1.一种高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：包括外壳、芯体和调理电路，所述外壳为密封结构，其内设置有芯体和调理电路；所述芯体包括由至少两个的压力传感器组成的压力传感器阵列；所述压力传感器包括基底、硅衬层、弹性膜片、二氧化硅保护层和金属层；所述硅衬层为E形硅，所述基底为矩形硅，基底和硅衬层为连体结构，基底与硅衬层之间为梯形空腔；所述硅衬层的中间部位设置有弹性膜片，弹性膜片上掺杂形成压敏电阻，压敏电阻上端设有二氧化硅保护层；所述二氧化硅保护层上表面两端分别设置有金属层。
2.如权利要求1所述的高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：所述弹性膜片为中间回形岛结构，膜片四个边上分别连接有压敏电阻，所述压敏电阻为U形压敏电阻。
3.如权利要求2所述的高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：所述弹性膜片的边长为2000um，所述压敏电阻的长度为150um，压敏电阻的宽度为20um。
4.如权利要求1所述的高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：所述压力传感器阵列为Y形三通结构，两个传感器同方向固定在一个传感器的引压接口上。
5.如权利要求1所述的高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：所述调理电路固定在传感器的侧面。
6.如权利要求1所述的高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：所述调理电路包括三端可调正稳压器集成电路LM117、仪表放大器AD620和外围电路；所述AD620连接传感器电桥，并通过电容与LM117连接；所述LM117为传感器和AD620提供电源。