用于无TEC红外成像系统的CMOS工艺集成温度传感器的制作方法

文档序号:12465241阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于无TEC红外成像系统的CMOS工艺集成温度传感器,包括温度检测电路,其特征在于,通过一偏置电路给所述温度检测电路供电,通过一输出级驱动电路将温度检测电路和输出隔离;

所述偏置电路包含PMOS管MP1、PMOS管MP2和PMOS管MP3;其中,所述PMOS管MP1工作在饱和区,PMOS管MP1的栅极和漏极短接后连接到PMOS管MP2的源极产生共源极偏置电压V1;所述PMOS管MP2工作在线性区,所述PMOS管MP3工作在饱和区,PMOS管MP2和PMOS管MP3的栅极连接到PMOS管MP3的漏极,PMOS管MP2的漏极和PMOS管MP3的源极连接,产生共栅极偏置电压V2;

所述温度检测电路包括由四个PMOS管构成的电流镜和两个三极管,所述四个PMOS管分别记作PMOS管MP4、PMOS管MP5、PMOS管MP6和PMOS管MP7,所述两个三极管记作三极管Q1和三极管Q2;所述PMOS管MP4与所述PMOS管MP6的源极均连接电源VDD,所述PMOS管MP4和PMOS管MP6的栅极均连接所述偏置电路的共源极偏置电压V1;所述PMOS管MP4的漏极连接PMOS管MP5的源极,所述PMOS管MP5和所述PMOS管MP7的栅极均连接所述偏置电路的共栅极偏置电压V2,所述PMOS管MP5的漏极连接三极管Q1的发射极,所述三极管Q1基极和集电极连接地GND;所述PMOS管MP7的漏极连接三极管Q2的发射极,所述三极管Q2基极连接三极管Q1的发射极,三极管Q2集电极连接地GND;

所述输出级驱动电路包括四个PMOS管和两个NMOS管,四个PMOS管记作PMOS管MP8、PMOS管MP9、PMOS管MP10和PMOS管MP11,两个NMOS管记作NMOS管MN1和NMOS管MN2;其中,PMOS管MP8和PMOS管MP9是共源共栅电流镜,PMOS管MP10和PMOS管MP11是输入对管,NMOS管MN1和NMOS管MN2是负载管;所述PMOS管MP10和PMOS管MP11及所述NMOS管MN1和NMOS管MN2的尺寸比列均为1:N。

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