天线测试装置、智能卡以及芯片的制作方法

本发明涉及智能卡技术领域，具体而言，涉及一种天线测试装置、智能卡以及芯片。

背景技术：

智能卡的天线需要与各种类型的刷卡终端设备兼容以进行交易。每一款智能卡需要配合特定频率等物理参数的天线才能具有最佳的性能。半导体芯片厂商为智能卡的天线的物理参数设定了范围，作为智能卡厂商生产天线的指导。但基于各种终端设备的与智能卡的兼容性以及智能卡性能的考虑，需要精确确定出智能卡天线的最佳物理参数，例如，天线频率、天线的匝数、天线材料的直径以及天线材料的物理特征特性等。要测试出天线的最佳物理参数，通常智能卡厂商需要制造出具有各种不同物理参数的天线的智能卡，对这些智能卡进行终端兼容性测试，根据测试选择出最佳天线的最佳物理参数对应的智能卡，基于该最佳物理参数大规模生产智能卡的天线。然而，由于智能卡芯片厂商众多，各厂商生产的芯片不同，故针对不同的芯片需要设计出多种天线来制作成完整的智能卡，再进行测试，以测试出最佳的天线参数，显然，针对每一种芯片，都需要制作大量的天线来进行测试，需耗费较多的时间以及资源以及时间，效率较低且成本较高。

技术实现要素：

本申请提供了一种天线测试装置、智能卡以及芯片，用以解决相关技术中对智能卡进行终端兼容性测试率较低的问题。

根据本发明的一个方面，提供了一种天线测试装置，包括：智能卡主体，所述智能卡主体上设置有卡槽，所述卡槽内设置有第一触点，所述第一触点的第一端与设置于所述智能卡主体内的射频天线连接，所述第一触点的第二端用于在可拆卸芯片装入所述卡槽的情况下，与所述可拆卸芯片连接。

可选的，所述第一触点包括两个导电触点，该两个导电触点的一端分别与所述射频天线的线圈两端连接。

可选的，所述第一触点在所述芯片未装入所述卡槽内的情况下暴露在所述卡槽的内表面。

根据本发明的一个方面，提供了一种智能卡，包括：智能卡主体以及可拆卸芯片；所述智能卡主体上设置有卡槽，所述卡槽内设置有第一触点，所述第一触点与设置于所述智能卡主体内的射频天线连接，所述芯片上设置有第二触点，在所述芯片装入所述卡槽内的情况下，所述第一触点与所述第二触点接触。

可选的，所述第二触点包括两个导电触点，该两个导电触点在所述芯片装入所述卡槽内的情况下分别与所述第一触点的两个导电触点相接触。

可选的，所述第一触点在所述芯片未装入所述卡槽内的情况下暴露在所述卡槽的内表面。

可选的，所述第二触点设置于所述芯片背面。

根据本发明的一个方面，提供了一种芯片，所述芯片为智能卡的可拆卸芯片，在所述芯片装入智能卡主体后，所述芯片与所述智能卡主体内的射频天线相连。

可选的，所述芯片包括第二触点，所述第二触点设置于所述芯片的背面，在所述芯片装入所述智能卡主体后，所述第二触点与所述智能卡主体上的第一触点接触。

根据本发明的一个方面，提供了另一种天线测试装置，所述装置包括本发明提供的任意一种芯片，以及多个智能卡主体，所述多个智能卡主体具有不同的射频天线。

本发明实施例提供的方案，智能卡主体与智能卡的芯片分离，智能卡芯片通过触点与智能卡主体上的天线触点相接触，在芯片与智能卡主体结合后，即可以进行终端兼容性的测试，通过将芯片与不同的天线测试装置相组合，可以对不同的天线进行测试，通过对芯片以及天线测试装置简单的拆卸即可以进行测试，提高了测试效率，智能卡厂商也无需因测试需求生产多种智能卡，降低了测试成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例1中天线测试装置的示意图；

图2是本发明实施例1中天线测试装置的横截面的示意图；

图3是本发明实施例2中智能卡的示意图；

图4是本发明实施例2中智能卡的横截面示意图；

图5是本发明实施例3中芯片的侧视图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本实施例提供了一种天线测试装置，图1是该装置的示意图，如图1所示，该装置包括如下组成部分：

智能卡主体11，智能卡主体上设置有卡槽12，该卡槽12在智能卡主体11上呈一凹槽形状，该卡槽12内设置有第一触点13，第一触点13的第一端与设置于智能卡主体内的射频天线14连接，第一触点13的第二端用于在可拆卸芯片装入卡槽12的情况下，与可拆卸芯片连接，其中，该第一触点13可以与可拆卸芯片的触点相接触，以实现射频天线与芯片的连接。

如图1所示，在本实施例中，第一触点13可以包括两个导电触点，该两个导电触点的一端分别与射频天线的线圈两端连接，在可拆卸芯片装入卡槽12后，该两个导电触点可以与可拆卸芯片背面的两个导电触点相接触。

图2是本实施例提供的天线测试装置的横截面示意图，如图2所示，第一触点13的两个导电触点在芯片未装入卡槽12内的情况下暴露在卡槽12的内表面，呈两个突起部分。

在本实施例提供的天线测试装置中智能卡主体与智能卡的芯片分离，智能卡芯片通过触点与智能卡主体上的天线触点相接触，在芯片与智能卡主体结合后，即可以进行终端兼容性的测试，通过将芯片与不同的天线测试装置相组合，可以对不同的天线进行测试，通过对芯片以及天线测试装置简单的拆卸即可以进行测试，提高了测试效率，智能卡厂商也无需因测试需求生产多种智能卡，降低了测试成本。

实施例2

本实施例提供了一种智能卡，图3是该智能卡的示意图，如图3所示，该智能卡包括以下组成部分：

智能卡主体11以及可拆卸芯片21；

智能卡主体11上设置有卡槽，卡槽内设置有第一触点，第一触点与设置于智能卡主体内的射频天线14连接，芯片21上设置有第二触点，在芯片21装入卡槽内的情况下，第一触点与第二触点接触。

图4是本实施例提供的智能卡的横截面示意图，如图4所示，第二触点可以包括两个导电触点221以及222，在芯片21装入卡槽12内之后，该两个导电触点221以及222分别与第一触点的两个导电触点131以及132相接触，以使得芯片21与天线14相连。

在本实施例中，第一触点在芯片未装入卡槽内的情况下暴露在卡槽的内表面，可以呈凸起的两个部分，示例的，该第一触点可以理解为智能卡射频天线线圈的两个末端。

在本实施例中，第二触点具体可以设置于芯片的背面，如图4所示，芯片21的背面与卡槽12的内表面相对，芯片21的正面与智能卡主体11大致处于同一水平面上。

需要说明的是，在芯片装入智能卡主体后，本实施例的智能卡与目前已有智能卡在外观上相同，本实施例中的智能卡主体在未安装可拆卸芯片之前，可以是一个非接触的智能卡，在安装可拆卸芯片之后，即为双界面智能卡。

本实施例的智能卡的芯片与智能卡主体分离，通过对不同芯片与智能卡主体相结合，能得到不同的智能卡，在对智能卡进行终端兼容测试时，避免了对不同天线进行测试需制造多个智能卡的问题，仅通过简单的拆卸即可以实现对不同天线的测试，提高了测试效果，同时节省了测试成本。

实施例3

本实施例提供了一种芯片，该芯片为智能卡的可拆卸芯片，在该芯片装入智能卡的主体后，芯片与智能卡主体内的射频天线相连。

在本实施例中，芯片可以包括两个导电接触点，该两个导电接触点可以设置于芯片的背面，相应的，智能卡主体可以具有一凹形卡槽，卡槽内相应设置两个导电接触点，在芯片嵌入卡槽时，芯片背面的两导电接触点分别与卡槽内的两导电接触点相接触，使得芯片与智能卡天线相连接。

图5是本实施例提供的芯片的侧视图，如图5所示，芯片21的两导电接触点在芯片22背面呈两个突起的圆点，需要说明的是，该两个导电接触点的形状还可以是其他形状，本实施例不对此进行限定。

本实施例提供的芯片可安装至具有不同天线的智能卡主体上，从而组合出不同的智能卡，在无需生产具有多种天线的多种智能卡的情况下，即实现对不同天线的测试，提高了测试效率，且节省了测试成本。

实施例4

本实施例提供了一种天线测试装置，该装置可以包括上述实施例3中的任意一种芯片以及多个智能卡主体，或者包括实施例3中任意一种芯片以及多个实施例1中的天线测试装置，其中，该多个智能卡主体具有不同的射频天线，例如，可以是具有不同线圈间距、天线频率、线圈直接或线圈尺寸面积的天线，在芯片与具有不同射频天线的智能卡主体结合时，能够实现对不同天线的测试。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。