专利名称：Qfp128封装芯片测试板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种QFP128封装芯片测试板,QFP是Plastic Quad Flat Package的缩略语，即方型扁平式封装技术。
背景技术：
QFP实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装芯片时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。在SoC (System on Chip，片上系统)芯片设计过程中，芯片完成流片后的测试是芯片设计是否成功的重要步骤。同时，如Flash应用很广，越来越多的厂商加入其中，造成市场上基于不同标准的Flash的种类及型号多种多样，因此，用于测试的测试板应当兼容不同的Flash，这些测试都是芯片测试的必要内容。从以上内容可以看出，在芯片测试过程中，因为外部需要给芯片输入不同的命令，而且要测试芯片在工作的时候电压情况，芯片在空载以及满载时的功耗情况，芯片跟不同flash的兼容情况，芯片工作时输出信号完整性等，这就要求测试板具有更宽的适应性。现有测试板受限于封装形式，测试的内容有限。
发明内容因此，本实用新型的目的在于提出一种测试内容比较广的QFP128封装芯片测试板，提闻测试的效率。本实用新型采用的技术方案为:一种QFP128封装芯片测试板，包括通过总线连接的主控芯片测试座和多片flash接口，其中主控芯片测试座连接有用于与上位机连接的接口，以及用于数据输出的接口；配置的板载电源含有3.3V回路和1.2V回路，并在每种回路上均设有测试点。上述QFP128封装芯片测试板，还包括通过排插及所述总线接入的flash板，而所述flash接口与所述主控芯片测试座通过总线直连,形成板载flash接口 ；对应地,所述主控芯片测试座的输出端匹配有两组信号测试点，以匹配板载和flash板两个通道的flash芯片的测试；同时，配置主控芯片测试座的CE信号触发电路，以选择不同的通道。从以上结构可以看出，基于QFP封装操作方便，可靠性高得特点，整合上位机接口、数据输出结构，可以通过上位机进行部分测试，并通过数据输出接口输出测试结构，匹配测试座和多个flash接口，可以方便的对待测试的芯片进行更换，进而方便对与flash芯片的兼容测试。通过对电源预留的测试点，可以很方便的测试板子在空载以及负载时各种电压的情况。上述QFP128封装芯片测试板，每个所述通道的所有数据线以及控制线都配置有测试点。[0011 ] 上述QFP128封装芯片测试板，其特征在于，所述flash接口为焊接盘面或者预制的flash芯片插槽。上述QFP128封装芯片测试板，所述板载电源含有ESD保护电路。上述QFP128封装芯片测试板，对应所述回路的测试点设置在回路的输出端，并在输出端设有输出电阻，测试点设置在输出电阻的两端。上述QFP128封装芯片测试板，用于与上位机连接的接口为USB接口，用于数据输出的接口为串口。上述QFP128封装芯片测试板，还配置有连接于所述主控芯片测试座的JTAG接口。
图1为依据本实用新型的一种QFP128封装芯片测试板的结构原理图。
具体实施方式
在芯片的测试过程中，因为外部需要给芯片输入不同的命令，而且要测试芯片在工作的时候电压的情况，芯片在空载以及满载时的功耗情况，芯片跟不同flash的兼容情况，芯片工作时输出信号的完整性等等。都是在测试过程中需要做的测试。在以下的内容中上述目的和效果会更显而易见，这款测试板提供了一个实现以上功能的方案。如图1所示QFP128封装芯片测试板:这款测试板有一个电源输入端子，一个USB接口，一个JTAG接口以及一个串口输入。在板子上放置了一个QFP128封装芯片的测试座(socket)，同时在该芯片的信号输出端加了两组信号测试点，这样我们可以同时完成两个通道(chaneI)的测试，芯片直接连接了两片flash芯片，如图1所示，同时我们还可以通过排插连接一款flash板,可以做到同时测试多个chanel、多片flash。测试板输入的是+5V的直流电源，电源输入之后会首先经过一个ESD(Electro-Static discharge,静电释放)保护电路,这样可以在测试过程当中对电源做到有效保护。电源回路同时还有两个LDO (low dropout regulator,低压差线性稳压器),可以分别转出3.3V以及1.2V电源给主控芯片以及flash芯片。同时针对在每种电压的两端或者说输出部分，都预留一个测试点，可以很方便的测试我们板子在空载以及负载时各种电压的情况；同时，我们也可以通过测试电阻两端的电压以及通过的电流，来分别计算我们在空载以及负载时的功耗。其中电阻为匹配的电源输出的电阻，加载在输出电阻上的电压和电流可以直接确知板子的负载。连接于主控芯片测试座的USB接口用于外接如PC的上位机的USB接口，可以通过PC等给芯片发出命令，同时测试板还预留了一个串口接口，连接到芯片的232输出端口，可以在测试的过程当中输出我们想要得到的测试结果。在测试板上放置了两个flash，可以直接焊接flash芯片，也可以焊接SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)封装的socket。每个chanel的所有数据线以及控制线都有跟它相对应的测试点，从而可以很方便的连接示波器，协议分析仪等，对信号做精确测试。同时，我们在测试板上的主控芯片封装我们做到了可以兼容芯片直接焊接以及通过socket测试。JTAG接口是用来做单步测试，用作ARM的调试。可以通过主控芯片输出的CE信号(在这里主控芯片是跟flash直接相连)，来选择使用测试板上的flash还是使用通过CN总线所连接的flash板上的flash。其中，flash板选择PCB板,可以方便的更换flash以及满足多个chanel多个flash的同时测试。本方案实现了多个部分的兼容(包括主控芯片，flash芯片)，这样就可以大大的节省了测试的成本，同时也提高了测试时的效率。可以非常方便快捷的更换主控芯片以及flash芯片。
权利要求1.一种QFP128封装芯片测试板，其特征在于，包括通过总线连接的主控芯片测试座和多片flash接口，其中主控芯片测试座连接有用于与上位机连接的接口，以及用于数据输出的接口 ；配置的板载电源含有3.3V回路和1.2V回路，并在每种回路上均设有测试点。
2.根据权利要求1所述的QFP128封装芯片测试板，其特征在于，还包括通过排插及所述总线接入的flash板,而所述flash接口与所述主控芯片测试座通过总线直连,形成板载flash接口 ；对应地，所述主控芯片测试座的输出端匹配有两组信号测试点，以匹配板载和flash板两个通道的flash芯片的测试；同时，配置主控芯片测试座的CE信号触发电路，以选择不同的通道。
3.根据权利要求3所述的QFP128封装芯片测试板，其特征在于，每个所述通道的所有数据线以及控制线都配置有测试点。
4.根据权利要求1至3任一所述的QFP128封装芯片测试板，其特征在于，所述flash接口为焊接盘面或者预制的flash芯片插槽。
5.根据权利要求1所述的QFP128封装芯片测试板，其特征在于，所述板载电源含有ESD保护电路。
6.根据权利要求1或5所述的QFP128封装芯片测试板，其特征在于，对应所述回路的测试点设置在回路的输出端，并在输出端设有输出电阻，测试点设置在输出电阻的两端。
7.根据权利要求1所述的QFP128封装芯片测试板，其特征在于，用于与上位机连接的接口为USB接口，用于数据输出的接口为串口。
8.根据权利要求1所述的QFP128封装芯片测试板，其特征在于，还配置有连接于所述主控芯片测试座的JTAG接口。
专利摘要本实用新型公开了一种QFP128封装芯片测试板，包括通过总线连接的主控芯片测试座和多片flash接口，其中主控芯片测试座连接有用于与上位机连接的接口，以及用于数据输出的接口；配置的板载电源含有3.3V回路和1.2V回路，并在每种回路上均设有测试点。依据本实用新型测试内容比较广，能够提高测试的效率。
文档编号G01R31/28GK202994975SQ20122070036
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月17日 优先权日2012年12月17日
发明者范宣荣, 陆崇心, 王玲燕, 孙晓宁, 其他发明人请求不公开姓名 申请人:山东华芯半导体有限公司