专利名称：一种温度传感器连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温度传感器连接结构。
背景技术：
现有温度传感器一般安装在一些设备内壁，并通过螺纹配合与设备相连，从而测定该区域内的温度，然而，在实际操作过程中，螺纹配合并不能适应所有的场景，使得温度传感器的应用受限，亟待改进。
实用新型内容针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提出一种温度传感器连接结构，可以拓宽温度传感器的应用场景。为达此目的，本实用新型采用以下技术方案一种温度传感器连接结构，包含外壳，外壳内容纳并固定感温元器件，感温元器件电连接金属线，金属线由开设于外壳上的通孔弓I出，外壳镶嵌磁块。两组磁块对称镶嵌在外壳中。磁块表面与外壳表面持平。基于以上技术方案的公开，本实用新型具备如下有益效果本实用新型实施后，由于外壳对称镶嵌两块磁块，在磁块的磁力作用下，可以吸附到金属表面，可以固定大部分的金属设备，并对金属设备内的环境温度进行测定，大大拓宽温度传感器的应用场景。
图1是本实用新型实施例1的整体结构示意图其中1、外壳；2、磁块；3、金属线。
具体实施方式
以下结合附图并通过具体实施方式
来进一步说明本实用新型的技术方案实施例1提出一种温度传感器连接结构，包含外壳1，外壳I内容纳并固定感温元器件，感温元器件电连接金属线3，金属线3由开设于外壳I上的通孔弓I出，其特征在于，外壳I镶嵌磁块2。两组磁块2对称镶嵌在外壳I中。磁块2表面与外壳I表面持平。由于外壳I对称镶嵌两块磁块2,在磁块2的磁力作用下,可以吸附到金属表面,可以固定大部分的金属设备，并对金属设备内的环境温度进行测定，大大拓宽温度传感器的应用场景。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种温度传感器连接结构，包含外壳(1)，所述外壳(I)内容纳并固定感温元器件，所述感温元器件电连接金属线(3)，所述金属线(3)由开设于所述外壳(I)上的通孔引出，其特征在于，所述外壳(I)镶嵌磁块(2)。
2.根据权利要求1所述的温度传感器连接结构，其特征在于，两组所述磁块(2)对称镶嵌在所述外壳(I)中。
3.根据权利要求1所述的温度传感器连接结构，其特征在于，所述磁块(2)表面与所述外壳(I)表面持平。
专利摘要本实用新型公开一种温度传感器连接结构，包含外壳，所述外壳内容纳并固定感温元器件，所述感温元器件电连接金属线，所述金属线由开设于所述外壳上的通孔引出，所述外壳镶嵌磁块。可以拓宽温度传感器的应用场景。
文档编号G01K1/14GK202869671SQ20122042490
公开日2013年4月10日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日
发明者吴宗桂 申请人:天长市赛默仪表科技有限公司