Led封装抗沉淀装置和led点胶机的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及LED封装抗沉淀装置和LED点胶机。
【背景技术】
[0002]现有LED封装白光产品主要有Lamp (直插)、SMD (表面贴装器件)、C0B (板上芯片封装器件)、仿流明大功率、集成大功率等。其白光制造过程，都需要点荧光胶水工序。
[0003]在进行点胶工作时，需要操作人员手动向点胶的点胶筒里倒入一定量的荧光胶水，在一管荧光胶点完后，再次手动向点胶筒里加入荧光胶水。然而，荧光胶水中含有不溶于硅胶的荧光粉固体颗粒，在点胶时荧光粉会沉淀，点胶时间越长，点胶筒底部沉淀的荧光粉越多，导致点胶效率低、及荧光胶的浪费，直接增加了物料及生产成本。
[0004]因而现有技术还有待改进和提高。
【实用新型内容】
[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供LED封装抗沉淀装置和LED点胶机，能防止荧光胶水在点胶时产生沉淀。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案:
[0007]—种LED封装抗沉淀装置，其包括用于控制荧光胶筒转动的旋转阀，旋转杆，用于控制旋转杆、旋转阀、荧光胶筒同步转动的第一马达，用于推出荧光胶的推胶杆，用于驱动推胶杆推胶的第二马达和用于控制第一马达和第二马达的工作状态的控制器；所述旋转阀具有出胶口、与荧光胶筒的出胶口连通，所述推胶杆的一端与第二马达同轴联接，推胶杆的另一端位于所述荧光胶筒中；所述第一马达、旋转杆和旋转阀同轴联接，所述第一马达和第二马达与控制器电连接。
[0008]所述的LED封装抗沉淀装置，还包括感应模块，所述感应模块包括感应头和感应片，所述感应片装设于所述旋转阀上，所述感应头位于旋转阀的一侧；所述感应头与控制器连接、具有与所述感应片适配的凹槽。
[0009]所述的LED封装抗沉淀装置，还包括固定栓，所述旋转阀、荧光胶筒和感应模块位于所述固定栓的容置腔中，所述旋转杆穿过所述固定栓的一端与第一马达同轴连接，推胶杆穿过所述固定栓的另一端与第二马达同轴连接。
[0010]所述的LED封装抗沉淀装置中，所述固定栓上设置有红外收发器，所述推胶杆上设置有用于代表荧光胶筒的胶量长度的固定片。
[0011]—种LED点胶机，包括点胶针筒、输胶管和如上所述的LED封装抗沉淀装置，所述点胶针筒通过输胶管与所述LED封装抗沉淀装置中的旋转阀的出胶口连通。
[0012]相较于现有技术，本实用新型提供LED封装抗沉淀装置和LED点胶机，其抗沉淀装置包括用于控制荧光胶筒转动的旋转阀，旋转杆，用于控制旋转杆、旋转阀、荧光胶筒同步转动的第一马达，用于推出荧光胶的推胶杆，用于驱动推胶杆推胶的第二马达和用于控制第一马达和第二马达的工作状态的控制器；在点胶时，由第一马达转动带动旋转杆和旋转阀同轴转动，使荧光胶筒在点胶过程中除挤胶时间外一直处于转动状态，不会产生沉沉，从而不会浪费荧光胶水，节省了生产成本。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型提供的LED封装抗沉淀装置的截面图。
[0014]图2为本实用新型提供的LED封装抗沉淀装置的部分立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]本实用新型提供LED封装抗沉淀装置和LED点胶机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]请参阅图1，本实用新型提供的LED封装抗沉淀装置包括旋转阀11、旋转杆12、第一马达13、推胶杆14、第二马达15和控制器(图中未示出)。其中，所述第一马达13和第二马达15与控制器电连接，控制器用于控制第一马达13和第二马达15的工作状态，如控制第一马达13转动、控制第二马达15推胶。
[0017]所述旋转阀11套高于荧光胶筒10的一端(即出胶端)，用于带动荧光胶筒10同步转动。所述第一马达13、旋转杆12和旋转阀11同轴联接，由第一马达13驱动旋转杆12、旋转阀11、荧光胶筒10同步转动，从而使荧光胶筒10处于转动状态，防止荧光胶产生沉淀。
[0018]所述推胶杆14的一端与第二马达15同轴联接，推胶杆14的另一端位于所述荧光胶筒10中，由第二马达15驱动推胶杆14向前移动推胶，所述旋转阀11具有出胶口(图中未示出)、与荧光胶筒10的出胶口连通，在第二马达15工作时，推胶杆14向前移动使荧光胶筒10中的荧光胶水从旋转阀11的出胶口中推出，进入点胶设备的点胶针筒中，进行点胶工作。
[0019]本实用新型通过在点胶过程中，转动荧光胶筒10使荧光粉不会沉淀，同时有利于荧光粉与硅胶混合均匀，使其成型的LED光源发光性能好，而且不会浪费荧光胶水，节省了生产成本。
[0020]另外，本实用新型由LED封装抗沉淀装置持续旋转荧光胶筒10使荧光胶不会沉淀，再将少量荧光胶推入点胶机的点胶针筒中储存进行点胶，从而使点胶和旋转同步进行，实现了旋转与点胶工序各不干扰，工作效率高。
[0021]为了使荧光粉与硅胶混合均匀，所述控制器控制第一马达13正转180度、再反转180度、然后再正转，依次交替，使荧光粉与硅胶充分混合。在转动时，控制器可以控制第一马达13正转5秒，然后再控制第一马达13反转5秒，依次交替。
[0022]较佳的，所述控制器用于控制第一马达13除挤胶时间外，持续处于转动状态，使得荧光胶筒10大部分时间均处于正反转动状态，确保荧光粉不会沉淀。
[0023]具体的，本实用新型的LED封装抗沉淀装置还包括感应模块(图中未标出)，请一并参阅图2，所述感应模块包括感应头16和感应片17，所述感应片17装设于所述旋转阀11上，与旋转阀同步转动。所述感应头16位于旋转阀11的一侧；所述感应头16与控制器连接、具有与所述感应片17适配的凹槽；荧光胶筒10每转动一周，所述感应头16与感应片17接触一次，使感应片接收到感应信号，此方式主要用于判断第一电机是否有卡死的现象。当感应头在预设时间后没有收到感应信号时，控制器控制点胶要的报警装置输出报警信号，提醒工作人员设备处于异常。
[0024]请继续参阅图1和图2，本实用新型的LED封装抗沉淀装置还包括固定栓18，所述第一马达13位于固定栓18的一端，第二马达15位于固定栓18的另一端。具体地，所述旋转阀11、荧光胶筒10和感应模块位于所述固定栓18的容置腔中，所述旋转杆12穿过所述固定栓18的一端与第一马达13同轴连接，推胶杆14穿过所述固定栓18的另一端与第二马达15同轴连接，使所述荧光胶筒