专利名称：一种三维立体影像的物件检测装置的制作方法
一种三维立体影像的物件检测装置
技术领域：
本发明涉及利用三维立体影像的物件检测装置，尤其涉及在电子产品检测技术上利用三维立体影像的物件检测技术。
背景技术：
目前，针对日益轻薄短小的电子产品，检测锡点小、少或者接触不良等缺陷多采用三维锡膏检测系统，该检测系统分为照明系统模组、影像撷取模组、电控及资料处理模组等三个模组，照明系统模组通常使用50瓦左右的卤素灯泡作为光源，发光立体角为4π，距离至少在20cm，不但耗电高而且容易发热。影像撷取模组的光栅无法移动，通常利用机械式载台移动被检测物来撷取被检测物三维影像，检测的精确度较差。
发明内容本发明为了解决上述检测系统的缺陷，发明了一种三维立体影像的物件检测装置，其特征在于，采用I. 5瓦至8瓦的L E D灯泡作为照明系统的光源，L E D灯泡的发光立体角为π，距离在4cm至12cm之间，提升其有效功率，不但省电而且不易发热；L E D灯泡的光线透过L C D光栅产生网格影像，再经由全反射镜改变网格影像行进路线，再透过透镜组投影在被检测物上，在被检测物上方设有C C D摄影机，用于撷取被检测物影像。其中，L C D光栅安装在可程式控制的载台上，在被检测物不动的前提下，通过可程式控制的载台可以移动L C D光栅角度O至30度，使网格影像发生相位变化，并据此撷取被检测物影像，再传输至处理器分析，借以取得被检测物的立体特征。本发明的有益效果是电耗低且不易发热，检测精确度高和稳定性好，可有效帮助使用者降低生产成本，提高检测能力和产品品质，提升科技竞争能力。
图I :检测装置立体组合示意图。图2 :检测装置平面配置示意图。图3 :检测装置使用状态示意图。图4 :检测装置控制架构图。图5 :检测装置架构方块图。图6 :检测装置操作流程图。图7 :被检测物的光栅立体示意图。图8 :被检测物的光栅俯视示意图。图9 :被检测物的光栅产生示意图。图10 :被检测物的网格影像示意图。图中所符编号名称如下10.........L E D 灯泡
20.........全反射镜30.........L C D 光栅40.........可程式控制载台50.........透镜60.........透镜70.........被检测物·80.........C C D 摄影机90.........处理器
具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案功能及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明作进一步详细说明。实施例，一种三维立体影像的物件检测装置，参阅图1、2、3所示，系本发明的立体组合、平面配置及使用状态示意图。主要在于使用3瓦的L ED灯泡10作为照明系统的光源，L E D灯泡10的光线透过一个全反射镜20来改变L C D光栅30所产生的网格影像，LC D光栅30系设置在可程式控制的载台40上，网格影像再透过两组透镜50、60投影在被检测物70上，另外在被检测物70上方设有CCD摄影机80，作为撷取被检测物70影像的用，再传输至处理器90分析被检测物70的影像，借以取得被检测物的立体特征。图4、5、6分别为本发明的控制架构图、架构方块图及流程图。本发明控制步骤如下(I)电源输入①+15. 5V 直接供应给 L3E01060P0B、L3E06150S2A 及 TFTLCD。②+5V输入至内部做电源转换成3V及IV供给1C。(2)RS485通讯透过RS485介面，由PLC下指令给MCU。(3) MCU :下指令规划 L3E07111K0A、L3E01060P0B 及 L3E06150S2A 这 3 个视频信号处理1C，以达到TFT IXD显示出黑白线条。(4)视频信号处理IC(L3E7111K0A):由MCU下指令规划此IC后，再由此IC去与L3E01060P0B 及 L3E06150S2A IC 做沟通控制。(5) Level Shift IC (L3E01060P0B):由 L3E07111K0A 下达指令至这个 IC后在输出控制TFT IXD让线条做移动。(6)视频信号处理IC(L3E06150S2A):由L3E07111K0A下达指令至这个IC后在输出控制TFT IXD线条显示画面。根据本发明制作而成的三维立体影像的物件检测装置，其实际应用操作说明如下参阅图7、8、9所示，系本发明被检测物的光栅立体、光栅俯视及光栅产生示意图；图10所示，系本发明被检测物的网格影像示意图。当L E D灯泡10的光线透过L C D光栅30时，即会产生网格影像，再透过一个全反射镜20来改变网格影像的行进路线，网格影像再透过两组透镜50、60投影在被检测物70上，利用被检测物70上方的C C D摄影机80，撷取被检测物70的影像；同时，依靠由可程式控制的载台40移动L C D光栅30角度，使得网格影像产生相位的变化，再传输至处理器90分析被检测物70的影像，即可以取得被检测物70的立体的特征。
上述实施例，仅表达了本发明的一种具体实施方式
，实施例所述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种三维立体影像的物件检测装置，其特征在于，采用I. 5瓦至8瓦的L E D灯泡作为照明系统的光源，L E D灯泡的发光立体角为，距离在4cm至12cm之间，L E D灯泡的光线透过L C D光栅产生网格影像，再经由全反射镜改变网格影像行进路线，再透过透镜组投影在被检测物上，在被检测物上方设有C C D摄影机，用于撷取被检测物影像。
2.根据权利要求I所述的三维立体影像的物件检测装置，其特征在于，LCD光栅安装在可程式控制的载台上，在被检测物不动的前提下，通过可程式控制的载台可以移动L C D光栅角度O至30度，使网格影像的相位发生变化。
全文摘要
一种三维立体影像的物件检测装置，尤其特指使用高功率L E D灯泡作为光源，光线透过L C D光栅产生网格影像，再经由全反射镜改变网格影像行进路线，再透过透镜组投影在被检测物上，在被检测物上方设有C C D摄影机，用于撷取被检测物影像。L C D光栅安装在可程式控制的载台上，通过可程式控制的载台移动L C D光栅角度来撷取被检测物的影像，再传输至处理器分析被检测物的影像，借以取得被检测物的立体特征。
文档编号G01N21/88GK102914543SQ201110222848
公开日2013年2月6日 申请日期2011年8月3日 优先权日2011年8月3日
发明者董文荣 申请人:浙江中茂科技有限公司