专利名称：测试插板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路封装测试领域，尤其涉及一种测试插板 (scrambleboard)0
背景技术：
集成电路封装后要进行可靠性实验，以剔除不合格产品，例如，烧伤测试 BI (burn in)、早期失效等级测试EFR(early fail rate)、高温操作生命期测试HTOL(high temperature operating life)禾口低温操作生命期测试 LTOL(lowtemperature operating life)就是集成电路封装(package IC)可靠性实验中必不可少的测试项目。测试时，待测样品(即封装后的集成电路)先通过插座(socket)插到测试插槽板 (即DUT板)上，再通过所述DUT板连接到自动测试设备上。集成电路的封装方式有很多种，例如，双列直插封装DIP、薄小型封装TS0P、球栅 阵列封装BGA、塑料双列直插封装PDIP、凸点芯片封装BCC和倒封装。不同的集成电路封装 由于封装方式不同，测试时与自动测试设备形成的电连接方式也不同，所以，不同的集成电 路封装需要设计加工不同的DUT板，目前，集成电路封装可靠性实验中使用的DUT板有TSOP 1-48、TSOP 11-54、CABGA-144,TSOP 11-66、PDIP-48、BCC-84 和 DIM-72 等。现有技术中，不同的集成电路封装有不同的DUT板与之匹配，要测试新设计的集 成电路封装的可靠性，就要设计新的DUT板与之匹配，因此，对客户提供的新的集成电路封 装做可靠性评估时，先要设计加工DUT板，这样，延长了整个集成电路封装的评估周期，另 外，评估结束后该DUT板可能不再被使用(与其他集成电路封装不匹配)，这造成较大的资 源浪费，而且一块DUT板的价格约为1万美元(包括设计费和加工费)，使得集成电路封装 评估的成本较高。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种测试插板，该测试插板用作集成电路封装与DUT 板的连接桥梁，使一块DUT板能与多种不同的集成电路封装相匹配，对新的集成电路封装 做可靠性评估时，省去设计加工新的DUT板的步骤，缩短了集成电路封装可靠性评估周期， 有效地利用了现有资源，降低了评估成本。为了达到上述的目的，本实用新型提供一种测试插板，包括一印刷电路板，所述印 刷电路板的表面上设有多个插板连接口和多个金手指；所述插板连接口的数量与所述金手 指的数量相等，每个所述插板连接口具有对应电连接的金手指；所述插板连接口与外部标 准插座连接；所述金手指与外部DUT板连接。上述测试插板，其中，所述金手指设置在所述印刷电路板的边缘。上述测试插板，其中，所述多个金手指平均分布在所述印刷电路板的第一表面和 第二表面上，所述印刷电路板第二表面上的金手指与所述印刷电路板第一表面上的金手指 一一对应地分别分布在所述第二表面和第一表面上。[0010] 上述测试插板，其中，所述金手指等间距分布。 上述测试插板，其中，所述印刷电路板设有金手指的边缘的中央设有窗口，所述金 手指平均分布在所述窗口的两侧。上述测试插板，其中，在所述窗口的同一侧，所述金手指等间距分布。上述测试插板，其中，所述多个插板连接口按阵列分布在所述印刷电路板的中间。上述测试插板，其中，同一行和/或同一列中，所述金手指等间距分布。本实用新型的测试插板的金手指与特定DUT板的引脚匹配，测试插板的插板连接 口与多种常用的标准插座的引脚匹配，使得该特定DUT板能与多种插座配合使用，对新的 集成电路封装做可靠性评估时，省去设计加工新的DUT板的步骤，缩短了集成电路封装可 靠性评估周期，有效地利用了现有资源，降低了评估成本。
本实用新型的测试插板由以下的实施例及附图给出。图1是DIM-72 DUT板的俯视图。图2是本实用新型测试插板实施例一的结构示意图。图3是本实用新型测试插板与DUT板匹配使用的示意图。图4是本实用新型测试插板实施例一与TS0P66插座匹配使用的示意图。图5是本实用新型测试插板实施例一与DIP48插座匹配使用的示意图。图6是本实用新型测试插板实施例二的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合图1 图6对本实用新型的测试插板作进一步的详细描述。本实用新型的测试插板包括一印刷电路板，所述印刷电路板的表面上设有多个插 板连接口和多个金手指；所述插板连接口的数量与所述金手指的数量相等，每个所述插板连接口与一个金 手指电连接；所述插板连接口与外部标准插座连接；所述金手指与外部DUT板连接。实施例一在本实施例中，测试插板基于DIM-72DUT板，如图1所示，所述DIM-72DUT板100 为双列直插式模板(dual in-line module)，该DIM-72DUT板100上设有多个插槽101，每 个插槽101设有72个引脚(pins)，在现有技术中，该DIM-72DUT板100只适用于双列直插 式集成电路封装，且该集成电路封装的引脚数应小于等于72个。参见图2，本实施例的测试插板包括一印刷电路板PCB(printed circuitboard)200，在该印刷电路板200的表面上设有多个插板连接口 201和多个金手指 (golden finger)202 ；所述插板连接口 201的数量与所述金手指202的数量相等，每个所述插板连接口 201与一个金手指202电连接(所述插板连接口 201与金手指202的连接部分埋在所述印 刷电路板200内，因此，在图2中未示出这些连接部分)；
4[0032]所述插板连接口 201为所述印刷电路板200与插座的连接口 ；所述金手指202为所述印刷电路板200与DUT板的连接口。本实施例中，所述测试插板的插板连接口和金手指的个数基于DIM-72 DUT板的一 个插槽，即本实施例的测试插板适用于引脚数小于等于72的集成电路封装(pins ( 72，其 中Pins表示集成电路封装的引脚数)；请继续参见图2，本实施例的印刷电路板200的表面上设有72个插板连接口 201 和72个金手指202 ；所述72个金手指202分布在所述印刷电路板200的第一表面和第二表面上，所述 印刷电路板200第一表面上的金手指数等于所述印刷电路板200第二表面上的金手指数， 即所述印刷电路板200的第一表面和第二表面上各有36个金手指202 (为了清楚，在图2 中只示出了部分金手指)；所述印刷电路板200正表面上的金手指202以及所述印刷电路板200第二表面上 的金手指202都呈等间距分布，即任意相邻两个金手指202之间的间距dl、d2相等，即dl =d2，如图2所示；所述印刷电路板200正表面上两个金手指202之间的间距等于所述印刷电路板 200第二表面上两个金手指202之间的间距，所述间距为2. 54mm(该间距取行业标准间 距)，即 dl = 2. 54mm ；所述金手指202设置在所述印刷电路板200表面的边缘，且第二表面上的金手指 202与第一表面上的金手指202 —一对应地分别分布在第二表面和第一表面上；当所述印刷电路板200插入所述DIM-72 DUT板100的插槽101内时，所述金手指 202与所述插槽101的引脚电连接；所述金手指202可以是细薄的金属压片；所述72个插板连接口 201设置在所述印刷电路板200表面的中间，该72个插板 连接口 201呈平行的两排，每排插板连接口 201的个数相等，即每排36个插板连接口 201 ；同一排中，任意相邻两个插板连接口 201之间的间距D1、D2、D3相等，如图2所示， 所述间距均为 2. 54mm,即 Dl = D2 = D3 = 2. 54mm ；所述插板连接口 201可以是金属插孔，该金属插孔与标准插座(socket)的引脚相 匹配，两排插板连接口 201之间的间距L与标准插座相匹配。参见图3，本实施例的测试插板的使用方法为将标准插座的引脚插入所述插板 连接口 201，实现标准插座与所述印刷电路板200的电连接，将封装好的集成电路303接入 标准插座，实现集成电路封装与标准插座的电连接(也就是实现集成电路封装与测试插板 的电连接)，将所述印刷电路板200设有金手指202的一侧插入所述DIM-72 DUT板100的 一个插槽101内，所述金手指202与所述插槽101的引脚紧密连接，实现所述印刷电路板 200与所述DIM-72 DUT板100的电连接(也就是实现集成电路封装与所述DIM-72 DUT板 100的电连接)。如图4所示，插入所述插板连接口 201的标准插座为TS0P66插座301，该TS0P66插 座301适用于采用薄小型封装方式的TS0P66型集成电路封装，该TS0P66插座301的引脚数 为66个，所述66个引脚(图3中未示)平均分成两排，同一排中，相邻两个引脚之间的间距 为2. 54mm，所述TS0P66插座301上设有用于连接集成电路封装的金属线条302，TS0P66型集成电路封装卡入该TS0P66插座301内，所述TS0P66型集成电路封装的引脚与该TS0P66 插座301的金属线条302挤压，形成紧密连接。如图5所示，插入所述插板连接口 201的标准插座为DIP48插座401，该DIP48插 座401适用于采用双列直插封装方式的DIP48型集成电路封装，该DIP48插座401的引脚 数为48个，所述48个引脚(图4中未示)平均分成两排，同一排中，相邻两个引脚之间的 间距为2. 54mm，所述DIP48插座401上设有用于连接集成电路封装的金属插孔402，DIP48 型集成电路封装的引脚插入所述金属插孔402内，实现DIP48型集成电路封装与DIP48插 座401的电连接。由此可见，使用本实施例的测试插板，DIM72 DUT板100可与引脚数小于等于72的 DIP型集成电路封装及TSOP型集成电路封装匹配使用。实施例二在本实施例中，测试插板仍基于DIM72 DUT板。参见图6，本实用新型的测试插板为一印刷电路板500，在该印刷电路板500的表 面上设有多个插板连接口 501和多个金手指(golden finger) 502 ；所述插板连接口 501的数量与所述金手指502的数量相等，每个所述插板连接口 501与一个金手指502电连接(所述插板连接口 501与金手指502的连接部分埋在所述印 刷电路板500内，因此，在图6中未示出这些连接部分)；所述插板连接口 501为所述印刷电路板500与插座的连接口 ；所述金手指502为所述印刷电路板500与DUT板的连接口。本实施例中，所述测试插板的插板连接口和金手指的个数基于DIM-72 DUT板100 同一排相邻的两个插槽101，即本实施例的测试插板适用于引脚数大于72而小于等于144 的集成电路封装(72 < pins ^ 144，其中pins表示集成电路封装的引脚数)；本实施例的印刷电路板500的表面上设有144个插板连接口 501和144个金手指 502 ；所述144个金手指502分布在所述印刷电路板500的第一表面和第二表面上，所 述印刷电路板500第一表面上的金手指数等于所述印刷电路板500第二表面上的金手指 数，即所述印刷电路板500的第一表面和第二表面上各有72个金手指502 (为了清楚，在图 6中只示出了部分金手指)；所述金手指502设置在所述印刷电路板500表面的边缘，所述印刷电路板500设 置有金手指502的一边的中央设有窗口 503，所述印刷电路板500第一 /第二表面上的金手 指502平均分布在该窗口 503的两侧，且第二表面上的金手指502与第一表面上的金手指 502 一一对应地分别分布在第二表面和第一表面上；在所述窗口 503的同一侧，所述金手指502等间距分布，所述间距为2. 54mm,即d3 =d4 = d5 = 2. 54mm ；所述144个插板连接口 501设置在所述印刷电路板500表面的中间，该144个插 板连接口 501在所述印刷电路板500表面的排布形状为两个大小不同的方形框，大的方形 框包围着小的方形框，大的方形框包含76个插板连接口 501，小的方形框包含68个插板连 接□ 501 ；每个方框中，相邻两个插板连接口 501之间的间距D4、D5、D6、D7相等，如图6所示，所述间距均为2. 54mm,即D4 = D5 = D6 = D7 = 2. 54mm ；两个方框之间的间距D8亦为 2. 54mm,艮口 D8 = 2. 54mm。请继续参见图3，本实施例的测试插板的使用方法为将标准插座的引脚插入所 述插板连接口 501，实现标准插座与所述印刷电路板500的电连接，将封装好的集成电路 504接入标准插座，实现集成电路封装与标准插座的电连接(也就是实现集成电路封装与 测试插板的电连接)，将所述印刷电路板500设有金手指502的一边插入所述DIM-72 DUT 板100同一排相邻的两个插槽101内，所述金手指502与所述插槽101的引脚紧密连接，实 现所述印刷电路板500与所述DIM-72 DUT板100的电连接(也就是实现集成电路封装与 所述DIM-72 DUT板100的电连接)。由此可见，适用本实施例的测试插板，DIM72 DUT板100可与引脚数大于72而小 于等于144的集成电路封装匹配使用，如BCC型集成电路封装和倒装型集成电路封装。本实用新型测试插板的金手指的设计(包括个数和形状)基于所要匹配的DUT 板，即金手指的个数不限于72和144，金手指的形状不限于细薄的金属压片，本实用新型测 试插板的插板连接口的个数与金手指的个数相等，插板连接口的形状基于标准插座的引脚 的形状，即本实用新型测试插板的插板连接口应与常用的标准插座相匹配。
权利要求一种测试插板，其特征在于，包括一印刷电路板，所述印刷电路板的表面上设有多个插板连接口和多个金手指；所述插板连接口的数量与所述金手指的数量相等，每个所述插板连接口具有对应电连接的金手指；所述插板连接口与外部标准插座连接；所述金手指与外部DUT板连接。
2.如权利要求1所述的测试插板，其特征在于，所述金手指设置在所述印刷电路板的边缘。
3.如权利要求2所述的测试插板，其特征在于，所述多个金手指平均分布在所述印刷 电路板的第一表面和第二表面上，所述印刷电路板第二表面上的金手指与所述印刷电路板 第一表面上的金手指一一对应地分别分布在所述第二表面和第一表面上。
4.如权利要求1、2或3所述的测试插板，其特征在于，所述金手指等间距分布。
5.如权利要求3所述的测试插板，其特征在于，所述印刷电路板设有金手指的边缘的 中央设有窗口，所述金手指平均分布在所述窗口的两侧。
6.如权利要求5所述的测试插板，其特征在于，在所述窗口的同一侧，所述金手指等间 距分布。
7.如权利要求1所述的测试插板，其特征在于，所述多个插板连接口按阵列分布在所 述印刷电路板的中间。
8.如权利要求7所述的测试插板，其特征在于，同一行和/或同一列中，所述金手指等 间距分布。
专利摘要本实用新型的测试插板包括一印刷电路板，所述印刷电路板的表面上设有多个插板连接口和多个金手指；所述插板连接口的数量与所述金手指的数量相等，每个所述插板连接口具有对应电连接的金手指；所述插板连接口与外部标准插座连接；所述金手指与外部DUT板连接。本实用新型的测试插板使得特定DUT板能与多种插座配合使用，有效地利用了资源，缩短了集成电路封装可靠性评估周期，降低了评估成本。
文档编号G01R31/28GK201732104SQ201020246460
公开日2011年2月2日 申请日期2010年6月30日 优先权日2010年6月30日
发明者李刚, 郑鹏飞 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司