自动套装点胶装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种自动套装点胶装置。
【背景技术】
[0002]现有市场电源领域对电子元器件的引脚穿磁环的方法都是手工方式或者用简单治具辅助的方式，这两种方式存在人工费用高、人工组装效率低、工人熟练度导致品质问题以及人工作业中有对电子元器件造成静电损坏隐患等问题。因此寻求一种提升效率、降低成本及提高产品良率的自动套装点胶装置尤为重要。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种提升效率、降低成本及提高产品良率的自动套装点胶装置。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:
[0005]—种自动套装点胶装置，它包括自动套装模组、自动点胶模组以及控制模组，所述自动套装模组包括自动套装机架，自动套装机架上从前至后设置有电子元器件下料装置以及磁环下料装置，所述自动点胶模组包括自动点胶机架，所述自动点胶机架上设置有一组或者一组以上的自动点胶头，所述点胶头下方的自动点胶机架上设置有加热装置，所述自动套装点胶装置还包括从前至后贯穿自动套装模组以及自动点胶模组的输送带。
[0006]控制模组控制输送带的行进速度、电子元器件下料装置的下料时间节点、磁环下料装置的下料时间节点、点胶头的点胶时间节点以及加热装置的加热温度。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0008]本实用新型自动套装点胶装置通过自动套装以及自动点胶完成磁环或磁珠与电子元器件的引脚装配。因此本实用新型自动套装点胶装置具有提升效率、降低成本及提高广品良率的优点。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图2为工艺流程图。
[0011]图3为原料到成品的成型示意图。
[0012]其中:
[0013]自动套装模组1、自动套装机架1.1、电子元器件下料装置1.2、磁环下料装置1.3
[0014]自动点胶模组2、自动点胶机架2.1、自动点胶头2.2、加热装置2.3
[0015]控制模组3
[0016]输送带4
[0017]电子元器件5
[0018]磁环6
[0019]胶水7。
【具体实施方式】
[0020]参见图1~图3，本实用新型涉及的一种自动套装点胶装置，它包括自动套装模组
1、自动点胶模组2以及控制模组3，所述自动套装模组I包括自动套装机架1.1，自动套装机架1.1上从前至后设置有电子元器件下料装置1.2以及磁环下料装置1.3，其中电子元器件下料装置1.2以及磁环下料装置1.3可以选用自动多轴振动送料盘。所述自动点胶模组2包括自动点胶机架2.1，所述自动点胶机架2.1上设置有一组或者一组以上的自动点胶头
2.2，所述点胶头2.2下方的自动点胶机架2.1上设置有加热装置2.3。所述自动套装点胶装置还包括从前至后贯穿自动套装模组I以及自动点胶模组2的输送带4。控制模组3用于控制输送带的行进速度、电子元器件下料装置1.2的下料时间节点、磁环下料装置1.3的下料时间节点、点胶头2.2的点胶时间节点以及加热装置2.3的加热温度等。
[0021]该自动套装点胶装置可以从原料到成品包括两道自动化的工序:自动套装以及自动点胶。
[0022]工作原理:
[0023]电子元器件5 (可以为二极管、三极管、电容和电阻)从电子元器件下料装置1.2下落至输送带4上，当电子元器件5被输送至磁环下料装置1.3正下方时，磁环下料装置1.3内的磁环(或者磁环)6开始下落至其正下方的电子元器件5的引脚上，磁环套装完毕后的电子元器件继续呗输送带输送至自动点胶头2.2的下方，自动点胶头2.2开始工作，将胶水7 (包括固定胶或者散热胶)点胶于其下方的套装完毕后的电子元器件的磁环上，将磁环与电子元器件固定，然后经过加热装置进行烘烤，使得胶水将磁环与电子元器件的引脚固定充分，然后再随着输送带输出至自动套装点胶装置末端的下料处。
【主权项】
1.一种自动套装点胶装置，其特征在于它包括自动套装模组(I )、自动点胶模组(2)以及控制模组(3)，所述自动套装模组(I)包括自动套装机架(1.1)，自动套装机架(1.1)上从前至后设置有电子元器件下料装置(1.2)以及磁环下料装置(1.3)，所述自动点胶模组(2)包括自动点胶机架(2.1)，所述自动点胶机架(2.1)上设置有一组或者一组以上的自动点胶头(2.2)，所述点胶头(2.2)下方的自动点胶机架(2.1)上设置有加热装置(2.3)，所述自动套装点胶装置还包括从前至后贯穿自动套装模组(I)以及自动点胶模组(2)的输送带⑷。2.根据权利要求1所述的一种自动套装点胶装置，其特征在于控制模组(3)控制输送带的行进速度、电子元器件下料装置(1.2)的下料时间节点、磁环下料装置(1.3)的下料时间节点、点胶头(2.2)的点胶时间节点以及加热装置(2.3)的加热温度。
【专利摘要】本实用新型涉及一种自动套装点胶装置，其特征在于它包括自动套装模组（1）、自动点胶模组（2）以及控制模组（3），所述自动套装模组（1）包括自动套装机架（1.1），自动套装机架（1.1）上从前至后设置有电子元器件下料装置（1.2）以及磁环下料装置（1.3），所述自动点胶模组（2）包括自动点胶机架（2.1），所述自动点胶机架（2.1）上设置有自动点胶头（2.2），所述点胶头（2.2）下方的自动点胶机架（2.1）上设置有加热装置（2.3），所述自动套装点胶装置还包括从前至后贯穿自动套装模组（1）以及自动点胶模组（2）的输送带（4）。本实用新型自动套装点胶装置具有提升效率、降低成本及提高产品良率的优点。
【IPC分类】B05C13/02, B05C5/00
【公开号】CN204933863
【申请号】CN201520639831
【发明人】邱成竹, 李家雄
【申请人】江苏凯源电子科技股份有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月24日