金属化薄膜光密检测探头和金属化薄膜光密检测仪的制作方法

本实用新型属于蒸镀机技术领域，具体涉及金属化薄膜光密检测探头和金属化薄膜光密检测仪。

背景技术：

金属化电容薄膜是否均匀，直接影响制成后的金属化薄膜电容的质量。在生产金属化薄膜时，蒸镀机对薄膜进行镀膜操作，为了保证金属化薄膜整体厚度均匀，一般是使用两条测量导辊检测经过两条导辊之间的膜的方阻值，对薄膜的厚度进行监控。

但使用这种方法测量方阻，只能检测整块膜的整体的方阻平均值，如果在喷锌磨具出现变形或铝蒸发不平均的情况下，有可能使得膜上的各个镀区的方阻值不一致，但采用导辊检测并不能发现这种异常状况。同时使用导辊检测薄膜的厚度时，只能对方阻在1-25Ω内的薄膜进行检测，而对于厚度较厚而方阻较大的薄膜，则无法进行稳定的检测。

技术实现要素：

为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供一种金属化薄膜光密检测探头，能对厚度较厚的高方阻薄膜进行检测。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

本实用新型所述金属化薄膜光密检测探头，包括光发射端和用于接收所述光发射端发出并穿透金属化薄膜的光的光接收端；所述光接收端包括用于测量光吸收度的光传感器。

进一步地，所述光发射端包括用于发光的LED灯；所述光传感器正对着所述LED灯。

进一步地，所述光发射端还包括探头外壳；所述LED灯设置在所述探头外壳上。

进一步地，所述光接收端还包括传感器外壳；所述光传感器设置在所述传感器外壳上。

进一步地，所述光发射端与所述光接收端通过支架连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的金属化薄膜光密检测探头，对于厚度较厚的薄膜，可见光也能有效穿透，并被光传感器接收而得到光吸收度，再通过光吸收度计算出薄膜的方阻，从而得出薄膜的厚度，实现对厚度较厚的高方阻薄膜进行检测。

为了克服上述技术缺陷，本实用新型还提供一种金属化薄膜光密检测仪，能对薄膜多点的方阻值进行检测。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

本实用新型所述金属化薄膜光密检测仪，包括多个金属化薄膜光密检测探头、底座和仪器壳体；

所述仪器壳体设置在所述底座上；所述检测探头设置在所述底座和所述仪器壳体形成的空间内。

进一步地，所述底座和所述仪器壳体形成的空间内还设置有位置调整机构，所述检测探头与位置调整机构连接。

进一步地，所述位置调整机构包括调整螺杆和螺母；用于调整所述检测探头位置的所述调整螺杆与所述检测探头连接，所述调整螺杆穿过所述仪器壳体并通过所述螺母与所述仪器壳体锁紧。

进一步地，所述仪器壳体上还设置有用于测量所述检测探头位置的标尺。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的金属化薄膜光密检测仪，包括多个金属化薄膜光密检测探头，能对金属化薄膜进行多点检测，保证生产出来的金属化薄膜的各个镀区均匀一致，保证金属化薄膜符合质量要求。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1是本实用新型实施例提供的金属化薄膜光密检测探头示意图；

图2是本实用新型实施例提供的金属化薄膜光密检测仪示意图；

图中：1-光发射端；2-光接收端；3-光传感器；4-支架；5-LED灯；6-探头外壳；7-传感器外壳；8-底座；9-仪器壳体；10-调整螺杆；11-螺母；12-标尺。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型所述的金属化薄膜光密检测探头，包括光发射端1和光接收端2，光发射端1发出光并穿过金属化薄膜，再发送至光接收端2的光传感器3上，光传感器3将测量出的光吸收度发送给电脑，电脑根据光吸收度计算出薄膜的方阻，从而得出薄膜的厚度，对薄膜制作的质量进行监测。

在本实施例中，光发射端1包括LED灯5和探头外壳6，LED灯5设置在探头外壳6上；光接收端2包括光传感器3和传感器外壳7，光传感器3设置在传感器外壳7上。探头外壳6与传感器外壳7通过支架4连接，令LED灯5能正对着光传感器3，LED灯5与光传感器3之间放置需要检测的金属化薄膜。采用正对设置，使得光传感器3能准确接收到LED灯5发出的光信号，得到准确的光吸收度，从而算出准确的薄膜厚度。

对于方阻在1-70Ω的超高方阻金属化薄膜，LED灯5发出的光也能有效地穿透，使得光传感器3能有效接收到稳定的光信号并取得光吸收度的信息，从而得到准确的金属化薄膜厚度，确保生产出的薄膜厚度符合质量要求。

如图2所示，本实用新型所述的金属化薄膜光密检测仪，由多个金属化薄膜光密检测探头组成，还包括有底座8和仪器壳体9。仪器壳体9设置在底座8上，多个检测探头设置仪器壳体9和底座8形成的空间内。

在本实施例中，金属化薄膜光密检测仪包括6个检测探头，检测仪每侧各设置3个。所述的检测探头还连接有调整螺杆10，通过控制调整螺杆10可以令检测探头在底座上滑动，从而调整检测探头的位置。所述的调整螺杆10还穿过仪器壳体9侧面，当调整好检测探头的位置后，使用螺母11锁紧调整螺杆10和仪器壳体9，使检测探头均处于固定的位置对薄膜进行检测。采用这样的设计，使得6个探头可以独立调节位置，在蒸镀机工作过程中可以实时检测薄膜各个镀区的方阻是否均匀一致，从而得到薄膜各个镀区的厚度，确保生产出的薄膜厚度符合质量要求。

在仪器壳体9上还设置有标尺12，在对检测探头位置进行调整时，可以参照标尺12的刻度进行调整。参照标尺12进行调节检测探头，有助于保证检测探头设置位置的准确性，保证检测探头能均匀分布，尽可能全面地对薄膜各个镀区进行检测，确保生产出的薄膜厚度符合质量要求。

本实施例所述金属化薄膜光密检测仪的其它结构参见现有技术，在此不再赘述。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。