本发明涉及半导体制造领域，尤其是涉及一种探针自动监控方法。
背景技术：
微电子技术中，半导体硅片在完成所有制程工艺后，需要针对硅片上的各种测试结构进行电性测试，即晶片允收测试(WAT测试，WaferAcceptanceTest)。通过对WAT数据的分析，可以发现半导体制程工艺中的问题，帮助制程工艺进行调整。通常，在晶圆制程完成后，对晶圆进行晶片允收测试。探针卡是靠探针扎在与被测器件衬垫上来实现测试仪器与被测器件的量测，探针卡针尖直径的大小决定了探针卡与被测器件连接是否良好。探针卡在测试过程中随着扎针次数增加针尖会变粗，导致扎针时压强减小，与被测器件接触变差，直接影响测试数据。目前通用的方法是规定探针卡的扎针次数上限，到达扎针次数上限后对探针卡进行维修保养(对探针卡针尖进行腐蚀、打磨使针尖变细)。传统的方法只能通过扎针次数来对针尖直径进行推算，无法做到实时、准确地反应探针卡当前状态下的针尖直径。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种探针自动监控方法,以解决现有工艺中无法做到实时、准确地反应探针卡当前状态下针尖直径的问题。
为了达到上述目的，本发明提供了一种探针自动监控方法,包括以下步骤：
提供探针的设定规格；
获取测试时的探针的实际规格；以及
利用测试仪开始测试，若实际规格与设定规格不匹配，则停止测试。
可选的，所述提供探针的设定规格的步骤包括：将测试时的所有类型探针卡的针尖理论照片和针尖直径规格预存在所述测试仪的配置文件中。
可选的，所述获取测试时的探针的实际规格的步骤包括：在晶圆测试前探针台对所有针尖拍照并将针尖实际照片发送给所述测试仪。
可选的，所述实际规格与设定规格不匹配包括探针卡针尖有粘污及探针卡针尖实际直径超出预存的探针卡针尖直径规格。
可选的，所述测试仪采用图像识别算法对比所述针尖实际照片和所述针尖理论照片以判断探针卡针尖是否粘污。
可选的，所述测试仪采用图像识别算法计算针尖实际直径，并与预存的探针卡针尖直径规格比较以判断是否超出预存的探针卡针尖直径规格。
可选的，所述测试仪包括一测试系统，所述测试系统包括探针参数模块和测试模块，所述测试模块进行测试时调用所述探针参数模块中的数据。
可选的，所述探针参数模块中存放所述所有类型探针卡的针尖照片和针尖直径规格。
可选的，所述测试开始时，所述探针台对所有针尖拍照并将针尖实际照片发送给所述测试模块。
可选的，所述测试模块调用所述探针参数模块中的相关数据并运行图像识别算法对比所述针尖实际照片和所述针尖理论照片以判断探针卡针尖是否粘污。
可选的，所述测试模块调用所述探针参数模块中的相关数据并运行图像识别算法计算针尖实际直径，并与预存的探针卡针尖直径规格比较以判断是否超出预存的探针卡针尖直径规格。
综上所述，在本发明提供的探针自动监控方法中，提供探针的设定规格；获取测试时的探针的实际规格；以及利用测试仪开始测试，若实际规格与设定规格不匹配，则停止测试。在本发明中，预先将各类型探针卡的针尖照片和针尖直径规格设置在所述测试仪的配置文件中，晶圆测试前探针台对所有针尖拍照并将针尖实际照片发送给测试仪，增加了图像识别算法，将探针台通过光学摄像头拍摄到的针尖图像进行识别，实现对探针卡针尖直径的自动量测，同时在测试仪上预先设置正常探针卡针尖照片和针尖直径的规格，可通过图像识别算法判断针尖是否有粘污，一旦判断针尖存在粘污可立即停止测试并向工程师报警，将量测数据与设定的规格进行对比，一旦超出规格则停止测试并向工程师报警。实现了对探针卡针尖直径和针尖粘污的自动监控，同时能够有效避免针尖问题对测试数据的影响。
附图说明
图1为本发明所提供的探针自动监控方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
正如背景技术中所述的，在晶片允收测试过程中，探针卡针尖直径的大小决定了探针卡与被测器件连接是否良好，但在测试过程中随着扎针次数增加针尖会变粗，导致扎针时压强减小，与被测器件接触变差，直接影响测试数据。传统的方法只能通过扎针次数来对针尖直径进行推算，无法做到实时、准确地反应探针卡当前状态下的针尖直径。
因此，在半导体制程工艺中，为了解决上述问题，本发明提供了一种探针自动监控方法。
参阅图1，其为本发明实施例提供的探针卡自动监控方法的流程示意图，如图1所示，所述探针卡自动监控方法包括以下步骤:
步骤S1：提供探针的设定规格；
步骤S2：获取测试时的探针的实际规格；以及
步骤S3：利用测试仪开始测试，若实际规格与设定规格不匹配，则停止测试；
在步骤S1中，所述提供探针的设定规格的步骤包括：将测试时的所有类型探针卡的针尖理论照片和针尖直径规格预存在所述测试仪的配置文件中。
在步骤S2中，所述探针台带有光学摄像头，通过光学摄像头来识别针尖，对探针卡进行对准并且可以拍摄所述探针卡针尖照片，在晶圆测试前探针台对所有针尖拍照并将针尖实际照片发送给所述测试仪，以获取测试时的探针的实际规格。
在步骤S3中，所述实际规格与设定规格不匹配包括探针卡针尖有粘污及探针卡针尖实际直径超出预存的探针卡针尖直径规格。所述测试仪采用图像识别算法计算针尖实际直径，并与预存的探针卡针尖直径规格比较以判断是否超出预存的探针卡针尖直径规格，更进一步的，所述测试仪含有逻辑判断结构以及报警结构，若所述探针针尖实际照片显示所述探针卡针尖有粘污则所述测试仪停止晶圆测试并报警，若所述探针针尖实际照片显示所述探针卡针尖没有粘污则继续晶圆测试。所述测试仪采用图像识别算法计算针尖实际直径，并与预存的探针卡针尖直径规格比较以判断是否超出预存的探针卡针尖直径规格，若所述探针卡针尖实际直径规格超出预存的探针卡针尖直径规格则所述测试仪停止晶圆测试并报警，若所述探针卡针尖实际直径规格没有超出预存的探针卡针尖直径规格则继续晶圆测试。
具体的，所述测试仪包括一测试系统，所述测试系统包括探针参数模块和测试模块，所述测试模块进行测试时调用所述探针参数模块中的数据。进一步的，所述探针参数模块可以为一数据文件，即上述的配置文件。
更进一步的，所述探针参数模块中存放所述所有类型探针卡的针尖照片和针尖直径规格，当测试开始时，自动探针台(prober)对此次使用的探针卡对其所有针尖拍照并发送给所述测试仪的测试模块，所述测试模块调用所述探针参数模块中的相关数据并运行图像识别算法对比所述针尖实际照片和所述针尖理论照片以判断探针卡针尖是否粘污，具体的，此处的相关数据为所述探针参数模块中存放的探针卡的针尖照片；所述测试模块调用所述探针参数模块中的相关数据并运行图像识别算法计算针尖实际直径，并与预存的探针卡针尖直径规格比较以判断是否超出预存的探针卡针尖直径规格，具体的，此处的相关数据为所述探针参数模块中存放的探针卡针尖直径规格。
具体的，所述测试仪含有逻辑判断结构以及报警结构，当所述测试仪运行图像识别算法对比所述探针卡针尖实际照片和所述预存的探针针尖照片，若所述探针针尖实际照片显示所述探针卡针尖有粘污则所述测试仪停止晶圆测试并报警，若所述探针针尖实际照片显示所述探针卡针尖没有粘污则继续晶圆测试。当所述测试仪运行图像识别算法对所述探针卡针尖进行测量，得到所述探针卡针尖的实际直径规格，对比所述探针卡针尖实际直径规格和预存的探针卡针尖直径规格，若所述探针卡针尖实际直径规格超出预存的探针卡针尖直径规格则所述测试仪停止晶圆测试并报警，若所述探针卡针尖实际直径规格没有超出预存的探针卡针尖直径规格则继续晶圆测试。
综上所述，在本发明实施例提供的探针自动监控方法中，将各类型探针卡的针尖照片和针尖直径规格设置在测试仪的配置文件中；晶圆测试前探针台对所有针尖拍照并将针尖实际照片发送给测试仪；若所述探针针尖实际照片显示所述探针卡针尖有粘污则所述测试仪停止晶圆测试并报警；以及若所述探针卡针尖实际直径规格超出预存的探针卡针尖直径规格则所述测试仪停止晶圆测试并报警。同时，增加了图像识别算法，将探针台通过光学摄像头拍摄到的针尖图像进行识别，实现对探针卡针尖直径的自动量测，同时在测试仪上预先设置正常探针卡针尖照片和针尖直径的规格，可通过图像识别算法判断针尖是否有粘污，一旦判断针尖存在粘污可立即停止测试并向工程师报警，将量测数据与设定的规格进行对比，一旦超出规格则停止测试并向工程师报警。实现了对探针卡针尖直径和针尖粘污的自动监控，同时能够有效避免针尖问题对测试数据的影响。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。