基于射频卡远程识别的室内定位系统的制作方法

本实用新型涉及室内定位技术领域，特别是涉及一种基于射频卡远程识别的室内定位系统。

背景技术：

随着城市规模的扩大，人们的主要活动区域逐渐集中在城市的某一区域，而对城市的其他区域不熟悉，加之城市变化的日新月异，此时去城市的其他区域容易迷路。在这种情况下，导航技术为人们的出行带来了巨大的方便，对导航技术而言，其基础之一是定位技术，只有实现精准的定位，才能提高导航精度，给人们带来良好的体验。定位技术通常包括室内定位和室外定位两种，目前随着由于具有GPS、北斗等卫星定位系统，使得室外定位通常能够达到较高的精度，而在室内，由于建筑物的影响，无法接收到卫星信号，无法通过卫星进行定位。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于射频卡远程识别的室内定位系统，能够实现室内的精确定位。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：基于射频卡远程识别的室内定位系统，包括多个固设在室内的射频标签、用于读取射频标签信息和显示位置信息的移动定位器、后端子系统，所述后端子系统包括后端无线通信装置、服务器和存储器，服务器分别与后端无线通信装置和存储器通信连接，移动定位器与所述后端无线通信装置通信连接；所述移动定位器包括外壳，外壳内设有控制器、射频读写器和前端无线通信装置，外壳上设有显示装置，所述控制器分别与射频读写器、前端无线通信装置和显示装置通信连接；所述射频标签包括基材、设置在基材上射频天线和与射频天线连接的射频芯片，基材底面设有第一保护层，射频天线上覆盖有第二保护层，第二保护层对应射频芯片的位置设有用于容纳射频芯片的容纳孔。

所述容纳孔内设有保护胶。

所述容纳孔上设有第三保护层。

所述射频标签还包括覆盖在第二保护层和第三保护层上的第四保护层。

所述第二保护层的厚度大于射频芯片的厚度。

所述射频读写器包括单极子倒F天线、射频标签读写头、微处理器和铜箔，所述单极子倒F天线刻蚀在铜箔中，铜箔贴附于外壳内壁，射频读写头通过铜箔的铜针与单极子倒F天线连接，射频标签读写头与微处理器连接，微处理器与控制器连接。

所述移动定位器的外壳内还设有蓄电池，蓄电池分别与控制器、射频读写器、显示装置和前端无线通信装置电连接。

所述移动定位器的外壳内还设有电量检测电路，所述电量检测电路分别与蓄电池和控制器连接，所述外壳上还设有电量指示灯，所述电量指示灯与控制器连接。

所述前端无线通信装置和后端无线通信装置均为WiFi通信装置、3G/4G通信装置、蓝牙通信装置或ZigBee通信装置。

本实用新型的有益效果是：

（1）本实用新型中，移动定位器读取射频标签的识别码信息，并将识别码信息传输到服务器；服务器根据识别码信息获得位置信息，并将位置信息发送给移动定位器进行显示；

（2）本实用新型中，采用单极子倒F天线作为射频天线，并将单极子倒F天线刻蚀在铜箔中，再将铜箔贴附于外壳的内壁，从而缩小了移动定位器的体积；

（3）本实用新型中，采用多层保护结构对射频芯片和射频天线进行保护，能够有效延长射频标签的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的一个实施例的示意图；

图2为本实用新型中射频标签的一个实施例的示意图；

图中，1-基材，2-射频天线，3-射频芯片，4-第一保护层，5-第二保护层，6-容纳孔，7-保护胶，8-第三保护层，9-第四保护层。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，基于射频卡远程识别的室内定位系统，包括多个固设在室内的射频标签、用于读取射频标签信息和显示位置信息的移动定位器、后端子系统，所述后端子系统包括后端无线通信装置、服务器和存储器，服务器分别与后端无线通信装置和存储器通信连接，移动定位器与所述后端无线通信装置通信连接。

所述移动定位器包括外壳，外壳内设有控制器、射频读写器和前端无线通信装置，外壳上设有显示装置，所述控制器分别与射频读写器、前端无线通信装置和显示装置通信连接。

所述射频读写器包括单极子倒F天线、射频标签读写头、微处理器和铜箔，所述单极子倒F天线刻蚀在铜箔中，铜箔贴附于外壳内壁，射频读写头通过铜箔的铜针与单极子倒F天线连接，射频标签读写头与微处理器连接，微处理器与控制器连接。

所述移动定位器的外壳内还设有蓄电池，蓄电池分别与控制器、射频读写器、显示装置和前端无线通信装置电连接。

所述移动定位器的外壳内还设有电量检测电路，所述电量检测电路分别与蓄电池和控制器连接，所述外壳上还设有电量指示灯，所述电量指示灯与控制器连接。

所述外壳内壁上设有缓冲层，能够改善移动定位器的防震性能等，所述缓冲层为EVA树脂层或EVA橡胶层或海绵层。

所述外壳上开设有散热孔，改善了移动定位器的散热性能。

如图2所示，所述射频标签包括基材1、设置在基材1上射频天线2和与射频天线2连接的射频芯片3，基材1底面设有第一保护层4，射频天线2上覆盖有第二保护层5，第二保护层5对应射频芯片3的位置设有用于容纳射频芯片3的容纳孔6。

所述容纳孔6内设有保护胶7。所述容纳孔6上设有第三保护层8。所述射频标签还包括覆盖在第二保护层5和第三保护层8上的第四保护层9。所述第二保护层5的厚度为射频芯片3的厚度的两倍。所述第一保护层4和第四保护层9均为聚酰亚胺薄膜，第二保护层5和第三保护层8均为PDMS膜，所述第一保护层4和第四保护层9的外边缘熔接在一起。

所述前端无线通信装置和后端无线通信装置均为WiFi通信装置、3G/4G通信装置、蓝牙通信装置或ZigBee通信装置。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。