一种多路温度检测电路的制作方法

本实用新型属于电路技术领域，尤其涉及一种多路温度检测电路。

背景技术：

现有的温度检测电路中大都采用温度传感器来对部件进行温度检测，然而采用温度传感器的温度检测电路具有电路结构复杂、成本高的缺点，若需要对多个部件进行温度检测，则多路温度检测电路的电路结构更为复杂、成本更高，且可靠性低。因此，现有的采用温度传感器的多路温度检测电路存在结构复杂、成本高且可靠性低的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种多路温度检测电路，旨在解决现有的采用温度传感器的多路温度检测电路所存在的结构复杂、成本高且可靠性低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种多路温度检测电路，所述多路温度检测电路包括N个温度检测模块、选通模块及放大模块，其中，N为大于1的正整数。

N个所述温度检测模块的N个输出端分别与所述选通模块的N个输入端相连接，所述选通模块的输出端与所述放大模块的输入端相连接，所述放大模块的输出端与外部处理器的输入端相连接。

每个所述温度检测模块通过具有负温度系数的热敏元件对温度进行检测，并将温度信号转换为电压信号后输出至所述选通模块，所述选通模块选择N个所述电压信号中具有最低电压值的低电压信号输出至所述放大模块，所述放大模块对所述低电压信号进行放大并输出至外部处理器处理。

在本实用新型中，多路温度检测电路包括N个温度检测模块、选通模块及放大模块；每个温度检测模块通过具有负温度系数的热敏元件对温度进行检测，并将温度信号转换为电压信号后输出至选通模块，选通模块选择N个电压信号中具有最低电压值的低电压信号输出至放大模块，放大模块对低电压信号进行放大并输出至外部处理器处理，因此实现了对最高温度值的检测与处理。该多路温度检测电路采用热敏元件对温度进行检测，结构简单、成本低，解决了现有的采用温度传感器的多路温度检测电路所存在的结构复杂、成本高且可靠性低的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的多路温度检测电路的结构示意图；

图2是本实用新型另一实施例提供的多路温度检测电路的电路图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1示出了本实用新型实施例提供的多路温度检测电路的结构，为了便于说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分，详述如下：

多路温度检测电路包括N个温度检测模块100、选通模块200及放大模块300，其中，N为大于1的正整数。

N个温度检测模块100的N个输出端分别与选通模块200的N个输入端相连接，选通模块200的输出端与放大模块300的输入端相连接，放大模块300的输出端与外部处理器的输入端相连接。

每个温度检测模块100通过具有负温度系数的热敏元件对温度进行检测，并将温度信号转换为电压信号后输出至选通模块200，选通模块200选择N个电压信号中具有最低电压值的低电压信号输出至放大模块300，放大模块300对低电压信号进行放大并输出至外部处理器处理。

具体的，由于热敏元件具有负温度系数，因此温度越高，热敏元件的阻值越小。温度最高的热敏元件所对应的温度检测模块100所转换输出的电压信号具有最低电压值，选通模块200将具有最低电压值的电压信号输出至放大模块300，经放大模块300放大处理后输出至外部的处理器进行处理，即处理器对最高温度值进行处理。

作为本实用新型一实施例，如图2所示，每个温度检测模块100包括热敏电阻R_T、电容C、第一电阻R1及第二电阻R2。

热敏电阻R_T的第一端、电容C的第一端、第一电阻R1的第一端及第二电阻R2的第一端共接形成温度检测模块100的输出端，热敏电阻R_T的第二端、电容C的第二端及第二电阻R2的第二端共接于电源地，第一电阻R1的第二端与电源VCC相连接。

作为本实用新型一实施例，如图2所示，选通模块200包括N个选择单元201和第三电阻R3。

N个选择单元201的N个输入端为选通模块200的N个输入端，N个选择单元201的N个输出端与第三电阻R3的第一端共接形成选通模块200的输出端，第三电阻R3的第二端与电源VCC相连接。

作为本实用新型一实施例，如图2所示，每个选择单元201包括第四电阻R4、第五电阻R5、第一放大器A1及二极管D；

第四电阻R4的第一端为选择单元201的输入端，第一放大器A1的同相输入端、反相输入端及输出端分别与第四电阻R4的第二端、第五电阻R5的第一端及二极管D的阴极相连接，第五电阻R5的第二端与二极管D的阳极共接形成选择单元201的输出端。

具体的，相邻两个选择单元201中的两个二极管D可采用一个器件来实现，可采用型号为BAW56LT1G的器件来实现。

作为本实用新型一实施例，如图2所示，放大模块300包括第二放大器A2、第六电阻R6、第七电阻R7及第八电阻R8。

第二放大器A2的同相输入端为放大模块300的输入端，第二放大器A2的反相输入端和输出端分别与第六电阻R6的第一端和第七电阻R7的第一端相连接，第六电阻R6的第二端、第七电阻R7的第二端及第八电阻R8的第一端共接形成放大模块300的输出端，第八电阻R8的第二端与电源地相连接。

具体的，上述电源VCC的输出电压为3V。

以下结合图2对多路温度检测电路的工作原理进行说明：

热敏电阻R_T具有负温度特性，温度越高，阻值越小，因此，温度越高，温度检测模块100输出的电压值也最低。每个温度检测模块100输出的电压信号输入至每个选择单元201的输入端，由于每个选择单元201的输出端共接，在电源VCC、第三电阻R3及二极管D的作用下，只有具有最低电压值的电压信号可在选通模块200的输出端输出，该电压信号输入至放大模块300，经放大模块300放大后输出至外部处理器进行处理。

在本实用新型中，多路温度检测电路包括N个温度检测模块、选通模块及放大模块；每个温度检测模块通过具有负温度系数的热敏元件对温度进行检测，并将温度信号转换为电压信号后输出至选通模块，选通模块选择N个电压信号中具有最低电压值的低电压信号输出至放大模块，放大模块对低电压信号进行放大并输出至外部处理器处理，因此实现了对最高温度值的检测与处理。该多路温度检测电路采用热敏元件对温度进行检测，结构简单、成本低，解决了现有的采用温度传感器的多路温度检测电路所存在的结构复杂、成本高且可靠性低的问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。