品总共要测 试5个功能，需要5个测试板。第1、2功能测试时只需要用到部分管脚，那么在制作第 1、2个测试板时只需要把相应管脚位置的顶针装上即可。省掉其余顶针。[0030]采用了以上测试方法可以实现测试板制作简单，节省成本，而且测试操作非常简单。4[0031]实施例三[0032]本实施例揭示一种芯片测试板，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试 板主体上的至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试的管脚数量、管脚间距 尺寸排列，并连接在测试板上的相应位置。[0033]本实施例中，所述测试顶针为弹簧顶针。所述测试板主体上设置两排测试顶 针。[0034]测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测试顶针推下去，然后芯片整 体贴紧测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。[0035]本实施例同时揭示一种芯片测试方法，所述测试方法包括如下步骤[0036]1、在芯片测试板的主体上设置至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要 测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在测试板上的相应位置；[0037]2、测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测试顶针推下去；[0038]3、芯片整体贴紧测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。[0039]这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在 上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技 术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是， 在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、 布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的 情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
权利要求1.一种芯片测试板，其特征在于，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板 主体上的至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在测试板 上的相应位置。
2.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于 所述测试顶针为弹簧顶针。
3.根据权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于 所述测试板主体上设置两排测试顶针。
4.一种DFN封装器件测试板，其特征在于，所述测试板包括测试板主体、设置于所 述测试板主体上的两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测 试板上的相应位置。
专利摘要本实用新型揭示了一种DFN封装器件测试板，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的至少两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置。测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。本实用新型提出的DFN封装器件测试板，通过在测试板主体上设置至少两排测试顶针，可以方便地对DFN器件等封装芯片进行测试；体积小，制作简单，成本低，使用简单方便。
文档编号G01R31/28GK201812028SQ201020549149
公开日2011年4月27日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者吝忠锋, 徐承军, 贠志强 申请人:上海天臣威讯信息技术有限公司