技术总结
本实用新型提供了一种成品PCB板厚量测装置，用于测量成品PCB板厚，其通过分别将上移杆及下移杆移动到需要设置的位置，以保证上移杆与上零刻度线之间的距离为测量产品板厚的上限值；下移杆与下零刻度线之间的距离为测量产品板厚的下限值。其中待测量产品水平方向从上限值内能手动通过而不能从下限值内通过的，则说明该产品板厚在规格要求范围之内。与现有技术相比，本实用新型使用方便，结构简单，实用性强，大大进提高了量测效率。
技术研发人员：杜景强
受保护的技术使用者：深圳诚和电子实业有限公司
文档号码：201720010571
技术研发日：2017.01.05
技术公布日：2017.08.01