专利名称：光电芯片阵列形封装构造的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种光电芯片阵列形封装构造，即包含半导体或发光体的封装构造，具有高强度及透光时不受外界光干扰的优点，主要是利用外接电路界面接点设于封装体的一侧的方法来改善安装方便性及外框装置防止外界光干扰；而且较已知的光电芯片阵列形封装构造为优良。
背景技术：
在封装工业中，受瞩目的为半导体封装，同时发光二极管(LED)及光传感器封装工业也伴随着电子产品轻、薄、短、小与高功能的要求而愈显重要，更有与半导体封装平分秋色的态势。LED或半导体封装工业的封装技术更推陈出新，如符合表面黏着技术(SMT)规格要求的光电芯片阵列形封装构造BGA脚位，尤其是脚位较多时亦表示其封装构造中需要更优良的基材；同理其封装后成品亮度亦为重要的要求。
如一般使用大众所认知的，电子构装技术是指从半导体集成电路及发光二极管制作完成后，与其它的电子元件共同组装于一个联线结构之中，成为一电子产品，以达成一特定设计功能的所有制程。电子构装主要的功能有四方面，分别是电能传送(Power Distribution)、讯号传送(Signal Distribution)、热的散失(Heat Dissipation)与保护支持(Protection and Support)。如常用于IC集成电路芯片封装与发光二极管LED封装。
请参考如图1所述，其为已知的光电芯片阵列形封装构造，基材10a黏着光电芯片40a，并连上基材内部电路再以外部壳形封装构造20a封装及灌胶的状况(可具有数个光电芯片40a)，但是面对安装于印刷电路板流程时，传统的光电芯片阵列形封装构造面对较费成本的BGA黏着技术及接点过多问题及亮度问题，如BGA接点焊锡性控制，受黏着应力施加的基材构造也许会扭曲(基材太薄时常发生)，在实际应用时，会影响精度，并且对封装良率也有负面影响。因此有必要研发出一种利于安装及构造强韧且高亮度的封装结构来符合实际应用的要求。
因此，对现今市面上大部分需要基材的发光二极管而言，密封性、易安装而具构形强度亦成为封装过程中的重要需求，且发光亮度不受外界光干扰亦为重要功能需求，导致发明人经努力研发出本实用新型来达成上述之需求。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种安装容易，而能维持高亮度的光电芯片阵列形封装构造(可以用于广告看板或电磁波场形侦测器)，可用于具与基材共同封装需求的发光体(如发光二极管)或光传感器，可以提供低成本高品质的制程封装功效。
为了达成上述目的，本实用新型提供一种以具有侧面外接电路界面接点基材或外框装置为主要构造，配合传统封装制程及制程难度低的外围设备，将各该制程步骤结合在一起而发展出本实用新型。
本实用新型构造包含基材，具有正面及反面，具有内部电路分布于其中；复数个光电芯片，设置于该基材正面的上与该内部电路相接；外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于该基材与该复数个光电芯片之上，且覆盖该复数个光电芯片；及外接电路界面接点，设置于该基材之一侧边或是复数个预定侧边且与该内部电路相连接。
本实用新型有以下优点(1)新制程设置容易，所需新添设备价格及技术要求皆不大(2)外接电路界面接点的侧面设置构造的密封性、安装方便性佳(3)传统封装设备仍然可用(4)发光的亮度强，可配合传统封装制程。
为了使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为已知的光电芯片阵列形封装构造的示意图；图2为本实用新型实施例光电芯片阵列形封装构造的示意图；及图3为本实用新型光电芯片阵列形封装构造另一实施例的示意图。
图中符号说明10a 基材 20a 外部壳形封装构造30a 壳透光孔 40a 光电芯片10 基材 20 外部充填封装构造40 光电芯片 50 外接电路界面接点60 反射框 70 表面处理具体实施方式
请参考图2为本实用新型的实施例，其中基材10可为层叠构造，具有正面(一般为光电芯片40之面，在光电芯片40的应用例，可为发光二极管或光传感器)及反面，具有内部电路分布于其中(部分如图上的线条所述，可视为印刷电路板的型式)；复数个光电芯片40，设置于该基材正面之上与该内部电路相接；外部充填封装构造20，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于该基材与该复数个光电芯片之上，且覆盖该复数个光电芯片40；及外接电路界面接点50(可以连接导线与基材10另一侧的电路板安装处附近连接)，设置于该基材之一侧边或是复数个预定侧边且与该内部电路相连接。外部充填封装构造20能透出光源，可为透光性强的高分子材料如树脂。透过本说明书的图2及图3，可看出本实用新型的一般主要构造。
以下将详述本实用新型的实施例细部变化及同时参考图3；其中该基材可为多层叠合的构造；其中该光电芯片可为发光二极管或光传感器；其中外部充填封装构造可为高分子复合材料所构成；其中基材可为长方形而且外接电路界面接点，可设置于该长方形基材之一侧边或是复数个预定侧边；其中该基材可为铜箔电路板材料所构成；其中该外接电路界面接点可设于该基材侧边的正面或反面；其中外部充填封装构造可具有反射框60设于边缘，利于防止外界光干扰及聚光(往上聚集发光)作用；其中外部充填封装构造可具有表面处理70；其中外部充填封装构造的表面处理可为设置光栅或滤光膜(滤光或是整理光线)；其中复数个光电芯片排列形状可为矩阵形或用图形、数字、文字构成的排列形状，如商标或广告物体形状。
本实用新型的特征与方便之处在于，将传统的光电芯片阵列形封装构造封装改为外接电路界面接点，可设置于该长方形基材之一侧边或是复数个预定侧边；及增加反射框60或表面处理70如光栅或滤光膜(滤光或是整理光线)，使得封装构造得以改善密封性、安装方便性及加强发光强度，并且设置成本低及对传统发光二极管芯片封装生产线影响不大。
须知本实用新型的外接电路界面接点的侧面设置构造及增加反射框60或表面处理70的机械设备并非高价或不易取得的设备，因此本实用新型的设置容易；且本实用新型的基材构造兼顾发光强度及构造坚韧；同时本实用新型对传统封装程序的加工次序影响不大，完全可以融入旧有封装程序当中，旧有封装机台不需作大幅修改，为符合制造实际状况而有用的创作。
综上所述，本实用新型实为一不可多得的实用新型产品，极具产业上利用性、新颖性及进步性，完全符合实用新型专利申请要件，依专利法提出申请。
权利要求1.一种光电芯片阵列形封装构造，其特征是，包含基材，具有正面及反面，具有内部电路分布于其中；复数个光电芯片，设置于该基材正面的上与该内部电路相接；外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于该基材与该复数个光电芯片的上，且覆盖该复数个光电芯片；及外接电路界面接点，设置于该基材之一侧边或是复数个预定侧边且与该内部电路相连接。
2.如权利要求1所述的光电芯片阵列形封装构造，其特征是，该基材为多层叠合的构造。
3.如权利要求1所述的光电芯片阵列形封装构造，其特征是，该光电芯片为发光二极管或光传感器。
4.如权利要求1所述的光电芯片阵列形封装构造，其特征是，外部充填封装构造为高分子复合材料所构成。
5.如权利要求1所述的光电芯片阵列形封装构造，其特征是，基材为长方形而且外接电路界面接点，设置于该长方形基材之一侧边或是复数个预定侧边。
6.如权利要求1所述的光电芯片阵列形封装构造，其特征是，该基材为铜箔电路板材料所构成。
7.如权利要求1所述的光电芯片阵列形封装构造，其特征是，该外接电路界面接点可设于该基材侧边的正面或反面。
8.如权利要求1所述的光电芯片阵列形封装构造，其特征是，外部充填封装构造具有反射框设于边缘。
9.如权利要求1所述的光电芯片阵列形封装构造，其特征是，外部充填封装构造具有表面处理。
10.如权利要求9所述的光电芯片阵列形封装构造，其特征是，外部充填封装构造的表面处理为设置光栅或滤光膜。
11.如权利要求1所述的光电芯片阵列形封装构造，其特征是，复数个光电芯片排列形状为矩阵形。
专利摘要一种光电芯片阵列形封装构造，包含基材，具有内部电路分布于其中；复数个光电芯片，设置于该基材正面之上与该内部电路相接；外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于该基材与该复数个光电芯片之上，且覆盖该复数个光电芯片；及外接电路界面接点，设置于该基材之一侧边或是复数个预定侧边且与该内部电路相连接。本实用新型具有易于安装度及透光时集中不受外界光干扰的优点，且可以用于广告看板，并改善封装的合格率及品质，而使用发光二极管或光传感器芯片封装时，易于达成电子芯片所需的封装需求。本实用新型可以解决传统技术中光电芯片阵列形封装构造接点过多及亮度问题。
文档编号H01L33/00GK2859807SQ20052001868
公开日2007年1月17日 申请日期2005年5月18日 优先权日2005年5月18日
发明者汪秉龙, 林惠忠 申请人:宏齐科技股份有限公司