本实用新型涉及基于Zigbee的温度传感器。
背景技术：
现有的温度传感器由于探头灵敏，手持会因为手的温度影响探头的灵敏性，使传输数据存在偏差，而拿着导线又会使导线与探头之间脱离，造成接触不良等情况，使得特定位置时不能方便的使用探头。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供基于Zigbee的温度传感器，用以解决上述问题，方便使用，且可支撑探头，适用范围广。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
基于Zigbee的温度传感器，其组成包括：外壳体1、弹簧线圈导线2，所述的外壳体1内装入电路板，所述的电路板通过弹簧线圈导线2连接探头3，所述的探头3上夹有恒温夹4，所述的恒温夹4的夹片上设置拉环5，所述的恒温夹4的底端连接支撑弧6，所述的支撑弧6上开有一组紧固孔7，所述的紧固孔7配合限位柱8使用，所述的限位柱8固定设置在尼龙带9上，所述的尼龙带9连接在支撑弧6的端与紧固孔7相向设置；
所述的探头3将信号传给电路板，所述的电路板将信号传给Zigbee通信发射模块，所述的Zigbee通信发射模块将信号无线传递给Zigbee通信接收模块，所述的Zigbee通信接收模块将信号传递给报警模块。
所述的基于Zigbee的温度传感器，所述的电路板包括八脚时基集成电路芯片IC1，所述的八脚时基集成电路芯片IC1的2号引脚并联电阻R1 的一端与变阻器RT的一端，所述的电阻R1 的另一端连接滑动变阻器RP的一端，所述的滑动变阻器RP的另一端并联滑动变阻器RP的第三端、八脚时基集成电路芯片IC1的4号引脚、八脚时基集成电路芯片IC1的8号引脚、电阻R2 的一端，所述的电阻R2的一端、运算放大器A的6号端、电容C25的一端与开关S的一端；
所述的电阻R2 的另一端并联八脚时基集成电路芯片IC1的7号引脚与八脚时基集成电路芯片IC1的6号引脚；
所述的变阻器RT的另一端并联八脚时基集成电路芯片IC1的1号引脚、电容C19的一端、电容C20的一端、音乐芯片IC2的4号引脚、运算放大器A的5号端、运算放大器A的4号端、电容C23的一端、扬声器B的一端与电源G的一端；
所述的电容C19的另一端连接八脚时基集成电路芯片IC1的5号引脚；
所述的电容C20的另一端并联二极管D的一端与音乐芯片IC2的3号引脚，所述的二极管D连接八脚时基集成电路芯片IC1的3号引脚；
所述的音乐芯片IC2的1号引脚与2号引脚之间串联电阻R3，所述的音乐芯片IC2的5号引脚连接电容C21的一端，所述的电容C21的另一端连接运算放大器A的2号端，所述的运算放大器A的1号端与3号端之间串联电容C22，所述的运算放大器A的3号端并联电容C23的另一端与电容C24的一端，所述的电容C24的另一端连接扬声器B的另一端；
所述的电源G的另一端连接开关S的另一端。
所述的基于Zigbee的温度传感器，所述的Zigbee通信发射模块包括芯片IC1，所述的芯片IC1的1号引脚、2号引脚、3号引脚与4号引脚并联后接地；
所述的芯片IC1的39号引脚并联电容C1的一端、芯片IC1的10号引脚、电容C2的一端、芯片IC1的21号引脚、电容C3的一端、芯片IC1的24号引脚、电容C4的一端、芯片IC1的27号引脚、芯片IC1的28号引脚、芯片IC1的29号引脚、电容C5的一端、电容C6的一端、芯片IC1的31号引脚、电容C7的一端、电容C8的一端与电感L1的一端；
所述的电容C1的另一端接地，所述的电容C2的另一端接地，所述的电容C3的另一端接地，所述的电容C4的另一端接地，所述的电容C5的另一端接地，所述的电容C6的另一端接地，所述的电容C7的另一端接地，所述的电容C8的另一端接地；
所述的电感L1的另一端连接电压输入端VDD3；
所述的芯片IC1的25号引脚连接电容C10的一端，所述的电容C10的另一端并联电容C9的一端与电感L2的一端，所述的电感L2的另一端接地；
所述的芯片IC1的26号引脚连接电容C12的一端，所述的电容C12的另一端并联电容C13的一端与电感L3的一端，所述的电容C13的另一端接地；
所述的电感L3的另一端与电容C9的另一端并联后连接电容C11的一端，所述的电容C11的另一端连接天线ANT；
所述的芯片IC1的32号引脚并联电容C15的一端与晶振Y2的一端；
所述的芯片IC1的33号引脚并联电容C16的一端与晶振Y2的另一端；
所述的电容C15的另一端接地，所述的电容C16的另一端接地；
所述的芯片IC1的22号引脚并联电容C18的一端与晶振Y1的一端；
所述的芯片IC1的23号引脚并联电容C17的一端与晶振Y1的另一端；
所述的电容C17的另一端接地，所述的电容C18的另一端接地；
所述的芯片IC1的40号引脚串联电容C14后接地；
所述的芯片IC1的30号引脚串联电阻R4后接地；
所述的芯片IC1的41号引脚接地。
有益效果：
1.本实用新型的恒温夹不会影响探头的灵敏度。
2.本实用新型的支撑弧无论是手持还是绑在手臂上或固定在物体上，均可支撑探头。
3.本实用新型的弹簧线圈导线可拉伸，且不会引导线太长而打结。
附图说明：
附图1是本实用新型的结构示意图。
附图2是附图1的支撑弧的局部放大示意图。
附图3是本实用新型的信号流程框图。
附图4是本实用新型的电路原理图。
附图5是本实用新型的Zigbee通信发射模块的电路原理图。
具体实施方式：
实施例1
基于Zigbee的温度传感器，其组成包括：外壳体1、弹簧线圈导线2，所述的外壳体1内装入电路板，所述的电路板通过弹簧线圈导线2连接探头3，所述的探头3上夹有恒温夹4，所述的恒温夹4的夹片上设置拉环5，所述的恒温夹4的底端连接支撑弧6，所述的支撑弧6上开有一组紧固孔7，所述的紧固孔7配合限位柱8使用，所述的限位柱8固定设置在尼龙带9上，所述的尼龙带9连接在支撑弧6的端与紧固孔7相向设置；
所述的探头3将信号传给电路板，所述的电路板将信号传给Zigbee通信发射模块，所述的Zigbee通信发射模块将信号无线传递给Zigbee通信接收模块，所述的Zigbee通信接收模块将信号传递给报警模块。
实施例2
实施例1所述的基于Zigbee的温度传感器，所述的电路板包括八脚时基集成电路芯片IC1，所述的八脚时基集成电路芯片IC1的2号引脚并联电阻R1 的一端与变阻器RT的一端，所述的电阻R1 的另一端连接滑动变阻器RP的一端，所述的滑动变阻器RP的另一端并联滑动变阻器RP的第三端、八脚时基集成电路芯片IC1的4号引脚、八脚时基集成电路芯片IC1的8号引脚、电阻R2 的一端，所述的电阻R2的一端、运算放大器A的6号端、电容C25的一端与开关S的一端；
所述的电阻R2 的另一端并联八脚时基集成电路芯片IC1的7号引脚与八脚时基集成电路芯片IC1的6号引脚；
所述的变阻器RT的另一端并联八脚时基集成电路芯片IC1的1号引脚、电容C19的一端、电容C20的一端、音乐芯片IC2的4号引脚、运算放大器A的5号端、运算放大器A的4号端、电容C23的一端、扬声器B的一端与电源G的一端；
所述的电容C19的另一端连接八脚时基集成电路芯片IC1的5号引脚；
所述的电容C20的另一端并联二极管D的一端与音乐芯片IC2的3号引脚，所述的二极管D连接八脚时基集成电路芯片IC1的3号引脚；
所述的音乐芯片IC2的1号引脚与2号引脚之间串联电阻R3，所述的音乐芯片IC2的5号引脚连接电容C21的一端，所述的电容C21的另一端连接运算放大器A的2号端，所述的运算放大器A的1号端与3号端之间串联电容C22，所述的运算放大器A的3号端并联电容C23的另一端与电容C24的一端，所述的电容C24的另一端连接扬声器B的另一端；
所述的电源G的另一端连接开关S的另一端。
输出VO为高电平。该输出信号唤醒后续的控制单元电路，控制单元之后输出本地报警和远地无线报警信号，工作结束后，立即进入睡眠模式。
实施例3
实施例1所述的基于Zigbee的温度传感器，所述的Zigbee通信发射模块包括芯片IC1，所述的芯片IC1的1号引脚、2号引脚、3号引脚与4号引脚并联后接地；
所述的芯片IC1的39号引脚并联电容C1的一端、芯片IC1的10号引脚、电容C2的一端、芯片IC1的21号引脚、电容C3的一端、芯片IC1的24号引脚、电容C4的一端、芯片IC1的27号引脚、芯片IC1的28号引脚、芯片IC1的29号引脚、电容C5的一端、电容C6的一端、芯片IC1的31号引脚、电容C7的一端、电容C8的一端与电感L1的一端；
所述的电容C1的另一端接地，所述的电容C2的另一端接地，所述的电容C3的另一端接地，所述的电容C4的另一端接地，所述的电容C5的另一端接地，所述的电容C6的另一端接地，所述的电容C7的另一端接地，所述的电容C8的另一端接地；
所述的电感L1的另一端连接电压输入端VDD3；
所述的芯片IC1的25号引脚连接电容C10的一端，所述的电容C10的另一端并联电容C9的一端与电感L2的一端，所述的电感L2的另一端接地；
所述的芯片IC1的26号引脚连接电容C12的一端，所述的电容C12的另一端并联电容C13的一端与电感L3的一端，所述的电容C13的另一端接地；
所述的电感L3的另一端与电容C9的另一端并联后连接电容C11的一端，所述的电容C11的另一端连接天线ANT；
所述的芯片IC1的32号引脚并联电容C15的一端与晶振Y2的一端；
所述的芯片IC1的33号引脚并联电容C16的一端与晶振Y2的另一端；
所述的电容C15的另一端接地，所述的电容C16的另一端接地；
所述的芯片IC1的22号引脚并联电容C18的一端与晶振Y1的一端；
所述的芯片IC1的23号引脚并联电容C17的一端与晶振Y1的另一端；
所述的电容C17的另一端接地，所述的电容C18的另一端接地；
所述的芯片IC1的40号引脚串联电容C14后接地；
所述的芯片IC1的30号引脚串联电阻R4后接地；
所述的芯片IC1的41号引脚接地。
实施例4
实施例1所述的基于Zigbee的温度传感器，所述的芯片IC1的型号为CC2530F256。
当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。