专利名称：一种石蜡组织芯片聚合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于石蜡组织芯片聚合的装置，用于制备石蜡组织芯片中的聚合过程，属于特殊生物芯片技术领域。
背景技术：
组织芯片技术是基因芯片技术的发展和延伸，与细胞芯片、蛋白芯片、抗体芯片一样，属于一种特殊生物芯片技术。组织芯片技术可以将数十个甚至上千个不同个体的临床组织标本按预先设计的顺序排列在一张玻片进行分析研究，是一种高通量、多样本的分析工具。组织芯片技术使科研人员能同时对几百甚至上千种组织样本同时进行分析，进行某一个或多个特定的基因，或与其相关的表达产物的研究。该技术不仅可以与传统的病理学技术、组织化学及免疫组化技术相结合，还可以与DNA、RNA、蛋白质、抗体等技术相结合，并且可在基因、基因转录和相关表达产物生物学功能三个水平上进行研究。这对人类基因组学的研究与发展，尤其对基因和蛋白质与疾病关系的研究，疾病相关基因的验证、新药物的开发与筛选、疾病的分子诊断，治疗过程的追踪和预后等方面具有重要的实际意义和广阔的市场前景。目前，组织芯片的制备主要依靠机械化芯片制备仪来完成。制备仪包括操作平台、 特殊的打孔采样装置和一个定位系统。组织芯片制备好之后，必须经过一个聚合的过程，才能使组织芯片条与周围的石蜡充分融合，而聚合过程通常是在恒温电热板上进行。而目前市面上所售的恒温电热板在实际科研工作中有以下不足之处1、聚合时，组织芯片的组织面与电热板表面直接接触，但不紧密，因此组织芯片的石蜡融化后会沿缝隙溢出；2、待组织芯片聚合好之后，组织芯片的组织面与电热板表面粘连牢固，难以将组织芯片取下；3、使用时，电热板板面整体加热，耗时、耗电。
发明内容本实用新型的目的是提供一种能灵活方便地聚合组织芯片的装置。为了达到上述目的，本实用新型提供了一种石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于， 包括恒温电热板，所述的恒温电热板上开有至少一个凹槽，所述的凹槽中设有芯片聚合锅。优选地，所述的恒温电热板置于壳体上，壳体的前侧面设有调温旋转开关。更优选地，每个凹槽独立设置加热装置，每个调温旋转开关连接一个凹槽的加热
直ο优选地，所述的芯片聚合锅包括方形锅体以及设于方形锅体顶部的两个手柄， 所述的方形锅体口大底小，底部平整，底部长为40mm-45mm，宽为30mm-35mm，口部长为50mm-55mm，宽为40mm-45mm，深为5mm-10mm。方形锅体的尺寸根据组织芯片的尺寸 ((35-40) mm χ (30-35) mm χ (15-20) mm)计算得出。优选地，所述的恒温电热板的长为16cm-20cm，宽为Hcm-16cm，厚为 1. 5cm-2. Ocm0恒温电热板的尺寸与其上开有的凹槽尺寸相配合。[0010]优选地，所述的恒温电热板上共开有四个凹槽，每个凹槽口大底小，底部长为 40mm-45mm,宽为 30mm-35mm，口部长为 50mm-55mm，宽为 40mm-45mm，深为 5mm-10mm。凹槽与芯片聚合锅的尺寸相配合。本实用新型的优点是1、 聚合组织芯片时，将组织芯片放置在芯片聚合锅中，组织芯片的组织面与芯片聚合锅底部紧密贴合，可防止组织芯片的石蜡融化后沿缝隙溢出；2、 聚合组织芯片时，芯片聚合锅与恒温电热板表面的凹槽嵌合，可防止组织芯片移动；3、 芯片聚合锅口大底小的设计，可防止阻碍视线，便于观察组织芯片的聚合状态以确定聚合的程度；4、 组织芯片聚合好之后，组织芯片的组织面不会与电热板表面粘连，将芯片聚合锅连同组织芯片取下即可；5、 本装置各个槽都有独立的调温旋转开关，可以独立进行组织芯片聚合，灵活、 方便，降低耗能；6、采用本装置制备组织芯片，步骤简单，方便快捷。
图1为石蜡组织芯片聚合装置结构示意图；图2为芯片聚合锅结构示意图；图3为石蜡组织芯片聚合过程示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1如图1所示，为石蜡组织芯片聚合装置结构示意图，所述的石蜡组织芯片聚合装置包括恒温电热板3，恒温电热板3置于壳体1上，壳体1的前侧面设有四个调温旋转开关 2，恒温电热板3上开有四个凹槽4，每个凹槽4独立设置加热装置，每个调温旋转开关2连接一个凹槽4的加热装置。所述的凹槽4中设有芯片聚合锅5。如图2所示，为芯片聚合锅结构示意图，所述的芯片聚合锅5为铜材料制作，所述的芯片聚合锅5包括方形锅体以及设于方形锅体顶部的两个木头手柄6，方形锅体口大底小，底部平整，方形锅体底部长为40mm，宽为30mm，口部长为50mm，宽为40mm，深为5mm。所述的芯片聚合锅5适于聚合35mm x30mm xl5mm的组织芯片。所述的恒温电热板3上共开有四个凹槽4，每个凹槽口大底小，底部长为40mm，宽为30mm，口部长为50mm，宽为40mm，深为5mm。所述的恒温电热板3的长为16cm，宽为14cm，厚为1. 5cm。恒温电热板3的尺寸根据四个凹槽4的长、宽以及凹槽4之间的间隔计算得出。如图3所示，为石蜡组织芯片聚合过程示意图，将未经聚合的石蜡组织芯片7放入芯片聚合锅5中，再一起嵌入恒温电热板3上的凹槽4内，调节调温旋转开关2，使温度在55°C进行聚合，此聚合过程约30分钟，期间可以从组织芯片7侧面俯视(与水平面约成60°角)观察组织芯片7底面熔蜡程度，当组织芯片7底面有2 3mm蜡熔化时，即可关闭调温旋转开关2，待组织芯片7冷却后，双手捏住手柄6从四槽聚合装置1中移出，放置-20°C冰箱2分钟，分离组织芯片7与芯片聚合锅5，至此，组织芯片7已经聚合完全，即可进行常规切片以供后续研究。实施例2如图1所示，为石蜡组织芯片聚合装置结构示意图，所述的石蜡组织芯片聚合装置包括恒温电热板3，恒温电热板3置于壳体1上，壳体1的前侧面设有四个调温旋转开关 2，恒温电热板3上开有四个凹槽4，每个凹槽4独立设置加热装置，每个调温旋转开关2连接一个凹槽4的加热装置。所述的凹槽4中设有芯片聚合锅5。如图2所示，为芯片聚合锅结构示意图，所述的芯片聚合锅5为铜材料制作，所述的芯片聚合锅5包括方形锅体以及设于方形锅体顶部的两个木头手柄6，方形锅体口大底小，底部平整，方形锅体底部长为45mm，宽为35mm，口部长为55mm，宽为45mm，深为10mm。所述的芯片聚合锅5适于聚合40mm x35mm x20mm的组织芯片。所述的恒温电热板3上共开有四个凹槽4，每个凹槽口大底小，底部长为45mm，宽为35mm, 口部长为55mm,宽为45mm,深为IOmm0所述的恒温电热板3的长为20cm，宽为16cm，厚为2. Ocm0恒温电热板3的尺寸根据四个凹槽4的长、宽以及之间的间隔计算得出，如图3所示，为石蜡组织芯片聚合过程示意图，将未经聚合的石蜡组织芯片7放入芯片聚合锅5中，再一起嵌入恒温电热板3上的凹槽4内，调节调温旋转开关2，使温度在55°C进行聚合，此聚合过程约30分钟，期间可以从组织芯片7侧面俯视(与水平面约成60°角)观察组织芯片7底面熔蜡程度，当组织芯片7底面有2 3mm蜡熔化时，即可关闭调温旋转开关2，待组织芯片7冷却后，双手捏住手柄6从四槽聚合装置1中移出，放置-20°C冰箱2分钟，分离组织芯片7与芯片聚合锅5，至此，组织芯片7已经聚合完全，即可进行常规切片以供后续研究。
权利要求1.一种石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，包括恒温电热板(3)，所述的恒温电热板 (3)上开有至少一个凹槽(4)，所述的凹槽(4)中设有芯片聚合锅(5)。
2.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，所述的恒温电热板(3)置于壳体(1)上，壳体(1)的前侧面设有调温旋转开关(2)。
3.如权利要求2所述的石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，每个凹槽(4)独立设置加热装置，每个调温旋转开关(2 )连接一个凹槽(4)的加热装置。
4.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，所述的芯片聚合锅(5) 包括方形锅体以及设于方形锅体顶部的两个手柄(6)，所述的方形锅体口大底小，底部平整，底部长为40mm-45mm，宽为30mm-;35mm，口部长为50mm-55mm，宽为40mm-45mm，深为 5mm_IOmmο
5.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，所述的恒温电热板(3)的长为 16cm_20cm，宽为 14cm_16cm，厚为 1. 5cm-2. Ocm0
6.如权利要求1所述的石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，所述的恒温电热板(3)上共开有四个凹槽(4)，每个凹槽口大底小，底部长为40mm-45mm，宽为30mm-35mm，口部长为 50mm-55mm,宽为 40mm-45mm,深为 5mm-10mmo
专利摘要本实用新型提供了一种石蜡组织芯片聚合装置，其特征在于，包括恒温电热板，所述的恒温电热板上开有至少一个凹槽，所述的凹槽中设有芯片聚合锅。本实用新型的优点是聚合组织芯片时，将组织芯片放置在芯片聚合锅中，组织芯片的组织面与芯片聚合锅底部紧密贴合，可防止组织芯片的石蜡融化后沿缝隙溢出；聚合组织芯片时，芯片聚合锅与恒温电热板表面的凹槽嵌合，可防止组织芯片移动；组织芯片聚合好之后，组织芯片的组织面不会与电热板表面粘连，将芯片聚合锅连同组织芯片取下即可。
文档编号G01N1/44GK202229964SQ20112037437
公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月27日 优先权日2011年9月27日
发明者何德明, 侯君, 侯英勇, 刘亚岚, 卢韶华, 宿杰阿克苏, 徐晨, 曾海英, 石园, 胡沁, 谭云山 申请人:复旦大学附属中山医院