一种用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座的制作方法

文档序号:10015577阅读:537来源:国知局
一种用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体测试技术领域,具体地是涉及一种用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展,电子芯片已经广泛应用于各种电子产品中。在完成芯片大批量生产后,需要对芯片的合格性进行检测,以此来挑选出不合格的芯片,而保留合格的芯片。然而,在当前半导体芯片测试领域,测试插座主要包括下测试座主体、测试探针以及下测试座探针保持板,以此来完成单面引脚阵列芯片的测试。即其只能用来测试单面引脚阵列的芯片,针对双面引脚阵列的新型封装技术芯片,尤其是层叠式半导体芯片的主芯片而言,这种测试插座就不具有同时测试芯片的上下两面的功能。
[0003]因此,本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型旨在提供一种用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座,其可以完成双面引脚阵列的半导体芯片的功能和系统测试。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
[0006]—种用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座,自下而上依次包括测试主板、主测试插座探针定位板、上测试插座探针定位板、上测试插座探针保持板和压块。
[0007]其中所述主测试插座探针定位板和所述上测试插座探针定位板之间留有用于固定被测半导体芯片的第一容置空间;所述上测试插座探针保持板和所述压块之间留有用于固定测试用存储芯片的第二容置空间。
[0008]所述主测试插座探针定位板内部嵌有一个或者多个主测试插座弹簧测试探针,所述主测试插座弹簧测试探针的一端与所述测试主板连接,另一端与所述被测半导体芯片连接;所述上测试插座探针保持板内部嵌有一个或者多个上测试插座弹簧测试探针,所述上测试插座弹簧测试探针的一端与所述被测半导体芯片连接,另一端与所述测试用存储芯片连接。
[0009]优选地,还包括主测试插座探针保持板,所述主测试插座弹簧测试探针的一端通过所述主测试插座探针保持板与所述测试主板连接。
[0010]优选地,所述被测半导体芯片为双面引脚阵列半导体芯片。
[0011]采用上述技术方案,本实用新型至少包括如下有益效果:
[0012]本实用新型所述的用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座,是在传统的测试座的基础上(即本实用新型中的下测试插座的基础上),通过增加上测试插座,构建一种新的测试架构,从而完成双面引脚阵列半导体芯片的系统测试,满足双面引脚阵列半导体芯片新型封装技术的需要。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型所述的用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座的结构示意图。
[0014]其中:1.测试主板;2.主测试插座探针定位板;3.主测试插座探针保持板;4.主测试插座弹簧测试探针;5.被测半导体芯片;6.测试用存储芯片;7.上测试插座探针保持板;8.上测试插座探针定位板;9.上测试插座弹簧测试探针;10.压块。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0016]如图1所示,为符合本实用新型的一种用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座,自下而上依次包括测试主板1、主测试插座探针定位板2、上测试插座探针定位板8、上测试插座探针保持板7和压块10。
[0017]其中所述主测试插座探针定位板2和所述上测试插座探针定位板8之间留有用于固定被测半导体芯片5的第一容置空间;所述上测试插座探针保持板7和所述压块10之间留有用于固定测试用存储芯片6的第二容置空间。
[0018]所述主测试插座探针定位板2内部嵌有一个或者多个主测试插座弹簧测试探针4,所述主测试插座弹簧测试探针4的一端与所述测试主板I连接,另一端与所述被测半导体芯片5连接;所述上测试插座探针保持板7内部嵌有一个或者多个上测试插座弹簧测试探针9,所述上测试插座弹簧测试探针9的一端与所述被测半导体芯片5连接,另一端与所述测试用存储芯片6连接。通过测试用存储芯片6将整体分为上测试插座和主测试插座两部分。
[0019]优选地,还包括主测试插座探针保持板3,所述主测试插座弹簧测试探针4的一端通过所述主测试插座探针保持板3与所述测试主板I连接。
[0020]优选地,所述被测半导体芯片5为双面引脚阵列半导体芯片。
[0021]使用时,将测试用存储芯片6放入上测试插座探针保持板7的定位容置空间内,将被测半导体芯片5放置于主测试插座探针定位板2上。而后通过定位机构实现精确定位后,将上测试插座放置于下测试插座之上。依靠外力的作用,通过压块10下移压紧测试用存储芯片6,继而可以将上测试插座下压,这样便可以使上测试插座弹簧测试探针9、主测试插座弹簧测试探针4与被测双面引脚阵列半导体芯片之间形成接触,形成测试回路。
[0022]本实施例所述的基于双面引脚阵列半导体芯片的测试治具,是在传统的测试座的基础上(即本实用新型中的下测试插座的基础上),通过增加上测试插座,构建一种新的测试架构,从而完成双面引脚阵列半导体芯片的系统测试,满足双面引脚阵列半导体芯片新型封装技术的需要。
[0023]对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座,其特征在于:自下而上依次包括测试主板、主测试插座探针定位板、上测试插座探针定位板、上测试插座探针保持板和压块; 其中所述主测试插座探针定位板和所述上测试插座探针定位板之间留有用于固定被测半导体芯片的第一容置空间;所述上测试插座探针保持板和所述压块之间留有用于固定测试用存储芯片的第二容置空间; 所述主测试插座探针定位板内部嵌有一个或者多个主测试插座弹簧测试探针,所述主测试插座弹簧测试探针的一端与所述测试主板连接,另一端与所述被测半导体芯片连接;所述上测试插座探针保持板内部嵌有一个或者多个上测试插座弹簧测试探针,所述上测试插座弹簧测试探针的一端与所述被测半导体芯片连接,另一端与所述测试用存储芯片连接。2.如权利要求1所述的用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座,其特征在于:还包括主测试插座探针保持板,所述主测试插座弹簧测试探针的一端通过所述主测试插座探针保持板与所述测试主板连接。3.如权利要求1或2所述的用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座,其特征在于:所述被测半导体芯片为双面引脚阵列半导体芯片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于双面引脚阵列半导体芯片的测试插座,包括测试主板、主测试插座探针定位板、主测试插座探针保持板、主测试插座弹簧测试探针、被测半导体芯片、上测试插座探针定位板、上测试插座探针保持板、上测试插座弹簧测试探针、测试用存储芯片和压块。本实用新型是在传统的测试座的基础上,通过增加上测试插座,构建一种新的测试架构,从而完成双面引脚阵列半导体芯片的系统测试,满足双面引脚阵列半导体芯片新型封装技术的需要。
【IPC分类】G01R1/04
【公开号】CN204925180
【申请号】CN201520708833
【发明人】陈金荣, 郭愿珍, 刘德先
【申请人】安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月14日
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