技术总结
一种检测蔬果农药残留的快筛处理芯片，包含有一基底层、一电路层、一氟化层及一阻隔层。该电路层，设置在该基底层上，并具有一第一电极、一第二电极及一感测极点，该第一电极与该感测极点相连接，该第二电极与该感测极点相间隔而未连接。该氟化层为氟化聚合衍生物，覆盖在该电路层上。该阻隔层，覆盖在该氟化层、该电路层及该基底层上，让该电路层其部分的第一电极、第二电极显露于外，该阻隔层具有一对应于该电路层的感测极点的检测孔。
技术研发人员：王镜竣;陈肇和;王煜竑
受保护的技术使用者：王星渊;陈肇和;王煜竑
文档号码：201621118066
技术研发日：2016.10.13
技术公布日：2017.08.08