一种热电阻快速焊封装置的制作方法

文档序号:14247387阅读:215来源:国知局

本发明涉及热敏元件封装技术领域,具体指一种热电阻快速焊封装置



背景技术:

随着智能家电设备的兴起,电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端,从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心,电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头,通过直接接触以感知火候和烹饪进度,多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构,热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。

为了提高热敏电阻与传感头之间的绝缘性,引脚焊点上需要穿套封管进行隔离,而焊点形状大小的差异导致封管口径增大,影响传感头的后续装配和整体体积。因此,有必要提供一种焊封装置对热敏电阻的引线焊点进行修正,使其标准化以便于后续装配和尺寸定型。



技术实现要素:

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构合理、便于热敏电阻焊接和绝缘装配处理,可提高温度传感器装配精度、缩小传感器体积的热电阻快速焊封装置。

为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

本发明所述的一种热电阻快速焊封装置,包括基座,所述基座前端横向设有枕木,枕木的中部开设有两个卡脚槽,基座的后端设有压线块,压线块上设有两个卡线槽;所述基座的前端设有活动刀架,活动刀架上设有两个弧形刀片。

根据以上方案,所述活动刀架包括两个导向臂和推刀,两个导向臂的后端分别与枕木两端铰接,推刀的两端分别与两个导向臂活动连接,且推刀可沿两个导向臂前后滑动,两个弧形刀片相互间隔地固定在推刀上。

根据以上方案,所述导向臂的前端设有防脱端子。

根据以上方案,所述枕木前侧设有可拆卸的垫块,垫块上设有与热敏电阻适配的防位移槽。

根据以上方案,所述防位移槽的前端贯穿垫块,防位移槽的后端连通两个卡脚槽。

本发明有益效果为:本发明结构合理,基座通过两端的枕木和压线块分别固定热敏电阻和引线,使引脚与引线端对正从而方便焊接,焊接后的将活动刀架翻转到基座上,推动推刀并通过两个弧形刀片对焊点进行修剪,缩小焊点口径从而方便后续的绝缘套管装入,提高装配效率,缩小传感探头的装配尺寸。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图。

图中:

1、基座;2、弧形刀片;3、热敏电阻;11、枕木;12、卡脚槽;13、压线块;14、卡线槽;15、垫块;16、防位移槽;21、导向臂;22、推刀;23、防脱端子;31、引脚;32、引线。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。

如图1所示,本发明所述的一种热电阻快速焊封装置,包括基座1,所述基座1前端横向设有枕木11,枕木11的中部开设有两个卡脚槽12,基座1的后端设有压线块13,压线块13上设有两个卡线槽14;所述基座1的前端设有活动刀架,活动刀架上设有两个弧形刀片2;所述枕木11和压线块13略微凸起于基座,热敏电阻3放置在枕木11上使其两个引脚31分别穿设于卡脚槽12内构成定位,两个引线32则穿设于对应的卡线槽14上使其焊接端与引脚31相对,此时引线32应当先穿入绝缘套管,然后对引脚31引线32进行焊接;焊接后将活动刀架翻转到枕木11和压线块13之间,热敏电阻3则向前移动使焊点抵触枕木11,在推动活动刀架使弧形刀片2剪切焊点外形,缩小焊点尺寸以便于套管的穿入,进一步地使热敏电阻3的焊点远离金属探头的内壁,提高传感器的电气绝缘性。

所述活动刀架包括两个导向臂21和推刀22,两个导向臂21的后端分别与枕木11两端铰接,推刀22的两端分别与两个导向臂21活动连接,且推刀22可沿两个导向臂21前后滑动,两个弧形刀片2相互间隔地固定在推刀22上;所述导向臂21铰接在枕木11上使其与基座1基座一体设置,以提高焊接和焊点修剪效率,焊接后直接翻转整个活动刀架使推刀22贴近基座1表面,并沿基座1表面和导向臂21向前滑动,两个弧形刀片2将引脚31和引线32重叠部的最大直径处削去,使焊点的直径接近或略大于引线32胶皮外径,便于绝缘套管的套入。

所述导向臂21的前端设有防脱端子23,防脱端子23可采用任意形状但使其直径大于导向臂21,其目的在于防止推刀22滑出导向臂21,防脱端子23可采用螺母以方便推刀22和弧形刀片2的更换维护。

所述枕木11前侧设有可拆卸的垫块15,垫块15上设有与热敏电阻3适配的防位移槽16,垫块15对热敏电阻3的水平高度进行修正,从而使其上的引脚31能水平放置在基座1表面,防位移槽16用于对热敏电阻3进行定位,优选的所述防位移槽16的前端贯穿垫块15,防位移槽16的后端连通两个卡脚槽12,焊接完成后热敏电阻3可直接脱出防位移槽16以向前滑动,从而使焊点同时向前并抵近枕木11构成定位,便于推刀22推动弧形刀片2实现对焊点的修剪。

以上所述仅是本发明的较佳实施方式,故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。



技术特征:

技术总结
本发明涉及热敏元件封装技术领域,具体指一种热电阻快速焊封装置;包括基座,所述基座前端横向设有枕木,枕木的中部开设有两个卡脚槽,基座的后端设有压线块,压线块上设有两个卡线槽;所述基座的前端设有活动刀架,活动刀架上设有两个弧形刀片;本发明结构合理,基座通过两端的枕木和压线块分别固定热敏电阻和引线,使引脚与引线端对正从而方便焊接,焊接后的将活动刀架翻转到基座上,推动推刀并通过两个弧形刀片对焊点进行修剪,缩小焊点口径从而方便后续的绝缘套管装入,提高装配效率,缩小传感探头的装配尺寸。

技术研发人员:龙克文;颜天宝
受保护的技术使用者:佛山市川东磁电股份有限公司;佛山市程显科技有限公司
技术研发日:2017.12.08
技术公布日:2018.04.20
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1