1.一种生物检测芯片，其特征在于：自下而上依次为基片层、平面线圈层、定位层、微流系统层以及放置在定位层与微流系统层之间的一个或多个磁致伸缩生物传感器，所述定位层上设有用于固定所述传感器的一个或多个定位槽；所述传感器的长度方向垂直于所述平面线圈层中平面线圈的平行导线；所述微流系统层包括有朝向所述传感器的检测区、与检测区连通的微流甬道，所述微流甬道端部分别设有流体出口和流体入口，所述检测区与所述检测区覆盖的定位层构成检测室。
2.根据权利要求1所述的生物检测芯片，其特征在于：所述平面线圈层具有一个或多个与传感器对应的平面线圈，所述平面线圈的两端分别通过接线引线连接有接线电极。
3.根据权利要求1所述的生物检测芯片，其特征在于：所述基片层为玻璃、硅、石英、环氧树脂、PMMA或PDMS。
4.根据权利要求1所述的生物检测芯片，其特征在于：所述定位层的材料为光刻胶。
5.根据权利要求1所述的生物检测芯片，其特征在于：所述微流系统层由固化型聚合物、热塑性聚合物、溶剂挥发性聚合物、玻璃或石英制得。
6.如权利要求1-5任一项所述的生物检测芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)在基片上采用微加工工艺制备平面线圈层；
(2)在步骤(1)中得到的所述平面线圈层上覆盖绝缘材料作为定位层，并在所述定位层上开设一个或多个用于固定传感器、且与所述平面线圈对应的定位槽；
(3)制备微流系统层，并将微流系统层下表面与定位层粘连或键合，使所述检测区的位置与所述定位槽的位置对应，将所述传感器注入所述微流甬道中，并利用外加磁场移动所述传感器至所述定位槽中，得到所述生物检测芯片。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)也可先将所述传感器直接放置于所述定位槽中，再将微流系统层下表面与定位层粘连或键合，使所述检测区的位置与所述定位槽的位置对应，得到所述生物检测芯片。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，通过溅射工艺在所述基片上形成电镀种子层，通过光刻工艺在电镀种子层上裸露出平面线圈、以及与所述平面线圈的外侧接线引线连接的接线电极的图形，在裸露的电镀种子层上通过电镀工艺电镀导线材料，得到平面线圈、以及与所述平面线圈的外侧接线引线连接的接线电极；在平面线圈上覆盖绝缘材料，并经光刻工艺暴露出平面线圈的中心及两接线电极的位置，且通过溅射、光刻、电镀工艺制得平面线圈的中心接线引线以及与中心接线引线连接的接线电极。
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，在定位层上通过光刻工艺制得定位槽。
10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，通过模具浇铸工艺获得微流系统层。