本发明涉及bga芯片焊接质量检测领域,具体是一种bga芯片焊接质量的快速检测装置。
背景技术:
bga芯片便于电子系统的小型化,在现代电子设计中大量应用。但由于bga芯片管脚多,并且都位于芯片的底部,因此,对于bga芯片的焊接质量的检查成为一个难题。传统pcb板焊接完成后,大型工厂会利用x射线扫描仪器、显微镜等设备进行bga焊接质量的检查。但x射线扫描仪器价格昂贵,不适合现场调试使用。显微镜只能观察bga周边的焊球质量,无法观察bga底部内层焊球的焊接质量。
技术实现要素:
针对现有技术的不足,本发明拟解决的技术问题是,提供一种bga芯片焊接质量的快速检测装置。
本发明解决所述技术问题的技术方案是,提供一种bga芯片焊接质量的快速检测装置,其特征在于该装置包括紫外平行光源、可调节结构体、紫外感光成像试纸、电池和开关;所述可调节结构体具有两个侧板,两侧板之间的距离可调,两侧板相对布置;其中一个侧板安装有紫外平行光源,另一个侧板安装有紫外感光成像试纸;紫外平行光源与紫外感光成像试纸相对布置。
一种bga芯片焊接质量的快速检测方法,其特征在于该方法采用所述的bga芯片焊接质量的快速检测装置,具体包括以下步骤:
步骤1,根据被检测bga芯片的尺寸调节装置以适合测试需求,将装置放在bga芯片上,使得平行紫外光能够照射bga芯片底部的焊球,将两个侧板夹紧bga芯片的两侧;
步骤2,打开开关进行检测,开关打开后等待紫外平行光源照射紫外感光成像试纸,5-15秒钟后,完成成像;
步骤3,观察紫外感光成像试纸的明暗条纹间距和条纹高度,通过间距的均匀性和条纹高度判断bga芯片焊接是否可靠;
步骤4,重复步骤1-3,对bga芯片另外两个边进行测量,得到另外一个方向的图像,判断定位具体内部出现问题的行、列信息;
步骤5,根据判读结果定位是否有相关问题或是否需要进一步检查。
与现有技术相比,本发明有益效果在于:
(1)现有的设备都是较为大型的设备,无法在板级调试过程中应用,并且价格昂贵,可获得性不高。本装置相对传统检测方式的好处在于便携性好,操作简单方便,适用于产品调试中的问题快速定位。
(2)本装置基于紫外光成像原理,通过简单的结构就可以对bga焊球的焊接质量、bga芯片底部是否存在异物等情况进行快速的检查,提高板卡检测效率,快速定位bga焊接问题。
(3)本装置利用电池进行供电,便携性好。。
附图说明
图1为本发明bga芯片焊接质量的快速检测装置一种实施例的整体结构示意图;
具体实施方式
下面给出本发明的具体实施例。具体实施例仅用于进一步详细说明本发明,不限制
本技术:
权利要求的保护范围。
本发明提供了一种bga芯片焊接质量的快速检测装置(简称装置,参见图1),其特征在于该装置包括紫外平行光源1、可调节结构体2、紫外感光成像试纸3、电池和开关;所述可调节结构体2具有两个侧板21,两侧板之间的距离可调,两侧板相对布置;其中一个侧板21安装有紫外平行光源1,另一个侧板21安装有紫外感光成像试纸3;紫外平行光源1与紫外感光成像试纸3相对布置;
所述紫外平行光源1由紫外光二极管阵列和透镜组成,在紫外光二极管阵列表面利用透镜形成平行光束。
所述可调节结构体2可以按照需求拉伸,最大尺寸为100mm。
所述电池和测试开关位于结构体2顶部;电池用于为紫外平行光源1供电,电压为5v。紫外平行光源1采用并联方式连接到内部的电池,并有统一的开关进行控制。
本发明bga芯片焊接质量的快速检测装置的工作原理和工作流程是:
工作原理:平行紫外光照射bga芯片底部的焊球,利用焊球阵列产生光栅,紫外感光成像试纸3得到bga焊球阵列的一维图像,根据产生光栅图像的明暗间距大小、均匀程度可以对焊接的质量做出初步的判断。同时,可以变换测试方向,得到芯片焊球在x、y轴的方向的图像,通过综合对比可以对bga中焊球的异常位置进行初步的定位,解决bga产品在调试中的问题快速排查问题。同时,可以根据图像对pcb板的共面性进行检查。
高质量的焊球的间距应该是均匀的,并且图像的高度也应该是一致的。如果焊接质量不好,会产生间距不均匀的情况,如果图像高度不一致,则可以确定为bga的共面性问题或pcb存在翘曲等。
工作流程如下:
步骤1,根据被检测bga芯片的尺寸调节装置以适合测试需求,将装置放在bga芯片上,使得平行紫外光能够照射bga芯片底部的焊球,将两个侧板21夹紧bga芯片的两侧;
步骤2,打开开关进行检测,开关打开后等待紫外平行光源1照射紫外感光成像试纸3,5-15秒钟后(优选10秒),完成成像;
步骤3,观察紫外感光成像试纸3的明暗条纹间距和条纹高度,通过间距的均匀性和条纹高度判断bga芯片焊接是否可靠;
步骤4,重复步骤1-3,对bga芯片另外两个边进行测量,得到另外一个方向的图像,判断定位具体内部出现问题的行、列信息;
步骤5,根据判读结果定位是否有相关问题或是否需要进一步检查。
本发明未述及之处适用于现有技术。