压差传感器的制作方法

本申请涉及传感器。更特别地，本申请涉及用于检测流体和气体的压差的传感器。

背景技术：

压差传感器测量在两个隔离的流体或气体之间的压力的差值。当用于包括导电的或腐蚀性的气体或流体的环境中时，该传感器必须与这些恶劣的(harsh)媒介隔离开，以保护传感器本身，以及保护附接到传感器的电子或电气部件。压差传感器相比于度量(gage)传感器或绝对值传感器来说更难以从恶劣的媒介隔离开，因为有两个压力源被施加到传感器的相反侧上。因此，传感器的两侧必须以某些方式隔离，否则电子-压力传感器装置可能被损坏。

压差传感器(或换能器)将压差转换为电信号，该电信号可被测量以确定压差值。压力感测装置典型地通过使用微加工或微机电系统(MEMS)类型的方法而制造。该技术用于与蚀刻和连结技术一起使用以将商用的半导体制造为非常小、廉价的装置，其能够将压差转换为电信号。用于这些装置中的材料不能像一些其他已知的耐腐蚀金属(诸如不锈钢、钛、铜和黄铜，其典型地用于腐蚀性流体和气体管道中)一样好地耐受腐蚀。因此，需要一种隔离方法，以作用于腐蚀的屏障，但是其允许压力能够传递到压力感测装置，而基本上没有减弱信号。

压力感测基座由半导体材料(诸如硅)形成。图1是现有技术的MEMS类型的压力感测基座100的截面图。基座100由硅晶片形成，通过切割的方式以形成硅结构101。结构101被减薄，以形成腔室105和限定膜103的减薄部分。半导体结构101可以通过任何合适的方法而被减薄，例如，结构101可以通过使用如现有技术已知的各向异性的蚀刻而被减薄。耐受元件形成在膜103的表面上。耐受元件呈现出耐受性，该耐受性与位于形成膜103的减薄的半导体材料上的张力成比例。

图2是现有技术的MEMS压力传感器使用压力感测基座100而设计为度量或绝对值压力测量装置的图示。压力感测装置100典型地安装至支撑结构207，该支撑结构接着连结至基板201，基板由非腐蚀的材料形成，例如不锈钢。感测基座100和支撑结构207可通过粘接剂205连结到基板201，其也被称为头部。支撑结构207用于将压力感测装置100与和压力无关的张力源(诸如在压力感测装置100和基板201之间变化的热膨胀)隔离开。开口203限定在基板201中，其限定与压力感测装置100的膜的下侧流体连通的孔。开口203允许环境压力与压力感测装置100的一侧接触，提供参考压力。参考压力可用于测量在测试下的流体的压力，该流体在压力感测基座100的相反侧上施加压力。压力感测基座100在开口203上方经由支撑结构207而附接到基板201。支撑结构207可由玻璃或类似的材料形成，其热膨胀系数相比于形成基板201的不锈钢的热膨胀系数来说，更接近硅压力感测基座100的热膨胀系数。热膨胀系数的匹配避免了这样的力施加在基座100上，该力与压力无关、而是由与基座100和基板201之间的膨胀率的差别而导致的张力而引起。约束件207通过领域中已知的合适的粘接剂205而附接到基板201。例如，粘接可通过硅树脂粘接剂、环氧树脂、焊料、钎焊或其他普遍已知的技术而进行。

压力感测装置200包括上壳体223。上壳体223被配置为提供到基板201的密封附接。封闭的空间限定在上壳体223与基板201之间。柔性波纹膜221用于将封闭的空间分隔为第一空间219和第二空间227。端口225限定为通过上壳体223的壁并且与第一空间219连通。端口225可联接到流体源，该流体源将被测试其压力。压力感测基座100还包括形成并且发送指示施加在基座100上的压力的电信号。在被测试的流体为恶劣的媒介(诸如燃料或油)的应用中，这些媒介可能腐蚀基座100的电气部件。因此，必须注意将基座100与将被测试的流体隔离开。隔离通柔性波纹膜221而实现。充油端口215设置为通过基板201。充油端口允许基座100和膜221之间的空间被非腐蚀流体(诸如硅油)填充。当限定空间219的腔室被充满时，充油端口215被密封，例如，通过跨过充油端口215的开口的焊接球217。空间219中的油从而被完全地封闭并且与基座100的上表面流体连通。

端口225可被加工有螺纹，以允许压力感测装置200被附接到与被测试或测量的流体相互流体连通的管路或其他传输装置。被测量的流体进入端口225并且填充内部空间227。当内部空间227被充满时，被测量的流体与柔性膜221的上侧接触。由被测量的流体施加的压力通过柔性膜221传递到油的封闭空间219。通过柔性膜221施加到油的力遍及油传递、并且传递到包含油的表面，包括压力感测基座100的上表面。

当力施加到压力感测基座100时，形成在压力感测基座100的膜的上表面中的通过压阻元件的电信号响应于压阻元件的变形而变化。该电信号代表施加到压力感测基座100的表面的力。电信号经由连结电线209而导通至导电引脚211，其可电连接到其他的系统电路(诸如控制电路)，或者可转换为可被存储在电子存储装置(作为非限制性的示例)中的压力数据。

柔性膜221和充油空间219将基座100、连结电线209和导电引脚211与将经由端口225而被测量的恶劣的媒介或腐蚀性的媒介隔离。此外，包含油的空间219必须被密封，使得在空间219中的油的泄漏或污染不会发生。承载来自于压力感测基座100的电信号的导电引脚必须穿过基板201以允许其他系统部件的外部连接。导电引脚211被封闭在玻璃或陶瓷材料中，其被烧结为与基板201形成隔绝密封的管或孔洞213。隔绝密封的形成是昂贵的并且是易碎的，但是对于确保空间219的完整性来说则是必要的。因此，需要一种压力传感器，其提供感测部件和相关联的电路与被测量的恶劣的媒介之间的简单且廉价的隔离。

技术实现要素：

在实施例中，用于测量两个流体之间压差的压差感测基座(die)包括具有上表面和下表面的半导体基座。基座包括具有至少一个压阻元件的一体式膜(integral diaphragm)。至少一个压阻元件响应于膜的变形和/或张力呈现变化的阻抗。第一支撑结构设置在半导体基座的上表面上。支撑结构是实心本体，其具有限定通过第一支撑结构的孔。该孔被定位为与膜对齐，从而将膜通过第一支撑结构而暴露。第二支撑结构设置在半导体基座的下表面上。第二支撑结构也是实心本体，并且具有限定通过其的孔，该孔适于将膜通过第二支撑结构而暴露。

在实施例中，压差感测基座包括具有上表面和下表面的半导体基座，并且该半导体基座具有有着第一厚度的第一区域、以及有着薄于第一厚度的第二厚度、且在第一区域内部的膜，所述膜具有至少一个压阻元件，所述至少一个压阻元件响应于所述膜的变形而呈现变化的阻抗。该压差感测基座还包括连结到半导体基座的上表面的第一支撑结构，该第一支撑结构具有限定为通过其的孔，所述孔与所述膜对齐。该压差感测基座还包括连结到半导体基座的下表面的第二支撑结构，该第二支撑结构具有限定为通过其、且与所述膜对齐的孔。

在实施例中，压差传感器包括压差感测基座，其具有包括一体式感测膜的半导体基座，压阻元件被限定在该膜上，第一支撑结构连结至半导体基座的表面，所述第一支撑结构具有限定为从其通过的第一孔、以通过该第一孔暴露所述感测膜，并且第二支撑结构连结至半导体基座的相反表面，所述第二支撑结构具有限定为从其通过的第二孔、以通过该第二孔暴露感测膜；上壳体，其限定上内部空间，该上内部空间与所述第一孔流体连通，并且具有限定该上内部空间的壁的上柔性膜；下壳体，限定下内部空间，该下内部空间与所述第二孔流体连通，并且具有限定该下内部空间的壁的下柔性膜；以及电子电路，其联接到压阻元件，用于确定施加到感测模的压差。

在实施例中，公开了一种压差传感器，其包括限定内部空间的壳体。压差基座安装在该内部空间内。压差基座包括半导体压力感测基座，其具有膜，膜具有形成在膜的表面上的至少一个压阻元件。第一支撑结构连结到半导体压力感测基座的一个表面。第一支撑结构是具有通过其的通道或孔的实心本体，该孔与所述膜的一侧对齐。第一支撑结构还连结到壳体。第二支撑结构连结到所述半导体压力感测基座的第二表面，与第一支撑结构相反。第二支撑结构是具有穿过其的孔或通道的实心本体。孔与膜的第二侧对齐，并且所述第二支撑结构进一步连结到壳体。包含油或其他流体的两个密封的空间用于将压力从相应的外部膜传递到单独的流体空间并且传递到基座的膜的相反侧。接触垫和其他的电气部件可以在两个密封空间之外的区域中限定在基座上，并且从而与相应的流体隔离开。在基座膜中的压阻元件响应于膜的变形和张力，并且与电路封装连通以将指示施加在相应的外部膜上的压力的差值的信号输出。

在实施例中，压力传感器包括压差感测基座，其具有第一半导体基座，第一半导体基座具有一体式感测膜，第一压阻元件限定在所述感测膜上，第一支撑结构连结至第一半导体基座的表面，所述第一支撑结构具有限定为从其通过的第一孔、以通过该第一孔暴露所述感测膜，以及第二支撑结构连结至第一半导体基座的相反表面，所述第二支撑结构具有限定为从其通过的第二孔、以通过该第二孔暴露感测膜。压力传感器还包括绝对压力感测基座，其具有第二半导体基座，其包括一体式绝对压力感测膜，第二压阻元件限定在该绝对压力感测膜上，第一绝对压力支撑结构连结至第二半导体基座的表面，所述第一绝对压力支撑结构在绝对压力感测模上形成围绕第二压阻元件的密封，以及第二绝对压力支撑结构连结至绝对压力感测半导体基座的相反表面，所述第二绝对压力支撑结构具有限定为从其通过的第三孔、以通过该第三孔暴露绝对压力感测膜。该压力传感器还包括：上壳体，限定上内部空间，该上内部空间与所述第一孔流体连通，并且具有限定该上内部空间的壁的上柔性膜；以及下壳体，限定下内部空间，该下内部空间与所述第二孔和所述第三孔流体连通，并且具有限定该下内部空间的壁的第二柔性膜。压力传感器还包括：第一电路，其联接到压差感测基座的压阻元件，用于确定施加到压差感测基座的膜的压差；以及，第二电路，其联接到绝对压力感测基座的压阻元件，用于确定施加到绝对压力感测基座的膜的绝对压力。

在实施例中，公开了一种封装，其用于接收压差感测基座，该基座包括具有一体式膜的半导体基座，其适合于测量施加到该膜的相反侧的压差。该封装包括：第一壳体构件，被配置为接收压差感测基座；至少一个第二壳体构件，第一壳体构件和至少一个第二壳体构件被配置为彼此配合以限定壳体，所述壳体具有于其中的内部空间，用于容纳所述压差感测基座；限定为通过所述第一壳体构件的壁的第一端口，所述第一端口定位为：当所述压差感测基座被容纳在所述第一壳体构件中时，所述第一端口与限定在所述压差感测基座的第一侧中的孔对齐；以及，限定为通过所述第二壳体构件的壁的第二端口，所述第二端口定位为：当所述第一壳体构件与所述第二壳体构件配合时，所述第二端口与限定在所述压差感测基座的与所述第一侧相反的第二侧中的第二孔对齐。

在实施例中，公开了一种封装，用于接收压差感测基座，该基座包括具有一体式膜的半导体基座，其适合于测量施加到该膜的相反侧的压差。该封装包括由一个或多个壳体构件限定的壳体，所述壳体具有限定内部空间的壁，该内部空间被配置为支撑并且容纳该压差感测基座；限定为通过所述壳体的壁的第一端口，所述第一端口定位为：当所述压差感测基座被容纳在所述壳体中时，所述第一端口与限定在所述压差感测基座的第一侧中的孔对齐；限定为通过所述壳体的壁的第二端口，所述第二端口定位为：当所述第一壳体构件与所述第二壳体构件配合时，当压差感测基座被容纳在壳体中时，所述第二端口与限定在压差感测基座的与第一侧相反的第二侧中的第二孔对齐；以及，至少一个电连接引脚，其从壳体向外延伸，并且通过壁电连通，用于连接至与形成在所述膜的表面上的压阻元件电连通的引线。

附图说明

图1是现有技术的压力感测基座的截面图；

图2是现有技术的隔离的充油的度量压力传感器的截面图；

图3A是根据本公开的实施例的压差基座的截面图；

图3B是根据本公开的压差基座的实施例的部分截面图，示出了半导体和支撑结构之间的界面的细节；

图4A是根据本公开的实施例的隔离的压差装置的截面图；

图4B是图4A中的压差装置旋转90度的截面图，示出了充油线路。

图5A是根据本公开的压差装置的实施例的压差传感器和壳体的等轴视图；

图5B是图5A的壳体和压差传感器的重影视图(ghost view)；

图6A是根据本公开的实施例的压差装置的等轴视图；

图6B和6C示出了图6A的压差装置的实施例的截面图；

图7是根据本公开的实施例的、具有O形安装件的压差装置的截面图；

图8A是根据本公开的实施例的未隔离的压差传感器的部分截面透视图；

图8B是根据本公开的实施例的未隔离的压差传感器和壳体的正视图；

图8C是图8B的未隔离的压差传感器的截面图；

图9是根据本发明的实施例的隔离的充油的压力传感器的重影视图，其包括两个基座，第一压差感测基座和绝对压力感测基座。

具体实施方式

测量流体的压力对于确定和监测系统内的参数(诸如流体的工作压力)是有用的。在一些系统中，诸如车辆中，期望的是监测腐蚀性或恶劣的流体的压力，诸如燃料、油或冷却剂的压力。压力感测装置以及其相关电路必须被保护而免受这些恶劣媒介的影响。压力传感器包括基座，其通常由一件半导体材料形成。基座包括限定膜的相对薄的一体的部分。膜被配置为响应于压力的施加而变形。压阻元件限定在膜上或限定在膜中。压阻元件呈现响应于该元件上的张力而变化的电阻。膜响应于压力产生的变形对压阻元件施加张力。因此，结合有压阻元件的电路可提供响应于由流体抵靠基座的膜施加的力而产生的电信号。适当的校准和处理部件提供指示流体压力的输出信号。由电信号所指示的压力测量值可以提供至其它的处理部件，诸如用于显示、控制信号的目的、诊断的目的或其他的目的。

多个压阻元件，其间的连接，接触垫、引线等，由导电材料形成，诸如金属或限定在半导体表面中的掺杂物的扩散区域。用于这些部件的材料易受到恶劣的媒介的腐蚀的影响。此外，导电的流体会影响在这些导电迹线和金属连接(诸如电线连结)中的电信号。为了进行压力测量、而同时保护基座，压力传感器已经发展为限定从基座的膜的表面延伸的封闭的空间。该封闭的空间填充有媒介，诸如油，其不会损害基座处的金属部件。例如，在硅基的基座中，可使用硅油。封闭的空间部分地由与被测量的流体接触的外膜限定。该外膜可由耐腐蚀金属形成，诸如不锈钢或钛，其可以接触恶劣的媒介而不会被损坏。被测量的流体的压力在外膜上施加力。外膜响应于压力而变形，并且该变形将力传递至在封闭的空间中的油。油将力传递至膜。以这种方式，由被测量的流体施加的压力被传送到基座，而被测量的流体没有与基座接触或与基座上的电气部件接触。

图3A示出了根据本公开的实施例的压差感测基座300的横截面图。压差感测基座300能够测量第一流体和第二流体之间的压差的压力，并且产生输出信号，该输出信号代表所测量的第一流体和第二流体之间的压差。半导体基座310是实心的本体，其具有第一区域和第二区域，第一区域具有大致均匀的第一厚度，第二区域具有小于第一厚度的、大致均匀的第二厚度。第二区域限定一体式膜313，其厚度显著小于在半导体基座310的周边区域的厚度。膜313是半导体基座310的一体的部分。半导体基座310包括第一大致平坦的上表面310_u、以及与第一上表面310_u相反的第二下表面310_l。第二下表面310_l是大致平坦的，除了限定一体式膜313的第二区域中。在一端由膜313封闭的腔311在相反端敞开，并且如图所示，由基座300内部的连续侧壁限定。

第一支撑结构301(也称为“约束件”)设置在半导体基座310的上表面310_u上、并且附接至该上表面。第一支撑结构301可以是具有平坦的、平行的上表面和下表面的实心本体。凹部308可以限定在支撑结构301的下表面中。凹部308是矩形或方形形状的凹部，其在上支撑结构301的下表面中限定空间，该空间的面积大于由膜313限定的面积。第一支撑结构301的下表面与半导体基座310的上表面310_u接触、并且附接至该上表面。孔307限定为通过第一支撑结构301，终止于限定在第一支撑结构301的下表面中的凹部308处。孔307提供在第一支撑结构301的上表面和第一支撑结构301的下表面之间的连续的敞开通道。如图所示，孔307可具有圆柱形的横截面。孔307可与膜313对齐。孔307可被配置为具有对应于或略微超过膜313直径的直径。孔307的内部从而与膜313的上表面连通。第一支撑结构301和半导体基座310的上表面之间的连结是不受流体影响的。

第二支撑结构303(也称为“约束件”)附接到半导体基座310的下表面310_l上。第二支撑结构303是具有平坦的、平行的上表面和下表面的实心本体。第二支撑结构303具有限定为通过该支撑结构303的孔309。孔309提供在第二支撑结构303的上表面和第二支撑结构303的下表面之间的连续的敞开通道。如图所示，孔309可以是圆柱形的，并且可以与腔311的敞开的端部对齐。因此，孔309的内部与膜313的上表面经由腔311而连通。孔309的尺寸可以被设定为使得孔309的内径基本上等于或略大于膜313的直径。第二支撑结构303连结到半导体基座310的下表面310_l，以围绕腔311的敞开的端部提供不受流体影响的密封。

接触垫305限定在半导体基座310的上表面310_u上。接触垫305由金属制成，并且在上支撑结构301的外部限定在基座301的上表面310_u的一部分上。

图3B示出了类似于图3A的压差感测基座300的压差基座350的部分截面图。在图3B中，更详细地示出了限定上支撑件351、半导体基座360和下支撑结构353之间的界面的区域。结构375在半导体膜363的上表面中由适当扩散的掺杂物限定。该结构延伸超过半导体膜363的边缘直到基座360的上表面的其他部分。结构375包括压阻元件365和导电区域373，该导电区域用作导电线路以将电信号从压阻元件传送到触头，以有助于到基座外部的电路的连接。压阻元件365和导电区域373可以通过使用领域中广泛已知的技术和材料、有差别地将一种或多种掺杂物扩散在半导体材料中来限定压阻元件和导电电路元件而形成。导电区域373提供压阻元件365和接触垫355之间的电连接。压阻元件365可以代表多个压阻元件，并且导电区域373可以代表半导体材料中用于完成电路的导电路径，该电路包括压阻元件365和多个接触垫355。氧化层362可以设置在基座360的上表面，包括结构375和半导体膜363的上表面。接触垫355可以设置在氧化层362上。金属化的过孔可以设置通过氧化层362，以提供接触垫355和导电线路或区域373之间的电连接。

连结层367示出为处于氧化层362和上支撑构件351中间。连结层367，例如可以是设置在半导体基座360的上表面上的多晶硅层。上支撑结构351可以被阳极地结合到连结层367。下支撑结构353可阳极地连结到半导体基座360的下侧上的暴露的硅的区域。连结层367可以是不受流体影响的任何合适的材料。

上支撑结构351可以围绕其外边缘被下切，以限定外凹部371。外凹部371为排布(running)电连接部提供空间，该电连接部诸如是用于压差感测基座300的电路中的电迹线。

第二支撑结构353的下表面369可以提供外连结表面。外连结表面可以经由粘接剂而被附接在封装内。该封装可包括电路和连接部，从而从压阻元件获得阻抗值、并且处理这些值、并且输出代表所检测的压差值的经处理的数据。

半导体基座360可以是单晶硅或是其他合适的半导体材料。第一和第二支撑结构351、353的材料的热膨胀系数类似于构成半导体基座360的半导体材料的热膨胀系数。第一和第二支撑结构351、353还为半导体基座360提供稳定的支撑结构，其提供了用于将基座350附接到压力传感器的壳体的区域，而无需将传感器壳体直接附接到半导体材料。例如，第一和第二支撑结构351、353可以由硅或其他材料形成，诸如玻璃或耐热玻璃(PYREX)，其是化学惰性的、并且可以被连结到半导体基座360的硅。

将支撑结构351、353的热膨胀系数维持为接近半导体基座360的热膨胀系数减少或消除了施加到半导体基座360的、与压力无关的力(诸如由基座和支撑结构之间的不同的热膨胀系数而引起的力)。

再次参考图3A，半导体基座310可以通过将半导体晶片切成矩形片而制造。根据一个实施例，每个半导体基座310基于具有约2毫米(mm)的外部尺寸的半导体立方。具有较薄厚度的区域通过将半导体立方的一部分移除而限定，以限定形成膜313的区域。该部分可以通过蚀刻或领域中已知的其他工艺而被移除。例如，可以使用各向异性的蚀刻以形成根据示例性实施例的具有1mm的外部尺寸的大致方形的膜313。当形成支撑结构301、303时，可以通过蚀刻工艺形成孔307和309，并且可以形成具有类似有着圆角的方形的横截面轮廓。孔307、309形成为具有等于或略大于膜313的直径尺寸的内部尺寸。上支撑结构301可在其下表面中包括凹部，该凹部在上支撑结构301的下表面中限定一开口，其确保半导体膜313没有任何部分被上支撑结构301所遮盖。这允许流体穿过孔307、309并且与膜363的整个表面流体连通。支撑结构可以使用任何合适的粘接剂而被连结到半导体基座310。例如，第一支撑结构301可以阳极地连结到半导体基座310的上表面上的多晶硅层367；第二支撑结构303可阳极地连结到半导体基座310的下侧上的暴露的半导体材料。取决于基座和支撑结构的相应的材料，其他的连结工艺，诸如阳极连结、硅熔化连结、玻璃浆料连结或其他的技术可被使用以将支撑结构连结到半导体基座310。

现在将描述压差感测基座300的操作。压差感测基座300被结合到诸如压差传感器封装的结构中，该结构提供具有到孔307的密封连结的第一流体端口和具有到孔309的密封连结的第二流体端口。第一流体端口接收在压力下的第一流体，并且第二流体端口接收在压力下的第二流体。在支撑结构301的外部的基座310的上部部分与第一流体和第二流体两者隔离。第一流体和第二流体充满孔307、309和腔311，并且将压力施加到膜313的相应的上侧和下侧。膜313挠曲(flexes)并且经受张力，这导致压阻元件315的阻抗的变化。压差可通过处理指示压阻元件365的阻抗的信号、并且从而是指示由相应的第一和第二流体施加到膜313的压差的信号来确定。与接触垫305电连通的处理装置可以基于来自于压阻元件315的数据而确定压差值。氧化层362提供对膜313的上表面上的金属部件的保护，使其免受第一流体的影响。第二流体接触在孔和基座的下侧中的硅和玻璃。

在一些应用中，被测量的流体可能本身是腐蚀性的。腐蚀性的流体可能损害压差感测基座300上的电气部件，或者可能甚至损坏连结。为了保护这些部件，隔离流体(诸如油)的空间可被置于压差感测基座300和被测量的流体之间。在该实施例中，第一空间限定为具有与孔307密封连通的第一流体端口。上柔性膜形成第一空间的壁。上柔性膜可以是金属，诸如不锈钢、钛或黄铜，其不受被测量的流体的影响。第一空间填充有稍不恶劣的流体，诸如油。被测量的流体的压力使膜变形，从而将压力传递给在第一空间中的油，该油经由孔307到达膜。第二、下柔性膜类似地限定填充有油的第二空间的壁，该油充满孔309并且到达膜313的下侧。下柔性膜可与被测量的第二流体接触，并且类似地将第二流体的压力经由第二空间中的油而传递至膜的下侧。因此，具有两个密封的油空间的基座300的这种布置允许了腐蚀性流体的压差测量。以这种方式，压差感测基座300与将被测量的流体隔离开，从而保护在基座上的敏感的电气部件。

现在参考图4A，示出了包括结合有图3A的压差感测基座300的封装的充油的压差传感器400的实施例的横截面图。图4B示出了将图4A的充油的压差传感器400旋转90度的视图，以更好地图示充油的管417和焊接的球密封(ball seal)。用于容纳压差感测基座300的封装包括第一上壳体401和第二下壳体411。两个壳体401、411都包括具有内部充油的空间的实心本体405、415。上壳体401的实心本体405的下壁在第一支撑结构301处连结到压差感测基座300。该连结在第一支撑结构301和上壳体401之间形成了流体紧密密封420。第一支撑结构301具有孔(307，示于图3A)，该孔形成上端口以提供到半导体压力基座310的半导体膜313的顶表面的接取。在图4A的压差传感器400的实施例中，上壳体401包括柔性膜403。柔性膜403相反于上壳体401的实心本体405的连结到压差感测基座300的下壁。当传感器400被使用(deployed)时，柔性膜403与被测量的流体(其可以是恶劣的媒介)流体接触。柔性膜403可以是耐腐蚀的金属(因为其与恶劣的媒介接触)。通过非限制性示例的方式，柔性膜403可以是不锈钢或钛，这两者的任意一种提供对较为恶劣的媒介的耐腐蚀性。

上壳体401包括适合于填充有流体(诸如填充有油)并且被密封的空间。在本申请中公开的、具有填充有流体且被密封的空间的每个实施例中，该空间的一个壁是柔性膜；该空间的其他壁是刚性的，并且该空间接合传感器基座膜。施加到柔性膜的外侧的压力压迫(stresses)传感器基座膜和/或使传感器基座膜变形。该空间的其他壁是刚性的，诸如由于相对厚度，诸如是支撑结构的相对厚的钢或者是玻璃或硅的相对厚度。在实施例中，上壳体或下壳体可以是完全中空的，并且因而适合于完全填充有油。在其他实施例中，上壳体或下壳体可以是实心本体，诸如不锈钢合金、钛合金或其他金属的实心本体，其具有中空的中心钻孔，该钻孔在一端敞开至上柔性膜或下柔性膜，并且在相反端敞开至支撑结构。在其他实施例中，适合于填充有流体的空间可具有其他形状和形式。

柔性膜403用作充油空间的壁。在该实施例中，管404可从柔性膜403延伸到支撑结构301中的相对应的孔。在实施例中，柔性膜403可以支撑在绕实心本体405的上壁的边沿或唇部上，以限定腔室，该腔室是被填充有流体的空间的一部分。内部空间405可以适合于完全填充有油，以接收由柔性膜403施加的力。可替代地，可在壳体内限定填充有油的较小的空间。油经由管404引入到空间406中，该空间406与柔性膜403流体连通。如图4B最佳所示的填充管407从管404延伸到实心本体405的外壁。该管407可结合到金属膜403和感测基座300之间的空腔的任意部分，因为其仅用于使用流体填充该腔室。当该空间被充满时，该填充管可以插塞有球418，该球可被焊接到该实心本体。在其他实施例中，填充管可通过压接、将边缘焊接到一起、将销压入填充管中或以其他方式而被封闭。管404大体上是在这样的管，其在一端处敞开且敞开至邻近柔性膜403的空间，并且在另一端敞开且限定与压差感测基座300的第一支撑结构301的孔密封接触的端口。油或用于填充空间的其他流体因为其与半导体压力基座310的兼容性而被选择。在一个实施例中，使用硅油。在其他实施例中，上壳体401可具有周向壁并且完全由流体填充。在这样的实施例中，侧壁和底壁必须足够厚从而是刚性的，使得施加在膜403的外部的压力被传递到半导体基座的膜，并且不会使得上壳体的壁变形。

下壳体411在第二支撑结构303处连结到压差感测基座300。第二支撑结构303连结以在第二支撑结构303和下壳体411之间形成流体紧密密封421。下壳体411包括实心本体415，其接触上壳体401并且通过焊接、钎焊或粘接剂而附接到上壳体、同时限定了在上壳体和下壳体中间的空间。该空间包含基座300，并且为与基座300的压阻元件连通的电子电路419提供空间。该中间的空间从上壳体和下壳体中的可填充有流体的空间被密封地分离开。支撑结构303与实心本体415的上表面接触并连结至该上表面。实心本体415具有通道或管416，其与第二支撑结构303的孔对齐，以提供到膜313的底表面的接取。内部空间415可以完全填充有油，以接收由柔性膜403施加的力。可替代地，可限定较小的空间408。油经由管416引入到空间408中，该空间与柔性膜413流体连通。第二支撑结构303的孔因而与管的一端密封连通。在实施例中，管416的相反端由下膜413封闭，或者与和膜413接触的空间连通。充油管417与管416、或膜413与基座300之间的任何油的空间连通，以及与下壳体的外部连通。充油管417可被封闭，例如通过示于图4B中的球418。膜413形成下壳体411的相反于基座300的下壁和密封。类似于膜403，膜413可与恶劣的媒介接触，并且是由耐受来自于与恶劣媒介接触产生的腐蚀的金属制成的。位于下壳体的充油空间中的油因为其与硅压力基座100的兼容性而被选择。在实施例中，可使用硅油。

现在将描述压差传感器400的操作。压差传感器400安装在接收被测量压力的两个流体的封装中。第一流体通过封装中的第一端口而被引入到上柔性膜403。柔性膜403与第一流体流体连通，并且来自于第一流体的压力的力被施加在柔性膜403的上表面上。施加在柔性膜403的上表面上的力造成膜变形、并且将压力施加在上壳体中的油上。施加在封闭的油上的压力通过油而被传递到膜313的下表面。第二端口设置在包含压差传感器400的封装中，并且接收第二流体，该第二流体以与第一流体类似的方式被引入，与柔性膜413流体连通，其在下壳体中的油上施加力，而下壳体中的油接着与半导体压力基座310的半导体膜313的下侧流体连通。第一流体的压力(在示于图4的取向上)施加向下的压力，而第二流体的压力在硅膜313的下侧上施加相反的向上的压力。施加在膜上的压力的差值导致膜313的变形和/或张紧，该变形和/或张紧通过检测压阻元件的阻抗变化和压差感测基座300的相关联的电路而被测量。电信号设置为从压差感测基座300通过导电接触垫305而被输出，该接触垫进一步地电连接到电路419。电路419可包含专用集成电路(ASIC)或其他电路，从而为传感器提供校准并且提供通常由传感器使用的数字或模拟电输出。由于导电接触垫在上支撑结构301的外部，故其没有被用于将力传递到基座的膜的流体所接触。适当的接触件，诸如电线、引脚或连接器被连接到电路419以提供数据信号的输出，以及输入功率连接接触件，可设置在压差传感器400中。

当使用充油类型的压力传感器时，必须注意在封闭的油中的温度波动，不会引起油的密度的增加或降低。这样的密度变化可能在压力感测基座上施加与被测量的压力无关的力。在图4A的压差传感器400中，在上壳体和下壳体中的充油空间的比较空间是基本上相同的。因此，任何温度改变引至的一个空间的密度变化将在相反方向上由相对空间中的相等的变化所抵消。因此，半导体压力基座310用于补偿温度变化的校准可以减少或不需要。

图5A和5B示出了封装500，其可被配置为容纳图4的压差传感器400。封装500包括主壳体505，其限定用于接收压差传感器400的内部空间。封装500包括第一流体端口501和第二流体端口503，它们分别接收第一和第二流体。根据示于图5A和5B的实施例，流体端口501、503可包括凸缘端或凸脊(ridged)端，用于接收承载被测量的第一和第二流体的管或软管，流体端口501、503具有螺纹以接收管或软管的安装件。

封装500还包括电路区域519，其包括与压差传感器300的电路之间电连通的电路。为了补偿性(compensated)的应用，其他的芯片和电路典型地沿着壳体中的压力传感器400的侧面安装。该电路用于校准传感器，并且还提供通常用于传感器的模拟或数字输出。电路区域519可与导电端子电连通，诸如汽车类型(style)的连接器电线513，从而允许经由插接件或线束实现系统电路的电连接。电路区域519位于壳体420内。电路区域519与主壳体505内被测试的流体隔离开。上壳体和下壳体也可如此配置以实现，从而提供电路区域因而与被测试的流体以及用于将力传递至半导体膜的油或其他流体物理地隔离开。

图6A和6B示出了用于容纳压差传感器300的封装。该封装可由塑料或可承受非腐蚀性或微腐蚀性的流体的其他材料形成。封装可包括凸缘部607，该凸缘部包括孔洞609，该孔洞允许封装600通过诸如螺栓或螺钉的紧固件而固定到表面。例如，封装500可适合于被附接到卡车或其他车辆的框架。壳体602可被配置为具有盖(lid，未示出)，其允许到封装600的内部空间的接取。内部空间可包括用于将封装600附接到表面的额外的紧固孔洞509，并且这些孔洞可包括从主壳体602延伸的壁，用于将螺钉孔与封装600所安装到的表面上的安装孔洞对齐。

封装600包括电路区域(未示出)，电路区域包括与压差传感器400的电路电连通的电路。电路区域可以与导电端子或引脚513电连通，以允许经由插接件或线束实现系统电路的电连接。封装600可安装到车辆，例如卡车，用于感测与车辆相关联的发动机部件的压差。通过示例的方式，车辆可具有可更换的油过滤器，其通过螺柱旋到发动机上。油被泵送通过螺柱、通过可更换的过滤器中的过滤元件，并且作为经过滤的油返回至发动机。当过滤元件是新的时、或者相对干净时，通过过滤器的油的流动的限制是最小的。随着污物和杂质从油被过滤，它们开始阻塞过滤元件并且限制通过过滤器的油的流动。当流动限制较低时，在可更换的油过滤器入口处的油压和出口处的油压的压差是较小的。随着流动逐渐被限制，由于油在有限空间中的阻塞，使得在油过滤器入口处的压力将建立，而在油过滤器的出口处的油压将由于减少的油的流动而降低，导致入口和出口之间的压差随着流动变得更加被限制而增大。

封装600可被安装在车辆发动机或其他合适的位置上(诸如底盘)。软管可被置于油过滤器和入口到封装600的第一流体端口601之间以及在油过滤器的出口和封装600的第二流体端口603之间。在电连接引脚613处提供有代表跨越油过滤器的油压差的电信号。电信号可被诊断或控制电路所使用，以确定可更换的油过滤器的状态。例如，当跨越油过滤器的油压差达到或超过预定水平时，车辆中的控制系统可适于为操作者提供警报，该警报指示过滤器需要被更换。随着时间流逝(Over time)，指示跨越油过滤器的油压差的电信号可用于确定油过滤器的工作状态。从电信号得出的数据可被存储(例如，存储在计算机存储器中)和用于未来的分析。例如，在发动机失效的情况下，油过滤器在发动机的寿命过程中的工作状态的历史图可被分析以确定油过滤器是否是造成发动机失效的因素。油过滤器的工作状态的历史记录还可用于确定发动机油和/或油过滤器的更换是否已经根据制造商的推荐服务和维护时间表来进行了。

图6C是结合有图4的压差传感器的压差传感器封装600的横截面图。传感器封装600包括壳体602，其限定第一流体端口601和第二流体端口603，以用于接收具有被测量压力的第一流体和第二流体。在实施例中，壳体602限定为第一和第二壳体构件，该两个壳体构件被配置为互相配合。第一和第二壳体构件可以在密封部605处结合。在实施例中，壳体602可以是一体式的，或可包括被配置为彼此配合的两个以上的壳体。当壳体602的壳体构件彼此配合时，内部空间限定在壳体内。内部空间的被设定尺寸且被配置为接收和支撑压差传感器。压差传感器，诸如图4所述的压差感测装置，被插入到壳体602的内部空间中。这两个构件连接并且在密封部605处被密封，从而以流体密封的方式将压差传感器封闭在壳体602中。

压差基座300和流体端口601、603之间插设(interposed)有上壳体和下壳体，如上文中参照图4A和4B所描述的。

第一流体进入流体端口601并且使柔性膜403变形，其接着将力经由油或其他的隔离流体传递至压差感测基座的下侧(以如图4C所示的取向)。类似地，第二流体进入流体端口603并且使柔性膜413变形，其接着将力经由油或其他的隔离流体传递至压差感测基座300的顶侧(以如图4C所示的取向)。第一和第二流体都间接地将压力施加到半导体膜的相反的侧面。如果第一和第二流体的相应的压力不同，则两个流体之间产生的压差对半导体膜施加张力和/或会使半导体膜变形。设置在半导体膜的表面上的压阻元件的电阻响应于该张力和/或变形而变化。通过将电流供给经过压阻元件，该电流经由连结电线而传送至电流，而测量电阻。电信号在电路中被处理，并且经由电接触引脚或电线513(使用图5A)或注入连接器的其他连接方式而可用于外部电路。

封装可被配置为具有安装孔洞609，其用于将该封装附接到车辆框架或底盘。在这样的实施例中，第一和第二流体端口601、603可被附接到流体软管或线路，所述流体软管或线路连接到用于操作车辆的流体。例如，发动机油可通过流体端口601、603被引入，从而测量在车辆的油循环系统中的两个点之间的压差。

图6C是结合有图4的压差传感器的压差传感器封装600的横截面图。传感器封装600包括壳体602，其限定第一流体端口601和第二流体端口603，以用于接收具有被测量压力的第一流体和第二流体。壳体602限定为在密封部605处结合的两个构件。压差传感器(诸如图4所述的压差感测装置)被插入到壳体602的内部空间中。这两个构件连接并且在密封部605处被密封，从而以流体密封的方式将压差传感器封闭在壳体602中。

第一流体被设置为与第一流体端口601流体连通；第一流体填充第一流体端口并且进入与柔性膜403流体连通的第一压力腔604。柔性膜403流体接触柔性膜403的相反于第一流体的侧面上的充油空间。第二流体端口603类似于流体端口601而配置，允许第二流体进入第二压力腔606。第二压力腔606与柔性膜413流体连通。柔性膜413与充油空间流体连通，充油空间接着与压差感测基座300的膜连通。压力腔604中的第一流体和第二压力腔606中的第二流体之间的压差被实施为抵靠压差感测基座300的膜的净力(net force)。该力被转换为压阻元件的一个或多个阻抗值，其接着被连通至电路419并且被处理。电路419的输出包括指示所检测的压差的数据。到电路419的连接器是可从压差传感器封装600的外部接取的。压力腔604、606可适合于垂直于它们相应的流体端口601、603，从而在第一和第二流体与压差感测基座300之间建立流体连通。

图7是具有O形(O-ring)连接安装件的隔离的充油的压力传感器700的横截面图。压力传感器700提供了压差测量，同时避免将压力感测基座直接暴露至被测试的流体。压力感测基座通过管713中的第一空间的油以及管723中的第二空间的油而从测试流体隔离，第一空间的油将被测试的第一流体与压力感测基座隔离，第二空间的油将被测试的第二流体从压力感测基座隔离。

压力感测基座包括半导体压力基座310，其包括一体式膜(如图3A和3B所示的膜313)。该膜具有限定在半导体中的压阻元件，其呈现出基于由压力施加在半导体压力基座310中的膜上的力而变化的电阻。半导体压力基座的上表面和下表面由第一支撑结构301和第二支撑结构303支撑。支撑结构301、303具有限定为从其通过的孔，该孔与膜对齐，从而允许管713、723和充油空间717、727中的油分别与膜的上表面和下表面流体连通。

管和其他空间可通过充油线路而被填充，充油线路具有端口715、725，油通过该些端口而被引入。端口715、725可通过将金属球焊接在端口开口上而被密封，或者举例来说，端口可具有长形的截面，该截面被压接或折叠以密封端口。

柔性膜403、413限定构成充油空间的壁的表面。在实施例中，壳体可被填充有油，并且设置有刚性的侧壁和刚性的基壁，支撑结构301、303附接到该些刚性的壁。例如，刚性的壁可由钢板提供。柔性膜403、413由这样的金属制成，当其被暴露至被测试的流体时，该流体可能是腐蚀性流体，例如酸或燃料，其对腐蚀具有耐受性。通过示例的方式，柔性膜403、413可由不锈钢或钛构成，其在大多数流体的存在情况下提供耐腐蚀性。柔性膜403、413的外侧限定接收被测量压力的第一和第二流体的端口705、707的壁。端口具有由耐腐蚀材料形成的侧壁709、711。外螺纹703限定在端口705、707的外壁上，其允许螺纹安装件的附接，用于连接到承载被测量的流体的管道。第一和第二端口705、707的侧壁709、711进一步限定接收O形环701的通道。O形环在端口705、707与螺纹装配到端口705、707上的安装件之间形成紧密的流体密封。

第一流体进入端口705，并且抵靠柔性膜403施加由于压力产生的力。柔性膜403变形，并且将抵靠其施加的力传递至其中的油，诸如在充油空间717中的油。压力传递遍及充油空间717中的油，包括在由第一支撑结构301中的孔和半导体压差感测基座310的膜的上表面限定的区域中的油。第二流体进入端口707，并且抵靠柔性膜413施加由于压力产生的力。柔性膜413变形，并且将抵靠其施加的力传递至在充油空间727中的油。压力传递遍及充油空间727中的油，包括在由第二支撑结构303中的孔和半导体压差感测基座310的膜的下表面限定的区域中的油。

印刷电路板(PCB)419通过连结电线721电连接至半导体压力感测基座310。PCB电路419进一步地电连接到电接触引脚714，其将代表测量的压差值的电信号提供至在压差传感器700外侧的外部系统。

端口侧壁709、711，柔性膜403、413，以及充油空间717、727的接触点可通过焊点719连接以形成压差传感器700。

虽然在图5A、图5B、图6A、图6B、图6C和图7中示出的封装的实施例用于容纳充油压差传感器，其将被测试的流体与压差传感器基座300隔离开，但是这仅仅是借助于示例而示出。其他的构造和使用可由本领域技术人员想到。例如，封装的壳体602可以由塑料形成，该塑料对于来自一些非腐蚀性或半腐蚀性的流体的腐蚀具有耐受性。在该实施例中，该封装可容纳压差传感器，其仅包括压差感测基座300，而不具有充油空间。在该实施例中，被测试的流体允许通过第一和第二支撑结构307、309中的孔(示于图3A，其通过流体端口501、503直接地可接取)而进入压差基座300。下文中关于图8详细地描述了该配置的示例性实施例。

图8A是根据本公开的实施例的用于压差感测基座的封装800的等轴部分截面图，压差感测基座300示出为安装在其中。封装800被配置为接收压差感测基座，用于测量半腐蚀性或非腐蚀性流体的压差。封装800包括壳体802。在示出的实施例中，壳体802具有两个构件。在图示的实施例中，下壳体构件803包括基部和围绕该基部的竖直周向壁。当上壳体构件801被置于下构件803上时，并且特别地置于下构件803的周向壁的顶部边沿上时，上壳体构件用作盖或密封部。衬垫或粘接密封部805设置在上构件801和下构件803之间。密封部805将壳体的内部密封以免受外部污染的影响。两个端口807、809通过壳体的相反侧而限定。在图示的实施例中，端口分别限定为通过上构件801和下构件803的基部，但是也可限定为通过壳体的其他部分。端口809被定位为使得，其内部开口适合于与压差感测基座的孔(诸如压差感测基座300的孔309)对齐并与其流体密封。类似地，端口807被定位为使得，其内部开口适合于与压差感测基座的其他孔(诸如压差感测基座300的孔307)对齐并与其流体密封。因此，经由端口807、809建立到压差感测基座300的膜的相反侧的流体连通。由于压差传感器封装800设计为测量非腐蚀性或半腐蚀性流体的压差，半导体压力基座310和支撑结构301、303没有从被测试的流体隔离开。然而，由于分别在端口807、809和孔307、309之间的密封部，壳体802的内部空间与将被测试的流体隔离开。壳体802进一步将内部空间与外部环境隔离开。

封装800进一步包括从壳体802的外壁延伸的电连接引脚813。电连接引脚813通过壳体802的壁与壳体802内部的接触件电连通。在实施例中，接触件可以与ASIC以及可能的具有电路419的PCB电连通。封装800的PCB电路419和ASIC可被配置为与半导体压力基座的压电元件连通并且输出压差数据。半导体基座310包括电接触点，在该电接触点处半导体压力基座310连接至连结电线811。连结电线819将半导体压力基座310电连接至PCB电路419。PCB电路419可包括微处理器或与微处理器连通的存储器，用于基于从半导体压力基座310接收的电信号确定压差值。电连接引脚813延伸通过壳体的壁，并且电连接至PCB电路419。电连接引脚将涉及第一和第二流体之间的测量的压差的电信号传送至外部系统。如图8A所示，电连接引脚813可被布置为单列直插式封装(SIP)，其具有单行接触引脚。该配置仅以示例性方式示出，并且也可以使用其他的配置。例如，可使用双列直插式封装(DIP)或压差传感器封装800可被配置为表面安装的壳体，其具有用于接收连接到配线壳体的适配器的端口。外部系统可涉及控制或指示器系统，其可能使用压差的测量值以确定异常状态并且发送警告信号，或者外部系统可例如是阀控制器，其基于在阀的上游的点和阀的下游的点之间测量的压差而操作阀。在使用压差传感器封装800的实施例的示例性应用中，第一流体是油进入车辆的油过滤器之前的车辆发动机中的油。第二流体是在油已经经过油过滤器之后的车辆发动机的油。发动机油在进入过滤器之前以及在离开过滤器之后的压差可以提供对油过滤器的状态的指示。如果确定油过滤器中的流动变得受限时，可向车辆操作者提供警告，指示需要维护或者指示需要更换油过滤器。

第一流体经由合适的安装件(未示出)通过端口807被引入。第一流体进入端口807，该端口与通过第一支撑结构或约束件301的横截面长度的孔307对齐。第一流体流动通过第一支撑件301，并且与半导体压力基座310的膜的上表面流体接触。

第二流体经由合适的安装件(未示出)引入到端口809。第二流体经过端口809，该端口与通过第二支撑结构或约束件303的横截面长度的孔309对齐。流体流动通过第二支撑件303，并且通过与限定在半导体压力基座310中的膜的下侧的流动连通而接触。随着第一流体和第二流体将其相应的压力抵靠膜的相反的表面而施加，在半导体膜的表面上的压阻元件产生与被施加至压阻元件的压差的量相关的电阻。流动通过压阻元件的电流与由压差产生的阻抗成比例，并且产生电流测量值，该电流测量值可用于得出(derive)第一流体和第二流体的压力之间的压差值。

图8A示出了压差传感器，其中第一端口807设置在壳体的上构件801中，而第二端口809设置在壳体的下构件803的下侧中。该配置仅仅以示例的方式被提供。还可使用其他的配置。例如，第一端口807可限定在壳体的下构件803的侧壁中。第二端口809可限定在下构件803的与第一端口80相反的侧壁中，或者可替代地，第二端口809可被设置在与包含第一端口807的侧壁邻近的侧壁中。

根据压差传感器封装800的实施例，壳体构件801、803由塑料制成。塑料可被模制以形成限定端口807、809的孔。选择塑料以提供对来自于经由端口807、809被测试的流体的腐蚀的耐受性。以这种方式，被测试的流体可直接被引入到端口807、809。流体进入端口807、809，并且填充由第一支撑结构301和第二支撑结构303中的开口限定的空间。流体从而与限定在半导体压力感测基座310的膜313的上侧和下侧流体连通。压差感测基座300(示于图3A)可被安装在由壳体801、803限定的封装中，使得端口807、809与压差感测基座300中的孔307、309对齐。通过合适的粘接剂，塑料封装可被附接到压差感测基座，该粘接剂在壳体构件801、803和基座的支撑结构301、303之间提供流体紧密密封的密封部821。可替代地，塑料封装可被模制为具有限定的内部空间，诸如通过内壁或肋，该内部空间的轮廓对应于压差感测基座300的轮廓。例如，内部空间可限定在封装的下壳体构件803中。基座被放置在内部空间中，并且基座中的孔307、309与封装中的端口807、809对齐。上壳体构件801配合至下壳体构件803以限定流体密封的封装。

图8B和图8C分别示出了在模制的封装800中的未充油的压差传感器实施方式的实施例的正视图和截面图。第一流体端口810和第二流体端口812进入封装并且与压差感测基座300的相反端部流体接触。壳体具有上构件801和下构件803，其可通过衬垫或粘接密封部805密封。流体端口810、812可具有倒钩以允许软管安装在流体端口上，并且被倒钩806、808保持在位并且密封，或者使用额外的环状夹具以将软管或管固定到流体端口810、812。电信号，包括表示第一流体端口810和第二流体端口812之间的流体的压差的信号可经由电接触件813而被传递或传送。

图9是单独的充油压力传感器的横截面正视图，其被配置为具有压差传感器和绝对压力传感器。传感器壳体类似于如图4A和4B所示的压差传感器的充油的实施例。然而，在图9的压力传感器900中，添加了额外的绝对压力感测基座350。绝对压力感测基座350被配置为具有半导体压力感测基座，其类似于压差感测基座300。然而，绝对压力感测基座350的上约束件901不具有允许流体进入上约束件901并且与半导体基座流体接触的孔。可替代地，上约束件901是可具有维持为真空的内部空间的密封玻璃约束件。以这种方式，与传感器900的柔性金属膜913流体接触的流体将使其压力通过充油空间传递至该决定压力感测基座350的下侧。因此，所感测的压力仅仅是从下膜913施加的压力相比于参考压力(诸如真空)的因数。图9中的压力传感器900可从而被用作压差传感器或绝对压力传感器，或用作两种。可通过识别信号从压力感测基座300、350中的哪一个产生，来将压差信号从绝对压力信号区别开。

虽然前述的发明已经参考上述实施例而进行描述，但是可实现多种修改和变型，而不偏离本发明的精神。因此，所有这些修改和变型被认为是在附属权利要求的范围内。因此，说明书和附图应当被认为是描述性的而非限制性的。形成本文的一部分的附图以图示的方式示出，而非限制，其中主题名称的具体实施例可被实现。图示的实施例以足够详细的方式被描述，以使得本领域技术人员能够实践文中公开的教导。其他的实施例可被采用或从其得出，使得可进行结构和逻辑的替换和改变，而不偏离本发明的范围。从而，该详细的说明书不能认为是限制的含义，并且多个实施例的范围仅仅由随附的权利要求以及这些权利要求的等同的全部范围来限定。

该创造性的主体的实施例在文中，可单独地和/或整体地成为术语“发明”，这仅仅是为了方便，而没有意图主动地限制本申请的范围到任何单个的发明或创造性概念(如果实际上公开了不止单个发明或创造性概念)。因此，虽然已经在文中图示和描述了具体的实施例，但是应当理解的是，结合在一起以实现相同目的的任意的布置方式可以替代示出的具体的实施例。本发明意于覆盖多种实施例的多个变化例的任意和所有的适应情况。在阅读上述说明书的情况下，上述实施例的组合以及未被详细描述的其他的实施例对本领域的技术人员来说将是显而易见的。