数据中心的温度处理方法、装置及温度显示方法、装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了数据中心的温度处理方法、装置及温度显示方法、装置，其中，数据中心的温度处理方法包括实时获取多个温度传感器采集的温度数据，其中，多个温度传感器的位置设置在数据中心中；根据多个温度传感器采集的温度数据和多个温度传感器的位置生成数据中心的温度图。通过本发明解决了现有技术中不能直观的展示微模块数据中心内部温度分布的问题，进而达到了以温度云图的方式直观的展示了微模块内部温度分布和异常信息，更加方便异常定位和维护。
【专利说明】数据中心的温度处理方法、装置及温度显示方法、装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域，具体而言，涉及数据中心的温度处理方法、装置及温度显示方法、装置。
【背景技术】
[0002]随着数据中心技术的发展，大型数据中心机房的建设以及大量IT设备的部署应用，对数据中心机房内的环境实时数据的监测和管理越来越受到重视，尤其是大量的IT设备部署运营后，服务器、刀片等IT设备高散热导致数据中心局部或整体温度过高，过高的温度必将会影响服务器，刀片等IT设备的性能，进一步则会影响到相关部署业务的正常运行，因此在数据中心的管理和运维中，对温度数据的监测至关重要。为了监测数据中心机房环境参数，每个微模块数据中心内部会部署大量的温度传感器，以监测环境数据。运维人员需要对众多的温度传感器数据进行查看和异常定位，如果不能对整个数据中心机房的温度传感器位置和温度值做直观展示，无疑会大量增加运维人员的工作量。
[0003]针对相关技术中，不能直观的展示微模块数据中心内部温度分布的问题，还未提出有效的解决方案。
【发明内容】
[0004]本发明提供了一种数据中心的温度处理方法、装置及温度显示方法、装置，以至少解决相关技术中不能直观的展示微模块数据中心内部温度分布的问题。
[0005]根据本发明的一个方面，提供了一种数据中心的温度处理方法，包括:获取多个温度传感器采集的温度数据，其中，所述多个温度传感器设置在数据中心中；根据所述多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成所述数据中心的温度图。
[0006]进一步地，根据所述多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成所述数据中心的温度图包括:对于每个区域，根据该区域中的多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成该区域对应的矩阵，其中，所述数据中心划分为多个区域；根据所述每个区域对应的矩阵生成所述数据中心的温度图。
[0007]进一步地，根据所述每个区域对应的矩阵生成所述数据中心的温度图包括:对于所述每个区域对应的矩阵进行预订次数的双线性插值；根据进行双线性插值后的矩阵生成所述数据中心的温度图。
[0008]进一步地，根据所述每个区域对应的矩阵生成所述数据中心的温度图包括:根据所述每个区域对应的矩阵生成该区域对应的温度图；根据所述每个区域对应的温度图生成所述数据中心的温度图。
[0009]进一步地，根据所述多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成所述数据中心的温度图之后，还包括:根据所述数据中心的类型，生成所述数据中心的立体模型；将所述数据中心的温度图与所述立体模型进行结合并显示。
[0010]进一步地，将所述数据中心的温度图与所述立体模型进行结合并显示包括:在所述数据中心的温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。
[0011]进一步地，将所述数据中心的温度图与所述立体模型进行结合并显示还包括:在所述数据中心的一个或多个区域的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。
[0012]根据本发明的另一个方面，还提供了一种温度显示方法，包括:获取温度数据；根据获取到的温度数据显示温度图，其中，所述温度图包括:按照区域显示的各个区域的温度图示，每个所述区域的温度图示显示了该区域中的一个或多个温度值。
[0013]进一步地，显示所述温度图包括:在立体模型中显示所述温度图，其中，所述立体模型是根据所述温度数据来源的实体生成的。
[0014]进一步地，显示所述温度图包括:所述温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。
[0015]进一步地，在所述立体模型中显示所述温度图包括:在所述温度图示显示的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。
[0016]根据本发明的另一个方面，还提供了一种数据中心的温度处理装置，包括:获取模块，用于实时获取多个温度传感器采集的温度数据，其中，所述多个温度传感器设置在数据中心中；第一生成模块，用于根据所述多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成所述数据中心的温度图。
[0017]进一步地，所述第一生成模块包括:第一生成单元，用于对于每个区域，根据该区域中的多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成该区域对应的矩阵，其中，所述数据中心划分为多个区域；第二生成单元，用于根据所述每个区域对应的矩阵生成所述数据中心的温度图。
[0018]进一步地，所述第二生成单元，包括:插值次单元，用于对于所述每个区域对应的矩阵进行预订次数的双线性插值；第一生成次单元，用于根据进行双线性插值后的矩阵生成所述数据中心的温度图。
[0019]进一步地，所述第二生成单元还包括:第二生成次单元，用于根据所述每个区域对应的矩阵生成该区域对应的温度图；第三生成次单元，根据所述每个区域对应的温度图生成所述数据中心的温度图。
[0020]进一步地，所述装置还包括:第二生成模块，用于根据所述数据中心的类型，生成所述数据中心的立体模型；显示模块，用于将所述数据中心的温度图与所述立体模型进行结合并显示。
[0021 ] 进一步地，所述显示模块还用于在所述数据中心的温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。
[0022]进一步地，所述显示模块还用于在所述数据中心的一个或多个区域的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。
[0023]根据本发明的另一个方面，还提供了一种温度显示装置，包括:获取模块，用于获取温度数据；显示模块，用于根据获取到的温度数据显示温度图，其中，所述温度图包括:按照区域显示的各个区域的温度图示，每个所述区域的温度图示显示了该区域中的一个或多个温度值。
[0024]进一步地，所述显示模块还用于在立体模型中显示所述温度图，其中，所述立体模型是根据所述温度数据来源的实体生成的。
[0025]进一步地，所述显示模块还用于在所述温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。
[0026]进一步地，所述显示模块还用于在所述温度图示显示的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。
[0027]通过本发明，采用实时获取多个温度传感器采集的温度数据，其中，多个温度传感器设置在数据中心中；根据多个温度传感器采集的温度数据和多个温度传感器的位置生成数据中心的温度图。解决了现有技术中不能直观的展示微模块数据中心内部温度分布的问题，进而达到了以温度云图的方式直观的展示了微模块内部温度分布和异常信息，更加方便异常定位和维护。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0029]图1是根据本发明实施例的数据中心的温度处理方法的流程图；
[0030]图2是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图；
[0031]图3是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图一；
[0032]图4是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图二 ；
[0033]图5是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图三；
[0034]图6是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图四；
[0035]图7是根据本发明实施例的温度显示方法流程图；
[0036]图8是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图五；
[0037]图9是根据本发明实施例的微模块数据中心温度云图计算方法流程图；
[0038]图10是根据本发明实施例的微模块数据中心温度云图展示系统的各模块功能以及处理过程示意图。
【具体实施方式】
[0039]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0040]在本实施例中提供了一种数据中心的温度处理方法，图1是根据本发明实施例的数据中心的温度处理方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤:
[0041]步骤S102，获取多个温度传感器采集的温度数据，其中，多个温度传感器设置在数据中心中；
[0042]步骤S104，根据多个温度传感器采集的温度数据和多个温度传感器的位置生成数据中心的温度图。
[0043]通过上述步骤，通过获取数据中心各个区域的多个温度传感器采集的温度数据，生成数据中心各个区域的温度图，相比于相关技术中，运维人员需要对数据中心众多的温度传感器数据进行查看和异常定位，运维人员的工作量繁重，上述步骤解决了现有技术中不能直观的展示微模块数据中心内部温度分布的问题，进而达到了以温度云图的方式直观的展示了微模块内部温度分布和异常信息，更加方便异常定位和维护。
[0044]上述步骤S104涉及到根据多个温度传感器采集的温度数据和多个温度传感器的位置生成数据中心的温度图，需要说明的是，可以通过多种方式根据多个温度传感器采集的温度数据和多个温度传感器的位置生成数据中心的温度图，下面对此进行举例说明。在一个可选实施例中，将数据中心划分为多个区域，对于每个区域，根据区域中的多个温度传感器采集的温度数据和多个温度传感器的位置生成该区域对应的矩阵，根据每个区域对应的矩阵生成数据中心的温度图。
[0045]在根据每个区域对应的矩阵生成数据中心的温度图的实现方式上，在一个可选实施例中，对于每个区域对应的矩阵进行预订次数的双线性插值，根据进行双线性插值后的矩阵生成数据中心的温度图，从而实现了根据每个区域对应的矩阵生成数据中心的温度图。从而填补了温度传感器之间的温度采集数值的空白区。
[0046]在一个可选实施例中，在根据每个区域对应的矩阵生成数据中心的温度图的过程中，根据每个区域对应的矩阵生成区域对应的温度图，然后根据每个区域对应的温度图生成数据中心的温度图。由于数据中心的温度图，具体要通过其包括的各个区域元素对应的温度图进行显示，通过该可选实施例，从而根据数据中心的区域的划分生成了数据中心的温度图。
[0047]生成数据中心的温度图的最终目的是将该温度图进行展示，在一个可选实施例中，根据多个温度传感器采集的温度数据和多个温度传感器的位置生成数据中心的温度图之后，根据数据中心的类型，生成数据中心的立体模型，将数据中心的温度图与立体模型进行结合并显示。从而可以通过与数据中心的类型相适应的立体模型显示数据中心的温度图。其中，数据中心可以分多种类型，有集装箱式、微模块化的等，数据中心机柜有单排的和多排的，开放的和封闭的，制冷、配电等的模式不同，机柜个数和摆放形式不同等。
[0048]为了直观的显示数据中心的数据中心的温度图，在一个可选实施例中，温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。例如，用蓝色代表最低温度值，红色代表最高温度值。
[0049]对温度数据进行检测的最终目的是为了对数据中心进行管理和运维，在一个可选实施例中，在数据中心的一个或多个区域的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。从而提示运维人员对数据中心进行修复，保证数据中心的安全性运行。
[0050]在本实施例中还提供了一种数据中心的温度处理装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
[0051]图2是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图，如图2所示，该装置包括:获取模块22，用于实时获取多个温度传感器采集的温度数据，其中，多个温度传感器设置在数据中心中；第一生成模块24，用于根据多个温度传感器采集的温度数据和多个温度传感器的位置生成该数据中心的温度图。
[0052]图3是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图一，如图3所示，第一生成模块24包括:第一生成单元242，用于对于每个区域，根据区域中的多个温度传感器采集的温度数据和多个温度传感器的位置生成该区域对应的矩阵，其中，数据中心划分为多个区域；第二生成单元244，用于根据每个区域对应的矩阵生成数据中心的温度图。
[0053]图4是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图二，如图4所示，第二生成单元244，包括:插值次单元2442，用于对于每个区域对应的矩阵进行预订次数的双线性插值；第一生成次单元2444，用于根据进行双线性插值后的矩阵生成数据中心的温度图。
[0054]图5是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图三，如图5所示，第二生成单元244还包括:第二生成次单元2446，用于根据每个区域对应的矩阵生成区域对应的温度图；第三生成次单元2448，根据每个区域对应的温度图生成数据中心的温度图。
[0055]图6是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图四，如图6所示，该装置还包括:第二生成模块26，用于根据数据中心的类型，生成数据中心的立体模型；显示模块28，用于将数据中心的温度图与立体模型进行结合并显示。
[0056]在一个可选实施例中，显示模块26还用于在数据中心的温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。
[0057]在一个可选实施例中，显示模块26还用于在数据中心的一个或多个区域的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。
[0058]在本实施例中还提供了一种数据中心的温度处理方法，图7是根据本发明实施例的温度显示方法流程图，如图7所示，该流程包括如下步骤:
[0059]步骤S702，获取温度数据；
[0060]步骤S704，根据获取到的温度数据显示温度图，其中，温度图包括:按照区域显示的各个区域的温度图示，每个区域的温度图示显示了区域中的一个或多个温度值。
[0061]通过上述步骤，将每个区域的的温度通过温度图进行显示，相比于相关技术中，运维人员需要对众多的温度数据进行查看和异常定位，运维人员的工作量繁重，上述步骤解决了现有技术中不能直观的展示区域温度分布的问题，进而达到了以温度图的方式直观的展示了区域温度分布和异常信息，更加方便异常定位和维护。
[0062]上述温度图可以通过多种方式进行显示，在一个可选实施例中，在立体模型中显示温度图，其中，立体模型是根据该温度数据来源的实体生成的。
[0063]为了使得所显示的温度图更加直观，在一个可选实施例中，温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。例如，用蓝色代表最低温度值，红色代表最高温度值。
[0064]对温度数据进行检测的最终目的是为了对数据中心进行管理和运维，在一个可选实施例中，在温度图示显示的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。从而提示运维人员对数据中心进行修复，保证数据中心的安全性运行。
[0065]图8是根据本发明实施例的数据中心的温度处理装置的结构框图五，如图5所示，该装置包括:获取模块82，用于获取温度数据；显示模块84，用于根据获取到的温度数据显示温度图，其中，温度图包括:按照区域显示的各个区域的温度图示，每个该区域的温度图示显示了该区域中的一个或多个温度值。
[0066]在一个可选实施例中，显示模块84还用于在立体模型中显示该温度图，其中，立体模型是根据该温度数据来源的实体生成的。
[0067]在一个可选实施例中，显不模块84还用于在温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。
[0068]在一个可选实施例中，显示模块84还用于在温度图示显示的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。
[0069]需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此:上述各个模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块分别位于第一处理器、第二处理器和第三处理器…中。
[0070]下面结合可选实施例进行说明，在该可选的实施例中以微模块数据中心为例进行说明。在本可选实施例中，设计一种微模块数据中心温度云图的计算方法和展示系统，通过对微模块类型、温度传感器设备进行提前建模，实时采集温度数据入数据库，定时计算绘制微模块温度云图，并与微模块3D模型相互渲染,直观展不和监控微模块内温度分布。
[0071]本可选实施例提供了一种微模块数据中心温度云图的计算方法和展示系统，以实现微模块数据中心内部温度数据和异常的直观展示，减少数据检查的复杂度，提高运维和管理效率，这里的温度云图是指基于微模块数据中心的温度数据展示，下文所述温度云图，都是上述微模块数据中心的温度云图。
[0072]在本可选实施例中提供了一种微模块数据中心温度云图的计算方法，该方法包括如下步骤:
[0073]步骤a、在配置管理模块添加微模块类型、导入温度传感器设备信息；
[0074]步骤b、根据微模块类型导入相应的温度传感器设备信息，其中温度传感器位置信息与微模块内机柜位置相关联，每个机柜前后各放多个传感器。微模块数据中心内部机柜分为两排，是一个封闭的模块化系统，本文中将两排机柜分别命名为机柜组1，机柜组2，两排机柜之间的通道称为冷通道，机柜组I的外侧为热通道I和机柜组2的外侧为热通道2，微模块内的温度传感器设备根据其位置分别归属于热通道1、热通道2、冷通道；
[0075]步骤C、从数据库库中获取热通道I温度传感器的温度实时采集数据，并根据温度传感器的位置，将采集数据组合成多维矩阵数据，命名为热通道I矩阵，同理获取热通道2温度传感器和冷通道温度传感器的温度采集数据，组合成多维矩阵数据，分别命名为热通道2矩阵和冷通道矩阵。
[0076]步骤d、分别对上一步生成的三组矩阵数据进行多次(可配置)双线性插值，以填补温度传感器之间的温度采集数值空白区。
[0077]步骤e、分别对三个矩阵做RGB颜色转换生成彩色云图，分别命名为热通道I云图，热通道2云图，冷通道云图。云图绘制中，用蓝色代表最低温度值，红色代表最高温度值。其中蓝色温度阈值和红色温度阈值可配置，小于蓝色温度阈值的温度数值全部显示为蓝色，大于红色温度阈值的温度数值全部显示为红色，中间温度值从蓝色、绿色、红色之间的渐变色对应显示。
[0078]步骤f、根据步骤a中导入的微模块类型进行微模块3D建模，生成微模块3D立体模型。
[0079]步骤g、将步骤e生成的三组模块云图与步骤f生成的3D模型，根据微模块3D模型的方向和位置进行相互渲染，从而生成微模块数据中心整体云图展示。当微模块内部局部温度过高或者过低时，不仅温度云图中用色彩直观展示异常区域，并且在微模块3D模型上方显示告警标示，并可浮动显示温度告警详细信息和告警区域。
[0080]下面结合附图对本可选实施例进行说明，图9是根据本发明实施例的微模块数据中心温度云图计算方法流程图，如图9所示，该流程包括如下步骤:
[0081]步骤S902，从配置管理库中获取传感器的基本信息；
[0082]步骤S904，从关系型数据库中获取温度传感器实时采集的数据；
[0083]步骤S906，根据温度传感器在微模块内的位置信息将设备被分成三个通道，并根据传感器位置将温度值组合成多维矩阵；
[0084]步骤S908，三个通道的云图与微模块3D模型相互渲染，微模块告警信息浮动显示,生成微模块数据中心整体云图。
[0085]图10是根据本发明实施例的微模块数据中心温度云图展示系统的各模块功能以及处理过程示意图，如图10所示，本系统包括六个模块，配置规划模块、数据采集模块(或称为温度数据采集模块，该模块实现了上述获取模块22的功能)、告警模块(上述显示模块26实现了该模块的功能)、3D建模模块(或称为微模块3D建模模块)、云图数据计算模块、云图展示模块。下面对这几个模块的功能进行说明。
[0086]配置规划模块，是对微模块数据中心系统做初步规划，包括微模块的创建，微模块内部设备的导入，相关监控参数的导入等信息。相关微模块信息和设备信息导入配置管理数据库，相关监控参数导入关系型数据库；
[0087]温度数据采集模块,通过对接Modbus协议或者简单网络管理(Simple NetworkManagement Protocol,简称为SNMP)协议通过串口服务器对微模块内设备的监控参数进行数据采集，并根据其设备类型存入数据库对应表；
[0088]告警模块，对采集模块采集到的异常数据进行异常告警；
[0089]微模块3D建模模块,根据配置规划模块导入的微模块类型及相关信息，对微模块进行3D模型建模，生成3D立体模型；
[0090]云图数据计算模块，通过查询配置管理数据库，获取微模块信息、微模块内温度传感器设备信息，根据温度传感器设备信息查询关系型数据库获取各个传感器上报的实时温度值，根据温度传感器设备的位置信息对采集温度值进行分类并组成多维数据矩阵，进一步对矩阵进行插值处理并进行RGB颜色转换，生成三组模块局部云图。
[0091]云图数据展不模块，将微模块3D模型与局部云图根据微模块位置和方向相互渲染，并且动态展示异常告警信息，展示微模块数据中心整体温度云图。
[0092]结合图9、图10，微模块数据中心云图计算和展示处理过程包括:
[0093]步骤1:在配置规划模块添加微模块的模型，其中微模块模型包括微模块内部每个机柜的布局、位置、大小、名称、额定功率等。
[0094]步骤2:导入微模块内温度传感器设备的建模信息，通过导入文件的形式，将设备的唯一标示，名称，IP地址，端口号，位置信息，所属微模块别名，设备协议类型、告警阈值等信息导入配置管理数据库中。
[0095]步骤3:导入温度传感器监控参数信息。
[0096]步骤4:数据采集模块通过解析SNMP/Modbus协议采集设备上报的监控参数，并通过查询配置管理数据库中由步骤2导入的温度传感器设备建模信息，将采集到的温度数据存入关系型数据库中。
[0097]步骤5:云图计算生成模块，定时获取配置管理数据库中微模块模型信息、温度传感器设备信息以及存入数据库中的温度实时数据。根据温度传感器在微模块中的位置信息，将温度传感器分为三组，分别为热通道1，热通道2，冷通道，将三组温度传感器设备实时采集的温度值按照其在微模块内的位置分布，组成三组多维数组。对三组多维数组分别进行双线性插值，以填充温度传感器之间空白的温度值。根据对温度云图设置的蓝色温度阈值和红色温度阈值，对三组多维数组做RGB颜色转换，并生成三组云图，存在本地服务器中。其中设定置的作用是指，在多维矩阵数组中，温度数值小于蓝色温度阈值时，其色彩对应蓝色，温度数据大于红色温度阈值，其色彩对应红色。介于蓝色温度阈值和红色温度阈值之间的温度值，根据其数值大小对应转换成蓝、绿、红之间的渐变色域的色彩。
[0098]步骤6:3D建模模块根据步骤I导入的微模块模型，对微模块做3D建模，生成微模块3D立体模型。
[0099]步骤7:云图展示模块将步骤5生成的三组云图与步骤6生成的微模块3D模型相互渲染，生成微模块数据中心的整体3D微模块云图展示。
[0100]步骤8:查询微模块告警信息，如有异常告警，则在步骤7中3D微模块上方用告警标示显示，并可浮动显示告警详细信息以及告警区域。
[0101]其中，上述步骤阐述的微模块数据中心温度云图，可以支持多种微模块类型的云图展示，实例中微模块模型、设备信息等的导入可支持execl文件、xml文件等多种文件格式的导入。温度数据采集周期以秒为单位可配置。云图计算生成模块定时计算绘制云图的时间周期以秒为单位可配置。
[0102]本可选实施例适用于多机房、多微模块数据中心的整体集中展示场景。对多个机房的多个微模块数据中心分别进行绘制，并在在一个画面中按照其位置进行集中展示。
[0103]本可选实施例所提供的微模块数据中心温度云图的计算方法和展示系统，具有以下优点:
[0104]I)本可选实施例系统中的微模块类型可以灵活添加和配置，可灵活展示多个类型的微模块云图；
[0105]2)本可选实施例的温度数据采集上报间隔以及云图绘制的时间间隔可以灵活配置，与微模块3D模型相互渲染，可实时展现微模块数据中心内部温度变化；
[0106]3)本可选实施例的云图绘制颜色，分别采用红、绿、蓝以及颜色渐变代表不同的温度值，对微模块内温度数据值做分数值区间的颜色展示，并可设置蓝色温度阈值和红色温度阈值，变换云图色彩；
[0107]4)本可选实施例的温度云图与微模块3D模型、温度传感器位置、温度异常告警相互关联，更加直观的展示微模块内温度分布和告警信息，便于异常分析和定位。
[0108]综上所述，为提高微模块数据中心的维护效率和更加直观的展示效果，通过本发明可选实施例，发展了一种技术来直观的展示微模块数据中心内部温度分布，以彩色温度云图的形式展示微模块内部各区域温度值，温度云图的展示与微模块的3D模型、温度传感器的位置和采集数据，以及温度告警标示紧密关联，更加直观展示微模块内部温度分布和异常信息，更加方便异常定位和维护。温度云图将以彩色图的形式展示该区域温度值，微模块数据中心内部温度数据异常(过高或者过低)，运维人员可以快速定位到区域，检查设备，采取相应措施。
[0109]在另外一个实施例中，还提供了一种软件，该软件用于执行上述实施例及优选实施方式中描述的技术方案。
[0110]在另外一个实施例中，还提供了一种存储介质，该存储介质中存储有上述软件，该存储介质包括但不限于:光盘、软盘、硬盘、可擦写存储器等。
[0111]显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
[0112]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种数据中心的温度处理方法，其特征在于，包括: 获取多个温度传感器采集的温度数据，其中，所述多个温度传感器设置在数据中心中； 根据所述多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成所述数据中心的温度图。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成所述数据中心的温度图包括: 对于每个区域，根据该区域中的多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成该区域对应的矩阵，其中，所述数据中心划分为多个区域； 根据所述每个区域对应的矩阵生成所述数据中心的温度图。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述每个区域对应的矩阵生成所述数据中心的温度图包括: 对于所述每个区域对应的矩阵进行预订次数的双线性插值； 根据进行双线性插值后的矩阵生成所述数据中心的温度图。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，根据所述每个区域对应的矩阵生成所述数据中心的温度图包括: 根据所述每个区域对应的矩阵生成该区域对应的温度图； 根据所述每个区域对应的温度图生成所述数据中心的温度图。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，根据所述多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成所述数据中心的温度图之后，还包括: 根据所述数据中心的类型，生成所述数据中心的立体模型； 将所述数据中心的温度图与所述立体模型进行结合并显示。
6.根据权利要求5中所述的方法，其特征在于，将所述数据中心的温度图与所述立体模型进行结合并显示包括: 在所述数据中心的温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。
7.根据权利要求6中所述的方法，其特征在于，将所述数据中心的温度图与所述立体模型进行结合并显示还包括: 在所述数据中心的一个或多个区域的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。
8.一种温度显示方法，其特征在于，包括: 获取温度数据； 根据获取到的温度数据显示温度图，其中，所述温度图包括:按照区域显示的各个区域的温度图示，每个所述区域的温度图示显示了该区域中的一个或多个温度值。
9.根据权利要求8中所述的方法，其特征在于，显示所述温度图包括: 在立体模型中显示所述温度图，其中，所述立体模型是根据所述温度数据来源的实体生成的。
10.根据权利要求8中所述的方法，其特征在于，显示所述温度图包括: 所述温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。
11.根据权利要求9中所述的方法，其特征在于，在所述立体模型中显示所述温度图包括: 在所述温度图示显示的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。
12.—种数据中心的温度处理装置，其特征在于，包括: 获取模块，用于实时获取多个温度传感器采集的温度数据，其中，所述多个温度传感器设置在数据中心中； 第一生成模块，用于根据所述多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成所述数据中心的温度图。
13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述第一生成模块包括: 第一生成单元，用于对于每个区域，根据该区域中的多个温度传感器采集的温度数据和所述多个温度传感器的位置生成该区域对应的矩阵，其中，所述数据中心划分为多个区域； 第二生成单元，用于根据所述每个区域对应的矩阵生成所述数据中心的温度图。
14.根据权利要求13所述的装置，其特征在于，所述第二生成单元，包括: 插值次单元，用于对于所述每个区域对应的矩阵进行预订次数的双线性插值； 第一生成次单元，用于根据进行双线性插值后的矩阵生成所述数据中心的温度图。
15.根据权利要求13或14所述的装置，其特征在于，所述第二生成单元还包括: 第二生成次单元，用于根据所述每个区域对应的矩阵生成该区域对应的温度图； 第三生成次单元，根据所述每个区域对应的温度图生成所述数据中心的温度图。
16.根据权利要求12至14中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括: 第二生成模块，用于根据所述数据中心的类型，生成所述数据中心的立体模型； 显示模块，用于将所述数据中心的温度图与所述立体模型进行结合并显示。
17.根据权利要求16中所述的装置，其特征在于，所述显示模块还用于在所述数据中心的温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。
18.根据权利要求17中所述的装置，其特征在于，所述显示模块还用于在所述数据中心的一个或多个区域的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。
19.一种温度显示装置，其特征在于，包括: 获取模块，用于获取温度数据； 显示模块，用于根据获取到的温度数据显示温度图，其中，所述温度图包括:按照区域显示的各个区域的温度图示，每个所述区域的温度图示显示了该区域中的一个或多个温度值。
20.根据权利要求19中所述的装置，其特征在于，所述显示模块还用于在立体模型中显示所述温度图，其中，所述立体模型是根据所述温度数据来源的实体生成的。
21.根据权利要求19中所述的装置，其特征在于，所述显示模块还用于在所述温度图中使用不同的颜色对应不同的温度值范围。
22.根据权利要求20中所述的装置，其特征在于，所述显示模块还用于在所述温度图示显示的温度值超出预定温度值范围时，显示告警标示。
【文档编号】G01K1/02GK104391776SQ201410629473
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月10日 优先权日:2014年11月10日
【发明者】齐玲燕 申请人:中兴通讯股份有限公司