技术总结
一种焊锡三维表面扫描方法，具体包括：首先读入图像，对图像进行灰度化、高斯滤波处理；利用模糊算法对图像上的激光线条进行模糊，使激光线条充实；再次利用高斯滤波进行处理；然后锐化，滤除图像上激光线条边缘的杂色；采用极限坐标法在焊锡表面有激光线的每个像素点位置，与激光线垂直方向形成搜索区域，搜索所有激光白点的像素坐标，进而求出激光白点的中心坐标，此中心坐标就为此像素点的激光线中心坐标；本申请，30秒内完成整个电路板上所有焊锡的三维立体扫描过程，且误差在5微米范围内。
技术研发人员：寇昌
受保护的技术使用者：大连日佳电子有限公司
文档号码：201611210086
技术研发日：2016.12.24
技术公布日：2017.05.31