本发明属于芯片测试领域，尤其涉及一种带红外对射计数功能的芯片测试工装及测试方法。
背景技术：
工厂在芯片测试时，按片号进行测试筛选(其中每25片为1个砸)，使用测试工装对产品逐颗进行测试，产品测试完成后，员工手动记录测试数量并于当天下班前将测试报表提交至产线领班，由产线领班对员工测试产品和测试报表进行核实，计算员工产量，此过程涉及员工数量统计，领班数量核对的作业，同时存在员工虚报测试数量的问题(实际产品未进行测试但员工将其报入产量之内)。
技术实现要素：
有鉴于此，为了克服现有技术的不足，本发明提供一种带红外对射计数功能的芯片测试工装，能够简单有效的统计员工测试的产量，避免员工产量虚报的问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种带红外对射计数功能的芯片测试工装，该芯片测试工装包括芯片载体，该芯片载体设有上盖，在该上盖的下方设有下盖，该下盖安装在测试主板上，所述芯片载体安装在红外对射模块的一侧，所述红外对射模块的另一侧安装有数码记数器，所述红外对射模块的中部设有红外线挡片，所述红外对射模块和所述数码记数器与所述测试主板电连接。
进一步，所述红外对射模块的中部设有凹槽，所述红外线挡片安装在所述凹槽中。
进一步，所述红外线挡片能够在所述上盖的带动下沿着所述凹槽上下运动。
进一步，所述上盖外表面的中部设有镜头。
进一步，所述镜头能够对所述芯片载体内的待测试芯片进行拍照，并且将图像信号传给接收端。
进一步，所述接收端为电脑或手机。
进一步，所述红外对射模块能够将中断信号传输给所述数码记数器。
进一步，所述红外对射模块和所述数码记数器都安装在所述测试主板上。
本发明还提供一种使用带红外对射计数功能的芯片测试工装进行芯片测试的方法，包括以下步骤：
1)打开上盖将待测试芯片放入芯片载体内，然后盖上上盖；
2)按下上盖，红外线挡片在上盖的带动下沿着凹槽向下运动，从而中断红外对射模块的红外线接收，红外对射模块向数码记数器输出中断信号，数码记数器根据中断信号的次数累加记数；同时，镜头对待测试芯片进行拍照，并将图像信号传输给接收端，通过接收端能够对待测试芯片的质量进行监控；
3)打开上盖，取出已经记数和成像的测试芯片，接着放入下一个待测试芯片，然后盖上上盖，重复步骤2)，直到待测试芯片都统计完成。
本发明的有益效果为：本发明能够有效解决产线测试产能统计问题，减少员工以及领班数量清点及复核等工作，提升产线测试效率，同时可以有效避免员工产量虚报的问题。只有按下上盖，计数才生效，也即只有经过了测试过程才会发生产量累计事件。
1)芯片载体安装在红外对射模块的一侧，其中红外对射模块的中部设有凹形槽，红外线挡板安装在凹形槽中，当按下上盖时，在上盖的带动下，红外线挡板向下运动，挡住了红外对射模块红外线的接收，即数码记数器记数；
2)数码记数器安装在红外对射模块的另一侧，数码记数器能够根据红外对射模块中红外线的中断次数，累计记数。
附图说明
图1为一种带红外对射计数功能的芯片测试工装的结构示意图；
其中，1、芯片载体；101、上盖；102、下盖；2、镜头；3、红外对射模块；4、数码记数器；5、红外线挡片；6、测试主板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，一种带红外对射计数功能的芯片测试工装，该芯片测试工装包括芯片载体1，该芯片载体1设有上盖101，其中上盖101为圆柱形、长方体或正方体；在该上盖101的下方设有下盖102，其中下盖102为圆柱形、长方体或正方体，上盖101和下盖102的形状一致，即上盖101为正方体时，下盖102也为正方体；上盖101为圆柱体时，下盖102也为圆柱体。其中，下盖102内设有放置待测试芯片的区域，该区域的形状与待测试芯片的形状保持一致。下盖102安装在测试主板6上，芯片载体1安装在红外对射模块3的一侧，红外对射模块3的另一侧安装有数码记数器4，红外对射模块3的中部设有红外线挡片5，红外对射模块3和数码记数器4与测试主板6电连接。
红外对射模块3的中部设有凹槽，红外线挡片5安装在凹槽中，其中，凹槽可以为U形、也可以V形，凹槽的一侧安装有发射红外线的装置，凹槽的另一侧安装有接收红外线的装置，凹槽的中部安装有红外线挡片5，当红外线档片5在上盖101的带动下向下运动时，能够挡住红外线的接收，即该中断信号发送给数码记数器4，而数码记数器4能够累加记数，从而达到统计待测试芯片的目的。
红外线挡片5能够在上盖101的带动下沿着凹形槽上下运动。
上盖102外表面的中部设有镜头2。当上盖101向下运动时，即启动了镜头2的成像开关，镜头2对芯片载体1内的待测试芯片进行拍照后，将图像信号传输给接收端，其中接收端为电脑或手机。即检查人员既能统计待测试芯片的数量，同时也能够通过电脑或手机来检查待测试芯片的质量。
红外对射模块3能够将中断信号传输给数码记数器4。
红外对射模块3和数码记数器4都安装在测试主板6上。
一种使用带红外对射计数功能的芯片测试工装进行芯片测试的方法，包括以下步骤：
1)打开上盖将待测试芯片放入芯片载体内，然后盖上上盖；
2)按下上盖，红外线挡片在上盖的带动下沿着凹形槽向下运动，从而中断红外对射模块的红外线接收，红外对射模块向数码记数器输出中断信号，数码记数器根据中断信号的次数累加记数；同时，镜头对待测试芯片进行拍照，并将图像信号传输给接收端，通过接收端能够对待测试芯片的质量进行监控；
3)打开上盖，取出已经记数和成像的测试芯片，接着放入下一个待测试芯片，然后盖上上盖，重复步骤2)，直到待测试芯片都统计完成。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。