一种温度传感器的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子领域，特别是涉及一种温度传感器的封装结构。
【背景技术】
[0002]目前，市场上温度传感器的封装通常采用波峰焊进行焊接。
[0003]MEMS温度传感器的温度敏感元件通常置于封装腔内，此结构在使用过程中，芯片与PCB板间的连接，使敏感元件无法良好的接触外部介质，因此无法精准感应外部周围介质的温度，造成了 MEMS温度传感器因封装结构而无法精准地感应外界的温度。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]温度传感器的封装结构，包括PCB板以及回流焊接在PCB板上的MEMS温度传感器芯片；在与MEMS温度传感器芯片对应的PCB板上设有通孔。
[0006]进一步的，所述通孔的大小和形状与MEMS温度传感器芯片上的温度敏感元件的上表面的大小和形状所对应。
[0007]本实用新型的有益效果是，利用回流焊技术将MEMS温度传感器焊接在PCB板上，有效地提高了焊接质量；在PCB板上开孔，可以有效地使芯片的温度敏感元件接触周围介质，从而精准地传输温度感应信号，大大提高了温度传感器的灵敏度。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型所示的一种温度传感器的封装结构的结构示意图。
[0009]图中:1-PCB板、2-MEMS温度传感器芯片、3_温度敏感元件、4_通孔。
【具体实施方式】
[0010]下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0011]温度传感器的封装结构，包括PCB板I以及回流焊接在PCB板上的MEMS温度传感器芯片2 ;在与MEMS温度传感器芯片对应的PCB板上设有通孔4 ;所述通孔的大小和形状与MEMS温度传感器芯片上的温度敏感元件3的上表面的大小和形状所对应。
[0012]找出温度敏感元件的精准位置，按照现有的封装结构找出PCB板上与芯片温度敏感元件对应的区域，并在PCB板上在此区域开孔，并将芯片封装在PCB板上；图中，通孔的形状示意为正方形，事实上，其大小和形状是根据温度敏感元件的上表面的大小和形状设计的。
[0013]本实用新型利用回流焊技术将MEMS温度传感器焊接在PCB板上，有效地提高了焊接质量；在PCB板上开孔，可以有效地使芯片的温度敏感元件接触周围介质，从而精准地传输温度感应信号，大大提高了温度传感器的灵敏度。
[0014]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种温度传感器的封装结构，其特征在于:包括PCB板以及回流焊接在PCB板上的MEMS温度传感器芯片；在与MEMS温度传感器芯片对应的PCB板上设有通孔。2.如权利要求1所述的温度传感器的封装结构，其特征在于:所述通孔的大小和形状与MEMS温度传感器芯片上的温度敏感元件的上表面的大小和形状所对应。
【专利摘要】本实用新型提供了一种温度传感器的封装结构，其包括PCB板以及回流焊接在PCB板上的MEMS温度传感器芯片；在与MEMS温度传感器芯片对应的PCB板上设有通孔。本实用新型的有益效果是，利用回流焊技术将MEMS温度传感器焊接在PCB板上，有效地提高了焊接质量；在PCB板上开孔，可以有效地使芯片的温度敏感元件接触周围介质，从而精准地传输温度感应信号，大大提高了温度传感器的灵敏度。
【IPC分类】G01K7/00, G01K1/08
【公开号】CN204730947
【申请号】CN201520496130
【发明人】薛静静, 周海慧, 宋文静, 卞庆浩, 郑重, 宋波, 毛静
【申请人】龙微科技无锡有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月10日