本发明涉及测试领域，尤其涉及一种用于电路板测试的开关电路。
背景技术：
电路板制成后均需要进行测试，以确保各方面的性能都正常。ICT(In Circuit Tester)测试则是其中一种较为普遍的测试方式，现有用于测试的电路中多采用普通开关，反应速度慢，寿命短，不能满足反复测试的需求。
技术实现要素：
本发明即是克服现有技术不足，提供一种低成本且稳定可靠的测试用开关电路。
具体来说，一种用于电路板测试的开关电路，其包括接收测试指令的IO(输入、输出)控制卡、接收IO控制卡指令的系统板及与系统板电性连接的CMOS(互补金属氧化物半导体)开关，所述系统板向CMOS开关提供测量信号，以对待测电路板进行测量，系统板向IO控制卡反馈测试结果，所述CMOS开关通过继电器与待测电路板电性连接，继电器控制CMOS开关与待测电路板的电性连接的连通与断开。
进一步的，在未进行测试时，所述待测电路板接地，在进行测试时，所述待测电路板连接CMOS开关。
进一步的，所述CMOS开关设有若干信号点接口，所述CMOS开关通过信号点接口与继电器电性连接。
进一步的，所述各信号点接口能够同时工作。
进一步的，所述信号点接口适配于交流信号源及直流信号源。
本发明还提供一种用于电路板测试的测试方法，其包括：IO控制卡接收上位机指令并向系统板发送测试指令，系统板接收所述测试指令并向CMOS开关提供测量信号，测量信号通过CMOS开关传送至待测电路板进行测量，测量完成后系统板将测试结果反馈IO控制卡，IO控制卡向上位机发送测试结果并通过上位机显示，其中CMOS开关通过继电器与待测电路板连接，在未进行测试时，所述继电器控制待测电路板接地，在进行测试时，所述继电器控制待测电路板连接CMOS开关。
本发明所述的用于电路板测试的开关电路，通过继电器连接CMOS开关与待测电路板，在未测量时对测电路板接地进行放电，释放大电荷的功率信号，以避免测量时大电荷功率信号烧坏CMOS开关，有利于延长CMOS开关的寿命，降低成本的同时也提高了开关电路的稳定性与可靠性。
附图说明
图1为本发明用于电路板测试的开关电路的框架图。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明所述的用于电路板测试的开关电路进行非限制性地说明，目的是为了公众更好地理解所述的技术内容。
如图1所示，本发明所述的用于电路板测试的开关电路可用于工业测试，如ICT(In Circuit Tester)测试，可作为电路板量测系统与电路板连接的传输界面。所述用于电路板测试的开关电路包括接收上位机7测试指令的IO控制卡1、接收IO控制卡1指令的系统板2及与系统板电性连接的CMOS开关3，所述系统板2向CMOS开关3提供测量信号，以对待测电路板6进行测量，测试完成后系统板2向IO控制卡1反馈测试结果，IO控制卡1向上位机7发送测试结果并通过上位机显示。
所述CMOS开关3通过继电器5与待测电路板6电性连接，继电器5控制CMOS开关3与待测电路板6的电性连接的连通与断开。具体来说，在未进行测试时，所述继电器5控制待测电路板6接地，在进行测试时，所述继电器5控制待测电路板6连接CMOS开关3。如此，待测电路板6在测试前就可释放大电荷功率信号，避免测试时大电荷功率信号烧坏CMOS开关3。
所述CMOS开关3设有若干信号点接口4(图1仅示意其中一个)，所述CMOS开关3通过信号点接口4与继电器5电性连接。所述各信号点接口4能够同时工作，各信号点接口能够搭配使用，可检测两端电子元件、三端电子元件或四端电子元件，可用于测试电阻值、电容值、电压值、电感量、二极管、三极管、稳压管、场效应管、光耦、继电器、开路、短路等。
所述信号点接口适配于交流信号源及直流信号源，有效扩大了其测试的范围。
当然，继电器5也可组成隔离电路配合其它功能测试使用，当需要输入大功率信号到待测电路板6时，继电器5可一直处于常开状态，此时CMOS开关3的输入端与待测电路板断开连接，即可实现不同测试项目之间的切换，又可防止CMOS开关损坏。
本发明还提供一种用于电路板测试的测试方法，其包括：IO控制卡接收上位机指令并向IO控制卡发送测试指令，系统板接收所述测试指令并向CMOS开关提供测量信号，测量信号通过CMOS开关传送至待测电路板进行测量，测量完成后系统板将测试结果反馈IO控制卡，IO控制卡向上位机发送测试结果并通过上位机显示，其中CMOS开关通过继电器与待测电路板连接，在未进行测试时，所述继电器控制待测电路板接地，在进行测试时，所述继电器控制待测电路板连接CMOS开关。
本发明所述的用于电路板测试的开关电路，通过继电器连接CMOS开关与待测电路板，在未测量时对待测电路板接地进行放电，释放大电荷的功率信号，以避免测量时大电荷功率信号烧坏CMOS开关，有利于延长CMOS开关的寿命，也提高了开关电路的稳定性与可靠性。另外，还有利于减少CMOS开关的数量，缩小PCB尺寸，降低成本。
应该理解的是，上述内容不是对所述技术方案的限制，事实上，凡以相同或近似原理对所述技术方案进行的改进，包括各部分的形状、尺寸、所用材质的改进，以及相似功能元件的替换，都在本发明要求保护的技术方案之内。