专利名称：三维超高真空位移台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及真空设备领域，特别是位移台。
背景技术：
超高真空技术是新材料合成，材料的物理化学性质分析和宇宙开 发的基本环境。为了实现在超高真空环境中的各种分析研究，离不开
对样品的传输和操纵，但是要求在大气侧操作控制真空环境样品，特 别是样品需要做三维操纵时，目前尚无成型的一体设备可以实现。 发明内容
本实用新型的目的是克服上述不足问题，提供一种三维超高真空 位移台，结构简单，操作简便，三维运动顺畅。
本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是三维超高真空
位移台，X向位移板与Y向位移板之间滑动连接，X向位移板或Y向 位移板与压板之间滑动连接，并分别装有X向和Y向调整装置，X向 位移板或Y向位移板与波纹管一端焊接，波纹管另一端与法兰盘焊 接，法兰盘与X向位移板或Y向位移板之间装有Z向调整螺杆。
所述法兰盘与X向位移板或Y向位移板之间装有导向杆，导向杆 平行于Z向调整螺杆。
所述X向和Y向调整装置为微分头旋钮轴套装在限位块轴孔中，微分头旋钮轴和限位块分别安装在相邻的位移板上。
所述X向位移板、Y向位移板和压板之间带有导向滑槽滑动连接。
本实用新型三维超高真空位移台可实现在超高真空环境下的三 维立体驱动，是实现超高真空环境中样品精确直线驱动和外部信号导
入的重要手段。Z向采用焊接波纹管密封，达到放出气体少的要求， 中空构造，可向超高真空中导入各种要素，比如样品架，电流和气体 等，并使得Z方向直线驱动顺畅，X、 Y向采用直线滑轨，使得X、 Y 向驱动顺畅，X、 Y、 Z三个方向的驱动位置可精确控制，法兰采用金 属刀口法兰，适合超高真空密封，和真空接触的部件，全部采用不锈 钢部件，有利于维持超高真空。
图l为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型调整装置结构示意图。
图中1Z向调整把手；2 X向位移板；3 Y向位移板；4 X向调 整装置；5压板；6法兰盘；7波纹管；8导向杆；9 Z向调整螺杆； 10导向滑槽；IIY向调整装置；12，微分头；13连接件；14固定块具体实施方式
如图1所示的三维超高真空位移台，X向位移板2与Y向位移板 3之间通过导向滑槽10滑动连接，Y向位移板3与压板5之间通过 导向滑槽10滑动连接，并分别装有X向调整装置4和Y向调整装置 11 (如图2)， X向调整装置为微分头12旋转套装有轴13，轴套装在 限位块15轴孔中，微分头的轴13与连接件固定连接，连接件旋转安装在固定块内，固定块固定安装在X向位移板上，限位块15安装在 Y向位移板上，Y向调整装置结构同X向调整装置，为微分头12旋转 套装有轴13，轴套装在限位块15轴孔中，微分头的轴13与连接件 固定连接，连接件旋转安装在固定块内，固定块固定安装在Y向位移 板上，限位块15安装在压板上，X向位移板2与波纹管7—端焊接， 波纹管另一端与法兰盘6焊接，法兰盘6与X向位移板之间装有Z向 调整螺杆9，法兰盘与压板之间平行于Z向调整螺杆装有导向杆8。
使用时焊接波纹管分别和底部法兰盘及X向位移板焊接，隔绝超 高真空环境和大气压环境，底部法盘和超高真空设备连接，X向位移 板和导入要素连接。旋转调整把手驱动Z向调整螺杆旋转，从而实现 Z方向的直线驱动，导向杆实现直线驱动时的同心运动；通过XY两 个调整装置实现X、 Y向的驱动，驱动精度可达0. 02mm， X向位移板 和Y向位移板之间，压板和Y向位移板之间分别有直线导轨，确保直 线驱动顺畅。
权利要求1、三维超高真空位移台，其特征是X向位移板与Y向位移板之间滑动连接，X向位移板或Y向位移板与压板之间滑动连接，并分别装有X向和Y向调整装置，压板与波纹管一端焊接，波纹管另一端与法兰盘焊接，法兰盘与压板之间装有Z向调整螺杆。
2、 根据权利要求1所述的三维超高真空位移台，其特征是法兰盘与压板之间装有导向杆，导向杆平行于Z向调整螺杆。
3、 根据权利要求1或2所述的三维超高真空位移台，其特征是: X向和Y向调整装置为微分头轴套装在限位块轴孔中，微分头轴和限 位块分别安装在相邻的位移板上。
4、 根据权利要求1或2所述的三维超高真空位移台，其特征是X向位移板、Y向位移板和压板之间带有导向滑槽滑动连接。
专利摘要本实用新型涉及真空设备。三维超高真空位移台，X向位移板与Y向位移板之间滑动连接，X向位移板或Y向位移板与压板之间滑动连接，并分别装有X向和Y向调整装置，X向位移板或Y向位移板与波纹管一端焊接，波纹管另一端与法兰盘焊接，法兰盘与X向位移板或Y向位移板之间装有Z向调整螺杆。本实用新型实现在超高真空环境下的三维立体驱动，Z向采用焊接波纹管密封，达到放出气体少的要求，中空构造，可向超高真空中导入各种要素，并使得Z方向直线驱动顺畅，X、Y向采用直线滑轨，使得X、Y向驱动顺畅，X、Y、Z三个方向的驱动位置可精确控制。
文档编号G01N1/36GK201355324SQ20092001103
公开日2009年12月2日 申请日期2009年2月27日 优先权日2009年2月27日
发明者郭方准 申请人:大连齐维科技发展有限公司