利用光传输介质的特征检测的制作方法
【专利摘要】本申请公开了利用光传输介质的特征检测。公开了检测表面特征的装置。所述装置可包括配置为容纳光且进一步配置为将来自光源的光传输到物品表面的多股线。所述装置也可包括配置为通过上述多股线接收从物品表面反射回的光的检测器，其中所述检测器进一步配置为检测与所述物品相关的特征。
【专利说明】利用光传输介质的特征检测
[0001]相关申请
[0002]本申请要求2012年10月15日提交的申请号为61 / 714，170的美国临时专利申请的优先权，其全部内容通过引用方式结合于此。
【背景技术】
[0003]通常，在质量保证阶段，检查产品来检测缺陷。所述产品(例如，磁盘，晶片，或介质)可以是所检查的多个产品中的一个。随着多年发展，产品变得更小并且持续变得更小。从而，它们的缺陷也变得更小且更难检测。
[0004]缺陷可能源于嵌入产品表面的颗粒污染物，例如，磁盘，晶片，媒介等。所嵌入的颗粒可以破坏产品的溅射薄膜。更进一步，颗粒可以污染已完成的表面并且导致划痕形成和碎片生成。在磁盘驱动技术中，缺陷(例如颗粒污染物)会不利地影响介质头间距。
【发明内容】
[0005]根据一个实施例，公开了一种检测产品特征的装置。在一个实施例中，所述装置可包括多股线，配置为容纳光且进一步配置为将来自光源的光传输到物品表面。所述装置也可包括检测器，配置为通过上述多股线接收从物品表面反射回的光，其中所述检测器进一步配置为检测与所述物品相关的特征。
[0006]通过阅读以下详细描述，以上和其他各种特征和优点是显而易见的。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1A示出了根据一个实施例的用于检测物品上的缺陷的装置。
[0008]图1B示出了根据一个实施例的用于检测物品上的存在缺陷处的特征的装置。
[0009]图1C示出了根据一个实施例的包含有滤光器的用于检测物品上的特征的装置。
[0010]图1D示出了根据一个实施例的包含有偏振器的用于检测物品上的特征的装置。
[0011]图1E示出了根据一个实施例的包含有滤光器和偏振器的用于检测物品上的特征的装置。
[0012]图1F示出了根据一个实施例的包含有数字微镜器件的用于检测物品上的特征的
>J-U ρ?α装直。
[0013]图1G示出了根据一个实施例的包含有数字微镜器件和多个检测器的用于检测物品上的特征的装置。
[0014]图1H示出了根据一个实施例的包含有数字微镜器件和偏振器的用于检测物品上的特征的装置。
[0015]图2Α和2Β示出了根据一个实施例的用于检测物品表面上的特征的装置。
[0016]图3Α和3Β示出了根据一个实施例的用于检测与物品表面上的特征有关的高度的
>J-U ρ?α装直。
[0017]图3C示出了根据另一个实施例的用于检测与物品表面上的特征有关的高度的装置。
[0018]图3D示出了根据再一个实施例的用于检测与物品表面上的特征有关的高度的装置。
【具体实施方式】
[0019]在更详细地描述一些特别的实施例以前，所属领域技术人员应该了解所述的具体实施例在这并不限制所描述和/或说明的概念，因为在这样的实施例中的要素是可以变化的。同样应该了解的是此处所描述和/或说明的具体实施例具有能被容易地从所述具体实施例中分离并且可与其他实施例中的任一个随意组合或者被此处其他实施例中的要素所替代的要素。
[0020]所属领域技术人员也应该明白此处所使用的术语是为了描述所述具体实施例，并且所述术语目的不是要限制。除非另外指出，否则序数(例如第一，第二，第三等)是被用来在一组要素或步骤中区别或鉴别不同的要素或步骤，并且不对所述要素或步骤提供顺序或数字的限制。例如，“第一”，“第二”，和“第三”要素或步骤没有必要按上述顺序出现，并且实施例没有必要被限制为三个要素或步骤。同样应该理解的是，除非另外指出，否则如“左”，“右”，“前”，“后”，“顶部”，“底部”，“前面”，“背面”，“顺时针”，“逆时针”，“上”，“下”的任何标记，或如“上部”，“下部”，“尾部”，“前部”，“垂直”，“水平”，“近端”，“远端”的其他类似术语和类似的用语是为了方便来使用而目的不是要暗示例如任何特别固定的位置、方位或方向。反而，这些标记被用来反映例如相对的位置、方位或方向。同样应该理解的是，除非内容明确表示，否则单数形式“一”，“一个”和“该”包含复数的含义。
[0021]除非另外定义，此处使用的所有技术和科技术语具有与所属领域技术人员通常理解的相同的含义。
[0022]根据一些实施例，光源发射光学信号(例如，光)到物品表面上，该物品例如半导体晶片、磁盘、介质等。光通过介质线(例如，光纤)、光学玻璃等从光源传输到物品。从物品表面反射回的光被捕获并且随后通过所述介质线被传输到检测器。所述检测器可分析反射光，以识别物品的特征，如缺陷、缺陷的高度等。因此，可测试感兴趣的物品并且识别物品的某些特征。
[0023]参考图1A，表示了根据实施例100A的检测物品上的缺陷的装置。该装置可以包括光源110、检测器140和一个或多个介质线120，该一个或多个介质线120将光源110和检测器140耦合物品(通常是指测试表面130)以进行测试。可以理解的是所述测试物品可以是半导体晶片、磁盘、介质等。
[0024]根据一些实施例，光源110向物品表面(也是指测试表面130)照射光。光通过介质线120从光源110传输到测试表面130。从测试表面130反射回的光被介质线120捕获并且随后通过所述介质线120传输到检测器140。为了识别测试表面130的特征，检测器140可分析反射光。所述特征可以包括但不限于表面和/或表面下的缺陷，该缺陷能降低物品的性能。根据一个实施例，表面和/或表面下的缺陷包括颗粒和污迹污染，以及包含划痕和孔隙的缺陷。可以理解的是，该申请通篇使用的缺陷检测是识别物品特征的示例并且并不旨在限制此处描述的实施例的范围。
[0025]在一个实施例中，光源110配置为发射光。能够意识到的是光源110可以是宽光源。在各种实施例中，光源110配置为具有某些特性，如相干光、非相干光、偏振光、非偏振光、不同波长，等。能够理解的是光源110可以提供具有不同特性组合的光，如不同波长的相干光，同时具有用户可选择的偏振态的相干光和非相干光，等。根据一些实施例，光源特性特征可由用户选择。
[0026]各种光特性可以用来识别物品上的不同缺陷。在一个示例中，非相干光适合于提供对检测物品平行照明以检测第一类型缺陷，而相干光适合于提供对检测物品的平行照明以检测第二类型的缺陷。
[0027]根据一些实施例，介质线120可以是能容纳光和能将光从一个位置传输到另一个位置的介质。例如，介质线120可以包括光纤缆，玻璃光纤，等。能够理解的是介质线120的直径能根据测试应用而改变。也能够理解的是具有不同直径的介质线120可以在同样的测试中使用。在一些实施例中，介质线120可以包含反射镜115，例如，半反射镜。反射镜115可涂覆有光学涂层并且被定向为对从光源110发出的光112呈透射性且对从测试表面130反射的光114呈反射性。反射镜115以这种方式定向，使反射光被导向检测器140以进行分析。能够理解的是，当只有一条介质线120显示有反射镜115时，其他介质线120也能相似地具有反射镜115。
[0028]根据一些实施例，所述光学涂层可以包括金属涂层、介质光学涂层或者其组合。在一些实施例中，例如，金属涂层包含铝涂层。在一些实施例中，例如，介质光学涂层包含氟化镁、氟化钙、各种金属氧化物和其任何组合。
[0029]根据一些实施例，也可使用金属和介质光学涂层的组合。例如，金属涂层(如铝涂层)可被用于作为基础涂层，并且介质光学涂层可被用于作为一个或多个附加涂层。在另外的实施例中，例如，光学涂层可以包括作为基础涂层的介质光学涂层和在其之上的一个或多个附加介质涂层。
[0030]光学涂层的数量(如，一，二，三，四，五等)、每个光学涂层的组分(如，铝，氟化镁，氟化钙，各种金属氧化物等)和每个光学涂层的厚度被设计为提供需要的反射率和/或透射率。例如，半反射镜115配置为朝向检测器140反射至少40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%、90%、95%或99%的从测试表面130反射回的光。在一些实施例中，半反射镜115的光学涂层的反射率可以为不高于99.9%、95%、90%、85%、80%、75 %、70 %、65 %、60 %、55 %、50 %或45 %。前述的组合也能够用来描述半反射镜115上的光学涂层的反射率。在一些实施例中，例如，半反射镜115上的光学涂层的反射率可以为至少40%且不高于99.9% ( S卩，在40%和99.9%之间)，例如，至少50%且不高于99.9%(即，在50%和99.9%之间)、至少60%且不高于99.9% (即，在60%和99.9%之间)、或至少75%且不高于99.9% (B卩，在75%和99.9%之间)。能够理解的是反射镜115可类似地配置为它的涂层具有特定的透射性质，如至少60 %，70 %，80 %，90 %，95 %，99 %等。
[0031]在各种实施例中，介质线120可以是具有在第一端终止的第一部分、在第二端终止的第二部分和在第三端终止的第三部分的T型光纤。T型光纤的第一端被定向为朝向光源Iio从而能传输来自光源110的入射光112。T型光纤的第二端被定向为朝向被检测的测试表面130从而能将来自光源110的光传输到测试表面130并且捕获从被检测的测试表面130反射的光。T型光纤的第三端被定向为朝向检测器140从而能将从被检测的测试表面130反射回的光传输到检测器。[0032]在一个实施例中，T型光纤的第三部分包括在相对于第三端的末端中的半反射镜115,相对于第三端的末端是半反射镜115的末端。第三部分的半反射镜115的末端可被接续到包含有所述第一和第二部分的光纤，从而所得到的T型光纤配置为如此处描述那样传输光和反射光。许多光纤能根据上述内容接续和聚集从而提供与此处描述的实施例相应的T型光纤阵列。这样的T型光纤阵列可适用于提供被检测物品的平行照明。
[0033]根据一些实施例，检测器140可以接受从反射镜115反射的光学信号，如，从测试表面130反射的光。检测器140能分析所接收的光或光学信号从而确定测试表面130是否包含任何缺陷。检测器140可包含计算机或同等设备和/或可操作用来检测从测试表面130反射回的平行光的光子感测阵列。这样的光子感测阵列可包含多个通道，其中光子感测阵列(如，多通道检测器)的每一个通道可对应于光纤阵列中的一根光纤，并且光纤阵列的每根光纤可对应于测试表面130上的特定位置。在一些实施例中，能够使用一个或多个电荷耦合器件(“CCD”)、互补型金属氧化物半导体(“CMOS”)或具有足够灵敏度的科学级互补型金属氧化物半导体(“sCMOS”)，从而保证检测器能确定缺陷的位置。在一些实施例中，使用光电倍增管来放大检测到的信号。将光电倍增管通道用于每个光纤，并且，同样地用于光子感测阵列(如，多通道检测器)的每个通道。例如，在一些实施例中，多通道检测器包括高分辨率CMOS或者电子倍增电荷耦合器件(“EMCCD”)或者照相机。
[0034]根据一些实施例，使用光强度来确定是否有缺陷存在。例如，可以推断的是极少量入射光112被散射,如实施例100A中所不，由于被检测器140接收的光的光强度在入射光112的光强度的可接收的阈值内，从而测试表面130没有缺陷。然而，可以推断的是如图1B和实施例100B所示，如果由于缺陷132导致光散射116从而检测器140检测的光强度不在入射光112的光强度可接收的阈值范围内，如，更低的光强度，则测试表面包含表面缺陷132。可以意识到的是在其他实施例中，依据光的性质(如，相干光，非相干光，偏振光，非偏振光，不同的波长等)，更高的光强度预示着缺陷的存在。
[0035]虽然没有在框图中显示，但此处描述的实施例使用用于装配和卸下物品(如，磁盘，媒介，半导体晶片等)的装置。进一步地，此处描述的实施例利用用于移动或调整物品、移动或调整光源、移动或调整检测器、检测物品缺陷、基于反射光是弹性的还是非弹性的、反射光的光强度来确定物品缺陷是有机的还是无机的、捕获与物品缺陷有关的数据、编制与物品缺陷有关的数据，分析与缺陷有关的数据和/或类似操作的装置。
[0036]可以理解的是在此处描述的实施例的不同方面使用计算机或同等设备(即，包含有处理元件和用来实现算术和逻辑操作的存储器的设备)。例如，在一些实施例中，使用计算机来操作该装置，包括，但不限于，装配和卸下被检测的物品、旋转物品(如果需要或必要)、移动光源、移动或调整光子传感阵列、检测物品缺陷，基于反射光是弹性的还是非弹性的、反射光的光强度来确定物品缺陷是有机的还是无机的、捕获与物品缺陷有关的数据、编制与物品缺陷有关的数据、分析与物品缺陷有关的数据和/或类似。
[0037]具体到图1C，图示了根据一个实施例的用于检测物品上的特征的具有滤光器的装置。实施例100C基本上与实施例100B相似。在该实施例中，使用滤光器150来分离和过滤出预定波长的光。例如，具有预定波长的蓝光与具有预定波长的红光分离开。可以理解的是滤光器的类型可由用户选择。滤光器的类型(如，带通滤光器，波长滤光器，压电可调波长滤光器，相干滤光器，相位滤光器，波片，偏振滤光器，压电可调偏振滤光器等)可基于需要搜索的缺陷的类型来选择，并且更进一步的基于光源110的类型。根据一个实施例，滤光器150置于T型光纤阵列的第三端和光子感测阵列之间来区别从被检测物品反射回的光的波长和/或相干性。然而，可以理解的是其他实施例可以包含在其他位置放置的滤光器150，如，置于从光源110到反射镜115中的T型光纤阵列的第一端中间。
[0038]根据一个实施例，可使用滤光器类型(如，带通滤光器，波长滤光器，压电可调波长滤光器，相干滤光器，相位滤光器，波片，偏振滤光器，压电可调偏振滤光器等)来确定从被检测物品(如，测试表面130)反射的光是弹性还是非弹性的。确定反射光是弹性还是非弹性的可分别用来确定检测的缺陷是无机的还是有机的。例如从存在的有机缺陷散射的光波长不被保留。同样地，检测从测试表面130反射回的非弹性光可以用来识别有机缺陷的存在。或者，存在的无机缺陷散射的光波长可被保留。因而，检测从测试表面130反射回的弹性光可以用来识别无机缺陷的存在。
[0039]参考图1D，图示了根据一个实施例的用于检测物品的特征的具有偏振器的装置。实施例100D基本上与实施例100B相似。在该实施例中，使用偏振器160，如，线性偏振器，圆形偏振器，偏振滤光器，压电可调偏振滤光器等，来使预定偏振的光通过而阻止具有其他偏振的光。可以理解的是偏振器的类型可由用户选择。偏振器的类型可基于需要搜索的缺陷的类型、并且更进一步的基于光源110的类型来选择。根据一个实施例，偏振器160可被置于T型光纤阵列的第三端和光子感测阵列之间来区别从被检测物品反射回的光的偏振和/或相干性。然而，可以意识到的是其他实施例可以包含在其他位置放置的偏振器160，如置于从光源110到反射镜115中的T型光纤阵列的第一端中间。
[0040]参考图1E，图示了根据一个实施例的用于检测物品的特征的具有滤光器和偏振器的装置。实施例100E基本上与实施例100B相似，然而其同时包括有滤光器150和偏振器160。可以理解的是偏振器160和滤光器150操作基本上类似于上述描述的实施例100C和IOOD0可以理解的是滤光器150和偏振器160的次序可根据它们的应用而改变。更进一步，可以理解的是滤光器150和偏振器160可置于其他位置,如,置于从光源110到反射镜115的T型光纤阵列的第一端中间。
[0041]参考图1F，图示了根据一个实施例的用于检测物品的特征的具有数字微镜器件的装置。实施例100F基本上与实施例100B相似。然而，在该实施例中，数字微镜器件170可耦合到检测器140。使用数字微镜器件170调制从测试表面130反射回的光。使用信号调制来提高从测试表面130反射回的光的信噪比。更进一步可以理解的是使用数字微镜器件170在不同方向引导光学信号,如，引导蓝光在一个方向且引导红光在另一个方向。可以理解的是数字微镜器件170可置于其他位置，如，置于从光源110到反射镜115的T型光纤阵列的第一端中间。
[0042]参考图1G，图示了根据一个实施例的用于检测物品上的特征的具有数字微镜器件和多个检测器的装置。实施例100G基本上与实施例100F相似。在该实施例中，使用数字微镜器件170在不同方向导向和引导从测试表面130反射回的光的不同成分。例如，使用数字微镜器件170引导第一波长的光(如，蓝光)朝向检测器142，且引导第二波长的光(如，红光)引导朝向检测器144。可以意识到的是检测器142和144可以是两个不同的检测器或者仅仅是单个检测器的不同部分。
[0043]参考图1H，图示了根据一个实施例的用于检测物品上的特征的具有数字微镜器件和偏振器的装置。实施例1OOH是实施例100G和100D的组合且基本上和那些实施例的操作类似。
[0044]参考图2A和2B，图示了根据一个实施例的用于检测物品的表面上的特征的装置。实施例200A操作基本上与实施例100A和100B相似。因此，不再进一步描述类似的元件，因为它们已经在上述描述过了。然而，在该实施例中，使用没有反射镜的介质线222。在该实施例中，通过一个没有反射镜(如，半反射镜)的介质线222将来自光源210的入射光212传输到测试表面230。在没有使用反射镜(如，半反射镜)的情况下，捕获从测试表面230反射回的光214，并从测试表面230传输到检测器。实施例200B与实施例200A相似，显示出表面缺陷232和从那里导致的散射光216。
[0045]可以理解的是所描述的实施例200A和200B可类似地包含在不同位置的如耦合到检测器240、耦合到光源210等的滤光器、偏振器、数字微镜器件或它们的任何组合(未显示)。进一步可理解的是，根据一个实施例，该系统可以包含介质线222和具有半反射镜的介质线120的组合。
[0046]参考图3A和3B,图不了根据一个实施例的用于检测与物品表面上的特征有关的高度的装置。实施例300A与实施例100B相似，然而，可以理解的是可以同样使用实施例200B来检测与物品表面的缺陷有关的高度。在该实施例中，安置光源310从而使介质线320与测试表面330的表面保持一定距离，如，屯。通过介质线320中的半反射镜315将来自光源310的入射光312传输到测试表面330。从测试表面330反射回的光314可包括散射光316，其从半反射镜315的表面反射到检测器340。
[0047]在一个实施例中，改变介质线320与测试表面330表面之间的距离，如d2，如图3B中所示通过将光源310重新放置。再次，光源310将入射光312传输通过半反射镜315到达测试表面330。从测试表面330反射回的光314反射离开半反射镜315，且被导向检测器340。具有来自在两个不同距离的反射光的信息的检测器340可确定与表面缺陷332有关的高度。检测器340可使用干涉仪来计算表面缺陷332的高度。在一个实施例中，通过改变光源310和/或介质线320和测试表面330之间的距离，可使用相长和相消干涉从而确定缺陷的高度。
[0048]现在参考图3C，图示了根据另一个实施例的用于检测与物品表面上的特征有关的高度的装置。在实施例300C中，介质线可具有不同的长度且从而与测试表面330有不同的距离。在该实施例中，介质线320与测试表面330的表面距离可为Cl1，且介质线322与测试表面330的表面距离可为d2。因此，不需要重新定位光源310，因为事实上所使用的介质线在与测试表面330的不同距离处且产生相长和相消干涉从而确定表面缺陷332的高度。
[0049]参考图3D，图示了根据再一个实施例的用于检测与物品表面上的特征有关的高度的装置。在实施例300D中，介质线320与测试表面330的表面相距d3。入射光312穿过反射镜315且穿过介质线环境到达周围环境(如，空气)，从而到达测试表面330。
[0050]可以理解的是入射光312的一小部分可从介质线320和周围环境(如空气)之间的界面处反射313。从介质线320和周围环境之间的界面处反射的光313可随后被反射镜315反射并被引导到检测器340。可以理解的是从测试表面330反射回的光314能穿过周围环境并且被介质线320捕获。反射光314可随后被反射镜315反射并被引导到检测器340。
[0051]根据一个实施例，检测器340可包括干涉仪342。然而，可以理解的是干涉仪342与检测器340的整合仅仅是用于说明的目的而并不意味着对实施例的范围进行限制。干涉仪342接收反射光313和314。在一个实施例中可放大这两束反射光313和314。反射光313和314可形成相长干涉或相消干涉。因此，能够使用伴随着相长或相消干涉的已知的距离d3来确定与表面缺陷332有关的高度。在一个实施例中，能够使用与沿着介质线320和测试表面330之间的已知距离d3的反射光313和314有关的相移来确定与表面缺陷332有关的闻度。
[0052]根据一个实施例，在确定与表面缺陷332有关的高度之前标定该装置。例如，以控制方式将介质线320定位成离测试表面330 —定的距离。在控制距离处使用入射光和它的反射从而确定介质线320必须相对于测试表面330定位的所需距离，如d3。
[0053]可以理解的是基于应用和基于感兴趣的缺陷，滤光器，偏振器，数字微镜器件，或任何其组合都可在实施例300A，300B，300C，和300D中使用。进一步地，可以理解的是上述描述的实施例300A，300B，和300C同等地应用于介质线不包括半反射镜的实施例中，如所描述的实施例200A和200B中。也可以理解的是在一些实施例中，可使用具有半反射镜的介质线和不具有半反射镜的介质线的组合来确定缺陷的高度。
[0054]从而，此处描述的对于物品如半导体晶片或磁盘的装置和系统能用灵活的光学设计从而允许同时使用几个检测器来覆盖检测物品的大面积区域从而提高效率和精度；允许各种光学元件和检测器垂直集成以实现给定工具覆盖面积的优化使用；通过光纤阵列方式应用实质上无损失和偏差的光学路径；且结合合适的光束分光镜/半反射镜允许入射光和反射光都使用相同的光学路径，从而提高光学设计的简单性。此处描述的这样的装置和系统能与在物品上溅射薄膜的溅射装置同时在线使用，使得物品能被实时检测。在一在线配置中，光纤的第二端或者多根这样的光纤能置于溅射装置中以检测物品的缺陷。此处描述的这样的装置和系统也能与在物品上溅射薄膜的溅射装置同时在线使用，使得物品能被实时检测。在一个在线配置中，光纤的第二端或者多根这样的光纤能置于临近但在溅射装置外的腔室中以在物品由溅射装置制造时检测物品的缺陷。此外，此处提供的装置和系统通过提供晶片等级测试的能力补充电子和探针显微镜技术。
[0055]对特定实施例作了详细的论述，其中的例子在相关的附图进行了说明。虽然实施例与附图结合来描述，但能够理解的是它们不旨在用来进行限制。实施例的目的是覆盖替代物、修改和等同物。更进一步地，在详细说明中，大量明确的细节被列出从而提供详尽的理解。然而，所属领域技术人员可以理解的是可以在没有这些明确细节的情况下实施这些概念。在其他例子中，没有详尽描述已知的方法、步骤、成分和电路以免模糊更广的方面。为了解释的目的，之前的描述结合到特定实施例来描述。然而，上述示例性的讨论不意味着无遗漏或将概念限制到所公开的精确形式。在上述的教导下许多的调整和改变是可能的。上述描述的应用和其他应用均在所附权利要求的范围内。
【权利要求】
1.一种装置，包括: 光源，配置为向物品的表面照射光； 介质线，配置为容纳光和进一步配置为传输光，其中所述介质线包括半反射镜，其中所述半反射镜配置为将来自光源的光透过至物品，并且其中所述半反射镜配置为反射从物品的缺陷反射回的光；以及 检测器，配置为接收从半反射镜反射回的光，其中所述检测器进一步配置为检测物品的缺陷。
2.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括滤光器，所述滤光器配置为滤掉预定波长的光。
3.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括偏振器，所述偏振器配置为通过预定偏振的光。
4.根据权利要求1所述的装置，其进一步包括数字微镜器件，所述数字微镜器件配置为调制从物品反射回的光。
5.根据权利要求4所述的装置，其中所述数字微镜器件配置为分离不同波长的光，并且其中所述数字微镜器件进一步配置为将所述分离出的光传输到检测器的不同部分。
6.根据权利要求1所述的装置，其中所述介质线为具有第一端、第二端和第三端的T型光纤。
7.根据权利要求1所述的装置，其中`所述检测器配置为根据从物品反射的光是弹性或非弹性来确定所述缺陷是有机或无机缺陷。
8.根据权利要求1所述的装置，其中改变介质线和物品之间的距离来确定与所述缺陷有关的高度，其中使用干涉仪来进行所述确定。
9.根据权利要求1所述的装置，其中所述缺陷检测是基于从半反射镜反射回的光的强度。
10.一种装置，包括: 光源，配置为向物品表面照射光； 第一介质线，配置为容纳光和进一步配置为将来自光源的光传输至物品； 第二介质线，配置为捕获从物品反射回的光；以及 检测器，配置为通过第二介质线接收从物品反射回的光，其中所述检测器进一步配置为检测物品的缺陷。
11.根据权利要求10所述的装置，其进一步包括滤光器，所述滤光器配置为滤掉预定波长的光。
12.根据权利要求10所述的装置，其进一步包括偏振器，所述偏振器配置为通过预定偏振的光。
13.根据权利要求10所述的装置，其进一步包括数字微镜器件，所述数字微镜器件配置为调制从物品反射回的和通过第二介质线接收的光。
14.根据权利要求13所述的装置，其中所述数字微镜器件配置为分离不同波长的光，并且其中所述数字微镜器件进一步配置为将所述分离出的光传输到检测器的不同部分。
15.根据权利要求10所述的装置，其中所述缺陷检测是基于从物品反射回的光的强度。
16.根据权利要求10所述的装置，其中所述检测器配置为根据从物品反射的光是弹性或非弹性来确定所述缺陷是有机或无机缺陷。
17.根据权利要求10所述的装置，其中改变第一介质线和物品之间的距离以及第二介质线和物品之间的距离来确定与所述缺陷有关的高度，其中使用干涉仪来进行所述确定。
18.一种装置，包括: 多股线，配置为容纳光和进一步配置为将来自光源的光传输至物品的表面；以及 检测器，配置为通过所述多股线接收从物品的表面反射回的光，其中所述检测器进一步配置为检测与物品有关的特征。
19.根据权利要求18所述的装置，其中所述多股线中的一股包括镀有光学涂层的半反射镜，其中所述半反射镜配置为将来自光源的光透过至物品，并且其中所述半反射镜配置为将从物品反射回的光反射至检测器。
20.根据权利要求18所述的装置，其中所述多股线中的一股配置为将来自光源的光传输至物品，并且其中所述多股线中的另一股配置为捕获从物品反射回的光并将从物品反射回的光传输到检测器。
【文档编号】G01N21/88GK103728311SQ201310692503
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月15日 优先权日:2012年10月15日
【发明者】J·W·艾和, F·扎瓦利彻, D·M·唐, S·K·H·王, M·纳西柔, H·L·洛特, S·K·麦克劳林 申请人:希捷科技有限公司