一种建筑屋面的综合性能测试装置的制作方法

本实用新型涉及建筑屋面技术领域，尤其涉及一种建筑屋面的综合性能测试装置。

背景技术：

随着科学技术的发展，出现了各种各样的现代建筑物的屋面，如薄板金属屋面、膜结构屋面、玻璃采光顶等，建筑屋面的抗风承载力、抗雪压、防渗漏、冷热膨胀等性能直接影响到建筑物本身的安全、通用性和耐久性，事关生活和生产。目前，对包括建筑屋面系统的检测手段有限，基本以经验性的目测为主要方法，需要工作人员的经验积累，另外也有一些对屋面系统进行简单检测的仪器，但是目前的检测主要针对金属屋面的气密性、水密性、抗风性等单个性能指标进行检测，无法通过一个装置及方法对建筑屋面在多种环境因素影响下的性能进行综合检测。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种建筑屋面的综合性能测试装置，其能够有效地检测建筑屋面在多重环境因素下的综合性能。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种建筑屋面的综合性能测试装置，包括压力箱体、风机和控制单元，所述压力箱体的底部设有用于支撑待测试件的安装架，所述压力箱体与待测试件形成密闭空间，所述压力箱体顶端还设有进风口和出风口，所述进风口和出风口分别通过进风管和出风管与风机相连通，所述出风管上设有第一开关阀，所述进风管设有阵风模拟器和第二开关阀，所述进风管位于第二开关阀两端连通有旁通管，所述旁通管上设有温度调节单元，所述旁通管位于温度调节单元两端均设有第三开关阀，所述控制单元通过变频器控制风机的转速，所述箱体内还设有压力传感器和温度传感器，所述待测试件上还连接有位移测量单元和应力测量单元，所述压力传感器、温度传感器、位移测量单元和应力测量单元分别与控制单元电连接。

作为上述技术方案的改进，所述阵风模拟器一端设有与进风管相连接的入口，另一端设有与进风口相连通的出口，所述阵风模拟器内安装有高频气缸，所述高频气缸一端连接有可封堵入口的挡板。

作为上述技术方案的改进，所述进风口与阵风模拟器出口之间还设有可调节流量大小的调节阀门。

作为上述技术方案的改进，所述进风管位于阵风模拟器的入口附近还分设有一连接外界空气的调压管，所述调压管上设有第四开关阀。

作为上述技术方案的改进，所述进风管上还设有储气罐，所述储气罐一端连接有减压阀。

本实用新型的有益效果有：

本测试装置简单却精妙，通过设置温度调节单元，模拟建筑屋面处于高温/低温状态，再通过设置阵风模拟器，模拟建筑屋面受到动态风载荷，有效地结合温度调节单元和阵风模拟器，模拟屋面结构在受到风/雪载荷与冷热温度共同作用下的功况，检测建筑屋面在动态风载荷以及低温/高温作用下的综合性能。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中阵风模拟器的结构示意图。

具体实施方式

参见图1 ，本实用新型的一种建筑屋面的综合性能测试装置，包括压力箱体1、风机2和控制单元3，所述压力箱体1的底部设有用于支撑待测试件4的安装架11，所述压力箱体1与待测试件4形成密闭空间，所述压力箱体1顶端还设有进风口12和出风口13，所述进风口12和出风口13分别通过进风管5和出风管6与风机2相连通。

此外，所述出风管6上设有第一开关阀61，所述进风管5设有阵风模拟器7和第二开关阀51，所述进风管5位于第二开关阀51两端连通有旁通管52，所述旁通管52上设有温度调节单元53，温度调节单元53可模拟建筑屋面处于高温/低温状态，所述旁通管52位于温度调节单元53两端均设有第三开关阀54，所述控制单元3通过变频器8控制风机2的转速，所述箱体1内还设有压力传感器14和温度传感器15，所述待测试件4上还连接有位移测量单元16和应力测量单元17，所述压力传感器14、温度传感器15、位移测量单元16和应力测量单元17分别与控制单元3电连接。

进一步参见图2，所述阵风模拟器7一端设有与进风管5相连接的入口，另一端设有与进风口12相连通的出口，所述进风口12与阵风模拟器7的出口之间还设有可调节流量大小的调节阀门9，所述阵风模拟器7内安装有高频气缸71，所述高频气缸71一端连接有可封堵入口的挡板72，阵风模拟器7可有效地模拟建筑屋面受到动态风载荷。

此外，所述进风管5位于阵风模拟器7的入口附近还分设有一连接外界空气的调压管55，所述调压管55上设有第四开关阀56，所述进风管上还设有储气罐57，所述储气罐57一端连接有减压阀58。

本测试装置可有效地模拟建筑屋面受到风压、雪压、冷热膨胀等常见问题，可同时对建筑屋面进行动态风载荷和气候变化的综合性能测试，此外，也可在箱体内设置喷淋系统，对建筑屋面的水密性进行单独或者结合风压和或温度进行综合性测试。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。