技术领域本发明属于半导体工艺领域，尤其涉及一种靶材检测平台、靶材检测装置以及靶材检测方法。
背景技术：
在半导体及LCD工业中，通常采用靶材组件进行金属膜层的溅射工艺。靶材组件通常由符合溅射性能的靶材部分和具有一定强度的背板部分构成。溅射工艺对靶材组件的弯曲度具有较高的要求。以LCD靶材为例，在弯曲度校正后，需要将靶材组件放置在检测平台上，对靶材面与背板面的弯曲度分别进行检测。现有的LCD靶材弯曲度检测技术多是CMM(三坐标)检测技术，采用CMM检测设备对放置于检测平台上的靶材组件进行光学坐标检测。但是CMM检测设备成本较高，可达几十万元，并且量产时检测时间较长。现有技术的检测平台不利于LCD靶材搬运，人员运输不方便有安全隐患。此外，靶材组件弯曲度的检测受检测平台的平整度的影响。因此靶材弯曲度的检测对检测平台的平整度有较高要求，通常检测平台的平整度需要小于0.5mm且表面耐磨。
技术实现要素：
本发明解决的问题是提供一种靶材检测平台、靶材检测装置以及靶材检测方法，以所述靶材检测平台对靶材组件进行弯曲度检测，能够缩短量测时间，降低检测成本，并降低靶材搬运难度。为此，本发明提供了一种靶材检测平台，用于检测靶材的弯曲度，所述靶材检测平台为长方体；在所述靶材检测平台的上表面设有两个沿长方形上表面的宽度方向，且相互平行的条形凹槽，用于在叉车将靶材放置在靶材检测平台上表面时，容纳叉车的叉条。可选的，所述两个条形凹槽沿所述长方形上表面的宽度方向贯穿所述靶材检测平台。可选的，所述条形凹槽到所述长方形上表面两边的距离相等。可选的，所述条形凹槽的槽宽在180到230毫米的范围内，深度在60到80毫米的范围内。可选的，所述靶材检测平台的尺寸为：所述长方体靶材检测平台的长度在3000到3500毫米的范围内，宽度在2000到2500毫米的范围内，高度在200到500毫米的范围内。可选的，所述靶材检测平台的尺寸为：所述长方体靶材检测平台的长度在2700到3500毫米的范围内，宽度在250到300毫米的范围内。可选的，所述条形凹槽之间的距离在700到800毫米的范围内。可选的，所述靶材检测平台的材料为大理石。可选的，所述靶材检测平台上表面的平整度小于0.5毫米。本发明还提供一种靶材检测装置，包括：本发明提供的靶材检测平台，用于放置靶材组件；塞尺，用于检测靶材检测平台上表面与靶材组件之间的空隙的高度。可选的，所述塞尺的精度为0.1毫米。本发明还提供一种靶材检测的方法，包括：提供靶材组件以及本发明提供的靶材检测装置；将所述靶材组件放置在所述靶材检测平台上表面；用塞尺插入靶材检测平台上表面与靶材组件之间的空隙中，测量靶材检测平台上表面不同位置处，靶材组件与靶材检测平台上表面间的空隙高度。可选的，所述靶材组件包括靶材部分和背板部分，在将所述靶材组件放置在所述靶材检测平台上表面的步骤中，将靶材部分与靶材检测平台上表面相对设置；在用塞尺测量靶材检测平台上表面不同位置处，靶材组件与靶材检测平台上表面间的空隙高度的步骤中，用塞尺测量靶材检测平台上表面不同位置处，靶材部分与靶材检测平台上表面间的空隙高度；或者，在将所述靶材组件放置在所述靶材检测平台上表面的步骤中，将背板部分与靶材检测平台上表面相对设置，在用塞尺测量靶材检测平台上表面不同位置处；靶材组件与靶材检测平台上表面间的空隙高度的步骤中，用塞尺测量靶材检测平台上表面不同位置处，背板部分与靶材检测平台上表面间的空隙高度。与现有技术相比，本发明所提供的靶材检测平台、靶材检测装置以及靶材检测方法具有以下优点：本发明所提供的靶材检测平台为长方体，所述靶材检测平台具有平整的长方形上表面；在所述靶材检测平台上表面设有两个沿长方形上表面的宽度方向，且相互平行的条形凹槽，用于在叉车将靶材放置在靶材检测平台上表面时，容纳叉车的叉条。因此，在采用本发明所提供的靶材检测平台做靶材弯曲度检测时，可以采用叉车将靶材放置到靶材检测平台上表面，较现有技术的人工搬运靶材更为方便安全。此外，本发明靶材检测的方法，包括：提供所述靶材检测装置；将所述靶材放置在所述靶材检测平台上表面；用塞尺插入靶材检测平台上表面与靶材之间的空隙中，测量靶材检测平台上表面不同位置处，靶材与靶材检测平台上表面间的空隙高度。本发明靶材检测的方法仅采用靶材检测平台和塞尺作为测量设备，成本低廉，并且量测时间较短，提高了生产效率。进一步可选的，所述靶材检测平台的材料为大理石。大理石较为耐磨，并且抗压能力强，不容易产生变形。采用大理石靶材检测平台作为参考平面，测量靶材的弯曲度更加精确。进一步可选的，所述靶材检测平台上表面的平整度小于0.5毫米。采用平整度小于0.5毫米的靶材检测平台作为参考平面，测量靶材的弯曲度的误差更小。附图说明图1为本发明靶材检测平台一实施例的立体图；图2至图3为本发明靶材检测的方法一实施例的示意图。具体实施方式如背景技术所述，现有靶材弯曲度检测技术成本较高，检测时间较长，将靶材组件放置到检测平台上的过程不安全。本发明提供的靶材检测平台为长方体，在所述靶材检测平台上表面设有两个沿长方形上表面的宽度方向，且相互平行的条形凹槽，用于在叉车将靶材组件放置在靶材检测平台上表面时，容纳叉车的叉条。因此，在采用本发明所提供的靶材检测平台做靶材弯曲度检测时，可以采用叉车将靶材组件放置到靶材检测平台上表面，较现有技术的人工搬运靶材更为方便安全。此外，本发明靶材检测的方法包括：提供所述靶材检测装置；将所述靶材组件放置在所述靶材检测平台上表面；用塞尺插入靶材检测平台上表面与靶材组件之间的空隙中，测量靶材检测平台上表面不同位置处，靶材组件与靶材检测平台上表面间的空隙高度。本发明靶材检测的方法仅采用靶材检测平台和塞尺作为测量设备，成本低廉，并且量测时间较短，提高了生产效率。为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。本发明首先提供一种靶材检测平台，用于检测靶材的弯曲度。请参考图1，图1为本发明所提供的靶材检测平台一实施例的立体图。如图1所示，本实施例靶材检测平台100为长方体，所述靶材检测平台100具有平整的长方形上表面。在所述靶材检测平台上表面设有两个沿长方形上表面的宽度方向，且相互平行的条形凹槽，用于在叉车将靶材放置在靶材检测平台100上表面时，容纳叉车的叉条。在采用本实施例靶材检测平台100做靶材弯曲度检测时，可以采用叉车将靶材放置到靶材检测平台100上表面，较现有技术的人工搬运靶材更为方便安全。本实施例的靶材检测平台100用于检测LCD靶材组件的弯曲度。本实施例的靶材检测平台100上表面的长度和宽度均大于现有LCD靶材组件的长度和宽度，使得本实施例的长方体靶材检测平台100能够放置现有技术LCD靶材组件中，用于G8.5代线、G6代线、G5代线以及G4.5代线的靶材组件，即本实施例的长方体靶材检测平台100能够对上述几种靶材组件进行弯曲度检测。现有技术LCD靶材组件通包括为以下几种尺寸：G8.5代线分割型靶材组件的尺寸约为2500(长度)*230(宽度)mm；G6代线一体型靶材组件的尺寸约为2200(长度)*1700(宽度)mm；G6代线分割型靶材组件的尺寸约为2650(长度)*210(宽度)mm；G5代线一体型组件的尺寸约为2050(长度)*1500(宽度)；G4.5代线一体型组件的尺寸约为1170(长度)*1300(宽度)。其中，一体型靶材组件可以单独作为对基板进行溅射工艺所采用的靶材，多个(例如12个或10个)分割型靶材组件组合在一起作为在对基板进行溅射工艺所采用的靶材组件。本实施例的长方体靶材检测平台100的长度大于3000毫米，宽度大于2300毫米。但是如果长方体靶材检测平台100的长度和宽度过大，则不利于靶材的搬送，因此，可选的，所述长方体靶材检测平台100的长度A3在3000到3500毫米的范围内，宽度A2在2000到2500毫米的范围内。在本实施例中，所述长方体靶材检测平台100的高度A1在200到500毫米的范围内。这样所述长方体靶材检测平台100的体积较小，容易制作出平整度更好的上表面，如果所述长方体靶材检测平台100的体积过大，则制作平整度较高的上表面的工艺难度加大。具体地，在本实施例中，所述长方体靶材检测平台100的长度A3为3200毫米，宽度A2为2000毫米，高度A1为250毫米。需要说明的是，本发明长方体靶材检测平台100的尺寸可以根据靶材组件的尺寸以及类型作相应地调整，例如主要用于对分割型靶材组件尺寸进行弯曲度检测时，或者主要用于对六代线靶材组件以及尺寸更小的一体型靶材组件进行弯曲度检测时，可以相应缩小所述长方体靶材检测平台100的宽度，或者同时缩小所述长方体靶材检测平台100的长度和宽度，以节省长方体靶材检测平台100的成本，并为向长方体靶材检测平台100上搬送靶材组件提供便利。例如，G6代线分割型靶材组件的尺寸约为2650(长度)*210(宽度)mm，在其他实施例中，所述长方体靶材检测平台100可以仅用于G6代线分割型靶材组件的弯曲度检测，可以使所述长方体靶材检测平台100的长度A3可以在2700到3500毫米的范围内，宽度A2在250到300毫米的范围内，这样能够节省长方体靶材检测平台100的成本，并为向长方体靶材检测平台100上搬送靶材组件提供便利。对于仅用于其他尺寸的靶材组件的长方体靶材检测平台100，均可以相应调整尺寸以适用于放置其他尺寸的靶材组件。在本实施例中，所述两个相互平行的条形凹槽为第一凹槽101和第二凹槽102。在本实施例中，如图1所示，在所述靶材检测平台100的上表面为长方形，所述第一凹槽101和第二凹槽102沿所述长方形上表面的宽度方向贯穿所述靶材检测平台100。这样，当采用叉车将靶材放置在靶材检测平台100上表面时，叉车的叉条可以从长方体靶材检测平台100上表面长边的任一一侧插入第一凹槽101和第二凹槽102，使得靶材组件的搬送更加方便。但是本发明对此不作限制，在其他实施例中，所述第一凹槽101和第二凹槽102也可以不沿所述长方形上表面的宽度方向贯穿所述靶材检测平台100，叉车的叉条可以从长方体靶材检测平台100上表面长边的固定一侧插入第一凹槽101和第二凹槽102。为了使叉车的叉条能够插入第一凹槽101和第二凹槽102中，所述第一凹槽101和第二凹槽102的槽宽、深度以及第一凹槽101和第二凹槽102之间的距离需要与现有常用的叉车尺寸相匹配。可选的，所述第一凹槽101和第二凹槽102之间的距离在700到800毫米的范围内，所述第一凹槽101和第二凹槽102的槽宽在180到230毫米的范围内，深度在60到80毫米的范围内。具体地，本实施例中，第一凹槽101和第二凹槽102的槽宽A4为210毫米，深度A5为70毫米。所述第一凹槽101和第二凹槽102之间的距离A6在740毫米。需要说明的是，本实施例中，所述第一凹槽101和第二凹槽102到所述长方形上表面的两边的距离相等。这样第一凹槽101和第二凹槽102把靶材检测平台100的长方形上表面分成三段，其中位于第一凹槽101和第二凹槽102之间的距离在740毫米，因此，第一凹槽101和第二凹槽102各自到其靠近的一边的距离为1020毫米。所述第一凹槽101和第二凹槽102到所述长方形上表面的两边的距离相等的作用在于，第一凹槽101和第二凹槽10在所述长方形上表面的分布较为均匀，当把靶材组件放置到靶材检测平台100上表面时，靶材组件对靶材检测平台100上表面的压力比较均匀，不容易变形。本实施例中，所述靶材检测平台100的材料为大理石。大理石较为耐磨，并且抗压能力强，不容易产生变形。采用大理石靶材检测平台作为参考平面，测量靶材组件的弯曲度更加精确。本实施例中，所述靶材检测平台100上表面的平整度小于0.5毫米。采用平整度小于0.5毫米的靶材检测平台作为参考平面，测量靶材的弯曲度的误差更小。需要说明的是，本实施例中，所述靶材检测平台100上表面经过研磨抛光处理，具体地，对所述靶材检测平台100上表面进行研磨抛光，使靶材检测平台100厚度、靶材检测平台100上表面的平整度、光泽度达到弯曲度测量所需要的要求。所述研磨抛光处理工序的步骤包括：依次进行的粗磨校平，半细磨、细磨、精磨以及抛光。经过这样研磨抛光处理的靶材检测平台100上表面具有较好的平整度，但是本发明对所述研磨抛光处理工序的具体步骤不做限制。综上，本发明的靶材检测平台100形状较为简单，容易制作，成本低廉。在采用本发明所提供的靶材检测平台做靶材弯曲度检测时，可以采用叉车将靶材组件放置到靶材检测平台上表面，较现有技术的人工搬运靶材组件更为方便安全。本发明还提供一种靶材检测装置，包括：如上述实施例所述的靶材检测平台，用于放置靶材组件。塞尺，用于检测靶材检测平台上表面与靶材组件之间的空隙的高度。需要说明的是，本实施例的塞尺为现有技术常见的塞尺，成本低廉，所述塞尺的精度为0.1毫米。本发明靶材检测装置中的靶材检测平台和塞尺的成本都较为低廉，因此，本发明靶材检测装置成本低廉。本发明还提供一种靶材检测方法，本发明靶材检测方法可以但不限于采用本发明提供的靶材检测装置进行靶材弯曲度检测。图2和图3示出了本发明靶材检测方法一实施例的示意图。本实施例靶材检测方法包括：提供靶材组件200，以及上述实施例所述的靶材检测装置。所述靶材组件200包括靶材部分201和背板部分202。通常靶材部分201和背板部分202的标准弯曲度为1毫米。将所述靶材组件200放置在所述靶材检测平台100上表面。如图2所示，在本实施例中，将所述靶材组件200放置在所述靶材检测平台100上表面的布置中，首先将靶材部分201与靶材检测平台100上表面相对设置，用塞尺300测量靶材检测平台100上表面不同位置处，靶材部分201与靶材检测平台100上表面间的空隙高度。本实施例中，所述塞尺300的精度为0.1毫米，量程为1毫米。塞尺包括多个测量薄片，塞尺300的精度为0.1毫米，即最薄的薄片为0.1毫米。量程为1毫米，指的是最厚的薄片为1毫米。在测量过程中，可以目测靶材部分201与靶材检测平台100上表面间最大空隙的位置，使用最厚的薄片插入空隙，并拉动塞尺，如果容易拉动，说明空隙大于1毫米，则靶材部分201的弯曲度不合格。如果不容易拉动，则换更薄的薄片插入空隙。也可以先将最薄的薄片插入靶材部分201与靶材检测平台100上表面的其中一个空隙中，如果容易拉动，则换更厚的薄片插入，直到难以拉动塞尺为止，此时薄片的厚度为空隙的尺寸。需要说明的是，可以在将塞尺300插入空隙后，沿靶材组件200的边缘左右滑动，直到测量到靶材部分201与靶材检测平台100上表面之间所有区域空隙的尺寸，以得到靶材部分201的弯曲度是否符合规格的结果。如图3所示，本实施例靶材检测方法还包括：将背板部分202与靶材检测平台100上表面相对设置，在用塞尺300测量靶材检测平台100上表面不同位置处，靶材组件200与靶材检测平台100上表面间的空隙高度的步骤中，用塞尺300测量靶材检测平台100上表面不同位置处，背板部分202与靶材检测平台100上表面间的空隙高度。测量背板部分202与靶材检测平台100上表面间的空隙高度与测量靶材部分201与靶材检测平台100上表面间的空隙高度的方法相同，本发明在此不再赘述。本发明靶材检测的方法仅采用靶材检测平台100和塞尺300作为测量设备，成本低廉，并且量测时间较短，有效提高了生产效率。以上所述仅为本发明的具体实施例，目的是为了使本领域技术人员更好的理解本发明的精神，然而本发明的保护范围并不以该具体实施例的具体描述为限定范围，任何本领域的技术人员在不脱离本发明精神的范围内，可以对本发明的具体实施例做修改，而不脱离本发明的保护范围。