专利名称：背钻漏钻的检测方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板的检测方法，尤其是指印刷电路板上镀通孔的背钻漏钻的检测方法。
背景技术：
在PCB板的制造过程中，需要盲孔来实现内层电路层间的电连接，盲孔通常由钻机来生 产，其加工精度要求较高，钻机钻成通孔后经沉铜电镀，在通孔中形成导电层而实现电连接 。但，某些镀通孔端部无连接，这将导致信号的折回，共振也会减轻，可能会造成信号传输 的反射、散射、延迟等，给信号带来"失真"的问题。这就需要对镀通孔进一步加工，即背 钻。背钻的作用其实是钻掉没有起到任何的连接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输 的反射、散射、延迟等，给信号带来的"失真"。 一般而言，PCB板上未塞孔的通孔都要进 行背钻。
背钻对于信号的传输非常重要，但由于加工要求及精度较高，操作过程中很容易漏钻， 目前检测背钻漏钻是采用人工对照底片的方法，因为通孔及背钻比较细密，人工对比难度较 大，效率低，特别容易漏检。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种背钻漏钻的检测方法，解决现有技术人工检测 难度较大，效率低，特别容易漏检的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案背钻漏钻的检测方法，包括以下步骤
(1) 制作含背钻孔的测试资料，编制成电性能测试程序输入至PCB板电性能测试系统的 控制程序中；
(2) 制作含背钻孔位置的测试架，安装于PCB板电性能测试系统；
(3) 将待检PCB板安装在测试架上，按步骤(1)预定的程序对背钻孔进行电性能测试(4)测试结果处理根据步骤(3)中电性能测试结果分析定位漏钻的背钻孔。 所述第(1)步骤进一步包括以下步骤接收背钻孔资料、处理背钻孔资料、以及编制 成电性能测试程序。
所述接收背钻孔资料是指收集背钻孔的资料，包括镀通孔的分布以及背钻孔的位置与深度。
所述处理背钻孔资料是根据收集的背钻孔资料将所有的背钻孔找出，然后根据背钻层次 要求将这些背钻孔进行定义，从网络上将镀通孔分为两部分具有导通能力的剩余通孔以及 非金属化的背钻孔。
所述编制成电性能测试程序是指将接收及处理好的背钻孔资料，编制成电性能测试程序 ，并将该程序输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中。
所述电性能测试系统包括电性能测试机及所述测试架，测试架安装在测试机上。 所述测试架包括上下模，其上种有测试针，与背钻孔的孔径及深度相对应。 所述电性能测试机为通断路测试机，所述测试针为锥形针。
所述第(3)步骤中，安装待检PCB板后，点击测试机的"测试"按钮，开始电性能测试
，测试针按步骤(1)中预定的程式对镀通孔自动进行定位测试。
所述第(4)步骤中，根据电性能测试结果为断路还是通路进行分析处理如果检测结 果为断路，说明背钻符合要求，检测通过；如果检测结果为通路，则此镀通孔的背钻孔漏钻 ，定位此漏钻孔的位置，需要进一步进行背钻处理。
本发明的有益效果如下因本发明使用PCB板电性能测试系统，按预定程式对背钻孔进 行电性能测试，可实现自动化检测，简便、高效、准确地检测及定位漏钻背钻的位置，节约 检测的人工成本，降低产品风险。
图l是本发明背钻漏钻检测设备示意图。 图2是本发明背钻检测方法流程示意图。
具体实施例方式
请同时参照图1和图2，本发明的背钻漏钻的检测方法，主要包括以下步骤
(1) 制作含背钻孔的测试资料，输出成通断测试程序；
(2) 制作含背钻孔位置的测试架，并安装于PCB板电性能测试机；
(3) 将PCB板安装在测试架上，对背钻部分进行电性能测试；(4)测试结果处理。
上述检测方法采用图1所示的检测系统100，其主要包括电性能测试机10及安装在测试机 10上的测试架20。所用电性能测试机10可以是PCB板通用或专用通断路测试机，例如中国凯 码公司出售的KM06AA设备或其它现有设备均可适用。
测试架20的上下模(未图示)上种有锥形针21、 22，根据背钻的孔径和深度选择合适的 锥度和长度。待测PCB板(未图示)放置在测试架的上下模之间，PCB板上的镀通孔30对应一 对锥形针21、 22，上模锥形测试针21对应镀通孔30的背钻孔31，下模测试针22对应通孔30的 剩余通孔32。
上述第(1)步骤进一步包括以下步骤
(a) 接收资料即收集背钻孔的资料，包括镀通孔30的分布以及背钻孔31的位置与深 度，这些资料可以从钻孔程序的工程资料中获得，在一具体实施例中，例如，PCB板由十层 板体压合而成，对镀通孔进行背钻是从第10层开始钻，钻穿第9-10层，不钻穿第8层；
(b) 处理资料将所有的背钻孔找出，然后根据背钻层次要求将这些背钻孔进行定义
，如定义为1 8层及9 10层的两种深度的盲孔，即从网络上将该通孔分为两部分第1 8层 具有导通能力的盲孔，对应图1中剩余通孔32;第9 10层的非金属化的盲孔，对应图l中的背 钻孔31;
(C)输出通断测试程序将收集处理好的资料，输出成通断测试程序，将该测试程序 安装于通断测试机10的控制系统中。
第(2)步骤中，根据步骤(1)中背钻孔的分布网络制作测试架20，根据背钻深度及背 钻孔径选择相应的直径及角度的测试针21、 22，选择好后按照普通测试架制作方法，将测试 针21、 22装入测试架20，完成测试架20的制作，再将测试架20安装于PCB通断测试机10，调 入测试程序，准备测试。
第(3)步骤中，安装待测PCB板后进行测试，点击通断测试机IO "测试"按钮，开始通 断测试，测试针21、 22按步骤(1)中预定的程式对镀通孔30自动进行定位测试。
第(4)步骤中对测试结果进行分类处理根据电性能测试结果为开路还是短路进行分 析处理。
如果检测结果为开路(即非短路)，电路为断开，说明背钻符合要求，检测通过。如果 检测结果显示导通(即短路)，则进一步判断是否由同一镀通孔位置导致短路。若为同一镀 通孔显示短路，则可确定此镀通孔的背钻孔漏钻，定位此漏钻孔的位置，需要进一步进行背 钻处理；若短路并非由同一镀通孔造成，则为故障板，应作正常处理故障板，进行维修。本发明检测方法适用于PCB上所有未塞孔的背钻孔的检测。采用本发明的检测方法，在 并无不大幅增加成本的情况下，可简便、高效、准确地检测及定位漏钻背钻的位置，节约检 测的人工成本，并降低由于漏钻背钻产品造成的外部质量成本的损失。同时也可附带检测出 正常故障板。
权利要求
1.背钻漏钻的检测方法，包括以下步骤(1)制作含背钻孔的测试资料，编制成电性能测试程序输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中；(2)制作含背钻孔位置的测试架，安装于PCB板电性能测试系统；(3)将待检PCB板安装在测试架上，按步骤(1)预定的程序对背钻孔进行电性能测试；(4)测试结果处理根据步骤(3)中电性能测试结果分析定位漏钻的背钻孔。
2.如权利要求l所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于所述第( 1)步骤进一步包括以下步骤接收背钻孔资料、处理背钻孔资料、以及编制成电性能测试程序。
3.如权利要求2所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于所述接收 背钻孔资料是指收集背钻孔的资料，包括镀通孔的分布以及背钻孔的位置与深度。
4.如权利要求2所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于所述处理 背钻孔资料是根据收集的背钻孔资料将所有的背钻孔找出，然后根据背钻层次要求将这些背 钻孔进行定义，从网络上将镀通孔分为两部分具有导通能力的剩余通孔以及非金属化的背 钻孔。
5.如权利要求2所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于所述编制 成电性能测试程序是指将接收及处理好的背钻孔资料，编制成电性能测试程序，并将该程序 输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中。
6.如权利要求l所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于所述电性 能测试系统包括电性能测试机及所述测试架，测试架安装在测试机上。
7.如权利要求6所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于所述测试 架包括上下模，其上种有测试针，与背钻孔的孔径及深度相对应。
8.如权利要求7所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于所述电性能测试机为通断路测试机，所述测试针为锥形针。
9 如权利要求7所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于所述第( 3)步骤中，安装待检PCB板后，点击测试机的"测试"按钮，开始电性能测试，测试针按步 骤(1)中预定的程式对镀通孔自动进行定位测试。
10 如权利要求l所述的背钻漏钻的检测方法，其特征在于所述第 (4)步骤中，根据电性能测试结果为断路还是通路进行分析处理如果检测结果为断路， 说明背钻符合要求，检测通过；如果检测结果为通路，则此镀通孔的背钻孔漏钻，定位此漏 钻孔的位置，需要进一步进行背钻处理。
全文摘要
本发明涉及PCB板的镀通孔背钻漏钻的检测方法，包括以下步骤制作含背钻孔的测试资料，编制成电性能测试程序输入至PCB板电性能测试系统的控制程序中；制作含背钻孔位置的测试架，安装于PCB板电性能测试系统；将待检PCB板安装在测试架上，按预定的程序对背钻孔进行电性能测试；测试结果处理根据电性能测试结果分析定位漏钻的背钻孔。本发明的方法可实现自动化检测，简便、高效、准确地检测及定位漏钻背钻的位置，节约检测的人工成本，降低产品风险。
文档编号G01R31/28GK101666854SQ200910308020
公开日2010年3月10日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日
发明者吴迎新, 鑫 孙 申请人:深南电路有限公司