一种环境温度传感器零件总成的制作方法

文档序号:13672815阅读:404来源:国知局

本发明涉及汽车传感器技术领域,尤其涉及一种环境温度传感器零件总成。



背景技术:

随着汽车工业不断发展,汽车驾驶室内自动空调控制系统成为标配,环境温度传感器作为自动空调控制系统的传感元件必然存在,环境温度传感器作用是检测车外环境温度的高低,控制系统根据车外温度与车内温度的差值来决定空调系统控制方式。因为车外安装位置的局限性,对环境温度传感器结构、形状和性能提出了很高要求。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中存在不方便安装、防水差的缺点,而提出的一种环境温度传感器零件总成。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

设计一种环境温度传感器零件总成,包括环境温度传感器主体总成,所述环境温度传感器主体总成包括热敏电阻插针总成和端钮总成,所述热敏电阻插针总成包括热敏电阻和插针,所述插针与热敏电阻的引线端部连接,所述插针插装在端钮总成内部,所述环境温度传感器主体总成外部包裹有注塑外壳,所述注塑外壳的中部一侧开设有安装通孔,所述注塑外壳上靠近热敏电阻与端钮总成连接处开设有镂空槽,所述注塑外壳的中部设计有凸台。

优选的,所述热敏电阻与插针之间采用铆接。

优选的,所述凸台与整车安装位置紧密配合。

优选的,所述注塑外壳为环境温度传感器主体经过塑料模具低压注塑成型。

优选的,所述注塑外壳采用弹性热熔胶制成。

本发明提出的一种环境温度传感器零件总成,有益效果在于:本发明通过设计采用热熔胶和镂空设计,避免破坏传感器外观,通过设计凸台和安装通孔用以节省安装空间、简化安装方法,提高工作效率。相比现有技术,本发明公开的环境温度传感器结构简单新颖,安装便利,信号输出精度高,在温度传感器市场上得到广泛应用。

附图说明

图1为本发明提出的一种环境温度传感器零件热敏电阻插针总成的结构示意图;

图2为本发明提出的一种环境温度传感器零件主体总成的结构示意图;

图3为本发明提出的一种环境温度传感器零件总成的结构示意图。

图中:热敏电阻1、插针2、端钮总成3、注塑外壳4、凸台5、镂空槽6、安装通孔7。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-3,一种环境温度传感器零件总成,包括环境温度传感器主体总成,环境温度传感器主体总成包括热敏电阻插针总成和端钮总成3,热敏电阻插针总成包括热敏电阻1和插针2,插针2与热敏电阻1的引线端部连接,热敏电阻1与插针2之间采用铆接。热敏电阻1起到监测环境温度的作用,插针2起到固定连接方便装配的作用。

插针2插装在端钮总成3内部。环境温度传感器主体总成外部包裹有注塑外壳4,注塑外壳4为环境温度传感器主体经过塑料模具低压注塑成型,注塑外壳4采用弹性热熔胶制成。外部包裹的注塑外壳4采用弹性热熔胶制成注塑,能够避免整车安装时和车辆后视镜硬性接触进而破坏传感器外观,而且采用整体注塑的方式,能够保证注塑外壳4与环境温度传感器主体之间连接紧密,从而能够有效起到保护作用,具有优良的防水和耐候性能。

注塑外壳4的中部一侧开设有安装通孔7,注塑外壳4上靠近热敏电阻1与端钮总成3连接处开设有镂空槽6,注塑外壳4的中部设有凸台5,凸台5与整车安装位置紧密配合。凸台5起到与安装位置相互匹配的作用,从而增加安装时的紧密性,能够确保传感器处于稳定的状态,安装通孔7用于安装时整车的固定,提高了传感器在安装过程中的便利性,注塑外壳4的中部采用镂空设计,避免注塑成型时因热熔胶材料厚度过大造成热熔胶收缩率不一致进而影响传感器外观,相比现有技术,本发明公开的环境温度传感器结构简单新颖,安装便利,信号输出精度高,在温度传感器市场上得到广泛应用。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明涉及汽车传感器技术领域,尤其是一种环境温度传感器零件总成,包括环境温度传感器主体总成,所述环境温度传感器主体总成包括热敏电阻插针总成和端钮总成,所述热敏电阻插针总成包括热敏电阻和插针,所述插针与热敏电阻的引线端部连接,所述插针插装在端钮总成内部,所述环境温度传感器主体总成外部包裹有注塑外壳,本发明设计通过采用热熔胶和镂空设计,避免破坏传感器外观,通过设计凸台和安装通孔用以节省安装空间、简化安装方法,提高工作效率。相比现有技术,本发明公开的环境温度传感器结构简单新颖,安装便利,信号输出精度高,在温度传感器市场上得到广泛应用。

技术研发人员:马永君;康华苹;周斌;杜涛
受保护的技术使用者:东风汽车电子有限公司
技术研发日:2017.08.31
技术公布日:2018.02.13
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