热风用测温探针及具备该测温探针的热风用温度测定装置的制作方法

文档序号:5827815阅读:178来源:国知局
专利名称:热风用测温探针及具备该测温探针的热风用温度测定装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种,在用热风加热被加热部的作业中,用于测定热风或被加热部的 温度的热风用测温探针及具备该测温探针的热风用温度测定装置。尤其涉及一种适用于上 述被加热部为焊料或者与焊料一起予以加热的元件的热风用测温探针及具备该测温探针 的热风用温度测定装置。
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在焊接作业中或者从基板等取下已焊接的元件的作业(将这些作业统称为焊料处理作 业)中,必须对焊料进行加热而使其熔融。作为焊料的加热方法,通常使钎焊烙铁等高温 烙铁的前端(固体)接触焊料,另外,还有使热风(流体)与焊料接触的方法。
后者,具有一次能够进行多处的焊料处理作业、容易对难以使烙铁接触的部位(电子
元件的底表面等)进行作业等优点。但是,另一方面,由于难以避免热风作用于焊接部以 外的部位(电子元件主体或基板等),因此需要注意避免电子元件等因热风而受损、基板 被烤焦。
例如,对主体周围排列有导线的电子元件进行焊料处理作业时,需将具有使热风避开 电子元件主体而集中在导线部分的形状的喷嘴安装在热风喷出口。由于电子元件的大小或 形状、导线的排列方式多种多样,因此该喷嘴采用可装卸方式,并对应于各个电子元件进 行适当的选择。但是,仍难以避免热风在一定程度上作用于电子元件主体。
另外,就近年来广泛使用的BGA (Ball Grid Array)而言,使热风作用于BGA元件 的上面部,由此对排列在电子元件(BGA元件)底面的焊料球进行加热使其熔融,因此无 法避免BGA元件的主体同时被加热。
总而言之,热风的温度越高,焊料越容易熔融,作业效率越高,但是另一方面,使电 子元件受到热损伤的风险也越高。因此,必须将热风、通过热风加热的电子元件等(以下, 统称为热风等)的温度,维持在满足上述相互矛盾的要求的适宜温度区域内,并且该温度 管理非常重要。
另外,近年来考虑到地球的环境问题,几乎或者完全不含有铅的焊料(无铅焊料)得到迅速普及。无铅焊料,比起以往的含铅焊料,熔融温度约高40'C,因此上述适宜温度区 域较窄(针对以往的约80'C的温度区域,无铅焊料时温度区域变成约4(TC)。因此,热风 等的温度管理尤为重要。
喷出热风的装置(热风喷出式加热装置),其中一些可设定热风的温度。但是,热风 的温度会受到气温等使用环境的影响,而且使用上述喷嘴时还受其形态(喷出口的形状或 流路截面面积)或风速的影响。因此,在实际的热风温度和设定温度之间经常存在无法忽 视的误差。另外,通过热风进行加热的电子元件等的温度虽然接近热风的温度,但是实际 上受到放热、相对于基板等的热传导状态的影响,通常情况下与热风温度不相一致。
因此,为了适当地进行温度管理,实际上都对热风等的温度进行测定。测定热风等的 温度,通常使用温度传感器。专利文献l (日本专利公开公报特开2005-315510号),公开 了一种测定高温的空气的温度(炉内温度)的温度传感器,但不适用于焊料处理作业。该 温度传感器采用了热电偶。以往,测定焊料处理作业中的热风等的温度,主要使用类似于 该温度传感器的采用了热电偶的温度传感器、以及包括该温度传感器的热风用测温探针 (以下,简称为测温探针)。
然而,以往的测温探针,如下所述,存在使用性能差、作业效率低的问题。为了正确 地测定热风等的温度,必须使感温部(如果是热电偶则为测温接点)与热风、电子元件等 进行正确的接触。因此,必须对温度传感器的位置或方向进行微调整。尤其,在使用上述 喷嘴时若对热风等的温度进行测定,与不使用喷嘴时相比,热风的流路截面面积或电子元 件上受到热风作用的部位的面积通常较小,因此对微调整的要求也更高。
另外,不测定温度时,想要使温度传感器移动到不妨碍作业的位置(退避位置),就 必须移动整个测温探针,所以非常不便。尤其,在使用上述喷嘴时,每次更换喷嘴就必须 测定热风等的温度,所以其移动频率较高,因此希望出现更简单的移动方法。

实用新型内容
本实用新型鉴于上述问题而作,其目的在于提供一种结构简单、可有效地测定热风、 热风所加热的被加热部的温度的热风用测温探针、以及具备该测温探针的热风用温度测定装置。
本实用新型的热风用测温探针,其包括,设置在前端部,并与热风或者被加热部接触, 以检测其温度的传感器部;固定在支撑部件上的固定部;作为设置在上述传感器部和上述固定部之间的可挠性部件,用于支撑上述传感器部并且在挠曲的状态下维持上述传感器部 的支撑位置的可挠性连接部。
采用上述热风用测温探针,其传感器部和固定部通过可挠性连接部予以连接。可挠性 连接部,支撑传感器部并在挠曲的状态下维持该传感器部的支撑位置。因此,无需移动固 定部,即可对传感器部进行微调整,使其容易在测温位置和退避位置之间移动,并保持其 状态,而且比起以往的测温探针更能提高作业效率。另外,可挠性部件,通常每个单位长 度的挠曲量(移动量)有限,因此为了获得必要的移动量,连接部可以设定成与其相对应 的长度。
在上述热风用测温探针中,上述可挠性连接部为挠性管。
采用上述热风用测温探针,能够获得结构简单且低成本的测温探针。并且,温度传感
器的信号线可在挠性管内穿过,由此能够实现对信号线的保护。
在上述热风用测温探针中,上述传感器部为测温接点暴露在外的热电偶。 采用上述热风用测温探针,能够有效地进行高精度测定。热电偶是利用了对应于将两
根不同材料的金属丝的一端连接而成的接点(测温接点)和各金属丝的另一端之间的温度
差而产生电动势(electromotive force)的现象(塞贝克效应)的温度传感器,最适于热
风的温度测定。
在上述热风用测温探针中,还可包括,设置在上述传感器部的基端部附近,当检测出 该基端部的温度为规定值以上的高温时进行通知的基端温度通知装置。
采用上述热风用测温探针,能够准确地通知操作员现在处于不适当的测定状态。利用 了赛贝克效应的热电偶,较为理想的是其基端部的温度不宜过高。因此,如本实用新型所 示,通过设置在热电偶的基端部的温度处于不适当的温度(规定值以上的高温)时,对此 情况进行通知的基端温度通知装置,能够将此情况简单且准确地通知给操作人员。热电偶 的基端部的温度处于不适当的高温的最大原因就是该部位受到热风的作用。因此,接收到 上述通知的操作员想要把该状态调整至适当的状态,必须使测温接点与作为测定部位的热 风、元件接触,同时热电偶的基端部不受热风的作用。为此,可修正热电偶的位置、方向 等,但通过上述可挠性连接部可更容易地进行上述修正。
在上述热风用测温探针中,上述基端温度通知装置是在上述基端部的温度达到规定值 以上的高温时进行变色的测温纸。
采用上述热风用测温探针,能够获得结构简单、低成本的基端温度通知装置。作为温度处于规定值以上的高温时进行变色的测温纸是众所周知的通用部件。采用该测温纸作为 基端温度通知装置使用,能够获得结构简单、低成本的优点。
在上述热风用测温探针中,还可包括,设置在上述传感器部和上述可挠性连接部之间, 可装卸自如地保持上述传感器部的连接器。
采用上述热风用测温探针,在更换温度传感器时,无需将固定部从支撑部件卸下,至 少无需从连接器分解基端部。即,能够容易地进行温度传感器的更换。尤其,作为温度传 感器而使用裸热电偶时,因为直接受到热风的作用,因此热电偶的表面容易形成氧化膜, 更换频率较高。此时,若采甩上述热风用测温探针可简单地进行更换,因此能够减少对作 业效率带来的影响。
在上述热风用测温探针中,还可包括,设置在上述传感器部和上述连接器之间,阻止 热风直接作用于上述连接器的绝热部件。
采用上述热风用测温探针,通过绝热部件能够抑制连接器部受到热风的作用。通常, 连接器多采用树脂等耐热性能不太高的部件,此时,也能够防止连接器受到热风的作用而 受损。
另外,使用上述基端温度通知装置(测温纸)时,只要将基端温度通知装置设置(粘 贴)在连接器部上,就能够使该基端温度通知装置作为在连接器处于高温时进行通知的装 置而予以使用,因此非常方便。
在上述热风用测温探针中,上述被加热部为焊料或者与焊料一起予以加热的部件。 采用上述热风用测温探针,在焊料处理作业中,能够有效且准确地进行热风等的温度 测定及其温度管理。
本实用新型的热风用温度测定装置,其包括,上述任意一种热风用测温探针;接收来 自上述传感器部的检测信号并显示测定温度的主体部。
采用上述热风用温度测定装置,能够有效且准确地进行热风等的温度测定及其温度管理。


图l是表示本实用新型所涉及的第l实施方式的热风用温度测定装置的使用状态的立 体图。
图2是上述热风用温度测定装置所使用的热风用测温探针前端及其附近的分解立体图。图3是表示本实用新型所涉及的第2实施方式的热风用温度测定装置的使用状态的立 体图。图4是第2实施方式的热风用温度测定装置所使用的热风用测温探针前端及其附近的分解立体图。
具体实施方式
下面,参照附图,就本实用新型的实施方式进行说明。 图l是表示本实用新型所涉及的第l实施方式热风用温度测定装置l的使用状态的立体图。在本实施方式中,热风用温度测定装置l,用于测定从热风式加热装置50,经喷嘴架 51,由喷嘴52的前端喷出的热风(热空气)的温度。热风用温度测定装置l,主要由热风 用测温探针(以下简称为测温探针)10和主体部70构成。测温探针10的主要部件,自其前 端部开始依次为温度传感器40、盖子35、连接器25、挠性管20、固定部18、信号线15以 及插头16。图2是测温探针10的前端及其附近的分解立体图。温度传感器40,包括,由材质(金 属)互不相同的正极脚41a和负极脚41b构成的脚部41、测温接点43。测温接点43是将正 极脚41a的前端部和负极脚41b的前端部加以接合(焊接)的部位。如图1所示,温度传感 器40是测温接点43以暴露在外的状态予以使用的裸热电偶。热电偶,是利用了测温接点43和脚部41的基端部(与测温接点43相反的一侧)的温度 不同时,对应于该温度差产生电动势的现象(塞贝克效应)的温度传感器。在本实施方式 中,使热风作用于测温接点43而进行测定。热电偶,除了如温度传感器40的裸热电偶之外, 还可使有测温接点收容在保护管(带有保护管的热电偶)或者金属保护管内充填有绝缘物 的(铠装热电偶)热电偶等。其中,温度传感器40 (裸热电偶)的感应性最佳,最适于热 风的温度测定,因此能够有效地进行高精度的测定。脚部41的直径越细越好,但必须具有受到热风作用也不会摇晃的强度。考虑到上述关 系,本实施方式中脚部41的直径采用4) 0.6mm 。本实施方式的热电偶,使用JIS中规定的K型(铬镍-铝镍)热电偶。S卩,正极脚41a 使用络镍(以镍及铬为主的合金),负极脚41b使用铝镍(以镍为主的合金)。除此之外, 也可使用E型(铬镍-康铜)或者J型(铁-康铜)热电偶。连接器25,用于连接温度传感器40的脚部41和贯穿在挠性管20内的信号线15。连接 器25略呈圆柱状,在其前端部的开口部26,形成有用于收容脚部41且由树脂等构成的插口27。连接器25,装卸自如地保持温度传感器40的基端部。操作人员只需从插口27拔掉温度 传感器40的脚部41或者向插口27插入温度传感器40的脚部41,即可容易地装卸温度传感 器40。
盖子35,安装在连接器25的前端侧且略呈圆柱状。盖子35,其基端侧的开口部36与连 接器25的开口部26相对,并以覆盖连接器25的开口部26的状态安装在连接器25上。盖子 35,设置有温度传感器40的脚部41可贯穿其中的两根脚部贯穿孔37。盖子35是由导热系 数较低的材料构成的绝热部件,可抑制连接器25直接受到热风的作用。由此,使连接器25 内部的树脂部件(插口27等)不易受到热损伤。
在连接器25,作为检测传感器部的基端部的温度处于规定值以上的高温时进行通知的 基端温度通知装置,粘贴有测温纸30。测温纸30是在温度达到规定值以上的高温(设定温 度)时进行变色的众所周知的片状部件。 一般,测温纸有温度下降则返回到原来颜色的可 逆型测温纸,以及不可返回的非可逆型测温纸,但是作为测温纸30,使用任何一种测温纸 均可。使用非可逆型测温纸时, 一旦变色就必须换贴新的测温纸。作为设定温度,较为理 想的是5(TC 10(TC,更为理想的是75X:附近。另外,还可以使用对应于温度,阶段性地 发生温度变化的测温纸。
由于温度传感器40是利用塞贝克效应的热电偶,因此其基端部的温度不宜过高。另外, 对连接器25而言,从保护其内部的树脂部件等观点出发,也不宜进入高温状态。因此,当 该部位的温度处于设定温度以上的高温时,通过测温纸30的变色,能够简单且准确地将该 情况通知给操作人员,并促使操作人员进行应对。
返回到图l继续进行说明。固定部18安装并固定在外部支撑部件(在本实施方式中为 支柱80)上。本实施方式的固定部18,呈圆盘形,并且设置有使支柱80可沿着轴向贯穿其 中的安装孔18a。在支柱80插入安装孔18a之后,使用安装螺丝19进行紧固,由此将固定 部18固定在支柱80上。另外,固定部18,可具有对应于支撑部件形状的适当形状,并可对 应于支撑部件的形状进行更换,也可以通过适当的接合器固定在支撑部件上。
固定部18和连接器25,通过挠性管20 (可挠性连接部)予以连接。挠性管20是富有可 挠性的管状部件,广泛应用于工业之中。挠性管20,在可移动范围内的任意位置上支撑温 度传感器40。挠性管20,不会因自重以及作用于连接器25前端侧部件的重力而产生下垂, 具有在挠曲的状态下能够维持温度传感器40的位置状态的刚性,并且具有操作人员可容易 地进行挠曲的可挠性。如上所述,挠性管20内穿有信号线15,因此还能够保护该信号线15。
信号线15,由两根导线构成,各导线的前端,通过连接器25与温度传感器40的脚部41(正极脚41a以及负极脚41b)连接。另外,在信号线15的各个基端侧设置有插头16 (正 极插头16a以及负极插头16b),该插头16可插入主体部70的插座中。主体部70,通过信号线15接收测温接点43所产生的电位差,并将其转换成测温接点43 的温度而予以显示。主体部70,包括选择温度范围的操作部71、显示测定温度的显示部72。 但是,主体部70若采用以数字方式自动地选择最适当温度范围的装置,则不需要操作部71 及其操作。接着,利用热风用温度测定装置l,就测定热风温度的方法进行说明。图1中,62表示 将要安装在(或已安装在)基板60上的IC等电子元件。为了对电子元件62进行焊料处理作 业(将电子元件62焊接在基板60的作业,或者将已焊接的电子元件62从基板60取下的作 业),必须加热电子元件62的导线附近的焊料。作为对焊料进行加热的装置,使用热风式加热装置50。该装置,从室内吸入空气,并 使用内置的加热器进行加热,然后从前端(图中为下方)喷出已加热的空气,即热风(也 称热气)。热风式加热装置50的前端,安装有具备喷嘴52的喷嘴架51。喷嘴52,是将来自 热风式加热装置50的热风集中在电子元件62的导线附近的开口部。由于电子元件62的大小 或形状、导线的排列方式多种多样,因此可准备多种具备对应于电子元件62的大小或形状、 导线的排列方式的喷嘴52的喷嘴架51。操作人员可以根据电子元件62,选择最佳的喷嘴架 51,并将其安装在热风式加热装置50上。接着,操作人员进行热风式加热装置50的温度设定。热风的温度必须高于焊料的熔点 (含铅焊料为183t:附近,无铅焊料为22(TC附近),低于电子元件62的耐热温度(根据元 件不同稍有差异,在此举例260'C)。操作人员将温度设定在该温度范围内(适宜温度区域)。 但是,该设定温度仅仅是参考温度,根据需要此后进行微调整。接着,操作人员使热风式加热装置50实际喷出热风,测定其温度。当喷嘴52的前端和 电子元件62之间的间隙狭窄时,可以使包含电子元件62的基板60先进行退避,然后再进行 测定。如图l中的实线所示,操作人员安装热风用温度测定装置l,调整温度传感器40的位 置,以使温度传感器40的测温接点43与从喷嘴52喷出的热风接触,并使温度传感器40的基 端部不受热风的作用。此时,操作人员无需移动支柱80或者固定部18,只需适当地挠曲挠 性管20,即可容易地调整温度传感器40的位置,并维持其位置状态。另外,对应于喷嘴52 的形状,温度传感器40的适宜位置也发生微妙的变化,但是这种微调整也只需调整挠性管 20的挠曲状态即可。操作人员确认热风是否与测温接点43接触,同时确认测温纸30是否因温度而发生变化。测温纸30如果因为温度而发生变化,则意味着温度传感器40的基端部的连接器25受到 了热风的作用。此时,不管在测定精度方面还是在保护连接器25的方面,均不是最佳测定 状态,因此操作人员应将现在的状态修正为最佳测定状态,以使连接器25不受热风的作用。 此时,也只需适当地挠曲挠性管20,即可容易地进行上述修正。
操作人员,根据需要将主体部70的操作部71的温度范围,调整为包含热风式加热装置 50的设定温度的温度范围。接着,如果热风与测温接点43正确接触,可高精度地读取热风 的温度,并在主体部70的显示部72予以显示。操作人员,根据需要对热风式加热装置50 的设定温度进行微调整,以使热风的温度处于适当的温度区域内,较为理想的是处于适当 的温度区域内的较高的温度。通过高精度地测定热风的温度,能够容易地应对使用无铅焊 料而使适当的温度区域较窄的情况。另外,当适当的温度区域较宽时,也可将热风的温度 设定在适当的温度区域内的较高的温度,由此可防止电子元件62受到损伤,并可提高工作 效率。
结束测定之后,操作人员使温度传感器40移动到退避位置(如图l的两点划线所示), 以使温度传感器40不妨碍焊料处理作业。此时,无需移动支柱80或固定部18,只需挠曲挠 性管20即可。
温度的测定,较为理想的是,分别在开始焊料处理作业时、在作业中定期、以及在更 换喷嘴架51时进行。即使温度传感器40的移动次数较多,由于其操作容易,因此给操作人 员带来的负担较少,而且对作业效率带来的影响也较轻微。
随着测定次数的增加,在温度传感器40的表面会形成氧化膜。由此该氧化膜会使测定 精度降低,因此使用次数达到一定程度时,必须更换温度传感器40。作为更换温度传感器 40的顺序,只需从连接器25拔掉温度传感器40,将新的温度传感器40的脚部41经盖子35 的脚部管穿孔37插入连接器25的插口27即可。此时,也可以从连接器25取下盖子35。如 上所述,通过一次操作即可极其简单地进行温度传感器40的更换,所以作业效率极高。
接着,参照图3及图4,就本实用新型所涉及的第2实施方式进行说明。在这些图中, 与第l实施方式相同或同样的部件,附加与图1及图2相同的符号,省略其重复说明。
图3是表示本实用新型所涉及的第2实施方式热风用温度测定装置1的使用状态的立体 图。在本实施方式中,热风用温度测定装置l,用于测定从喷嘴52前端喷出的热风所加热 的电子元件63的温度。热风用温度测定装置1以及测温探针10的结构与第1实施方式大致相 同,不同点只是使用温度传感器40a取代了温度传感器40。
图4是本实施方式的测温探针10前端及其附近的分解立体图。温度传感器40a,包括,脚部41、位于脚部41的前端且比脚部41细的脚前端部42 (正极脚前端部42a以及负极脚前 端部42b)、测温接点43a。脚前端部42,通过脚部41的前端侧縮径延长而成。例如,脚部 41的直径约为(J)0.6mm,脚前端部42的直径约为4>0.2mm。在本实施方式中,通过将测 温接点43a固定在电子元件63上,以此测定电子元件63的温度,由于脚前端部42较细,所 以允许脚前端部42因热风的作用而产生少许的摇晃。
另外,直径较细的脚前端部42及其前端侧,可以采用作为实质性的热电偶的材料(铬 镍一铝镍),直径较粗的脚部41可以采用相当于信号线15的材料(铜合金等)。此时,较为 理想的是,脚前端部42具有足够的长度。
接着,就利用热风用温度测定装置1测定电子元件63的温度的方法进行说明。图3中, 63表示将要安装在(或已安装在)基板60上的电子元件。电子元件63可以是IC等,但是最 好是BGA部件等。当电子元件63为BGA (Ball Grid Array)时,使热风作用于BGA元件 的上面部,由此对排列在BGA元件(电子元件63)底面的焊料球进行加热使其熔融。因此, 无法避免BGA元件的主体同时被加热,所以此时的温度管理尤为重要。
如图3所示,操作人员使用胶带65将温度传感器40a的测温接点43a固定在电子元件63 的上表面。而且,选择具有适合于电子元件63的喷嘴52的喷嘴架51,安装在热风式加热装 置50的前端。当电子元件63为BGA元件时,最好使用热风能够作用于BGA元件的整个平 面形状的喷嘴52。
接着,操作人员进行热风式加热装置50的温度设定,并使热风喷出。如图3中的实线 所示操作人员安装热风用温度测定装置l,调整温度传感器40a的位置,以使电子元件63 与从喷嘴52喷出的热风接触,并使温度传感器40a的基端部不受热风的作用,而且使脚前 端部42不发生歪斜或拉伸。此时,操作人员无需移动支柱80或者固定部18,只需适当地挠 曲挠性管20,即可容易地调整温度传感器40a的位置,并维持其位置状态。
操作人员,确认热风是否与电子元件63 (测温接点43a)正确接触,并且确认测温纸 30是否因温度而发生了变化。测温纸30如果因温度而发生了变化,则应将现在的状态修正 为最佳的测定状态,以使连接器25不受热风的作用。此时,也只需适当地挠曲挠性管20, 即可容易地进行上述修正。
操作人员,根据需要对热风式加热装置50的设定温度进行微调整,以使主体部70的显 示部72所显示的温度在适当的温度区域内,较为理想的是,电子元件63的温度处于适当的 温度区域内的较高的温度。通过高精度地测定电子元件63的温度,能够容易应对使用无铅 焊料而使适当的温度区域窄的情况。另外,当适当的温度区域较宽时,也可将电子元件63的温度设定在适当的温度区域内的较高的温度,由此可防止电子元件63受到损伤,并可提 高工作效率。结束测定之后,操作人员使温度传感器40a移动到退避位置(如图3的两点划线所示), 以使温度传感器40a不妨碍焊料处理作业。此时,无需移动支柱80或固定部18,只需挠曲 挠性管20即可。温度的测定,较为理想的是,分别在开始焊料处理作业时、在作业中定期、以及在更 换电子元件63的种类或喷嘴架51时进行。即使温度传感器40a的移动次数较多,由于其操 作容易,因此给操作人员带来的负担较少,而且对作业效率带来的影响也较轻微。随着测定次数的增加,需要更换温度传感器40a时,使用与第l实施方式同样的顺序, 所以更换非常容易。以上,说明了本实用新型的实施方式,但是本实用新型不局限于上述实施方式,还可 进行适当的变更。例如,作为可挠性连接部,除了挠性管20,也可以使用实心的可挠性部 件。此时,信号线15可以在其外侧经过。作为温度传感器40,除了裸热电偶,还可以使用其它形式的热电偶(带有保护管的热 电偶或铠装热电偶)。另外,除了热电偶之外,还可以使用根据温度使电阻发生变化的热 敏电阻(thermistor)。在上述第l实施方式中,作为电子元件62,使用了周围突出有导线的电子元件,在第2 实施方式中,作为电子元件63,使用了BGA元件,但是本实用新型不局限于此,两者均可 适用任意种类的电子元件。如上所述,热风用温度测定装置I以及测温探针IO,最适于焊料处理作业中的热风等 的温度的测定,但是也可以使用于其它目的的热风等的温度的测定。
权利要求1. 一种热风用测温探针,其特征在于 包括,传感器部,设置在前端部,并与热风或者被加热部接触,以检测其温度; 固定部,固定在支撑部件上;可挠性连接部,是设置在上述传感器部和上述固定部之间的可挠性部件,用于支撑上 述传感器部并且在挠曲的状态下维持该传感器部的支撑位置。
2. 根据权利要求l所述的热风用测温探针,其特征在于 上述可挠性连接部为挠性管。
3. 根据权利要求l所述的热风用测温探针,其特征在于 上述传感器部为测温接点暴露在外的热电偶。
4. 根据权利要求3所述的热风用测温探针,其特征在于还包括,基端温度通知装置,设置在上述传感器部的基端部附近,当检测出该基端部 的温度为规定值以上的高温时进行通知。
5. 根据权利要求4所述的热风用测温探针,其特征在于上述基端温度通知装置是在上述基端部的温度达到规定值以上的高温时进行变色的测温纸。
6. 根据权利要求1至5中任意一项所述的热风用测温探针,其特征在于还包括,连接器,设置在上述传感器部和上述可挠性连接部之间,可装卸自如地保持 上述传感器部。
7. 根据权利要求6所述的热风用测温探针,其特征在于还包括,绝热部件,设置在上述传感器部和上述连接器之间,阻止热风直接作用于上 述连接器。
8. 根据权利要求1至5中任意一项所述的热风用测温探针,其特征在于: 上述被加热部为焊料或者与焊料一起予以加热的部件。
9. 一种热风用温度测定装置,其特征在于 包括,上述权利要求1至8中任意一项所述的热风用测温探针; 接收来自上述传感器部的检测信号并显示测定温度的主体部。
专利摘要本实用新型的热风用测温探针(10),包括,设置在前端部,并与热风或者被加热部接触,检测其温度的传感器部(40);固定在支撑部件(80)上的固定部(18);作为设置在传感器部(40)和固定部(18)之间的可挠性部件,用于支撑传感器(40)部并且在挠曲的状态下维持该传感器部(40)的支撑位置的可挠性连接部(20)。另外,本实用新型的热风用温度测定装置,包括,上述热风用测温探针(10);接收来自传感器部(40)的检测信号,并显示测定温度的主体部(70)。采用本实用新型,能够提供一种结构简单、可有效地测定热风、热风所加热的被加热部的温度的热风用测温探针、以及具备该测温探针的热风用温度测定装置。
文档编号G01K11/00GK201155996SQ20072014629
公开日2008年11月26日 申请日期2007年8月14日 优先权日2007年2月28日
发明者寺冈巧知 申请人:白光株式会社
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