专利名称：用于激光伺服刻写的伯努利型柔性介质稳定法的制作方法
技术领域：
本发明涉及数据存贮介质上的光伺服轨迹的激光伺服刻写领域。更具体地说，本发明涉及介质上光伺服轨迹的激光刻写时稳定柔性介质的装置和方法。
数据存贮介质的激光伺服刻写涉及到加工介质的表面，以便在表面上产生不连续性，如槽或凹痕，它们可以被用作参考，以便允许在介质上存贮和/或读取信息的读/写机构进行光学定位。这种加工通常涉及材料的烧蚀或介质表面的改造，以便允许在介质的使用中精确控制读/写机构的定位。利用依照伺服刻写轨迹作为光学定位读/写机构的参照物，数据在介质上的贮存密度可以通过提供读/写机构的更精确的定位来增大。作为利用伺服刻写轨迹以提高存贮密度的数据存贮产品的一个例子，有明尼苏达州圣保罗市的Imation公司的LS-120 Super DiskTM。
典型的激光伺服刻写装置，包括一个旋转托盘，介质被放在它的上面以便进行伺服刻写操作。这些伺服刻写系统在伺服刻写中，当光学系统相对于托盘径向移动时，会遇到托盘和激光光学系统之间的距离变化的问题。这些变化通常的幅度足以使介质的表面处于激光能量的焦深之外，造成伺服轨迹的深度和/或宽度的不同，这些会影响到光学的对比度。这些伺服轨迹的深度，宽度和/或光学对比度的不同会降低读/写机构定位的精度。
因此，在激光伺服刻写系统中，需要有改进的方法和装置来稳定柔性介质的垂直位置，以便可靠生产高密度数据存贮产品。
本发明提供了方法和装置，在介质上进行激光伺服刻写光学伺服轨迹时，稳定数据存贮介质。这个装置包括一个在伺服刻写中转动介质的转轴，一个固定的介质托盘，以及一个介质支撑用于在伺服刻写时稳定介质的垂直位置。
本发明可以减少已知伺服刻写系统中的激光光学系统和介质表面之间距离误差的一种根源，即在转动平台和介质之间灰尘和碎片的夹带。这些灰尘和碎片的夹带通过使介质在固定的介质平台上旋转来减少，并且增加了对激光伺服刻写光学系统和介质之间距离的控制。这种控制造成更精确的光伺服轨道的定位和形成(即宽度和/或深度)，因此，增加了介质的数据存贮密度。
另一个优点，是通过提供一个包括固定的或静止的介质托盘，使得伺服刻写器的周期时间，即用来完工一张盘片所需的时间，可以被减少，这是因为系统的质量转动惯量被减少了。这个减少使得利用相同尺寸的马达把介质加速到所需速度的时间相应降低，从而减少了周转时间。
在一个方面，本发明提供了一个装置，介质上用激光伺服刻写光学伺服轨迹时稳定数据存贮介质；这个装置包括一个用于在伺服刻写时转动介质的转轴；一个固定的介质平台，以及一个用于在伺服刻写时稳定介质垂直位置的介质支撑。这个介质支撑可以包括孔道，或孔道和在其中形成的真空槽口，以便增强装置的功效。
在另一个方面，本发明提供了一种方法，在介质上用激光伺服刻写光学伺服轨迹时稳定数据存贮介质；这个方法包括把介质安放在转轴上的步骤；利用使介质在一个固定的介质平台和介质支撑上转动来稳定介质的垂直位置；以及在介质上激光伺服刻写光学伺服轨迹。在一些方法中，这种介质支撑可以包括在其上形成的开口，在进一步的变种中，这些方法可以包括通过这些开口抽取真空。
本发明的这些和其它的特性和优点在下面给以更详尽的说明。
图1A是用于数据存贮的盘片的透视图。
图1B是图1A的盘片的一个截面图。
图2是一个装置的透视图，这个装置根据本发明在激光伺服刻写时对稳定柔性介质很有用。
图3是图2装置的拆卸开口的组装图。
图4是图2装置一个部位的截面图。
图5是用于图2装置的一个罩盖的平面图。
图6是图5的罩盖沿6-6线的放大的部分截面图。
图7是根据本发明的一个介质支撑的平面图。
图8是图7的介质支撑的一个侧视图。
图9是图7的介质支撑的一个端视图。
图10是利用本发明的方法进行测试的性能结果的曲线。
图11是根据本发明的一个不同的介质支撑的顶部透视图。
图12是图11的介质支撑的底部透视图。
图13是图11的介质支撑在一个托盘中的示意图。
图14是根据本发明制作的一个不同的激光伺服刻写装置的示意图。
本发明提供了激光伺服刻写时稳定数据存贮介质的方法和装置。利用本发明，可以获得介质稳定的水平，以便允许更一致的光学伺服轨迹的激光伺服刻写。
图1A是一张用于数据存贮的盘片10的透视图，图1B是这张盘片的截面图。盘片10包括一个柔性的介质部分11，它利用任何适当的机制，通常为粘接剂，固定在一个盘心12上。盘心12通常包括一个位于中心的开口14和一个第二开口16，这二个开口用于生产中精确地把盘片10定位在一个读/写装置或一个伺服刻写装置中。盘心12的最外部位包括一个法兰18，它与激光刻写装置的转轴相匹配(后面更加详细地说明)。在使用中，盘片10还典型地包括在图1A和1B中没有画出的一个外盒和其它防护结构。
应当理解的是，在图1A和1B中描述的盘片仅作为举例，许多不同的包括柔性介质的盘片都可以用于根据本发明的方法和装置中。通常这些介质会包括一个圆形的柔性基片，在其至少一面上镀有磁性材料。本发明所采用的一种基片是对苯二甲酸聚乙烯膜，通常为62μm厚，以任何合适的方式固定在盘心上。
图2是根据本发明的适用于在激光伺服刻写中稳定柔性介质的一个装置的透视图，图3是图2所示装置的分解的装配图。这个装置包括一个基座20，固定的(即非转动)介质平台30，以及罩盖40，一个转轴50通过基座20上表面伸出。
基座20包括张力弹簧22，它们固定在介质平台30的底部以便把平台30对基座20定位。弹簧22的底端固定到基座20里提供的安装柱(没有画出)上。弹簧22的顶部被固定到介质平台30的底部，使平台30以弹性力作用在基座20上。应该理解的是，尽管所示为一个螺旋弹簧，任何弹性组件都可以来代替它以保持平台30相对于基座20的状态。
多个调节螺钉32在装配时通过介质平台30上的孔34拧住并抵在基座20上。每一个螺钉32最好有一个圆滑的端，坐在基座20上的孔或其它凹下部24中，以便在螺钉32被拧动来调节平台30的高度时防止螺钉32和平台30的移动。弹簧22和调节螺钉32相配合，利用使平台30抵抗弹簧22的弹力离开基座20，允许平台30相对于基座20的高度可以被调节。因此，螺钉32和相应的弹簧22提供了一个机构，利用这个机构介质平台30可以被调整。
介质平台30的调整也可以不用弹性组件来完成，例如用双螺帽的丝杆来代替每个弹簧22和调节螺钉32的组合。而且，可以理解，介质平台相对于基座20的固定的定位也可以被提供。
介质平台30包括一个中心开口36，转轴50通过它伸出。介质平台30还包括一个形成在介质平台30上表面上的狭缝38。狭缝38被提供来接收一个介质支撑60(后面详述)。
转轴50被提供来与盘片10的盘心12相配合，并且提供一个机构在介质平台30上与激光伺服刻写过程相同步地转动盘片10。转轴50包括一个中心销钉52和一个定位销54，它们分别与盘片10的盘心12里的开口14和16相配合。转轴50还包括一个盘心平台56，用于支持盘片10盘心12上的法兰18。作为选择，转轴50可以带有一个或多个磁铁58，用于以磁力吸引盘片10的盘心12。可以不同的是，转轴10本身的部分可以用磁性材料制造以便有磁力来吸引盘心12。
转轴50可以连接到一个适当的装置(没有画出)以便被转动。用于转动转轴50的一个合适的机构是转动空气轴承，可以由空气轴承技术公司提供(型号ABT-SP-4.0)。其它的转动机构对于内行来说是熟知的。
图4是一个装置一部分的截面图，包括基座20，介质平台30，转轴50，和一个安放在转轴50上的盘片10。在装配时，盘心平台56最好位于介质平台30的上表面以下0.2mm处，用于优选的盘片10。然而，可以理解的是，这个尺寸可以根据被加工盘片10的实际盘心12而变化。
罩盖40被置于基座20的上表面和介质平台30的上面，并且有与真空源(没有画出)相连的真空孔42，以便移走伺服刻写过程中产生的碎屑。这些真空孔42最好位于介质平台30的上表面以下。真空孔42位于介质平台30的下面可以协助稳定介质11在平台30上，同时改善介质在介质支撑60区域的稳定性(后面详述)。如果不需要真空，罩子40可以从装置中省去。
图5描述了一个优选的罩盖40，它上面还有空气喷孔44，喷孔与一个压缩空气(或其它气体)源相连，来在转轴50上对中圆盘10，如美国专利No.5,322,927(Thomas等)中所一般描述的那样。罩盖40里的孔44最好有一个角度α，使得从孔44里喷出的气流朝盖子与位于介质平台30上的盘片10的外缘相切的方向吹到盘片10上。从而，角度α可以根据盘片10的大小而改变。
孔44也可以相对于水平朝下有一个角度，使得孔44可以使空气从下面朝向介质平台30。这一情况从图6可以看得最清楚，图6是一个沿图5中的6-6线所取的罩盖40的部分剖面图。孔44形成一个角度β，最好为3°左右。
图7是介质支撑60的顶视图，图8是它的侧视图，图9是它的一个尾视图。尽管有可能仅在介质平台上提供一个狭缝38就可以获得足够的介质稳定性，通常最好还是在狭缝里提供一个介质支撑60。介质支撑60在激光伺服刻写时稳定盘片10上的柔性介质。为了减少和/或控制在介质支撑60和介质11之间空气承载的形成，支撑60最好有许多通道62形成在它的上表面64里。在伺服刻写中当柔性介质11在静止介质平台30上旋转时，这些通道给空气的流通提供了一个通路。结果是柔性介质11的垂直位置被稳定住，能够获得介质11表面上的光学伺服轨迹图形可靠的伺服刻写。
介质支撑60可以用任何合适的材料制作。所用的材料最好是耐磨并且能够做成所需要的形状。适当材料的例子有碳化硅或不锈钢，其实任何陶瓷，金属，塑料等都可以被使用，如果它们具有所需的性能。形成在支撑60的每一端上的狭缝用于把支撑保持在介质平台30上的正确位置上。任何可以实现相同功能的结构都可以代替它被采用。
在介质支撑60上采用的图案包括宽度为0.254mm的通道62，相邻通道62之间用宽度为0.127mm的小条64分隔。因此，通道62被中心距为0.381mm分隔。通道62和小条64的宽度可以改变，但是通道的优选宽度为0.15mm到大约0.35mm，更可取的是从0.22mm到0.28mm。优选的小条的宽度从0.06mm到0.20mm，更可取的是从大约0.08mm到大约0.15mm。但是，通道62相对于小条64的宽度通常应当被选择为限制旋转时介质弯沉到通道里去。如果介质的弯沉发生了，它就不再处于沿支撑60的长度一致的垂直高度，造成伺服轨迹的深度和/或宽度的改变。
在优选的支撑60上形成的图案的长度大约为24mm，同时支撑60的宽度大约为3.2mm，应当理解的是，这些数值也会因许多因素，包括盘片10的尺寸，而有所不同。
图9画出介质支撑上表面的曲率半径r。介质支撑60的上表面最好提供有一定的曲率半径。在与介质支撑60相似的设计中，曲率半径最好位于大约15mm到35mm的范围内，更可取的是位于22mm到28mm，一个特别推荐的曲率半径是大致25.4mm。然而，所选择的精确的曲率半径对于一个给定的装置来说，是诸多竞争因素的一个平衡。可能希望有一个较小的或较紧的曲率半径，因为它可以防止在介质11和介质支撑60之间形成一个空气承托。相反，一个较大的曲率半径可以提供更多的空间来调准激光光学系统沿着支撑60的顶部的运动，也即是说，如果支撑60有一个较大的曲率半径，在光学系统的移动和/或支撑60沿着介质平台30半径方向的对准中，误差可以被更好地容纳，这就有利于系统提供光学系统和介质之间均匀距离的能力。
对介质11跨越介质支撑60的稳定性有影响的另一个变量，是在介质平台30上形成的狭缝38的宽度(沿切线方向测量)。在某些情况下，狭缝38可以和支撑60有相同的宽度，然而也可能希望有一个宽度(切线方向测量)大于支撑60宽度的狭缝38。这样，狭缝38在介质支撑60的两侧形成了一对通道。由狭缝38和介质支撑60形成的通道可以防止支撑60和介质11之间形成空气承托。支撑60将通常位于狭缝的中央，然而也有可能把介质支撑60置于狭缝38的一侧(切线方向)更有利。
虽然狭缝宽度与介质支撑宽度的准确比值可以不同，但是这个比值(狭缝宽度介质支撑宽度)希望为2.5∶1或更低，更有利的是大约2∶1或更低，更多地有利的是大约1.8∶1或更低。在一个优选的装置中，支撑60的宽度为大约3.2mm，狭缝38的宽度大约为5.7mm。
然而应该理解的是，介质支撑60和/或介质平台30上的狭缝38的所有尺寸，可以依据许多因素而改变，包括被加工介质的柔韧性，表面粗糙度，介质旋转的速度，介质的直径，等等。
介质支撑60的冠部，即其顶部相对于介质平台30的高度，也会对系统的性能有影响。优选的是使支撑60的冠部高于介质平台的上表面。介质支撑60的冠部相对于介质平台30的高度的一个优选值为大约0.13mm到大约0.38mm，更优选的值为大约0.16mm到大约0.27mm。一个优选冠高为大约0.22mm。然而，应该理解的是，介质支撑60的冠部高于介质平台的最佳高度，是受许多因素影响的，包括被加工介质的柔韧性，介质被转动的速度，通过罩盖40(如果有)所抽的真空，等等。
介质支撑60定位的一个进一步的变量，包括支撑60相对于介质平台30的倾斜度。例如，在介质支撑60内缘(即离转轴50最近的边缘)的冠高可以低于(相对于介质平台30’)介质支撑60的外缘(即离转轴50最远的边缘)的冠高。在一个装置中，内冠高大约为0.25mm，并且外冠高大约为0.75mm。
激光伺服刻写一个磁介质盘片的一个方法包括，把盘片10的盘心12放到转轴50上，从而把介质11放到介质平台30以上，通过把压缩空气通过罩盖40上的空气喷孔44导入来对准盘片10。转轴50和盘片10以高至大约每分钟6000转的速度转动，在某些情况下，更快的转动也是可能的。在同一时刻，与罩盖40中的真空孔42相连的真空源被启动。当盘片10以所需速度转动时，激光源(参看图4)被启动，激光束沿径向在介质支撑60上移动，按需要来加工介质11的表面。
图10显示了利用根据本发明的方法进行的一些试验的结果。这些试验被进行来确定介质高度在介质支撑60的区域里的抖动(即变化)，试验条件是不同组合的介质平台30在转轴50的盘心支持平台56以上的高度(X轴)，和介质支撑60在介质平台30以上的冠高。在这些试验中所用的盘片是形成在对苯二甲酯聚乙烯膜基片上的，厚度为典型的62μm，在双面上镀有磁性涂层，由粘接剂固定在一个金属盘心上。盘片根据上述条件被加工。
抖动(Y轴)是在对抖动灵敏的盘片10的最内轨迹上测量的(通常是由介质11和盘心12之间结合的变化引起的)。在这里，抖动是指介质11的表面在转动时移动到上述的介质支撑以上的垂直距离。如图所示，当介质支撑60的冠高大约比介质平台30高0.25mm时，使介质平台30以大约0.2mm高于转轴50的盘心支持平台56，可以获得最佳的可重复结果，所得到的介质抖动为大约3微米。这些测量是用KeyenceModel Lc-2400A激光误差测量仪测量的。
虽然已在上面叙述的本发明中的介质支撑60通常为直的，并且位于在介质平台30中形成的径向狭缝38中，但是应该理解的是，支撑60和/或狭缝38可以在介质平台30的平面内沿一个曲线形的轨迹，从转轴50到介质平台30的外径。不同的也可以是，狭缝38和/或介质支撑60可以是直的，但是相对于介质平台30位于不同的方向，即不是径向的。而且，已经叙述过的狭缝38和支撑60的宽度，沿着它们的长度是不变的。也可能根据需要来改变狭缝38和/或支撑60沿它们长度的宽度，以便进一步提高被加工介质的稳定性。
在另一个改型中，介质平台30和介质60可以形成为一个单件的整体组件。然而，通常倾向于使二者为二个单独的组件，以便于更换使用后会有磨损的介质支撑60。同时，以单独零件来加工二者比把它们作为一个单件整体来加工会便宜些。
在这一个改型中，除了通过从罩盖40里的孔42抽取真空外，还可以从许多其它位置抽取真空，或者代替前述位置来抽取真空，以便提高介质在介质平台30以上区域的稳定性。例如，从介质平台30的下面抽取真空可能会有帮助，这样空气被从转轴50和介质平台30之间的界面抽出。在这个区域产生一个真空也可以帮助降低在介质平台上形成的狭缝里的空气压力，它也可以帮助介质的稳定性。在另一个变型中，也可以通过狭缝38自己抽取真空，并且进一步，封闭狭缝38临近转轴50的端和/或靠近介质平台30的外径的端，来隔绝围绕介质支撑60的真空，也会有所帮助。所有这些用于真空口的位置，包括罩盖40里的孔42，可以用任何方式进行组合以便提供工艺的最佳值。从每一处抽出真空的水平，通常必须从实验中依据许多变化的因素来确定，包括介质的转动速度，环境空气压力，装置特性的尺寸，等等。
图11-13描绘了一个不同的优选实施例的介质支撑160和使用这个介质支撑的方法。在介质支撑160里的图案包括通道162，相邻的通道162被一个小条164隔开。最好是，但并不是必须是，使通道162具有一致的宽度和深度。与此类似，最好是，但并不是必须是，使隔开通道162的小条具有一致的宽度和高度。应该理解的是，通道162的宽度和/或小条164的宽度是改变的，如果需要这样做的话。
介质支撑60和介质支撑160的最大不同在于，后者被设计得包括一个真空槽166，它位于介质支撑160底面168上(在图12和13上看得最清楚)。这个真空槽166至少对一部分通道162开放。更优选的是，真空槽166对大多数通道162开放，而更加优选的方案是真空槽166对所有的通道162开放。真宽槽166的宽度(切线方向测量)可根据许多因素来改变，如介质支撑160的尺寸，通道162和小条164的宽度，介质的旋转速度，介质的柔性，等等。尽管所绘的真空槽166有不变的宽度，应该理解的是，槽166的宽度可以沿着支撑160的长度改变。另一个可能的改变是空气被从通道162吸到真空槽166中去所通过装置的尺寸。进一步，尽管真空是通过所画出的介质支撑160的通道被抽出的，但是它也可以有所不同地从其它的结构或固定介质平台中介质支撑内形成的小孔中来抽取。
在系统的操作中，真空通过真空槽166被抽出，以便减少或限制在介质111和支撑160之间空气承托的形成(参看图13)。通过槽口166抽取真空的水平将根据许多因素改变，如真空槽166的宽度(沿切线测量)，支撑160的径向长度，支撑160里的通道162和小条164的径向宽度，支撑160的曲率半径，介质支撑160高于平台130的冠高，介质的转速，介质的柔性，介质的径向宽度，有没有通过罩盖40抽取真空，等等。
为了至少部分地描绘加工的范围，在这个范围里可以至少获得某些介质的稳定性，下述的真空水平通过一个真空槽166被抽出，真空槽166有大约1.0mm的切线宽度，位于一个带有大约23mm的通道162和小条164的径向图样的介质支撑160之中，所加工的介质111是62μm厚的对苯二甲酯聚乙烯膜基片。介质111的径向宽度大约为43mm，并以大约9000转/分的速度旋转。对于一个带有0.15mm宽度的通道被0.15mm小条隔开的支撑160，被抽出的真空为90乇(1.2米水柱)。对于一个带有0.15mm宽度的通道被0.38mm小条隔开的支撑160，所抽真空为26乇(36厘米水柱)。对于一个带有0.15mm通道被0.56mm小条隔开的支撑160，所抽真空为13乇(18厘米水柱)。在所有这些上述的条件下，试验指出介质被稳定在介质支撑160之上。
在设计介质支撑160和通过真空槽166抽取的真空水平中，另一项考虑是介质111被拉向与介质支撑160的至少一部分相接触，如在图13中基本上画出的那样。但是，介质111最好不要被拉得太贴紧介质支撑160以至通道162和联通真空槽166被介质111封堵住。如果通道162和真空槽被介质111堵住，对于工艺的控制就会被削弱，因为通过介质支撑160抽取真空的进一步变化将不再衰减受力或者影响介质111在介质支撑160上的位置。但是，对于介质111和介质支撑160之间接触面积加以限制，使得通道162和真空槽166不会被完全堵柱，可以在某种程度上控制通过槽166和通道162所抽真空作用在介质111上的受力。
在介质支撑160里的通道162和小条164的宽度(从转轴出来在径向上测量)将随一些因素改变，如介质的柔性，转速，介质的径向长度，通过支撑160抽取的真空，等等。然而，一个考虑是，通道162和小条164的宽度最好被选择得可以在旋转时减少介质到通道162中去的弯沉。如果介质的弯沉发生了，介质沿着支撑160的长度将不会有不变的垂直高度，造成伺服轨迹的深度和/或宽度的变化。
在一些描述的实施例中，通道162可以有0.1mm或更大的宽度，并且小条164也可以有0.1mm或更大的宽度。在另外的实施例中，提供宽度为0.3mm或更大值的小条164也会有帮助。还在另外的实施例中，提供宽度为0.5mm或更宽的小条164会有帮助。一般来说，提供小条的宽度大于或大致等于所隔开通道162的宽度会有帮助。用比率来表示，如果小条164和通道162的宽度比为1∶1或更高，也可能高达2∶1或更高，在某些情况下3∶1或更高都可能会有帮助。
用于加工标准厚度为62μm的聚乙烯对苯二甲酯膜基片，一些说明性的通道162和小条164宽度的结合是0.15mm通道162被0.15mm小条164隔开，0.15mm通道162被0.38mm小条164隔开，以及0.15mm通道162被0.56mm小条164隔开。
在优选的支撑160上由通道162和小条164所形成的图案的径向长度大约为24mm。当然，这个数值在很大程度上取决于所加工介质111的径向尺寸。
对于上述的介质支撑60，介质支撑160的上表面最好也有某种程度的曲率半径(在图13中示意表示)。与介质支撑160的设计类似的介质支撑的曲率半径将处于70mm-120mm的范围内，更优选的为85-110mm，一个特殊优选的曲率半径为大约97mm。所选择的具体的曲率半径是诸多竞争因素的一个平衡。较小或较紧的曲率半径会有利于防止介质111和介质支撑160之间完全承托的形成。相反，较大的曲率半径可以为校准激光光学系统沿着支撑160的峰顶的移动提供更多的空间，也就是说，光学系统移动误差和/或沿介质平台130半径对准支撑160的误差，在支撑160有较大曲率半径的情况下，有更大的容忍性，这一点帮助系统有能力提供光学系统和介质之间的均匀距离。而且，较大的曲率半径可以减少介质111在介质支撑160上的形变，真空就是通过介质支撑160被抽取的。
另外一个会对介质111在介质支撑160上的稳定性有贡献的因素，是在介质平台130里形成的狭缝138的宽度(沿切线方向测量)。当使用介质支撑160的时候，在介质平台130上提供一个与介质支撑160有相同宽度的狭缝138会有帮助，尽管如前所述，把介质支撑160放在一个更宽的狭缝里，如在支撑60和狭缝38的情况那样，也可以使用在与设计介质支撑160相类似的介质支撑中。在一个优选的装置中，狭缝138的宽度和相应的介质支撑160的宽度大约为9.5mm。
介质支撑160相对于介质平台130的冠高，或顶高，也可能影响系统的性能。通常优选的是使支撑160的冠部位于介质平台130的上表面之上。冠部在介质平台130以上的高度可以有改变，然而通常优选地使冠高大致与介质111在加工速度下旋转时高于介质平台130的自然高度相匹配。在一个说明性的实施例中，介质支撑160高于平台130的冠高为大约0.15mm。然而，应当理解的是，介质支撑160在介质平台130以上的最佳冠高会受许多因素的影响，包括被加工介质的柔性，介质的转速，通过罩盖(如果有)抽取的真空，通过介质支撑抽取的真空，等等。
进一步的介质支撑定位的变量包括介质支撑160相对于介质平台130的倾斜。例如，介质支撑160内缘(即离转轴最近的边缘)的冠高可能比介质支撑160外缘(即离转轴最远的边缘)的冠高低(相对于介质平台130)。
尽管在上述的本发明的实施例中包括了在固定的介质平台上的固定的介质支撑(介质支撑相对于介质平台的位置是固定的)，本发明的另一个变型可以包括一个可移式介质支撑，如在图14中示意画出的那样。介质支撑260相对于激光光学系统280(提供伺服刻写所需的激光能量282)是固定的，这是利用相对于介质平台230可以移动的某个结构270做到的。
在固定介质平台台230上提供一个狭缝238，通过这个狭缝238介质支撑260在激光光学系统280被移动时在径向上移动，在介质211上提供伺服轨迹。可移动的介质支撑260通常短于如前所述的固定的介质支撑60和160，这里因为介质只需要在伺服刻写被完成的一般区域内被支撑。上述的介质支撑60和160的其它变量也可以应用在可移动的介质支撑260，包括通道，小条，曲率半径，冠顶相对于介质平台的定位，在加工中增加真空，等等。
权利要求
1．在激光伺服刻写介质上的光学伺服轨迹时稳定数据存贮介质(11)的装置，这个装置包括a)一个用于在伺服刻写时旋转介质的转轴(50)；b)一个固定的介质平台(30)；以及c)一个在伺服刻写时稳定介质垂直位置的介质支撑(60)。
2．在激光伺服刻写介质上的光学伺服轨迹时稳定数据存贮介质(11)的方法，这个方法包括步骤a)把介质(11)放到转轴(50)上；b)利用在固定的介质平台(30)和介质支撑(60)上旋转介质来稳定介质的垂直位置；以及c)在介质上激光伺服刻写光学伺服轨迹。
3．根据权利要求1的装置或权利要求2的方法，其特征在于介质支撑位于介质平台上形成的狭缝(38)里。
4．根据权利要求3的装置或方法，其特征在于以切线方向测量的狭缝的宽度，大于以切线方向测量的介质支撑的宽度。
5．根据权利要求1-4的装置或方法，其特征在于介质支撑以径向从转轴向外延伸。
6．根据权利要求1-5的装置或方法，其特征在于介质支撑包括一个有一个冠顶的上表面，冠顶被定位在介质平台以上的一个冠顶高度。
7．根据权利要求6的装置或方法，其特征在于冠高大致上与介质在加工速度下旋转时在介质平台上的自然高度相匹配。
8．根据权利要求1-7的装置或方法，其特征在于介质支撑包括多个通常与转轴切线方向对准的通道(62)，这多个通道的每一对相邻通道被一个小条(64)隔开。
9．根据权利要求8的装置或方法，其特征在于介质支撑相对于介质平台被固定。
10．根据权利要求8的装置或方法，其特征在于介质支撑进一步包括一个真空槽(166)，它至少对多个通道的一部分开放。
11．根据权利要求10的装置或方法，其特征在于小条和通道的宽度比大致为1∶1或更高。
12．根据权利要求10的装置或方法，其特征在于介质支撑固定在介质平台里的狭缝(38)中。
13．根据权利要求8或10的装置或方法，其特征在于介质支撑包括一个上表面，上表面有一个冠顶位于介质平台以上一个冠顶高度处。
14．根据权利要求13的装置或方法，其特征在于冠顶高度大致上与介质在加工速度下旋转时在介质平台以上的自然高度相匹配。
15．根据权利要求10的方法，进一步包括通过介质支撑抽取真空。
16．根据权利要求15的方法，其特征在于介质在加工时不会完全封堵通道和真空槽。
全文摘要
本发明提供方法和装置来在激光伺服刻写介质上的光学伺服轨迹时稳定数据存贮介质(11)。装置包括一个转轴(50)用来在伺服刻写时转动介质,一个固定的介质平台(30),以及一个介质支撑(60)在伺服刻写时稳定介质的垂直位置。介质支撑可以包括通道(62)来减少或控制在伺服刻写区域上形成空气承托,以便稳定介质的垂直位置。介质支撑还可以包括一个真空槽(166)以便通过通道抽取真空。
文档编号G11B5/58GK1222245SQ97195462
公开日1999年7月7日 申请日期1997年6月10日 优先权日1997年6月10日
发明者詹姆斯·K·克努森, 莱斯利·M·米尔纳, 丹尼尔·P·斯塔布斯, 马克·P·卢布莱特, 大卫·M·佩里, 伊斯雷尔·楚尔, 阿恩·B·博贝格, 罗伯特·S·杰克逊, 布赖恩·K·帕利亚门特 申请人:伊美申公司