探针卡盒和探针卡输送方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及探针卡盒和探针卡输送方法。
【背景技术】
[0002]在半导体器件的制造步骤中，使用用于进行形成在半导体晶片上的半导体器件的电检查的探针装置。在这样的探针装置中，使用配置有与半导体晶片上的电极极板接触的多个探针的探针卡(例如参照专利文献I。)。
[0003]在上述的探针卡中，开发有使探针与形成在半导体晶片上的多个半导体器件一起接触的探针卡，来实现半导体器件检查的效率化。在这样的探针卡中，有时在从探针装置取下的状态下作业员将探针卡拿在手中进行输送。
[0004]但是，在使探针一起与半导体器件接触的探针卡中，存在大型化、其重量也变重的趋势。另外，在用手保持探针卡时，也需要使手不与探针接触。因此，以在探针的配置区域的外侧确保一定程度的较宽的区域的方式配置构成部件，或者设置用于保持探针卡的把手等。
[0005]但是，在上述的构成中，产生探针卡进一步大径化(大型化)，重量也变重，制造成本也增大等的问题。另一方面，为了避免这样的问题，当使探针卡小径化(小型化)时，存在对其的操作处理变得困难的问题。
[0006]此外，也已知有将探针卡收纳于盒来保护探针等的技术(例如参照专利文献2、专利文献3。)。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2010-80775号公报
[0010]专利文献2:日本特开平7-169800号公报
[0011]专利文献3:日本特开2003-100821号公报
【发明内容】
[0012]发明想要解决的技术问题
[0013]如上所述，在现有技术中，存在探针卡的大径化(大型化)的问题，另外，从使对其的操作处理变得容易的观点出发，存在探针卡的小径化(小型化)困难的问题。
[0014]本发明是针对上述现有的情况而完成的，其目的在于提供一种能够容易地进行探针卡的操作处理且也能够应对小径化(小型化)的探针卡的探针卡盒和探针卡输送方法。
[0015]用于解决技术课题的技术方案
[0016]根据本发明，提供一种用于收纳探针卡的探针卡盒，其特征在于，包括:第I盒部件，其能够将上述探针卡载置在规定位置；第2盒部件，其能够与上述第I盒部件的上侧嵌合，具有用于固定上述探针卡的探针卡固定机构；和盒固定机构，其用于固定上述第I盒部件和上述第2盒部件，能够在将上述探针卡收纳在上述探针卡盒的内部、且将上述第I盒部件和上述第2盒部件固定了的状态下进行输送，并且，能够在将上述探针卡固定在上述第2盒部件的状态下，将上述探针卡仅与上述第2盒部件一起输送。
[0017]本发明中，优选能够通过上述探针卡固定机构从上述第2盒部件的外侧固定上述探针卡，能够将被固定的上述探针卡从上述第2盒部件脱离。
[0018]本发明中，优选上述第2盒部件的至少一部分为透明，从外部能够目视收纳于上述探针卡盒的内部的上述探针卡。
[0019]本发明中，优选在上述第2盒部件设置有多个用于搬运的把手。
[0020]本发明中，优选在上述第2盒部件的上表面和上述第I盒部件的下表面各自配置有在将多个上述探针卡盒重叠时相互嵌合的嵌合部。
[0021]根据本发明，提供一种输送探针卡的探针卡输送方法，上述探针卡包括:绝缘性的基板；配置在上述基板的下表面的探针；配置在上述基板的上表面且通过与上述探针电连接而与电测定装置连接的电连接部；和包围上述基板的周围的框体，上述探针卡输送方法包括:在上述的探针卡盒内收纳上述探针卡的步骤；和在将上述探针卡固定在上述第2盒部件的状态下，将上述探针卡仅与上述第2盒部件一起输送的步骤。
[0022]发明效果
[0023]根据本发明，能够容易地进行探针卡的操作处理且还能够应对小径化(小型化)了的探针卡。
【附图说明】
[0024]图1是本发明的实施方式的探针卡盒的上侧盒的俯视图。
[0025]图2是本实施方式的探针卡盒的下侧盒的俯视图。
[0026]图3探针卡的俯视图。
[0027]图4是表示将探针卡载置在下侧盒的状态的俯视图。
[0028]图5是表示将探针卡收纳在探针卡盒的状态的俯视图。
[0029]图6A是图5的探针卡盒的仰视图。
[0030]图6B是沿图5和图6A中的线A-A的截面图。
[0031]图7是表示将探针卡固定在上侧盒的状态的俯视图。
[0032]图8是用于说明探针卡的搬运步骤的图。
[0033]图9是用于说明探针卡的搬运步骤的图。
[0034]图10是用于说明探针卡的搬运步骤的图。
[0035]图11是表示晶片检查装置的概略构成的图。
[0036]图12是表示沿图11的晶片检查装置中的线B-B的截面概略构成的图。
【具体实施方式】
[0037]以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
[0038]图1是构成本发明的实施方式的探针卡盒100 (参照图5)的上侧盒(第2盒部件)200的俯视图，图2是表示构成探针卡盒100的下侧盒(第I盒部件)300的构成的俯视图。
[0039]本实施方式中，上侧盒200至少一部分或整体由透明的树脂构成，呈大致矩形形状。上侧盒200具有板状的顶板部201和从该顶板部201的周缘部向下方延伸的侧壁部202。另外，上侧盒200中，在相对的侧壁部202(图1中的上下的侧壁部)配置有把手203，能够握住把手203输送该上侧盒200以及使上侧盒200和下侧盒300合体了的状态下的探针卡盒100。
[0040]另外，在上侧盒200配置有多个翼形螺钉204 (图1所示的例中为3个)，作为用于将后述的探针卡400固定在上侧盒200的探针卡固定机构。这些翼形螺钉204插入配置在上侧盒200的贯通孔205中。另外，如后述的图6B所示配置成，用于使翼形螺钉204旋转的翼部204a位于上侧盒200的外侧，用于与探针卡400螺合的阳螺纹部204b位于上侧盒200的内侧。
[0041]并且，在上侧盒200的四个角各自设置有用于固定上侧盒200和下侧盒300的构成盒固定机构的上侧固定机构206。上侧固定机构206包括:在上侧盒200的上表面环状地突出的有底圆筒状的框部206a，其配置在上侧盒200的外侧；以能够自由旋转的方式配置在该框部206a内的旋钮206b ;板状的卡合部206c，其与该旋钮206b连结，配置在上侧盒200的内部。而且，通过使旋钮206b旋转，卡合部206c转动，通过与图2中后述的下侧盒300的下侧固定机构304卡合，固定上侧盒200和下侧盒300。另外，上侧盒200由透明的树脂构成，因此从外部能够目视固定在内部的探针卡400。
[0042]如图2所示，下侧盒300由树脂等构成，呈大致矩形形状。下侧盒300包括板状的底板部301和从底板部301的周缘部向上方延伸的侧壁部302。而且，与上侧盒200嵌合而构成容器状的探针卡盒100。在下侧盒300的底板部301，用于以将探针卡400 (参照图5)定位在规定位置的状态载置探针卡400的多个(本实施方式中为3个)载置部303分离地配置在规定位置。
[0043]在载置部303的外周侧配置有定位部303b，其具有从探针卡400的载置面向上方突出且向内周侧突出的突起部303a。该定位部303b与后述的探针卡400的定位部404 (参照图5)的外周部抵接，突起部303a嵌合在探针卡400的用于定位的切口部404a内。
[0044]另外，在下侧盒300的底板部301，与上侧盒200的上侧固定机构206对应地配置有4个构成盒固定机构的下侧固定机构304。在这些下侧固定机构304各自设置有球塞304a。如图6B所示，下侧固定机构304为在上下方向的中间部具有隙缝304b的结构，球塞304a以成为其顶端部在该隙缝304b内突出的状态的方式被固定。而且，如上所述，配置在上侧盒200的上侧固定机构206的卡合部206c —边转动一边插入该下侧固定机构304的隙缝304b内，与球塞304a卡合而被固定。
[0045]图3是从上侧观察探针卡400的俯视图。如图3所示，探针卡400包括绝缘性的基板401和以包围基板401的周围的方式配置的环状的框体402。基板401例如能够由陶瓷等构成，框体402例如能够由金属等构成。
[0046]在基板401的上表面配置有用于取得与测试器等电测定设备电连接的多个电连接部(未图示)。图3中所示的多个四边形表示针对I个半导体芯片的多个电连接部的集合403，实际上在该四边形的区域配置有多个电连接部。在基板401的下表面与电连接部对应地配置有与电连接部电连接的多个探针(未图示)。这些电连接部例如能够与弹性针等抵接而获得电导通。
[0047]本实施方式中，框体402为了使探针卡400整体小径化，以稍微向基板401的外周延伸(例如5mm?20mm左右)的方式配置。另外，在框体402沿着周向隔开规定间隔地设置有多个(本实施方式为3个)用于将探针卡400定位固定在规定位置的定位部404。这些定位部404以从框体402向外周突出的方式配置，包括用于定位的切口部404a和用于与上述的上侧盒200的翼形螺钉204的阳螺纹部204b螺合的螺纹孔404b。另外，与定位部404同样地，用于粘贴记载有ID等的标签等的突出部405以从框体402向外周突出的方式在周向上隔开间隔地配置有多个(本实施方式为3个)。
[0048]图4表示在下侧盒300的载置部303载置有探针卡400的状态。在该状态下，通过探针卡400的定位部404及切口部404a和载置部303的定位部303b及突起部303a，探针卡400以定位于下侧盒300的规定位置的状态而被载置。此外，在探针卡400的下表面侧如上所