一种成品PCB板厚量测装置的制作方法

本实用新型属于印制线路板制造技术领域，具体涉及的是一种成品PCB板厚量测装置。

背景技术：

随着电子产品向高智能、多功能的方向发展，对印制电路板的要求也越来越高，高精度、高密度等高端印制电路板市场占有率在迅速提升。

由于高端印制电路板要求严格，有些客户对部分产品的成品板厚也有严格要求，这就需要对成品线路板在出货前做板厚的批量量测。

但是现有技术中，测量成品板厚的最常用的工具为千分尺，但也有部分公司采用比较昂贵的三次元或者板厚测量仪，但不管使用哪种工具设备测量，都时基于人工实现，其测量效率非常低下，因此，产品成品板厚批量量测亟待解决。

技术实现要素：

为此，本实用新型的目的在于提供一种可批量测量成品PCB板厚的量测装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种成品PCB板厚量测装置，用于测量成品PCB板厚，包括底盘及固定设置于底盘上的刻度杆，所述刻度杆上固定安装有一控制器，所述控制器的上方设置有一可沿刻度杆上下移动的上移杆，且所述上移杆与控制器之间形成测量成品PCB板厚的上限值；所述控制器的下方设置有一可沿刻度杆上下移动的下移杆，且所述下移杆与控制器之间形成测量成品PCB板厚的下限值。

优选地，所述控制器的顶边为上零刻度线，且所述上零刻度线与上移杆之间的距离为成品PCB板厚的上限值。

优选地，所述控制器的底边为下零刻度线，且所述下零刻度线与下移杆之间的距离为成品PCB板厚的下限值。

优选地，所述刻度杆上设置有用于下移杆及上移杆参照固定的刻度。

优选地，所述下移杆与刻度杆之间通过第一可移动螺杆固定连接。

优选地，所述上移杆与刻度杆之间通过第二可移动螺杆固定连接。

优选地，所述控制器与刻度杆之间通过固定螺丝固定连接。

优选地，所述控制器上还设置有用于显示上限值的上显示器和用于显示下限值的下显示器。

本实用新型提供的成品PCB板厚的量测装置，通过分别将上移杆及下移杆移动到需要设置的位置，以保证上移杆与上零刻度线之间的距离为测量产品板厚的上限值；下移杆与下零刻度线之间的距离为测量产品板厚的下限值。其中待测量产品水平方向从上限值内能手动通过而不能从下限值内通过的，则说明该产品板厚在规格要求范围之内。与现有技术相比，本实用新型使用方便，结构简单，实用性强，大大进提高了量测效率。

附图说明

图1为本实用新型成品PCB板厚量测装置的结构示意图；

图2为图1中局部放大示意图。

图中标识说明：底盘10、刻度杆20、刻度21、下移杆30、第一可移动螺杆31、控制器40、固定螺丝41、上显示器42、下显示器43、上零刻度线44、下零刻度线45、上移杆50、第二可移动螺杆51。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1、图2所示，图1为本实用新型成品PCB板厚量测装置的结构示意图；图2为图1中局部放大示意图。针对传统测量装置效率低，使用不便的问题，本实用新型提供了一种测量效率高、且能够批量测试的成品PCB板厚量测装置。

其中本量测装置包括有底盘10及固定设置于底盘10上的刻度杆20，所述刻度杆20上固定安装有一个控制器40，一个下移杆30和上移杆50。

刻度杆20上设置有刻度21，控制器40通过固定螺丝41固定安装在刻度杆20上，且控制器40上设置有一个上显示器42和一个下显示器43。

控制器40的上部顶边为上零刻度线44，下部的底边为下零刻度线45。

下移杆30位于控制器40的下方，其通过第一可移动螺杆31活动固定在刻度杆20上，且与控制器40底边的下零刻度线45平行，二者之间形成有一定的距离，该距离可以通过移动下移杆30并参照刻度21进行调节，可根据实际板厚不同而调节，本实施例中对应调节到待测板的厚度的下限值。

当调节的下限值固定时，可对应在下显示器43上进行显示。

同样地，上移杆50位于控制器40的上方，其通过第二可移动螺杆51活动固定在刻度杆20上，且与控制器40顶边的上零刻度线44平行，二者之间形成有一定的距离，该距离可以通过移动上移杆50并参照刻度21进行调节，可根据实际板厚不同而调节，本实施例中对应调节到待测板的厚度的上限值。

当调节的上限值固定时，可对应在上显示器42上进行显示。

其中当上移杆及下移杆在刻度杆上按照刻度值移动至所要测量的产品上限值及下限值时，所述上下限值分别在上显示器及下显示器显示，当显示器分别显示上下限值后，进一步地用可将上移杆及下移杆分别固定，使上移杆离上零刻度线的距离与待测量产品板厚上限值对等，使下移杆离下零刻度线的距离与待测量产品板厚下限值对等；然后将待测产品水平方向分别通过已设置好的上下限值长度空隙，如果该产品水平方向能够通过上限值空隙，说明成品板厚小于上限值；如果该产品水平方向未通过下限值空隙，说明成品板厚大于下限值，此时可判断板厚符合要求。

本实施例以具体成品PCB板厚为a为例进行说明，其测量PCB板的厚度位于a±b（b为误差范围），其中a+b为板厚的上限值，a-b为板厚的下限值，实测板厚位于a-b与a+b之间则说明板厚符合要求，即符合要求的PCB板厚不能超过a+b，而且同时必须要大于a-b。

当待测PCB板能够通过a+b的间距时，则说明板厚小于a+b，而且待测PCB板不能够通过a-b的间距时，则说明板厚大于a-b，当两个条件同时满足时，就说明板厚符合要求。

综上所述，本实用新型分别将测量的产品水平方向从设置的距离上限值内通过；而不能从设置的距离下限值内通过，则说明该产品板厚在规格要求范围之内。因此，本实用新型大大提高了测试效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。