一种易于电流取样的电阻的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种易于电流取样的电阻，其结构包括电阻，所述电阻的两侧均设置有焊脚，每个焊脚处均设置有电流取样区，每侧的电流取样区均由大电流取样区和小电流取样区组成。该一种易于电流取样的电阻和现有技术相比，加工制作方便且制作成本低廉，实用性强，适用范围广泛，能够确保取样的电流只是电阻的电流，而不受其它的电流的影响，因此确保电流采样更加精准。
【专利说明】—种易于电流取样的电阻
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电阻封装【技术领域】，具体的说是一种结构简单、实用性强、易于电流取样的电阻。
【背景技术】
[0002]电流采样电阻，就是用来测量其所在线路电流的电阻，该电阻的命名是按照其使用功能来划分的，一般对电流采样过程就是串联一个阻值较小的电阻，根据欧姆定律:电路中串联电阻，电流不会发生变化，那么测出串入电阻的电压就得到了电流。因为在电路中，检测的都是电压信号，不能检测到电流信号，所以采用这种方法测试电流。
[0003]现有技术的电流采样电阻采用插件电阻或贴片电阻，该类电阻的阻值低，精密度高，其结构如附图1所示，由于电阻的焊脚处设置有一个焊盘，在实际取样时，取样接口焊接在该焊盘上，由于焊盘较大，容易受到其它电流的影响，这样就会导致取样的电流不单纯是电阻的电流，取样的精度较差。
[0004]基于此，现提供一种精密取样、取样精准、易于电流取样的电阻。
【发明内容】
[0005]本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、取样精准、易于电流取样的电阻。
[0006]本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，一种易于电流取样的电阻，其结构包括电阻，所述电阻的两侧均设置有焊脚，每个焊脚处均设置有电流取样区，每侧的电流取样区均由大电流取样区和小电流取样区组成。
[0007]在上述技术方案中，将现有技术中电阻焊脚处的取样区划分成两种:大电流取样区、小电流取样区，这样就能够实现电流的大小不同取样，由于取样划分精细，保证了取样的电流只是电阻的电流而不受其它电流的影响，取样更加精准。
[0008]作为优选，所述大电流取样区包括焊接在电阻上的焊盘一，小电阻取样区包括焊接在电阻上的焊盘二，所述焊盘一面积大于焊盘二的面积，焊盘一与焊盘二之间留有间隙。
[0009]该技术方案中的焊盘一是大焊盘、焊盘二是小焊盘，大焊盘走大电流，小焊盘走小电流，该方案实现更加容易，加工制作方便。
[0010]作为优选，所述焊盘一设置有一个，焊盘二至少设置有一个。当焊盘二选用两个以上时，能够更加精细的实现小电流的取样。
[0011]综上所述，本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是:
[0012]本实用新型的一种易于电流取样的电阻具有结构简单、使用方便、构思新颖等特点，整体结构方便实现电流取样，在电流取样时，大焊盘走大电流，小焊盘走小电流用于取样；该电阻能够确保取样的电流只是电阻的电流，而不受其它的电流的影响，因此确保电流采样更加精准；加工制作方便且制作成本低廉，实用性强；适用范围广泛，易于推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]附图1是现有技术的电流取样电阻结构示意图。
[0014]附图2是本实用新型的结构示意图。
[0015]附图中的标记分别表示:
[0016]1、电阻，2、焊脚，3、焊盘，4、焊盘一，5、大电流取样区，6、小电流取样区，7、焊盘二。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型的一种易于电流取样的电阻作以下详细说明。
[0018]如附图2所示，该一种易于电流取样的电阻，其结构包括电阻1，所述电阻I的两侧均设置有焊脚，每个焊脚处均设置有电流取样区，每侧的电流取样区均由大电流取样区5和小电流取样区6组成。
[0019]所述大电流取样区5包括焊接在电阻I上的焊盘一 4，小电阻取样区6包括焊接在电阻I上的焊盘二 7，所述焊盘一 4面积大于焊盘二 7的面积，焊盘一 4与焊盘二 7之间留有间隙。
[0020]所述焊盘一 4设置有一个,焊盘二 7至少设置有一个。
[0021]以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴。
【权利要求】
1.一种易于电流取样的电阻，其结构包括电阻，所述电阻的两侧均设置有焊脚，每个焊脚处均设置有电流取样区，其特征在于:每侧的电流取样区均由大电流取样区和小电流取样区组成。
2.根据权利要求1所述的一种易于电流取样的电阻，其特征在于:所述大电流取样区包括焊接在电阻上的焊盘一，小电阻取样区包括焊接在电阻上的焊盘二，所述焊盘一面积大于焊盘二的面积，焊盘一与焊盘二之间留有间隙。
3.根据权利要求2所述的一种易于电流取样的电阻，其特征在于:所述焊盘一设置有一个，焊盘二至少设置有一个。
【文档编号】G01R19/00GK203929853SQ201420308872
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月11日 优先权日:2014年6月11日
【发明者】李永翠, 廖明超 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司