编码器以及带编码器的马达的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供能够提高可靠性的编码器以及带编码器的马达。编码器（10）具有固定在轮毂（20）上的盘（30）、向盘（30）射出光的光源（41）和接收由盘（30）反射的光的受光阵列（PA），盘（30）具有表面粗糙度比其它表面的至少一部分大的粗糙部（RS）。另外，在固定于轮毂（20）上的部分形成粗糙部（RS）。此外，盘（30）由金属形成。
【专利说明】编码器以及带编码器的马达
【技术领域】
[0001]公开的实施方式涉及编码器以及带编码器的马达。
【背景技术】
[0002]通过检测在配置于圆板状的盘的反射层上反射的光来检测旋转角度的反射型编码器已经得到应用(例如，参照专利文献I)。
[0003]专利文献1:日本特开2007-121142号公报
[0004]盘的机械特性影响编码器的可靠性。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是提供能够提高可靠性的编码器以及带编码器的马达。
[0006]为了解决上述课题，根据本实用新型的某观点可提供如下这样的编码器，该编码器具备:盘，其固定在旋转体上；发光部，其向所述盘射出光；以及受光部，其接收由所述盘反射或透过所述盘的光，所述盘具有表面粗糙度比其它表面的至少一部分大的粗糙部。
[0007]根据本实用新型的某观点可提供如下这样的编码器，所述粗糙部至少形成在固定于所述旋转体上的部分。
[0008]根据本实用新型的某观点可提供如下这样的编码器，所述盘通过粘结剂固定于所述旋转体。
[0009]根据本实用新型的某观点可提供如下这样的编码器，所述盘由金属形成。
[0010]根据本实用新型的某观点可提供如下这样的编码器，所述盘由块状金属构成。
[0011]根据本实用新型的某观点可提供如下这样的编码器，所述盘具有表面粗糙度比所述粗糙部小的密部，所述受光部接收由所述密部反射的光。
[0012]根据本实用新型的某观点可提供如下这样的编码器，所述密部形成在与所述粗糙部不同的表面上。
[0013]根据本实用新型的某观点可提供如下这样的编码器，所述密部形成在与所述粗糙部相同的表面上。
[0014]根据本实用新型的某观点可提供如下这样的编码器，其具备:盘，其固定在旋转体上；发光部，其向所述盘射出光；以及受光部，其接收由所述盘反射的光，所述盘具有:粗糙部，其表面粗糙度比其它表面的至少一部分大；以及密部，其形成在与所述粗糙部不同的表面上，表面粗糙度比该粗糙部小，所述受光部接收由所述密部反射的光。
[0015]根据本实用新型的某观点可提供如下这样的编码器，该编码器具备:盘，其固定在旋转体上；发光部，其向所述盘射出光；以及受光部，其接收由所述盘反射的光，所述盘具有:粗糙部，其表面粗糙度比其它表面的至少一部分大；以及密部，其形成在与所述粗糙部相同的表面上，表面粗糙度比该粗糙部小，所述受光部接收由所述密部反射的光。
[0016]根据本实用新型的某观点可提供如下这样的带编码器的马达，该带编码器的马达具备:旋转型马达，其转子相对于定子旋转；以及检测所述转子的位置以及速度中的至少一方的上述任意I项的编码器。
[0017]实用新型的效果
[0018]根据本实用新型的编码器等能够提高可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是用于说明第I实施方式的伺服马达的说明图。
[0020]图2是用于说明本实施方式的编码器的说明图。
[0021]图3是用于说明本实施方式的盘的轮毂的相反侧的表面的说明图。[0022]图4是用于说明本实施方式的盘的轮毂侧的表面的说明图。
[0023]图5是用于说明本实施方式的编码器的制造方法的说明图。
[0024]图6是用于说明第2实施方式的编码器的说明图。
[0025]图7是用于说明本实施方式的盘的轮毂侧的表面的说明图。
[0026]图8是用于说明第3实施方式的编码器的说明图。
[0027]标号说明
[0028]10编码器
[0029]10’编码器
[0030]10”编码器
[0031]20轮毂
[0032]20’轮毂
[0033]30盘
[0034]30”盘
[0035]31表面
[0036]31”表面
[0037]32表面
[0038]32”表面
[0039]33粘结部
[0040]41光源(发光部的一例)
[0041]CS密面部
[0042]CS’密面部
[0043]M马达(旋转型马达的一例)
[0044]PA受光阵列(受光部的一例)
[0045]RS粗糙面部
[0046]RS ’粗糙面部
[0047]RS ”粗糙面部
[0048]SH轴
[0049]SM伺服马达(带编码器的马达的一例)
[0050]ST缝隙轨道
[0051]ST ”缝隙轨道【具体实施方式】
[0052]以下，参照附图来详细说明实施方式。此外，在本说明书以及附图中，具有实质同一功能的构成要素在原则上用相同的标号表示。并且，适当省略关于这些构成要素的重复说明。
[0053]〈1.第I实施方式>
[0054]首先，参照图1?图5来说明第I实施方式。
[0055](1-1.伺服马达)
[0056]首先，参照图1来说明本实施方式的伺服马达的概括结构。
[0057]如图1所示，本实施方式的伺服马达SM (带编码器的马达的一例)具有马达M (旋转型马达的一例)和光学式的编码器10。
[0058]马达M是不包含编码器10的动力产生源的一例。虽然有时将该马达M单体称为伺服马达，但在本实施方式中，将包含编码器10的结构称为伺服马达SM。该马达M具有未图示的定子、相对于定子被旋转自如地支承的未图示的转子、与转子结合的轴SH。并且，马达M通过使转子相对于定子旋转，使轴SH绕旋转轴心AX旋转，由此输出旋转力。
[0059]此外，马达M只要是根据例如后述的位置数据等由编码器10检测的数据而受到控制的马达，则没有特别限定。另外，马达M不限于使用电力作为动力源的电动式马达的情况，例如可以是液压式马达、气动式马达、蒸气式马达等使用其它动力源的马达。但是，为了便于说明，以下，对马达M是电动式马达的情况进行说明。
[0060]编码器10与马达M的旋转力输出侧的相反侧的轴SH连结。此外，编码器10的连结位置没有特别限定。例如，编码器10可与马达M的旋转力输出侧的轴SH连结，也可经由减速器、旋转方向转换器、制动器等其它机构与轴SH等连结。
[0061 ] 该编码器10通过检测轴SH的位置(角度)，来检测马达M的转子的位置(还称为“旋转角度”)，并输出表示该位置的位置数据。此外，编码器10还可以除了检测马达M的转子位置之外，检测马达M的转子速度(还称为“旋转速度”或“角速度”等。)以及加速度(还称为“旋转加速度”或“角加速度”等)的至少一方，或者编码器10可以检测马达M的转子速度以及加速度的至少一方，来替代马达M的转子位置。在此情况下，例如可通过利用时间对位置进行I或2阶微分、或者按照预定时间累计检测信号等的处理，来检测马达M的转子的速度以及加速度。
[0062]( 1-2.编码器)
[0063]接着，参照图2?图4来说明本实施方式的编码器10的结构。
[0064]这里，为了便于说明编码器10的结构，如下这样地规定上下方向。S卩，在图2?图4中，将马达M的旋转力输出侧的相反侧即Z轴正的方向规定为“上”，将相反的Z轴负的方向规定为“下”。其中，编码器10的各个结构的位置关系不限于上下的概念。另外，为了便于说明，预先声明:这里规定的方向有时存在其它的表达方式等，或者适当说明并且使用它们以外的方向。
[0065]如图2所示，编码器10是所谓的反射型编码器，具有圆板状的盘30和光学模块40。
[0066](1-2-1.盘)
[0067]盘30以盘中心O与旋转轴心AX大致一致的方式经由轮毂20与马达M的旋转力输出侧的相反侧的轴SH (参照图1)连结。此外，轮毂20以及轴SH相当于旋转体的一例。SP，盘30以相对于轮毂20同芯的方式被固定接合,轮毂20以相对于轴SH同芯的方式连结。此外，盘30也可以不经由轮毂与轴SH连结。但是，为了便于说明，以下，对盘30经由轮毂20与轴SH连结的情况进行说明。另外，用于将盘30固定于轮毂20的连结单元或固定单元没有特别限定。例如，盘30可通过适当的粘结剂固定即粘结于轮毂20，或者例如可通过螺栓等粘结剂以外的连结单元或固定单元进行固定。但是，为了便于说明，以下说明盘30通过适当的粘结剂与轮毂20粘结的情况。此外，关于粘结剂的固定，显然还包括通过在轮毂20与盘30之间夹设双面胶带等具有粘结性的部件进行粘接的方法。
[0068]该盘30例如可由玻璃、金属、树脂等材质构成,盘30的材质没有特别限定。但是为了便于说明，以下，说明由金属特别是表面不具有涂敷层等的单层构造的金属块即块状金属(例如SUS的块状金属等)构成盘30的情况。
[0069]如图2以及图3所示，盘30具有表面粗糙度比其它表面的至少一部分大的粗糙部RS。表面粗糙度例如通过JIS (日本工业规格)等规格或国际规格等进行定义，如果是JIS，可使用代表性的粗糙度Ra (中心线平均粗糙度)。另外，关于表面粗糙度的测定方法，可通过由规格等定义的方法进行测定。当在同一对象物的表面上进行观察时，表面粗糙度越大，则光的反射率越低并且采用粘结剂的粘结强度越高，表面粗糙度越小，则光的反射率越高。
[0070]此外，盘30中的粗糙部RS的形成部分只要是不对光学系统起作用的部位即希望反射从后述的光源41射出的光的部分以外的部位，则没有特别限定。在本实施方式中，粗糙部RS形成在至少包含设置于盘30的轮毂20侧(下侧)的表面32上的与轮毂20的端面23粘结的粘结部33的部分。具体地说，粗糙部RS形成在包含粘结部33的表面32整体上。此外，粗糙部RS只要形成在表面32中的至少包含粘结部33的部分即可，不限于形成在表面32整体的情况。因此，作为粗糙部RS的粘结部33与采用适当粘结剂的轮毂20的端面23的粘结强度变高。
[0071]另外，粗糙部RS的形成方法没有特别限定。在本实施方式中，例如通过采用喷砂或溅射等加工方法来对表面32整体进行加工(表面处理)，使表面32整体的表面粗糙度大于其它部位，由此在表面32整体上形成粗糙部RS。另外，例如，当盘30的粗糙度本来就满足作为粗糙部RS的机械特性时，也可不特别地实施这样的处理。
[0072]此外，粗糙部RS的表面粗糙度只要是使得与轮毂20的端面23的粘结强度足够高的值，则没有特别限定。通过使粗糙部RS的表面粗糙度成为适当的值，可根据轮毂20或盘30的材质、马达M的规格等确保所需的粘结强度。例如在将粗糙部RS的粗糙度设定为
0.1 μπι以上时，可进一步发挥后述的固着效果。但是，如上所述，粗糙度并非限于此例。
[0073]另外，如图2以及图4所示，盘30在与粗糙部RS不同的表面、即轮毂20的相反侧(上侧)的表面31上反射从后述的光源41射出的光。
[0074]此外，表面31中的希望反射光的部分的形态没有特别限定。在本实施方式中，盘30在表面31中的至少包含希望反射光的部分在内的部分具有表面粗糙度比粗糙部RS小的密部CS，在形成于希望反射光的部分的密部CS上反射光。具体地说，盘30在表面31上具有以盘中心O为中心的环状的缝隙轨道ST。缝隙轨道ST具有在表面31的整周上沿着圆周方向排列并利用密部CS形成的多个反射缝隙44。因此，在作为密部CS的各个反射缝隙44中，光的反射率变高，盘30在作为密部CS的各个反射缝隙44上反射光。[0075]此外，各个反射缝隙44 (密部CS)的形成方法没有特别限定。在本实施方式中，利用以下这样的方法形成各个反射缝隙44。
[0076]S卩，首先，例如通过采用研磨或药品处理等加工方法来对表面31整体进行加工(表面处理)，使表面31整体的表面粗糙度小于其它部位，由此在表面31整体上形成密部CS。另外，例如在盘30的粗糙度本来就满足作为密部CS的机械特性时，可不特别地实施这样的处理。
[0077]此外，密部CS的表面粗糙度只要是使得光的反射率足够高的值，就没有特别限定。
[0078]此外，密部CS不限于形成在表面31整体上的情况，只要形成在表面31上的至少包含希望反射光的部分在内的部分即可。
[0079]另外，通过降低形成有密部CS的表面31整体中的不反射光的部分的光反射率，从而使该部分成为非反射部，并且使其以外的部分成为反射缝隙44。此外，也可仅使表面31整体中的不反射光的部分的附近成为非反射部。另外，为了降低不反射光的部分的光反射率，例如只要利用溅射等使该部分成为粗糙部、或者在该部分涂敷光反射率低的材质即可。此外，通过使不反射光的部分成为粗糙部而使该部分成为非反射部时的粗糙部即非反射部的表面粗糙度只要是使得光的反射率足够低的值，则没有特别限定。
[0080]此外，不限于使用密部CS形成反射缝隙44的情况。例如，也可通过在表面31中对应的部分涂敷反射光的材质来使该部分的光的反射率上升，由此形成反射缝隙44。
[0081](1-2-2.光学模块)
[0082]如图2所示，光学模块40安装在经由分隔体51设置于编码器10或马达M的壳体52中的印制基板50上。该光学模块40具有与盘30的表面31相对配置的基板42。基板42构成为比印制基板50小，并配置于印制基板50上。在该基板42中的与盘30的表面31相对的一侧(下侧)的表面上设置有光源41 (发光部的一例)和受光阵列PA (受光部的一例)。光源41向形成于盘30的表面31的缝隙轨道ST的一部分射出光，受光阵列PA接收从光源41射出并由该缝隙轨道ST的反射缝隙44反射的光。
[0083](1-3.编码器的制造方法)
[0084]接着，参照图5来说明本实施方式的编码器10的制造方法的一例。此外，通过未图示的编码器制造装置的控制部(CPU)来执行这里说明的编码器10的制造方法的处理。
[0085]在图5中，通过进行规定的开始操作来开始该流程所示的处理。首先，在步骤SlO中，控制部使用未图示的加工装置来加工盘30的表面31整体，使其表面粗糙度比其它部位小。该加工方法没有特别限定，只要采用上述的方法等即可。由此，控制部在表面31整体形成密部CS。此外，如上所述，在盘30的粗糙度本来就满足作为密部CS的机械特性时，可省略此步骤。
[0086]然后，在步骤S20中，控制部使用未图示的适当装置，降低在上述步骤SlO中形成有密部CS的表面31整体中的不反射光的部分的光反射率。降低不反射该光的部分的光反射率的方法没有特别限定，只要采用上述的方法等即可。由此，控制部使表面31中的不反射光的部分成为非反射部，并且使其以外的部分成为反射缝隙44，由此，在表面31上形成缝隙轨道ST。
[0087]然后，转移至步骤S30，控制部使用未图示的加工装置来加工盘30的表面32整体，使其表面粗糙度比其它部位大。此外，该加工方法没有特别限定，只要采用上述的方法等即可。由此，控制部在表面32整体形成粗糙部RS。此外，如上所述，在盘30的粗糙度本来就满足作为粗糙部RS的机械特性时，可省略该步骤。
[0088]然后，在步骤S40中，控制部使用未图示的涂敷装置，在轮毂20的端面23以及盘30的表面32上的粘结部33的至少一方涂敷适当的粘结剂。为了便于说明，以下，说明在轮毂20的端面23涂敷适当的粘结剂的情况。
[0089]然后，转移至步骤S50，控制部使用未图示的安装装置，在轮毂20的端面23涂敷有粘结剂的状态下，在轮毂20的端面23安装盘30的粘结部33 (粘合并压紧)。
[0090]然后，在步骤S60中，控制部使用未图示的对位装置，以使盘30与轮毂20同芯的方式进行对位。即，在轮毂20的端面23安装盘30的粘结部33之后直至涂敷于轮毂20的端面23的粘结剂固化之前的期间内，虽然盘30利用粘结剂的表面张力吸附于轮毂20，但能够在其面方向上进行相对移动。因此，可通过利用对位装置调整盘30与轮毂20的相对位置，来进行它们的同芯位置调整。以上，结束该流程所示的处理。此外，当在上述步骤S40中涂敷于轮毂20的端面23上的粘结剂是由于外在因素(例如包含紫外线等的光照射的能量辐射、加热、空气中的水分等)而开始固化反应的粘结剂时，通过进行与粘结剂的种类相应的处理来使粘结剂固化。另一方面，当在上述步骤S40中涂敷于轮毂20的端面23上的粘结剂是随着时间而固化的粘结剂时，随着时间经过，粘结剂固化。
[0091]此外，该图5所示的流程中记述的步骤显然包括沿着所记载的顺序以时间序列进行的处理，还包括不是以时间序列进行处理而是并列或逐个执行的处理。另外，在以时间序列进行处理的步骤中，显然也能根据情况适当地变更顺序。
[0092]另外，通过组合通过以上说明的处理而接合的盘30与轮毂20的接合体、光学模块40等，来制造编码器10。此外，通过在马达M上安装所制造的编码器10，来完成伺服马达SM。此外，省略关于盘30与轮毂20的接合体和光学模块40等的组装、编码器10在马达M上的安装的说明。
[0093](1-4.本实施方式的效果例)
[0094]在以上说明的本实施方式的编码器10中，盘30具有表面粗糙度比其它表面的至少一部分大的粗糙部RS。由于盘30具有反射率低的部位，从而可防止盘30中的意外反射、多重反射。结果，能够优化盘30的机械特性，能够提高可靠性。此外，还在盘30的粗糙度满足作为粗糙部RS的机械特性时，保留盘30的适当部位作为粗糙部RS，由此不必研磨盘30整体、过度地去除杂质或者防止损伤，从而能够抑制制造成本，并且能够缩短制造时间。
[0095]另外，在本实施方式中特别是，至少在固定于轮毂20的粘结部33上形成粗糙部RS。由此，可利用盘30的粘结部33的表面粗糙度来提高盘30与轮毂20之间的摩擦力，使双方牢固地固定。
[0096]另外，在本实施方式中特别是，盘30通过粘结剂固定于轮毂20。当使用粘结剂将盘30与轮毂20粘接时，由于在粘结部33上形成有粗糙部RS，由此在涂敷适当的粘结剂使轮毂20与盘30粘合并压紧时，粘结剂进入粗糙部RS的微细凹凸，在此状态下进行固化。结果，能够获得固着效果，该固着效果是能够获得由于粘结面积增大或剥离力作用的方向分散等引起的强力的粘结力的效果。因此，能够提高盘30与轮毂20的粘结强度，所以可抑制发生盘30从轮毂20剥离的情况，使可靠性进一步提高。[0097]另外，在本实施方式中特别是，盘30由金属特别是块状金属构成。在金属制的盘30的情况下，在金属表面上有可能存在氧化物、氢氧化物、在加工时使用的油等。在块状金属制的盘30的情况下，其可能性进一步增大。这些异物成为导致粘结强度降低的原因。在本实施方式中，盘30具有粗糙部RS。因此，当在粘结部33上形成粗糙部RS并使用粘结剂将盘30与轮毂20粘接时，可进一步提高粘结强度的增大效果。此外，在进一步采用喷砂等加工方法形成粗糙部RS时，可去除上述异物并使金属表面改质，所以能够减少导致粘结强度降低的原因，能够使粘结强度进一步增大。
[0098]另外，在本实施方式中特别是，盘30在与粗糙部RS不同的表面31上具有表面粗糙度比该粗糙部RS小的密部CS，受光阵列PA接收由密部CS反射的光。可通过减小密部CS的表面粗糙度，形成反射率高的反射缝隙44。因此，能够构成反射型编码器10，其利用受光阵列PA接收由作为密部CS的反射缝隙44反射的光。由此，可实现这样的反射型编码器10:当在粘结部33上形成粗糙部RS并使用粘结剂将盘30与轮毂20粘接时，通过固着效果来提高盘30与轮毂20的粘结强度，并且提高在光学上使用的部分即各个反射缝隙44的反射率。另外，在本实施方式中，因为在与粗糙部RS不同的表面31上形成密部CS，所以光源41以及受光阵列PA相对于盘30配置于马达M的相反侧。由此，能够抑制马达M的未图示的轴承的雾化的润滑油由于飞散而附着到光源41以及受光阵列PA，并能够使可靠性进一步提闻。
[0099]<2.第2实施方式>
[0100]接着，参照图6以及图7来说明第2实施方式。这里，在本实施方式的伺服系统S中，说明与上述第I实施方式不同之处等。
[0101]如图6以及图7所示，在本实施方式的伺服系统S的编码器10’中，在盘30的轮毂20’侧(下侧)的表面32上形成粗糙部RS’和缝隙轨道ST。此外，在本实施方式中，轮毂20’以及轴SH相当于旋转体的一例。
[0102]在至少包含设置于表面32的与轮毂20’的端面23’粘结的粘结部33的部分形成粗糙部RS’。具体地说，粗糙部RS’形成在粘结部33上。此外，粗糙部RS’可形成在比表面32的粘结部33宽的范围内，不限于形成在粘结部33的情况。
[0103]另外，粗糙部RS’的形成方法没有特别限定。在本实施方式中，通过加工表面32中的粘结部33，使粘结部33的表面粗糙度大于其它部位，由此在粘结部33上形成粗糙部RS，。
[0104]另外，在本实施方式中，盘30在与粗糙部RS’相同的表面即表面32上反射从光源41射出的光。
[0105]此外，表面32中的希望反射光的部分的形态没有特别限定。在本实施方式中，盘30在表面32中的至少包含希望反射光的部分在内的部分具有密部CS’，在形成于希望反射光的部分的密部CS’上反射光。具体地说，形成于表面32的缝隙轨道ST具有在表面32的整周沿着圆周方向排列并使用密部CS’形成的多个反射缝隙44。
[0106]此外，各个反射缝隙44 (密部CS’)的形成方法没有特别限定。在本实施方式中，可利用以下这样的方法形成各个反射缝隙44。
[0107]S卩，首先，通过对表面32中的粘结部33的外周侧的部分进行加工，使该部分的表面粗糙度小于其它部位，由此在该部分形成密部CS’。此外，密部CS’不限于形成在表面32中的粘结部33的外周侧部分的情况，只要形成在表面32中的至少包含希望反射光的部分在内的部分即可。
[0108]另外，通过降低形成有密部CS’的表面32中的粘结部33的外周侧部分中的不反射光的部分的光反射率，使该部分成为非反射部，并且使其以外的部分成为反射缝隙44。此夕卜，也可以仅使表面32上的粘结部33的外周侧部分中的不反射光的部分附近成为非反射部。
[0109]此外，不限于使用密部CS’形成各个反射缝隙44的情况。例如，也可通过在表面32中的对应的部分涂敷反射光的材质来提高该部分的光反射率，由此形成各个反射缝隙44。
[0110]另外,如图6所不,在本实施方式的编码器10’中,光学模块40安装在上述壳体52上。并且，该光学模块40的基板42与盘30的表面32相对配置，在该基板42中的与盘30的表面32相对的一侧(上侧)的表面设置有光源41和受光阵列PA。在本实施方式中，光源41向形成于盘30的表面32上的缝隙轨道ST的一部分射出光，受光阵列PA接收从光源41射出并由该缝隙轨道ST的反射缝隙44反射的光。
[0111]根据以上说明的本实施方式的编码器10’，与上述第I实施方式的编码器10同样，能够优化盘30的机械特性，能够提高可靠性。
[0112]另外，在本实施方式中特别是，盘30在与粗糙部RS’相同的表面32上具有表面粗糙度比该粗糙部RS’小的密部CS’，受光阵列PA接收由密部CS’反射的光。因此，可构成利用受光阵列PA接收由密部CS’反射的光的反射型编码器10’。由此，能够实现反射型编码器10’，其在使用粘结剂将盘30与轮毂20’粘接时，利用固着效果提高盘10与轮毂20’的粘结强度，并且提高在光学上使用的部分即各个反射缝隙44的反射率。另外，因为仅加工盘30的单面即可，所以在加工时不需要使盘30翻转的工序等，能够简化制造工序。此外，在本实施方式中，在与粗糙部RS’相同的表面32上形成密部CS’，所以光源41以及受光阵列PA相对于盘30配置在与马达M相同的一侧。由此，与光源41以及受光阵列PA相对于盘30配置在与马达M相反的一侧的情况相比，能够使伺服马达SM的旋转轴心AX方向的尺寸小型化。
[0113]〈3.第3实施方式〉
[0114]接着，参照图8说明第3实施方式。这里，在本实施方式的伺服系统S中，说明与上述第I实施方式不同之处等。
[0115]如图8所示，本实施方式的伺服系统S的编码器10”是所谓的透射型编码器，具有盘30”、光源41和受光阵列PA。
[0116]在盘30”上形成有以盘中心O为中心的环状的缝隙轨道ST”。缝隙轨道ST”具有在盘30”的整周沿着圆周方向排列的未图示的多个透射缝隙。各个透射缝隙透过从光源41射出的光。
[0117]在至少包含设置于该盘30”中的上述轮毂20侧(下侧)的表面32”上的与轮毂20的端面23粘结的未图示的粘结部在内的部分形成有粗糙部RS”。具体地说，粗糙部RS”形成在包含粘结部的表面32”整体。此外，粗糙部RS”只要形成在表面32”中的至少包含粘结部在内的部分即可，不限于形成在表面32”整体上的情况。
[0118]另外，粗糙部RS ”的形成方法没有特别限定。在本实施方式中，通过对表面32 ”整体进行加工，使表面32”整体的表面粗糙度大于其它部位，由此在表面32”整体形成粗糙部RS ”。
[0119]此外，表面32”中的粗糙部RS”以外的部位和盘30”的表面31”的形态没有特别限定。
[0120]另外，在上述印制基板50上以与盘30”的表面31”相对配置的方式设置有基板42”。在本实施方式中，光源41设置在该基板42”的与盘30”的表面31”相对的一侧(下侧)的表面。并且，光源41向形成在盘30”上的缝隙轨道ST”的一部分射出光。另外，在上述壳体52上以与盘30”的表面32”相对配置的方式设置有基板46。在本实施方式中，受光阵列PA设置在该基板46的与盘30”的表面32”相对的一侧(上侧)的表面上。并且，受光阵列PA接收从光源41射出并透过上述缝隙轨道ST”的透射缝隙的光。
[0121]根据以上说明的本实施方式的编码器10”，与上述第I实施方式的编码器10同样，能够优化盘30”的机械特性，能够提高可靠性。
[0122]〈4.变形例等〉
[0123]以上，参照附图详细说明了第I?第3实施方式。但是，技术思想的范围显然不限于这里所说明的各个实施方式。只要是具有各个实施方式所属的【技术领域】中的通常知识的人员，显然能够想到在权利要求记载的技术思想的范围内，进行各种变更、修正或组合等。因此，这些变更、修正或组合等之后的技术显然也属于技术思想的范围。
[0124]例如，以上是采用适当的粘结剂将盘30等与轮毂20等粘接，但不限于此，还可以采用螺栓等粘结剂以外的连结单元或固定单元将盘30等固定于轮毂20等。在此情况下，利用在盘30等中的固定在轮毂20等上的部分的表面粗糙度，与轮毂20等之间产生摩擦力而牢固地进行固定。
[0125]另外，在上述第I以及第2实施方式中，盘30仅在与粗糙部RS等不同的表面31以及同一表面32的某一方具有密部CS等，但不限于此。例如，盘也可以在与粗糙部不同的表面以及同一表面双方具有密部。
[0126]另外，以上是盘30等在表面32等的至少包含粘结部33等的部分具有通过对该部分进行加工而形成的粗糙部RS等。但是，当盘表面中的至少包含粘结部的部分本来就满足作为粗糙部的机械特性时，也可以不对该部分进行加工，而使得盘在该部分具有粗糙部。在此情况下，也能够获得与上述各个实施方式同样的效果。
[0127]另外，除了以上已经叙述的以外，还可以适当组合上述各个实施方式或各个变形例等的方法而利用。
[0128]另外，虽然没有一一进行例示，但上述各个实施方式或各个变形例等在不脱离其主旨以及技术思想的范围内，可施加各种变更而实施。
【权利要求】
1.一种编码器，该编码器具备:盘，其固定在旋转体上；发光部，其向所述盘射出光；以及受光部，其接收由所述盘反射或透过所述盘的光，所述盘具有表面粗糙度比其它表面的至少一部分大的粗糙部。
2.根据权利要求1所述的编码器，其中，所述粗糙部至少形成在固定于所述旋转体上的部分。
3.根据权利要求2所述的编码器，其中，所述盘通过粘结剂固定于所述旋转体。
4.根据权利要求1?3中的任意I项所述的编码器，其中，所述盘由金属形成。
5.根据权利要求4所述的编码器，其中，所述盘由块状金属构成。
6.根据权利要求4所述的编码器，其中，所述盘具有表面粗糙度比所述粗糙部小的密部，所述受光部接收由所述密部反射的光。
7.根据权利要求6所述的编码器，其中，所述密部形成在与所述粗糙部不同的表面上。
8.根据权利要求6所述的编码器，其中，所述密部形成在与所述粗糙部相同的表面上。
9.一种编码器，其具备:盘，其固定在旋转体上；发光部，其向所述盘射出光；以及受光部，其接收由所述盘反射的光，所述盘具有:粗糙部，其表面粗糙度比其它表面的至少一部分大；以及密部，其形成在与所述粗糙部不同的表面上，表面粗糙度比该粗糙部小，所述受光部接收由所述密部反射的光。
10.一种编码器，该编码器具备:盘，其固定在旋转体上；发光部，其向所述盘射出光；以及受光部，其接收由所述盘反射的光，所述盘具有:粗糙部，其表面粗糙度比其它表面的至少一部分大；以及密部，其形成在与所述粗糙部相同的表面上，表面粗糙度比该粗糙部小，所述受光部接收由所述密部反射的光。
11.一种带编码器的马达，该带编码器的马达具备:旋转型马达，其转子相对于定子旋转；以及检测所述转子的位置以及速度中的至少一方的权利要求1?10中的任意I项所述的编码器。
【文档编号】G01D5/347GK203719676SQ201320878981
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2012年12月28日
【发明者】吉田康, 山口芳文, 佐野亚纪子 申请人:株式会社安川电机