专利名称：一种pcb板平整度检测方法
技术领域：
本发明涉及计算机通信技术领域，具体的说是ー种保证PCB平整度的实时性、可靠性、稳定性检测的PCB板平整度检测方法。
背景技术：
当今的服务器主板上元器件密度越来越高，具有1356个甚至更高的2011个焊接pin脚的处理器socket承载座在服务器主板上应用越来越广泛，同样几百个焊接引脚的网络芯片也配置在服务器主板上，pin数如此众多的器件目前均采用SMD贴片焊接方式，由于待焊接器件的焊接引脚平面的平整度较高，在器件焊接于PCB板上吋，由于PCB板层较薄，且容易变形，如果器件焊接与变形的PCB板上，导致PCB与焊接引脚平面脱离，造成芯片的空焊、虚焊等，因此在焊接之前往往需要对PCB的平整度进行检查。当前对PCB的平整度检查的基本依赖于人工的视觉表面检查，这种方式无法保证焊接平整度的一致性，对于形变波动较大的BGA焊接区域也无法重点保证焊接质量，随着信号速度的加快，焊接平面不平整带来的焊接不一致的问题带来的信号完整性问题越来越严重，焊接平面不平整带来的焊接不一致问题成为影响信号质量的重要因素。随着对服务器主板元器件焊接可靠性要求不断増加，为了保证服务器主板焊接器件间数据稳定传输，在服务器主板器件的焊接过程中，稳定有效PCB板平整度检测尤为重要，并成为决定焊接质量关键要素之一。针对当前PCB板平整度检测中遇到的上述问题，需要ー种新型的PCB板平整度检测方法。
发明内容
本发明的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种保证焊接平整度的PCB板平整度检测方法。本发明的技术方案是按以下方式实现的，该ー种PCB板平整度检测方法，其具体检测过程为:
步骤一、在PCB板进入焊接エ序前，将其平面区域予以划分；
步骤ニ、将激光投射于PCB板表面，获取各区域内PCB板的弯曲变化数据值；
步骤三、获取PCB板弯曲变化数据值后，判断是否满足PCB形变判断阀值；
步骤四、记录上述判断数据，对于平整度不一致的区域，给出用户提示。所述步骤一的详细过程为:将焊接平面区域予以划分，也就是说，不同的划分区域内涵盖完整的焊接器件区域。所述步骤ニ的详细过程为:将激光投射于PCB板表面，获取水平面參考点到待测PCB板表面的距离，这里的水平面參考点指的是激光发出点，测距过程中，该水平面參考点在垂直坐标上的位置是恒定的，以此获取PCB板相对于该恒定坐标位置的弯曲变化。上述激光测距中，采用可编程逻辑控制器来控制激光在PCB板表面的扫描移动，且采用两个维度来分别独立控制激光在PCB表面的移动，即左右运动和前后运动；激光测距在前后维度上，向前匀速进行的同时，左右维度上进行往复的摆幅运动，运动轨迹实现“Z”字型推进方式。所述步骤三的详细过程为:将获取的PCB板弯曲变化值集合后，根据区域内主芯片的Pin数及焊点的密集程度确定PCB形变的判断阈值，当所测区域内的PCB的弯曲偏差超过该PCB形变的判断阈值，则提示用户该位置存在焊接不良的风险。所述PCB形变的判断是通过数据处理中心完成，可编程逻辑控制器将采集到的数据值传送给该数据处理中心，该数据处理中心按照区域设定的平整度要求来判断。所述数据处理中心是指微处理器DSP芯片。本发明与现有技术相比所产生的有益效果是:
本发明的ー种PCB板平整度检测方法利用ー种基于激光测距的PCB板平整度检测方法，改变当前依赖人工的视觉表面检查来完成PCB的平整度检查的方式，保证焊接平整度的一致性，实现了 PCB的平整度的实时性、可靠性、稳定性检测。
附图1是本发明的实施流程示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的ー种PCB板平整度检测方法作以下详细说明。本发明是以激光测距理论支撑点，利用ー种基于激光测距的PCB板平整度检测方法，来解决当前对PCB的平整度检查的基本依赖于人工的视觉表面检查，该方式可保证焊接平整度的一致性、焊接质量。如附图1所示，该ー种PCB板平整度检测方法，其具体检测过程为:
步骤一、在PCB板进入焊接エ序前，将其平面区域予以划分；
步骤ニ、将激光投射于PCB板表面，获取各区域内PCB板的弯曲变化数据值；
步骤三、获取PCB板弯曲变化数据值后，判断是否满足PCB形变判断阀值；
步骤四、记录上述判断数据，对于平整度不一致的区域，给出用户提示。所述步骤一的详细过程为:在PCB板进入焊接エ序前，将焊接平面区域予以划分，不同的划分区域内涵盖完整的焊接器件区域，划分原则是尽可能多的包含完整的BGA芯片在其中，对于BGA pin超过100个以上的单芯片，自身即作为ー个划分区域；为提高划分有效性和效率，对于阻容ー类对区域平整度不敏感的焊接区域尽可能的扩大；划分后即可保证BGA芯片的焊接平面的平整一致性，又可提升非敏感区域的测试效率。所述步骤ニ的详细过程为:将激光投射于PCB板表面，获取水平面參考点到待测PCB板表面的距离，这里的水平面參考点指的是激光发出点，测距过程中，该水平面參考点在垂直坐标上的位置是恒定的，以此获取PCB板相对于该恒定坐标位置的弯曲变化。上述激光测距中，采用可编程逻辑控制器来控制激光在PCB板表面的扫描移动，为获取尽可能多的PCB表面位置信息，同时为了加快及激光在PCB表面的扫描效率，采用两个维度来分别独立控制激光在PCB表面的移动，即左右运动和前后运动；激光测距在前后维度上，向前匀速进行的同时，左右维度上进行往复的摆幅运动；运动轨迹实现“Z”字型推进方式，这样极大提高了扫描的效率及区域覆盖范围。所述步骤三的详细过程为:获取PCB板弯曲变化程度的区域集合后，根据区域内主芯片的pin数及焊点的密集程度确定PCB形变的判断阈值，根据芯片对焊接平整度的要求，如区域内BGA芯片焊点的较多，PCB形变的判断阈值调的应低些，当所测区域内的PCB的弯曲偏差超过该PCB形变的判断阈值，则提示用户该位置存在焊接不良的风险，使用户提前修正避免PCB的弯曲偏差带来的虚焊、空焊问题，进而确保焊接质量。所述PCB形变的判断是通过数据处理中心完成，可编程逻辑控制器将采集到的数据值传送给该数据处理中心，该数据处理中心按照区域设定的平整度要求来判断。所述数据处理中心是指微处理器DSP芯片。经过上面详细的实施，我们可以很方便的进行系统下PCB板平整度变化的检测，不仅达到了平整度检测的实时性要求，而且节省了人工检测成本，提高了检测工作效率与准确性，提高了焊接质量的可靠性与稳定性。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的公知技术。
权利要求
1.ー种PCB板平整度检测方法，其特征在于:其具体检测过程为: 步骤一、在PCB板进入焊接エ序前，将其平面区域予以划分； 步骤ニ、将激光投射于PCB板表面，获取各区域内PCB板的弯曲变化数据值； 步骤三、获取PCB板弯曲变化数据值后，判断是否满足PCB形变判断阀值； 步骤四、记录上述判断数据，对于平整度不一致的区域，给出用户提示。
2.根据权利要求1所述的ー种PCB板平整度检测方法，其特征在于:所述步骤ー的详细过程为:将焊接平面区域予以划分，也就是说，不同的划分区域内涵盖完整的焊接器件区域。
3.根据权利要求1所述的ー种PCB板平整度检测方法，其特征在于:所述步骤ニ的详细过程为:将激光投射于PCB板表面，获取水平面參考点到待测PCB板表面的距离，这里的水平面參考点指的是激光发出点，测距过程中，该水平面參考点在垂直坐标上的位置是恒定的，以此获取PCB板相对于该恒定坐标位置的弯曲变化。
4.根据权利要求3所述的ー种PCB板平整度检测方法，其特征在于:上述激光测距中，采用可编程逻辑控制器来控制激光在PCB板表面的扫描移动，且采用两个维度来分别独立控制激光在PCB表面的移动，即左右运动和前后运动；激光测距在前后维度上，向前匀速进行的同时，左右维度上进行往复的摆幅运动，运动轨迹实现“Z”字型推进方式。
5.根据权利要求1所述的ー种PCB板平整度检测方法，其特征在于:所述步骤三的详细过程为:将获取的PCB板弯曲变化值集合后，根据区域内主芯片的pin数及焊点的密集程度确定PCB形变的判断阈值，当所测区域内的PCB的弯曲偏差超过该PCB形变的判断阈值，则提示用户该位置存在焊接不良的风险。
6.根据权利要求5所述的ー种PCB板平整度检测方法，其特征在于:所述PCB形变的判断是通过数据处理中心完成，可编程逻辑控制器将采集到的数据值传送给该数据处理中心，该数据处理中心按照区域设定的平整度要求来判断。
7.根据权利要求6所述的ー种PCB板平整度检测方法，其特征在于:所述数据处理中心是指微处理器DSP芯片。
全文摘要
本发明提供一种PCB板平整度检测方法，其具体检测过程为步骤一、在PCB板进入焊接工序前，将其平面区域予以划分；步骤二、将激光投射于PCB板表面，获取各区域内PCB板的弯曲变化数据值；步骤三、获取PCB板弯曲变化数据值后，判断是否满足PCB形变判断阀值；步骤四、记录上述判断数据，对于平整度不一致的区域，给出用户提示。该一种PCB板平整度检测方法和现有技术相比，可有效保证焊接平整度的一致性，实现了PCB的平整度的实时性、可靠性、稳定性检测。
文档编号G01B11/30GK103115590SQ20131002896
公开日2013年5月22日 申请日期2013年1月25日 优先权日2013年1月25日
发明者刘涛 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司