一种温度传感器的制作方法

技术特征：

1.一种温度传感器，其特征在于：包括金属管(1)、温度传感芯片(2)和传感器导线(3)，所述金属管(1)的底部(11)密封，所述金属管(1)的顶部(12)开口，所述温度传感芯片(2)位于所述金属管(1)的底部(11)内，所述金属管(1)内填充有水溶性的钙化物(4)，且所述水溶性的钙化物(4)将所述温度传感芯片(2)包裹并固定在所述金属管(1)的底部(11)内，所述传感器导线(3)的一端穿过所述金属管(1)的顶部(12)的开口并与所述温度传感芯片(2)的外接线(21)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器，其特征在于：所述传感器导线(3)包括金属套管(31)和导线(32)，所述导线(32)套装在所述金属套管(31)内，所述金属套管(31)内还填充有Al₂O₃/MgO填充物(33)，且所述Al₂O₃/MgO填充物(33)将所述导线(32)包裹。

3.根据权利要求2所述的一种温度传感器，其特征在于：所述金属套管(31)的一端穿插在所述金属管(1)的顶部(12)的开口中，并与所述金属管(1)的顶部(12)的内壁贴合，所述导线(32)的一端穿出所述金属套管(31)并与所述温度传感芯片(2)的外接线(21)通过激光连续式焊接在一起。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器，其特征在于：所述金属管(1)的横截面为圆形，所述金属管(1)的底部(11)与顶部(12)之间的部分为所述金属管(1)的中部(13)，所述金属管(1)的顶部(12)的直径大于所述金属管(1)的中部(13)的直径，所述金属管(1)的中部(13)的直径大于所述金属管(1)的底部(11)的直径，且所述金属管(1)的中部(13)的直径比所述金属管(1)的底部(11)的直径大1～2倍。

5.根据权利要求4所述的一种温度传感器，其特征在于：所述温度传感芯片(2)与所述金属管(1)的底部(11)的内壁之间的最大距离范围为0.1～0.3mm。

6.根据权利要求4或5所述的一种温度传感器，其特征在于：所述水溶性的钙化物(4)将所述金属管(1)的底部(11)填充满，并延伸填充至所述金属管(1)的中部(13)。

7.根据权利要求4或5所述的一种温度传感器，其特征在于：所述温度传感芯片(2)的外接线(21)的一端包裹在所述水溶性的钙化物(4)中并与所述温度传感芯片(2)电连接，所述温度传感芯片(2)的外接线(21)的另一端伸出所述水溶性的钙化物(4)至所述金属管(1)的中部(13)与顶部(12)之间的连接处，所述温度传感芯片(2)的外接线(21)的另一端在所述金属管(1)的中部(13)与顶部(12)之间的连接处与所述导线(32)的一端通过激光连续式焊接在一起。