专利名称：讯号测试多接头组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路测试结构，尤指一种讯号测试多接头组。
背景技术：
无线通讯技术的快速进步，高频讯号传输已经广为应用于手机、个人数字助理 器、笔记型电脑、无线键盘或鼠标等产品中。这些无线通讯产品系使用高频电子元 件及天线，将其附在一电路板上，进而形成具特定功能的微波电路。进者，也有可 能将多组微波电路设在同一电路板上。
参见图2,此类电路板9 1上会设有多个I-PEX板端连接器9 2 ，利用一个测 试接头9 3依次与每一 I-PEX板端连接器9 2内的中心探针9 2 1接触，使得电路 板9 l每一微波电路的传输讯号被撷取，并经由一同轴电缆线9 4传送至一网路分 析仪9 5进行各种高频电气特性的量测及分析。
在图1显示了一个传统的测试接头9 3 ，其上方具有一 SMA母接头9 3 1而可 与同轴电缆线9 4末端的SMA公接头9 4 l连接，利用内部绝缘座9 3 3中心设置 的探针9 3 2连接，而可达到讯号的撷取。
然而,此种传统单颗测试接头9 3必需逐一与I-PEX板端连接器9 2连接来测 试，这将浪费许多时间。尤其在传统的测试头头9 3内，中心探针9 3 2底端的插 孔9 3 4是以固定式的护筒9 3 5包覆，在与电路板9 1上的连接器9 2连接时， 易发生插入角度偏差，这将使得撷取的高频讯号易发生错误，导致网路分析仪的结 果错误，甚至影响电路板的布局设计。
发明内容
本实用新型目的在于，提供一种讯号测试多接头组，以克服上述传统结构的缺 陷，可一次测i式多个微波电路，并使得固定及可调测试接头底部的插孔每次皆能保 持正确的与I-PEX端板连接器中心探针套合，进而提高测试所得结果的正确率。
为实现上述目的，本实用新型一种讯号测试多接头组，其与一电路板上多个
I-PEX端板连接器相连接；其特征在于，包括 一基座，其为一长方体；
一固定測试接头，固定于上述基座上，其具有一可与一同轴电缆线末端的SMA
公接头连接的SMA母接头，且该SMA母接头的探针末端与上述的一 I-PEX端板连接 器中心探针相连接；及
一个以上的可调整与上述固定测试接头间距的可调测试接头，设置于上述基座 上，其具有一可与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接的SMA母接头，且该SMA母 接头的探针末端与上述的一 I-PEX端板连接器中心探针相连接。
其中，基座上设有一个以上的长型孔，每一长型孔可调整位置地收容有一个可 调测试接头。
其中，可调测试接头具有筒体结构，该筒体结构上端构成上述SMA母接头，并 在该筒体结构中间形成有一凸缘，该凸缘直径大于上述长型孔的宽度；该筒体结构 自上述基座底面穿在长型孔中，并该SMA母接头伸出于该基座顶面， 一螺丝及一组 外径大于长型孔宽度的垫片与SMA母接头的外螺纹部相锁合，该凸缘固定夹制于该
基座上。
其中，可调测试接头的探针上端形成有插孔，下端形成有一内孔，并于该内孔 内设有第一弹簧，该第一弹簧下方与一可在该内孔内上下伸縮移动的次母探针上方 的扩大部相接触，并在该次母探针底部形成有用以套接于上述电路板上I-PEX端板 连接器内中心探针的凹孔；该筒体结构中段内设有一以供上述探针穿过的中绝缘 座；并于该中绝缘座下方设有一第二弹簧，该第二弹簧下方与一可在筒体结构底面 上下伸縮移动或转动或偏斜的护筒上缘相接触；该护筒上方内部设置一以供上述次 母探针穿过的下绝缘座，并于其上缘向外形成有一凸缘，该凸缘直径大于该筒体结 构的底面开口直径，而该护筒下方包覆在上述次母探针的凹孔外，并抵压在该第二 弹簧上。
其中，可调测试接头的筒体结构由一上筒体及一下筒体套接构成，上述中绝缘 座设置在该套接位置处。
其中，可调测试接头的筒体结构中的中绝缘座与上述第二弹簧间设有一O型环。
其中，可调测试接头具有两个，分别设于上述固定测试接头两旁。 其中，固定测试接头的SMA母接头设置于上述基座的正面中间，且其探针在上 述基座内呈直角弯折；该探针下端形成有一内孔，并于该内孔内设有第一弹簧，该 第一弹簧下方与一可在该内孔内上下伸縮移动的次母探针上方的扩大部相接触，该 次母探针底部形成有用以套接于上述电路板上I-PEX端板连接器内中心探针的凹 孔；另， 一筒体结构自上述基座底面中间向下延伸，该筒体结构中段内设有一以供 上述探针穿过的中绝缘座；并于该中绝缘座下方设置有一第二弹簧，该第二弹簧下 方与一可在筒体结构底面上下伸縮移动或转动或偏斜的护筒上缘相接触；该护筒上 方内部设有一以供上述次母探针穿过的下绝缘座，并于其上缘向外形成有一凸缘该凸缘直径大于该筒体结构的底面开口直径，而该护筒下方包覆在上述次母探针的 凹孔外，并抵压在该第二弹簧上。
其中，固定测试接头的筒体结构由一上筒体及一下筒体套接构成，该上筒体顶 部伸入上述基座内挤压连接，而下筒体套接于上筒体下方，上述中绝缘座设置在该 套合位置处。
其中，固定测试接头的筒体结构中的中绝缘座与上述第二弹簧间设有一o型环。
本实用新型有益效果
藉此，可一次测试多个微波电路，并使得固定及可调测试接头底部的插孔每次 皆能保持正确的与I-PEX端板连接器中心探针套合，进而提髙测试所得结果的正确率。
本实用新型所提供的讯号测试多接头组，在电路板上的I-PEX端板连接器位置 如稍有误差时，例如焊在电路板上位置较高或低时，由于护筒及次母探针可自动微 调，而不需重新调整可调式测试接头与固定测试接头的间距，以达到决速测试的目的。
以下，将依据图面所示的实施例而详加说明本实用新型的结构特点及操作功效。
图1是一种传统的讯号测试接头及同轴电缆的分解图，
图2是一种传统的讯号测试接头的剖面视图，及与电路板、同轴电缆及网路分 析仪的组合示意图，
图3是本实用新型的立体外观图， 图4是本实用新型的大部分解图， 图5是本实用新型的组合剖视图，
图6同图5是本实用新型的组合剖视图，但可调测试接头己调整与固定测试接 头间距位置，
图7是本实用新型中可调测试接头的细部分解图， 图8是本实用新型中可调测试接头的组合剖视图， 图9同图8，但其中的护筒被移动位置，
图io是本实用新型中探针的剖面视图，
图11同图10，但其中次母探针上縮移动， 图12是本实用新型中固定测试接头的剖视图， 图13同图12,但其中护筒被移动位置。
具体实施方式
本实用新型讯号测试多接头组，与一电路板上多个I-PEX端板连接器连接，以
撷取高频讯号供分析仪量测与分析。
请参见图3及图4，本实用新型具有一基座l 0、 一固定测试接头2 0及两个 可调测试接头3 0 。
基座l0为一长方体，其上开设了两个对称的自上向下贯穿长型孔ll,每一 长型孔1 1收容一个可调测试接头3 0 ，且可调测试接头3 0可调整在长型孔1 1 中的位置，以调整与设置在中央的固定测试接头2O的间距。
固定测试接头2 0 ，被固定于基座1 0中央，具有一 SMA母接头2 1与一同轴 电缆线末端的SMA公接头连接，且SMA母接头2 1的探针2 2末端与电路板上的一 I-PEX端板连接器中心探针连接。
两更多或个的可调测试接头3 0被设置于基座1 O上，且可调整与固定测试接 头2 O间距；分别具有一SMA母接头3 1与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接， 且SMA母接头3 1的探针3 2末端与电路板上I-PEX端板连接器中心探针连接。
可调测试接头3 0具有筒体结构3 3 ，该筒体结构3 3上端形成上述SMA母接 头3 1 ，并在该筒体结构3 3中间形成一凸缘3 4 ，该凸缘3 4直径大于长型孔 11的宽度。筒体结构3 3自基座1 0底面穿过长型孔1 1 ，并使SMA母接头3 1 伸出该基座1 0顶面，并藉由一螺丝3 5及一组外径大于长型孔1 1宽度的垫片组 3 6自SMA母接头3 1的外螺纹部锁合，而可与该凸缘3 4 —同夹制于该基座1 0 上而固定，可参见图5及图6。
参见图7及图8，可调测试接头3 0的探针3 2上端形成插孔3 2 1，下端形 成一内孔3 2 2 ，并于该内孔3 2 2内设有第一弹簧3 2 3，该第一弹簧3 2 3下 方接触一次母探针3 2 4上方的扩大部3 2 4 a ，使该次母探针3 2 4可在该内孔 3 2 2内上下伸縮移动，可比较图10及图11，并在该次母探针3 2 4底部形成凹 孔3 2 4 b以套接于电路板上I-PEX端板连接器内的中心探针。
筒体结构3 3中段内，设有一中绝缘座3 3 1以供探针穿过；并于该中绝缘座 3 3 1下方设置一第二弹簧3 3 2 ，该第二弹簧3 3 2下方接触一护筒3 3 3上 缘；该护筒3 3 3上方内部设置一下绝缘座3 3 4以供次母探针3 2 4穿过。护筒 3 3 3上缘向外形成一凸缘3 3 3 a ，该凸缘3 3 3 a直径大于该筒体结构3 3的 底面开口 3 3 5直径，而该护筒3 3 3下方包覆次母探针3 2 4的凹孔3 2 4 b 夕卜，并可抵压该第二弹簧3 3 2而在筒体结构3 3底面上下伸縮移动或转动或偏斜 (如图9中虚线所示位置)。
可调测试接头3 0的筒体结构3 3以一上筒体3 3 6及一下筒体3 3 7套接 而成，并在该套接位置设置中绝缘座3 3 1。中绝缘座3 3 l与第二弹簧3 3 2间设有一0型环3 3 8 。
见图12及图13，固定测试接头2 0的SMA母接头2 1设置于基座1 0的正面 中间，且其探针2 2在基座1 O内呈直角弯折。与可调测试接头3 O的结构类似， 可参考图10及图11，该探针2 2下端形成一内孔2 2 2 ，并于该内孔2 2 2内设 有第一弹簧2 2 3，该第一弹簧2 2 3下方接触一次母探针2 2 4上方的扩大部 224a，使该次母探针2 2 4可在该内孔2 2 2内上下伸縮移动，并在该次母探针 224底部形成凹孔2 2 4 b以套接于电路板上I-PEX端板连接器内的中心探针。
另，固定测试接头2 0也具有一筒体结构2 3自基座l O底面中间向下延伸， 该筒体结构2 3中段内设有一中绝缘座2 3 1以供探针2 2穿过；并于该中绝缘座 2 3 1下方设置一第二弹簧2 3 2，该第二弹簧2 3 2下方接触一护筒2 3 3上 缘；该护筒2 3 3上方内部设置一下绝缘座2 3 4以供次母探针2 2 4穿过，并于 其上缘向外形成一凸缘2 3 3 a ，该凸缘2 3 3 a直径大于该筒体结构2 3的底面 开口 2 3 5直径，而该护筒2 3 3下方包覆在次母探针2 2 4的凹孔2 2 4 b外， 并可抵压该第二弹簧2 3 2而在筒体结构2 3底面上下伸縮移动或转动或偏斜(参 见图13虚线所示位置)。
固定测试接头2 0的筒体结构2 3系以一上筒体2 3 6及一下筒体2 3 7套 接而成，该上筒体2 3 6顶部伸入基座1 0内挤压(紧迫)连接，而下筒体2 3 7 套接于上筒体2 3 6下方，并在该套合位置设置中绝缘座2 3 1 。筒体结构2 3中 的中绝缘座2 3 l与第二弹簧2 3 2间设有一0型环2 3 8 。
本实用新型中，无论固定测试接头2 0或可周测试接头3 0，其中的护筒233 或3 3 3常时被第二弹簧2 3 2或3 3 2抵压而位于筒体结构2 3或3 3内最低 位置，使凸缘2 3 3 a或3 3 3 a支撑于开口 2 3 5或3 3 5上，而包覆部233b 或3 3 3 b伸出开口 2 3 5或3 3 5下方。当护筒2 3 3或3 3 3受到向上作用力 时，例如在与电路板上I-PEX端板连接器接触时，则会压迫第二弹簧2 3 2或332 而在筒体结构2 3或3 3内向上縮移。由于护筒2 3 3或3 3 3仅是被第二弹簧 232或3 3 2抵压，故可在筒体结构2 3或3 3内旋转，或偏斜(如图中虚线所示)。
本实用新型由于护筒2 3 3或3 3 3的可动性，使得在与电路板上I-PEX端板 连接器接触时，即便是整个讯号测试接头未能与电路板垂直，藉由护筒2 3 3或 333的自我调整功能，而可保持次母探针2 2 4或3 2 4的凹孔2 2 4 b或324b 正确套合于I-PEX端板连接器的中心探针上。同时，由于次母探针2 2 4或3 2 4 可上下伸縮位移，使接触保持正常压力，进而提高测试所得结果的正确率。
而本实用新型最重要的功能，就是可同时以多个测试接头与电路板的多个 I-PEX端板连接器连接而测试，这使得测试时间大为减少。尤其在同一批制造的大 量电路板测试时，本实用新型仅需一次调整好可调测试接头3 O与固定测试接头20的间距后，即可对所有的电路板测试，不需再调整。即便有时I-PEX端板连接 器可能因吃锡的多少而有位置误差，而本实用新型仍可藉由护筒及次母探针的微调 功能而完成，也不需要再调整间距，使用上远较习知单一测试接头来的方便快速。 以上图面所示仅为本实用新型的较佳实施例，但凡依据本实用新型技术思想所 作的等效或简单变化，例如可调测试接头数量减为一个或再行增加I-PEX端板连接 器，仍属本实用新型专利保护范围中。
权利要求1.一种讯号测试多接头组，其与一电路板上多个I-PEX端板连接器相连接；其特征在于，包括一基座，其为一长方体；一固定测试接头，固定于上述基座上，其具有一可与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接的SMA母接头，且该SMA母接头的探针末端与上述的一I-PEX端板连接器中心探针相连接；及一个以上的可调整与上述固定测试接头间距的可调测试接头，设置于上述基座上，其具有一可与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接的SMA母接头，且该SMA母接头的探针末端与上述的一I-PEX端板连接器中心探针相连接。
2. 依据权利要求l所述的讯号测试多接头组，其特征在于，基座上设有一个 以上的长型孔，每一长型孔可调整位置地收容有一个可调测试接头。
3. 依据权利要求2所述的讯号测试多接头组，其特征在于，可调测试接头具 有筒体结构，该筒体结构上端构成上述SMA母接头，并在该筒体结构中间形成有一 凸缘，该凸缘直径大于上述长型孔的宽度；该筒体结构自上述基座底面穿在长型孔 中，并该SMA母接头伸出于该基座顶面， 一螺丝及一组外径大于长型孔宽度的垫片 与SMA母接头的外螺纹部相锁合，该凸缘固定夹制于该基座上。
4. 依据权利要求3所述的讯号测试多接头组，其特征在于，可调测试接头的探针上端形成有插孔，下端形成有一内孔，并于该内孔内设有第一弹簧，该第一弹 簧下方与一可在该内孔内上下伸縮移动的次母探针上方的扩大部相接触，并在该次 母探针底部形成有用以套接于上述电路板上I-PEX端板连接器内中心探针的凹孔； 该筒体结构中段内设有一以供上述探针穿过的中绝缘座；并于该中绝缘座下方设有 一第二弹簧，该第二弹簧下方与一可在筒体结构底面上下伸縮移动或转动或偏斜的护筒上缘相接触；该护筒上方内部设置一以供上述次母探针穿过的下绝缘座，并于 其上缘向外形成有一凸缘，该凸缘直径大于该筒体结构的底面开口直径，而该护筒 下方包覆在上述次母探针的凹孔外，并抵压在该第二弹簧上。
5. 依据权利要求4所述的讯号测试多接头组，其特征在于，可调测试接头的 筒体结构由一上筒体及一下筒体套接构成，上述中绝缘座设置在该套接位置处。
6. 依据权利要求4所述的讯号测试多接头组，其特征在于，可调测试接头的 筒体结构中的中绝缘座与上述第二弹簧间设有一O型环。
7. 依据权利要求4所述的讯号测试多接头组，其特征在于，可调测试接头具 有两个，分别设于上述固定测试接头两旁。
8. 依据权利要求l所述的讯号测试多接头组，其特征在于，固定测试接头的 SMA母接头设壹于上述基座的正面中间，且其探针在上述基座内呈直角弯折；该探 针下端形成有一内孔，并于该内孔内设有第一弹簧，该第一弹簧下方与一可在该内 孔内上下伸縮移动的次母探针上方的扩大部相接触，该次母探针底部形成有用以套 接于上述电路板上I-PEX端板连接器内中心探针的凹孔；另， 一筒体结构自上述基 座底面中间向下延伸，该筒体结构中段内设有一以供上述探针穿过的中绝缘座；并 于该中绝缘座下方设置有一第二弹簧，该第二弹簧下方与一可在筒体结构底面上下 伸縮移动或转动或偏斜的护筒上缘相接触；该护筒上方内部设有一以供上述次母探 针穿过的下绝缘座，并于其上缘向外形成有一凸缘，该凸缘直径大于该筒体结构的 底面开口直径，而该护筒下方包覆在上述次母探针的凹孔外，并抵压在该第二弹簧 上。
9. 依据权利要求8所述的讯号测试多接头组，其特征在于，固定测试接头的 筒体结构由一上筒体及一下筒体套接构成，该上筒体顶部伸入上述基座内挤压连 接，而下筒体套接于上筒体下方，上述中绝缘座设置在该套合位置处。
10.依据权利要求8所述的讯号测试多接头组，其特征在于，固定测试接头 的筒体结构中的中绝缘座与上述第二弹簧间设有一O型环。
专利摘要一种讯号测试多接头组，具有一长方体的基座，该基座组装有一固定测试接头，以及于该固定测试接头两旁分别设置有一可调式测试接头，其可调整与该固定测试接头的间距。另，固定测试接头及可调式测式接头皆具有一SMA母接头，并于该基座底面向下延伸设计了一筒体结构，该筒体结构底部设置了一个可上下伸缩位移、或旋转、或倾斜的护筒，而探针的底部则设有一可上下伸缩位移的次母探针，并在该次母探针底部设有与电路板上I-PEX端板连接器中心探针套接的插孔。藉此，可一次测试多个微波电路以减少测试时间花费，并使得固定及可调测试接头底部的插孔每次皆能保持正确的与I-PEX端板连接器中心探针套合，进而提高测试所得结果的正确率。
文档编号G01R1/04GK201060214SQ20072015376
公开日2008年5月14日 申请日期2007年5月25日 优先权日2007年5月25日
发明者彭璋陵 申请人:葵谷科技实业有限公司