专利名称：传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及测量流体压力的压力传感器以及其他传感器。
背景技术：
在流体压力的测量中利用压力传感器。作为该压力传感器，有一种类型具备接合件，形成有导入被检测流体的导入孔；以及传感器模块，设置在该接合件并具有由于导入的 流体的压力而位移的膜片，其中，将膜片的位移转换为信号并输出。在这种类型的压力传感器中，存在着在壳的内部收纳有传感器模块，在该传感器 模块上配置有电路基板的现有例1 (文献1 日本特开平11-148880号公报)。在该现有例 1中，其构成为，电路基板被保持在树脂制保持器，并经由连接销而与连接部连接，由电路基 板生成的信号从该连接件向外部输出。另外，在具有传感器模块的类型的压力传感器中，存在着将柔性基板的一端部与 传感器模块连接，将该柔性基板的另一端部与电路基板连接的现有例2、3(文献2 日本特 开2008-241343号公报、文献3 日本特开2008-224512号公报)。现有例2、3分别在传感器模块的膜片设置帽，沿着该帽的周面而配置柔性基板的 一端部侧，将柔性基板的另一端部与从传感器模块隔离配置的电路基板连接。在该电路基 板的上面设有电子器件。另外，在具有传感器模块的类型的压力传感器中，存在着在接合件设置有底圆筒 状的壳的底部，在该壳的开口端侧设置电路基板，在该电路基板以与传感器模块的膜片相 对的方式设置电路器件的现有例4、5 (文献4 日本特开平11-201852号公报、文献5 日本 特开平11-237291号公报)。在现有例4、5中，壳的底部分别与接合件抵接，在该底部形成有用于使传感器模 块插入贯通的开口。在该底部的开口部分形成用于将壳定位在接合件的卡合突起，该卡合 突起的外周部与形成于接合件的槽的壁面卡止。在现有例1中，采用了在传感器模块上配置电路基板，在该电路基板上经由连接 销而配置连接部这样的层叠构造，存在着至传感器模块和连接件的传感器高度尺寸变长， 压力传感器不得不大型化的问题。在现有例2、3中，由于在传感器模块上设置帽，电路基板与该帽隔离配置，在这些 电路基板和帽之间配置柔性基板，因而与现有例1相同，存在着至传感器模块和电路基板 的尺寸变长，压力传感器不得不大型化的问题。而且，由于除了柔性基板之外，还另行需要 用于设置电子器件的电路基板，因而制造成本高。在现有例4、5中，由于采用了在传感器模块上配置电路基板，在该电路基板以与 传感器模块相对的方式设置电路器件的层叠构造，因而传感器高度尺寸变长。关于这一点， 在现有例4、5中，在接合件形成槽，壳的卡合突起与该槽卡合，但该槽和卡合突起进行定 位，传感器高度尺寸变高，这是没变的。并且，在现有例4、5中，由于壳是在其底部有开口并在该开口部分形成用于定位在接合件的卡合突起的复杂形状，因而壳本身的构造复杂化，制造成本高。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够廉价地实现小型化的传感器。本发明的传感器的特征在于，具备接合件，形成有导入被检测流体的导入孔 ’传 感器模块，设置在该接合件并具有由于导入的流体的压力而位移的检测部；罩体，收纳该传 感器模块并设有终端端子；柔性基板，将所述传感器模块的检测部和所述终端端子电连接； 以及帽状的底座，设置在所述接合件并在顶部形成有所述传感器模块的检测部露出的开 口，其中，在该底座的与形成有所述开口的顶部交叉的侧面设置所述柔性基板的一部分，并 且，在所述柔性基板的一部分设置电子安装品。在该构成的本发明中，在接合件设置传感器模块，并以该传感器模块的检测部从 开口露出的方式配置底座，将该底座的开口端与接合件接合。然后，将柔性基板的一部分粘 接在底座的侧面。在与该底座的侧面粘接的柔性基板的一部分预先设置电子安装品，或者， 在将柔性基板粘接固定后，设置电子安装品。然后，通过引线接合等将柔性基板的一端部和 从底座的开口露出的传感器模块的检测部电连接，将柔性基板的另一端部和预先设置于罩 体的终端端子电连接，用该罩体覆盖传感器模块。所以，在本发明中，由于将电子安装品设置在柔性基板，因而不需要用于设置电子 安装品的电路基板，能够降低制造成本。而且，由于设置电子安装品的地方是底座的侧面， 因而通过底座和电子安装品横向排列配置，从而不成为目前采用的层叠构造，能够减小传 感器的高度尺寸，实现小型化。在此，在本发明中，优选所述电子安装品具有放大电路，该放大电路比所述传感器 模块的检测部更配置在所述接合件侧的构成。在该构成的本发明中，由于放大电路与其他电子安装品相比，其尺寸大，因而通过 该放大电路比传感器模块的检测部更配置在接合件侧，从而能够更有效地实现传感器的小型化。优选所述底座的侧面为平板状的构成。在该构成的本发明中，通过使底座的侧面为平板状，从而能够在该底座侧面使用 经由柔性基板的一部分而设置的作为电子安装品而通常使用的平板状的器件。因此，由于 与目前相比，不需要变更电子安装品的构造，因而能够降低传感器的制造成本。优选在所述底座的与侧面交叉的部分形成有用于焊接所述接合件的凸缘部的构 成。在该构成的本发明中，将凸缘部与接合件重叠，焊接该重叠的部分。因此，在焊接 时，由于凸缘部兼用作底座的定位，因而能够在适当的位置将接合件和底座焊接固定。优选在所述底座之上设有间隔件，该间隔件粘接所述柔性基板的构成。在该构成的本发明中，由于由间隔件粘接柔性基板，因而在搬运传感器时，能够防 止柔性基板在罩体的内部摇晃。因此，由于在搬运传感器时，在柔性基板的两端部不施加大 的力，因而柔性基板和终端端子之间以及柔性基板和传感器模块的检测部之间不离开，能 够避免伴随着断线等的不良情况。本发明的传感器的特征在于，具备接合件，形成有导入被检测流体的导入孔；传感器模块，设置在该接合件并具有由于导入的流体的压力而位移的检测部；电子安装品，与该传感器模块电连接；基板，设有该电子安装品；以及底座，设有该基板，该底座具备内周 部与所述传感器模块的外周面相对的壁部以及与该壁部形成于同一面上的脚部，该脚部的 端部插入在所述接合件的设有所述传感器模块的底面侧开口的安装槽，并且，在所述脚部 的外面和所述安装槽的外壁面之间形成有空间。在该构成的本发明中，将预先设有电子安装品的基板设置在底座，将该底座脚部 插入预先设有传感器模块的接合件的安装槽。由此，传感器模块被底座覆盖。在安装槽和 底座的脚部之间存在着空间，但在必要时，通过在该空间适当埋设粘接剂等，从而将底座和 接合件固定。所以，在本发明中，通过将设有电子安装品的底座的脚部插入接合件的安装槽，使 得底座本身的从接合件的底面起的高度尺寸降低。因此，能够减小传感器的高度尺寸，实现 小型化。在此，在本发明中，优选在所述底座的脚部的外面设有所述电子安装品，所述空间 大于所述电子安装品的厚度尺寸的构成。在该构成的本发明中，由于电子安装品设置在底座的脚部的外侧面，因而与将电 子安装品设置在与底座的外周面垂直的顶部的情况相比，能够减小传感器的高度尺寸。优选所述底座的壁部具有壁部主体以及形成于该壁部主体的端部并与所述接合 件的所述安装槽的外周面附近卡合的凸缘部的构成。在该构成的本发明中，通过将底座的凸缘部卡合在接合件的安装槽的外周面附 近，从而能够容易地进行底座向接合件的定位。因此，能够简单地组装传感器。优选所述凸缘部相对于所述壁部主体弯折至外侧而形成，并且，与所述接合件的 安装槽的外周面附近抵接的构成。在该构成的本发明中，通过相对于壁部主体而弯折形成凸缘部，从而能够容易地 制造底座。优选所述凸缘部形成在互相相对的2处位置，在与这些凸缘部交叉的位置形成有 所述脚部，这些脚部分别在途中具有宽度方向尺寸变短的中间狭窄部的构成。在该构成的本发明中，由于凸缘部彼此分别相对配置，同样，脚部彼此分别相对配 置，因而当将底座接合在接合件时，施加在底座的力均等，力不集中在规定地方。因此，不发 生底座破损等的情况。而且，由于在脚部形成有中间狭窄部，因而在将该中间狭窄部卡止于 接合件的安装槽的开口缘的状态下，相对于接合件的底面将底座倾斜地保持，然后，如果以 该卡止部分为中心而旋转底座，那么，能够容易地进行底座向安装槽的插入操作。并且，如 果在底座的脚部和安装槽之间填充粘接剂，那么，中间狭窄部被粘接剂卡止，从而提高防脱 效果。
图1是本发明的一个实施方式所涉及的传感器的正剖视图。图2是所述传感器的侧剖视图。图3A是底座的俯视图。图3B是底座的主视图。
图3C是底座的侧视图。图4是间隔件的立体图。图5是柔性基板的展开图。
具体实施例方式基于附图，说明本发明的一个实施方式。图1是本实施方式所涉及的传感器的正剖视图，图2是传感器的侧剖视图。图1和图2中，传感器具备接合件1、设置在该接合件1的传感器模块2、收纳该 传感器模块2的罩体3、收纳在该罩体3的内部并设置在接合件1的帽状的底座4、设置在 罩体3的终端端子5、将该终端端子5和传感器模块2电连接的柔性基板6、支撑该柔性基 板6的一部分的间隔件7以及设置在柔性基板6的电子安装品8。接合件1是金属制部件，具有形成有导入被检测流体的导入孔IA的轴部11、从 该轴部11的中央部分沿径向延伸而形成的法兰部12。轴部11的一端部为与图中未显示的被安装部螺纹结合的螺丝部，另一端部与传 感器模块2接合。在法兰部12的设有传感器模块2的底面侧，安装槽12A形成为环状。该安装槽 12A是由内壁面12A1、外壁面12A2以及底面12A3形成的截面矩形状的空间，其深度为D，宽 度为W，内壁面12A1的直径与传感器模块2的外周直径大致相同，外壁面12A2形成在与该 内壁面12A1同心的圆上，底面12A3将这些内壁面12A1和外壁面12A2的下端缘连结。传感器模块2是筒状部21和膜片22形成为一体的金属制部件，筒状部21通过焊 接等而接合在接合件1的另一端部，膜片22形成在该筒状部21的一端侧并作为检测部。在该膜片22形成有图中未显示的形变计等，以检测导入的流体的压力。罩体3具备一端开口部通过焊接而接合在法兰部12的筒状的金属制壳31以及设 置在该壳31的另一端侧的合成树脂制连接件32。壳31具备收纳传感器模块2的筒状部31A以及一端部与该筒状部31A的端部连 接并用于保持连接件32的大直径部31B，该大直径部31B的另一端侧开口。连接件32具备被保持在大直径部31B的环状的基部32A以及与该基部32A —体 形成并安装有终端端子5的主体部32B。主体部32B以安装有终端端子5的部分为边界，一方为构成罩体3的内部空间的 凹部，另一方为引导图中未显示的插口的引导用凹部。大直径部31B被由金属制圆板部件制成的盖体33堵塞。该盖体33的周缘部被夹 持在大直径部31B和基部32A之间。在盖体33的中央部分形成有开口 33A。底座4的构造如图3A、3B、3C所示。图3A是底座4的俯视图，图3B是底座4的主 视图，图3C是底座4的侧视图。在图1至图3C中，底座4是金属制的部件，具备与膜片22的平面相对配置的平 板状的顶部41、与该顶部41连接且内周部与传感器模块2的外周面相对的壁部42以及与 该壁部42形成于同一面上的脚部43。顶部41形成有用于使膜片22露出的开口 41A，通过该开口 41A用引线接合将膜 片22和柔性基板6的端部电连接。而且，在顶部41形成有用于卡止柔性基板6的卡止突起 41B。顶部41的平面形状，由互相相对的一对圆弧部以及将这些圆弧部的端部彼此连 接的一对直线部形成。壁部42具有与顶部41的圆弧部对应而形成的弯曲部42A、连接这些弯曲部42A 的平板状的侧面部42B以及从弯曲部42A的端部向外侧弯折形成的凸缘部42C。在本实施 方式中，由弯曲部42A和侧面部42B构成壁部主体420。凸缘部42C在互相相对的2处位 置 形成，在与这些凸缘部42C交叉的位置形成有脚部43。凸缘部42C卡合在法兰部12的安装槽12A的外壁面12A2的附近，其平面形状沿 着弯曲部42A而成为圆弧状。凸缘部42C在与法兰部12卡止的状态下焊接接合。脚部43是其外面与侧面部42B的外面大致相同而形成的平板状部件，其前端部插 入安装槽12A。在脚部43的外周面和安装槽12A的外壁面12A2之间形成有空间1B。脚部43具有宽度方向尺寸从凸缘部42C的附近至中央部分变短的中间狭窄部 43A。该中间狭窄部43A是平面被切除成U字状的形状，在互相相对的2处位置形成。终端端子5插入成形在合成树脂制的安装部件51。该安装部件51为鞍型，具有 保持终端端子5的主体部51A以及在该主体部51A的两侧一体形成的脚部51B，该脚部51B 被盖体33支撑。在本实施方式中，3条终端端子5沿着主体部51A的长度方向排列配置。终端端子5的端部从安装部件51的主体部51A露出，柔性基板6的一端部与该露 出的端子连接。间隔件7的详细构造如图4所示。图4是间隔件7的立体图。图1、图2及图4中，间隔件7覆盖底座4，具备一端与接合件1的法兰部12卡合 或粘接的筒状部71以及堵塞该筒状部71的另一端的顶板部72。筒状部71的外周面与壳31的内周面相对，筒状部71的内周面为与安装槽12A的 外壁面12A2大致相同的圆弧面，由沿着轴向被切除一部分的圆筒部71A以及将该圆筒部 71A的被切除的部分连接的平板部71B —体地形成，从圆筒部71A的开口端部至规定长度 处，沿着圆筒部71A的轴向而形成有用于使柔性基板6插入贯通的插入贯通槽71C。顶板部72具有与筒状部71的端面相同的形状，具有与圆筒部7IA对应的圆弧面 72A以及与平板部71B对应的直线面72B。沿着圆弧面72A的外周缘形成有竖立部72C，该竖立部72C在与直线面72B对应的 位置欠缺。而且，在顶板部72的中央部分，互相离开地形成有将柔性基板6卡合的2个卡 合用突起72D。在这些卡合用突起72D之间形成有支撑柔性基板6的锥面72E。柔性基板6的详细构造如图5所示。图5是柔性基板6的展开图。 图1、图2及图5中，柔性基板6具有与终端端子5连接的第一端部61、与膜片22 连接的第二端部62、夹着该第二端部62并设置在互相相反的侧的第一安装面部63和第二 安装面部64、设置在第一安装面部63和第一端部61之间并与间隔件7的顶板部72粘接的 中间面部65、将该中间面部65和第一端部61之间连接的第一连接部66以及将第一安装面 部63和中间面部65之间连接的第二连接部67。 第一端部61形成有与终端端子5卡合的卡合孔61A。在本实施方式中，为了强化 第一端部61和终端端子5的连接，可以在盖体33和连接件32之间的空间设置由粘接剂构 成的粘接层9。
第二端部62通过热压接而固定在底座4的顶部41，其轮廓形状与顶部41的平面形状对应，在其内部形成有用于使膜片22露出的开口 62A。而且，在第二端部62形成有与 形成于顶部41的卡止突起41B卡合的卡合孔62B。插入贯通该卡合孔62B的卡止突起41B 通过焊接或导电性粘接剂而与第二端部62粘接固定，由此，柔性基板6和罩体3电连接。第一安装面部63分别粘接固定在底座4的一个侧面部42B以及脚部43的外面， 第二安装面部64分别粘接固定在底座4的另一侧面部42B以及脚部43的外面。在此，关 于第一安装面部63和第二安装面部64向侧面部42B及脚部43的粘接，可以在第一安装面 部63和第二安装面部64之间预先粘贴粘合带，用该粘合带粘贴在侧面部42B和脚部43，或 者也可以将粘接剂涂布在侧面部42B和脚部43，然后粘贴第一安装面部63和第二安装面部 64。如图2所示，第一安装面部63和第二安装面部64在安装在底座4时相对于第二 端部62弯折成直角，且与安装槽12A的外壁面12A2相对。而且，在第一安装面部63设有 作为电子安装品8的放大电路81，在第二安装面部64设有作为电子安装品的多个电子电 路82。放大电路81设置在侧面部42B和脚部43的外侧，在该状态下，放大电路81与安装 槽12A的外壁面12A2和间隔件7的内周面相对，并且，比传感器模块2的膜片22更配置在 接合件侧。换言之，安装槽12A的空间IB大于放大电路81的厚度尺寸。同样，多个电子电 路82设置在侧面部42B和脚部43的外侧，在该状态下，电子电路82与安装槽12A的外壁 面12A2和间隔件7的内周面相对。换言之，安装槽12A的空间IB大于电子电路82的厚度 尺寸。在本实施方式中，为了强化第一安装面部63和第二安装面部64与侧面部42B和脚 部43的连接或者放大电路81和电子电路82与柔性基板6的连接，可以在安装槽12A设置 由粘接剂或铸模材料等构成的粘接层9。中间面部65具备与顶板部72大致相同的平面形状，且在中央部形成有与顶板部 72的卡合用突起72D卡合的长孔部65A。而且，在中间面部65设置有包围长孔部65A的多 个电子电路82。关于中间面部65与顶板部72的粘接，可以在中间面部65预先粘贴粘合 带，用该粘合带粘贴在顶板部72，或者也可以将粘接剂涂布在顶板部72，然后粘贴中间面 部65。为了收纳在顶板部72和盖体33之间，第一连接部66在接近中间面部65的地方 弯折，该弯折的部分被形成于卡合用突起72D之间的锥面72E支撑(参照图1)。第二连接部67具备夹着中间面部65而设置在与第一连接部66相反的侧的短尺 寸部67A以及相对于该短尺寸部67A弯折成直角而形成并设置在第一安装面部63侧的长 尺寸部67B。短尺寸部67A与间隔件7的平板部71B粘接(参照图1)。在此，关于短尺寸 部67A向平板部71B的粘接，可以从中间面部65连续而在短尺寸部67A预先粘贴粘合带， 用该粘合带粘贴在平板部71B，或者也可以将粘接剂涂布在平板部71B，然后粘贴短尺寸部 67A。长尺寸部67B的第一安装面部63侧的部位相对配置在底座4的壁部42的外周， 长尺寸部67B的短尺寸部67A侧的部位沿着间隔件7的筒状部71的外周面配置，在途中插 入贯通间隔件7的插入贯通槽71C。该长尺寸部67B的侧缘部不比底座4的顶部41更突
出ο所以，在本实施方式中，能够起到如下的作用效果。
(1)在接合件1设置传感器模块2，用罩体3收纳该传感器模块2，在该罩体3设置 终端端子5，用柔性基板6将传感器模块2的膜片22和终端端子5电连接，在接合件1设置 帽状的底座4，在该底座4的顶部形成膜片22露出的开口 41A，在该底座4的与形成有开口 的顶部交叉的侧面设置柔性基板6的一部分，在该一部分设置电子安装品8。因此，不需要 用于设置电子安装品8的板状的电路基板，能够降低制造成本。而且，由于设置电子安装品 8的地方是底座4的侧面，因而不是目前采用的层叠构造，底座4和电子安装品8横向排列 配置。因此，能够减小传感器的高度尺寸，实现小型化。(2)作为电子安装品8，由于将大于其他器件的放大电路81比传感器模块2的膜 片22更配置在接合件侧，因而能够更有效地实现传感器的小型化。(3)具备与顶部41的圆弧部对应而形成弯曲部42A以及连接这些弯曲部42A的平 板状的侧面部42B而构成底座4的壁部42。因此，通过在底座4的侧面配置平板状的侧面 部42B，从而能够在该侧面部42B原样设置一直以来使用的平板状的电子安装品8。所以， 由于与目前相比，电子安装品8的构造不需要变更，因而能够提供制造成本低的传感器。(4)由于在底座4的与侧面交叉的部分形成用于焊接接合件1的凸缘部42C，因而 通过重叠该凸缘部42C和接合件1的法兰部12并焊接该重叠的部分，从而在焊接时，凸缘 部42C兼用作底座4的定位，能够高精度地实施焊接操作。(5)由于在底座4之上设置间隔件7，将柔性基板6的中间面部65粘接在该间隔 件 的顶板部72，因而在搬运传感器时，能够防止柔性基板6在罩体3的内部摇晃。因此， 可以防止伴随着摇晃的柔性基板6的第一端部61和终端端子5之间的断线与柔性基板6 的第二端部62和膜片22之间的断线。(6)由于在顶板部72形成2个卡合用突起72D，在中间面部65形成与这些卡合用 突起72D卡合的长孔部65A，因而这些卡合用突起72D作为定位部件而起作用，从而能够容 易且正确地进行柔性基板6向顶板部72的安装操作。(7)由于成为将中间面部65和顶板部72粘接固定的构成，因而在搬送传感器时， 柔性基板6不从间隔件7离开。(8)在接近中间面部65的部位，将与终端端子5连接的第一端部61以及与间隔 件7粘接的中间面部65之间的第一连接部66弯折，收纳在顶板部72和盖体33之间。因 此，由于第一连接部66的长度充裕，因而即使第一连接部66的长度有误差，也能够吸收其误差。(9)由于成为在形成于卡合用突起72D之间的锥面72E支撑第一连接部66的弯折 的部分的构成，因而在搬运传感器时，第一连接部66不摇晃，能够避免断线等的不良情况。(10)作为柔性基板6，由于具备与底座4的顶部41粘接的第二端部62以及分别 设置在该第二端部62两侧的第一安装面部63和第二安装面部64，在第一安装面部63和第 二安装面部64分开配置电子安装品8，因而能够将多个电子安装品8有效地配置在底座4 的侧面，能够更加减小传感器的长度尺寸。(11)具备与传感器模块2的外周面相对的壁部42以及与该壁部42形成于同一面 上的脚部43而构成底座4。而且，将该脚部43的端部插入在接合件1的法兰部12的底面 开口的安装槽12A，并且，在脚部43的外面和安装槽12A的外壁面12A2之间形成空间1B。因此，通过将设有电子安装品8的底座4的脚43插入法兰部12的安装槽12A，使得底座本身从接合件的底面起的高度尺寸降低，能够更加减小传感器的高度尺寸，实现小型化。(12)由于在底座4的脚部43的外面设置电子安装品8，并使空间IB成为大于电子 安装品8的厚度尺寸的构成，因而与将电子安装品8设置在底座4的顶部41的情况相比， 能够减小传感器的高度尺寸。(13)由于使底座4的壁部42成为具有壁部主体420以及形成于该壁部主体420 的端部并与安装槽 12A的外周面附近卡合的凸缘部42C的构成，因而通过将底座4的凸缘 部42C卡合在安装槽12A的外周面附近，能够容易地进行底座4向接合件1的定位，由此， 能够容易地进行传感器的组装。(14)由于成为相对于壁部主体420的弯曲部42A弯折至外侧而形成凸缘部42C， 并将该弯折的部分卡合在法兰部12的安装槽12A的外周面附近的构成，因而底座4的构造 变简单，能够容易地制造底座4。(15)由于在互相相对的2处位置形成凸缘部42C，在与这些凸缘部42C交叉的2 处位置形成脚部43，因而当将底座4接合在法兰部12时，施加在底座4的力均等，力不集中 在规定地方，所以不发生底座破损等的情况。(16)由于脚部43在途中具有宽度方向尺寸变短的中间狭窄部43A，因而在将中间 狭窄部43A卡止于法兰部12的安装槽12A的开口缘的状态下，相对于法兰部12的底面将 底座4倾斜地保持，然后，如果以卡止部分为中心而旋转底座4，那么，能够容易地进行底座 4向安装槽12A的插入操作。(17)通过在底座4的脚部43和安装槽12A之间填充粘接剂，形成粘接层9，使中 间狭窄部43A被粘接剂卡止，从而能够提高防脱效果。(18)由于在底座4的顶部41形成用于卡止柔性基板6的卡止突起41B，因而能够 容易地进行将柔性基板6向底座4的安装操作。(19)在底座4的侧面设置柔性基板6，在柔性基板6设置放大电路81，将底座4焊 接在接合件1。因此，传感器模块2和放大电路81之间的距离变近，另外，通过底座4并利 用热传导能够向放大电路81快速地传递测量介质的温度，能够使传感器模块2和放大电路 81的温度相同。所以，能够提高测量精度。(20)将设有放大电路81的柔性基板6设置在底座4的侧面，将底座4焊接在接合 件1。因此，能够使放大电路81的发热通过接合件1而快速地散热。(21)为了将柔性基板6的第一安装面部63和第二安装面部64与底座4的侧面部 42B和脚部43粘接，或者将放大电路81和电子电路82与柔性基板6连接，在安装槽12A设 置由粘接剂或铸模材料等构成的粘接层9，因而能够强化各个粘接或连接。另外，本发明不限于上述实施方式，能够达到本发明的目的的范围内的变形、改良 等被包含在本发明中。例如，在上述实施方式中，在接合件1的底面形成用于插入底座4的脚部43的安 装槽12A，但在本发明中，不一定必须形成安装槽12A，接合件1的底面也可以是平的形状。并且，在上述实施方式中，具备弯曲部42A和平板状的侧面部42B而构成底座4的 壁部42，但本发明也可以将底座4的壁部42形成为圆筒状。另外，在本发明中，在底座4不一定必须设置凸缘部42C，也可以是法兰部12与弯 曲部42A的下端部抵接的构造。
而且，在本发明中，也可以为省略间隔件7的构成。即使在设置间隔件7的情况下， 也不必采用上述实施方式的构造，例如，也可以在顶板部72省略卡合用突起72D，由有底圆 筒状的部件构成间隔件7。并且，在上述实施方式中，例举压力传感器作为传感器而进行了说明，但在本发明 中，只要在设置于接合件的传感器模块具有由于流体的压力而位移的检测部，那么，可以为 差压传感器、温度传感器、其他传感器。另外，在上述实施方式中，在底座4的与形成有开口的顶部41交叉的侧面设置柔 性基板6的一部分，在该一部分设置电子安装品8，但在本发明中，也可以是将电子安装品8 设在另行配置于罩体3的基板的构造。并且，在上述实施方式中，在底座4的脚部43形成中间狭窄部43A，但在本发明中， 也可以省略中间狭窄部43A，由板状部件形成脚部43。
权利要求
一种传感器，具备接合件，形成有导入被检测流体的导入孔；传感器模块，设置在该接合件并具有由于导入的流体的压力而位移的检测部；罩体，收纳该传感器模块并设有终端端子；柔性基板，将所述传感器模块的检测部和所述终端端子电连接；以及帽状的底座，设置在所述接合件并在顶部形成有所述传感器模块的检测部露出的开口，其中，在该底座的与形成有所述开口的顶部交叉的侧面设置所述柔性基板的一部分，并且，在所述柔性基板的一部分设置电子安装品。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电子安装品具有放大电路，所述放大电路比所述传感器模块的检测部更配置在所 述接合件侧。
3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述底座的侧面为平板状。
4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，在所述底座的与侧面交叉的部分形成有用于焊接所述接合件的凸缘部。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器，其特征在于，在所述底座之上设有间隔件，所述间隔件粘接所述柔性基板。
6.一种传感器，具备接合件，形成有导入被检测流体的导入孔；传感器模块，设置在 该接合件并具有由于导入的流体的压力而位移的检测部；电子安装品，与该传感器模块电 连接；基板，设有该电子安装品；以及底座，设有该基板，该底座具备内周部与所述传感器 模块的外周面相对的壁部以及与该壁部形成于同一面上的脚部，该脚部的端部插入在所述 接合件的设有所述传感器模块的底面侧开口的安装槽，并且，在所述脚部的外面和所述安 装槽的外壁面之间形成有空间。
7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，在所述底座的脚部的外面设有所述电子安装品，所述空间大于所述电子安装品的厚度 尺寸。
8.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述底座的壁部具有壁部主体以及形成于所述壁部主体的端部并与所述接合件的所 述安装槽的外周面附近卡合的凸缘部。
9.如权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述凸缘部相对于所述壁部主体弯折至外侧而形成，并且，与所述接合件的安装槽的 外周面附近抵接。
10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，所述凸缘部形成在互相相对的2处位置，在与这些凸缘部交叉的位置形成有所述脚 部，这些脚部分别在途中具有宽度方向尺寸变短的中间狭窄部。
全文摘要
本发明涉及一种传感器。具体而言，在接合件(1)设置传感器模块(2)，用罩体(3)收纳该传感器模块(2)，在该罩体(3)设置终端端子(5)，用柔性基板(6)将传感器模块(2)的膜片(22)和终端端子(5)电连接，在接合件(1)设置帽状的底座(4)，在该底座(4)的顶部(41)形成膜片(22)露出的开口(41A)，在该底座(4)的与形成有开口的顶部交叉的侧面设置柔性基板(6)的一部分，在该一部分设置电子安装品(8)。因此，不需要用于设置电子安装品(8)的板状的电路基板，能够降低制造成本。而且，由于设置电子安装品(8)的地方为底座(4)的侧面，因而底座(4)和电子安装品(8)横向排列配置。
文档编号G01L9/00GK101839785SQ20101012776
公开日2010年9月22日 申请日期2010年2月20日 优先权日2009年2月17日
发明者关谷晴彦, 小林弘典, 秋元信彦, 远山秀司 申请人:长野计器株式会社