1.一种非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置装置，其特征在于，包含：
控制单元（1）；
存储单元（2），其与所述的控制单元（1）连接；该存储单元（2）内存储有芯片配置信息、第一上电检测信息以及第二上电检测信息；
配置寄存器单元（3），其分别与所述的控制单元（1）以及存储单元（2）连接；
其中，由控制单元（1）控制，依次对存储单元（2）中的第一上电检测信息以及第二上电检测信息进行多次检查验证，当两个上电检测信息连续多次验证通过后，由控制单元（1）控制，将存储单元（2）中的芯片配置信息载入配置寄存器单元（3）。
2.如权利要求1所述的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置装置，其特征在于，还包含：上电检测计数器（4），其与所述的控制单元（1）连接，计算第一上电检测信息以及第二上电检测信息连续验证通过的次数。
3.一种非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，其特征在于，采用如权利要求1～2中任一项所述的装置实现，包含以下步骤：
S1、芯片上电；存储单元（2）内存储有芯片配置信息、第一上电检测信息以及第二上电检测信息；
S2、对芯片进行上电检测，由控制单元（1）控制，依次对存储单元（2）中的第一上电检测信息以及第二上电检测信息进行检查验证；
S3、至少对S2中的上电检测的操作步骤重复执行一次；
S4、芯片上电检测通过，由控制单元（1）控制，将存储单元（2）中的芯片配置信息载入配置寄存器单元，芯片开始正常工作。
4.如权利要求3所述的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，其特征在于，所述的S1中，第一上电检测信息和第二上电检测信息的数据长度分别为1个byte。
5.如权利要求3所述的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，其特征在于，所述的S2中，具体包含以下步骤：
S21、控制单元（1）从存储单元（2）中读取第一上电检测信息；
S22、由控制单元（1）控制，检查验证第一上电检测信息的数据是否正确；如正确，继续执行S23；如不正确，将上电检测计数器（4）的计数值清零，并返回执行S21；
S23、控制单元（1）从存储单元（2）中读取第二上电检测信息；
S24、由控制单元（1）控制，检查验证第二上电检测信息的数据是否正确；如正确，继续执行S3；如不正确，将上电检测计数器（4）的计数值清零，并返回执行S21。
6.如权利要求5所述的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，其特征在于，所述的S3中，具体包含以下步骤：
S31、控制单元（1）从上电检测计数器（4）中读取计数值；
S32、由控制单元（1）控制，根据所获取的计数值，判断第一上电检测信息和第二上电检测信息已经连续成功通过检查验证的次数；
如连续成功通过检查验证的次数达到预先设定的次数，继续执行S4；
如连续成功通过检查验证的次数尚未达到预先设定的次数，将上电检测计数器（4）的计数值加1，并返回执行S21，重复执行一次S21～S24。
7.如权利要求6所述的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，其特征在于，所述的S3中，只对S21～S24的上电检测的操作步骤重复执行一次，具体包含以下步骤：
S31、由控制单元（1）控制，从上电检测计数器（4）中读取计数值；
S32、由控制单元（1）控制，检查验证计数值是否为1；如计数值为1，继续执行S4；如计数值为0，将计数值加1，并返回执行S21，重复执行一次S21～S24。
8.如权利要求7所述的非接触式IC卡的芯片快速上电检测和配置方法，其特征在于，所述的上电检测计数器（4）中的计数值的初始值为0。