专利名称：大面积金刚石膜表面温度测量装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及薄膜表面温度测量，特别设计大面积金刚石膜表面温度测量。
背景技术：
金刚石是自然界中最硬的材料，其热传导性在室温下约为铜的5倍，而且它还具有高透光、高传声和极佳的化学惰性等优异性能，在科研和工业领域有广泛的应用。制备大面积金刚石膜可采用热丝化学气相沉积方法、直流电弧等离子体喷射化学气相沉积方法、 微波等离子体化学气相沉积方法等方法，其中衬底温度的均勻性是保证金刚石膜质量的重要参数。精确测量金刚石薄膜表面温度并进行分析，是制备大面积金刚石膜必备的前提条件。
发明内容本实用新型涉及一种大面积金刚石膜表面温度测量装置，通过多点随机安放温度传感器，对多路温度测量值进行分析处理，获取金刚石膜表面温度的准确测量值，以供控制系统实施高精度控制提供测量信号。本实用新型涉及的大面积金刚石膜表面温度测量装置，多路温度传感器接温度传感器集中接口，温度传感器集中接口接温度分析处理器，温度分析处理器接显示器。温度传感器为K型热电偶温度传感器。显示器为液晶显示屏，显示温度的故障信息及对应的测量温度传感器编号和最终的温度的精确测量值。温度分析处理器通过对测量的多路温度值，进行比较，剔除误差较大值作为故障测量值并传送给显示器上显示，对剔除剩余的温度测量值取平均值或剩余的各温度测量值乘以对应的加权系数后相加为最终温度测量值，最终温度测量值传送给显示器以显示。本实用新型大面积金刚石膜表面温度测量装置的优点为1.综合测量大面积金刚石膜表面各处温度测量信息，对多点温度测量值进行分析，剔除温度测量故障值，对剩余温度测量值进行处理，最终温度测量值精度高；2.故障温度测量支路实时显示，为便于测量装置及时维护提供信息；3.该表面温度测量装置也适用于其他大面积薄膜表面温度精确测量。
图1为本实用新型大面积金刚石膜表面温度测量装置结构方框图。图2为温度分析处理器温度分析处理过程。
具体实施方式
本实用新型大面积金刚石膜表面温度测量装置实施例结构方框图如图1所示，多路温度传感器接温度传感器集中接口，温度传感器集中接口接温度分析处理器，温度分析处理器接显示器。通过多点随机安装温度传感器，对多路温度测量值进行分析处理，获取金刚石膜表面温度的准确测量值，以供控制系统实施高精度控制提供测量信号。温度传感器为K型热电偶温度传感器。显示器为液晶显示屏，显示温度的故障信息及对应的测量温度传感器编号和最终的温度的精确测量值。温度分析处理器通过对测量的多路温度值，进行比较，剔除误差较大值作为故障测量值并在显示器上显示，对剔除剩余的温度测量值取平均值或剩余的各温度测量值乘以加权系数后再相加得出最终高精度的温度测量值。
权利要求1.大面积金刚石膜表面温度测量装置，其特征在于多路温度传感器接温度传感器集中接口，温度传感器集中接口接温度分析处理器，温度分析处理器接显示器。
2.根据权利要求1所述的大面积金刚石膜表面温度测量装置，其特征在于 所述的温度传感器为K型热电偶温度传感器。
3.根据权利要求1所述的大面积金刚石膜表面温度测量装置，其特征在于 所述的显示器为液晶显示屏。
专利摘要本实用新型为一种大面积金刚石膜表面温度测量装置，多路温度传感器接温度传感器集中接口，温度传感器集中接口接温度分析处理器，温度分析处理器接显示器。温度分析处理器通过对测量的多路温度值，进行比较，剔除误差较大值作为故障测量值并在显示器上显示，对剔除剩余的温度测量值取平均值或剩余的各温度测量值乘以加权系数后再相加得出最终温度测量值，最终温度测量值在显示器上显示。本大面积金刚石膜表面温度测量装置综合测量大面积金刚石膜表面各处温度测量信息，对多点温度测量值进行分析，剔除温度测量故障值，对剩余温度测量值进行处理，最终温度测量值精度高；故障温度测量支路实时显示，为温度测量装置及时维护提供信息；该表面温度测量装置也适用于其他大面积薄膜表面温度精确测量。
文档编号G01K7/02GK201974246SQ20102062623
公开日2011年9月14日 申请日期2010年11月26日 优先权日2010年11月26日
发明者李慧, 汪洪波, 程克刚 申请人:汪洪波